利用扫描电镜全面了解样品样品名称铅电池极片框架样品类型金属，固体是否喷金未喷金设备型号飞纳台式扫描电镜PhenomPure+测试项目•扫描电镜：背散射探头Full模式Topo模式3D粗糙度重建二次电子探头•能谱：EDSmapping测试目的表面镀层质量观察光学导航介绍借助光学导航显微镜，可以定位到不同位置。操作人员始终明白当前样品所处的位置。对于想观察的区域，也只需要在光学导航图上点击鼠标左键即可移动至此位置。图1.右上小图中黄框代表当前照片成像位置。借助右下方电子导航，可以在高倍数下进行更精准的位置导航。1图1.光学-电子两级导航系统背散射Full模式成像背散射Full模式成像表征样品的成分（80%）+形貌信息（20%）。在背散射图像下，成像更亮（白）的区域往往代表此处成分以重元素为主，成像暗（黑）的区域往往代表此处成分含以轻元素为主。拍照时发现样品存在裂痕区，如图2所示。图2.镀层裂痕区裂痕可能产生于生成环节，也可能产生于运输或制样过程中对样品的弯折。对此，我们使用更高倍数成像观察。在500与1000倍下成像看出裂痕横向的走势平滑，未出现弯折或撕裂产生的锯齿感或撕裂感，见图3.a与图3.b。在更高倍数下成像，图3.c与图3.d可以看出裂痕纵向深入的方向走势也较为平滑。2图3.a背散射成像下裂痕位置500X图3.b背散射成像下裂痕位置1,000X3图3.c背散射成像下裂痕位置2,000X图3.d背散射成像下裂痕位置5,000X更高倍数下对样品进行观察，展示出镀层表面的形貌，图4。样品表面存在黑色斑点。由于背散射成像性质，可以推断此处成分元素较轻，也有可能为陡直的坑。分别使用背散射Top模式，3D粗糙度重建系统，二次电子模式，以及能谱对此处进行深入分析。4图4.样品表面背散射形貌放大倍数10,000倍背散射Top模式成像背散射Top模式通过不同方位的四分割探头的信号运算，获得样品表面的“阴影效果”。模拟样品表面的形貌。对图4位置进行Top模式观察。发现样品表面的黑斑为凹坑结构。图5.Top模式示意图5图6.Top模式，图4同样位置3D粗糙度重建3D粗糙度重建系统利用4分割探头与精准的工作距离，通过计算阴影区面积对样品表面形貌进行重构。在黑斑位置拉一条形貌曲线，测得这些位置确实为凹坑。图7.3D粗糙度重建二次电子成像二次电子成像获得样品表面更为敏感的形貌信息。6图8.样品表面三种不同成像模式对比图9.三种成像模式对比，左：BSDFull模式；中，BSDTop模式；右：二次电子模式图10.三种成像模式对比，左：BSDFull模式；中，BSDTop模式；右：二次电子模式7EDS能谱测试EDS能谱为了对黑斑位置进行进一步分析，我们进行EDS能谱mapping面扫。面扫显示出黑斑位置存在Al元素的聚集。总结一些位置存在裂纹缺陷，另外一些位置镀层存在孔洞缺陷。使用不同探头成像模式对样品进行分析。不同探头分别可以获得不同的信息。8
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