【重要】STM32F103ZET6(中文)

数据手册 STM32F103xC STM32F103xD STM32F103xE 参照2009年3月 STM32F103xCDE数据手册 英文第5版 （本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准） 1/87 增强型，32位基于ARM核心的带512K字节闪存的微控制器 USB、CAN、11个定时器、3个ADC 、13个通信接口 功能 ■ 内核：ARM 32位的Cortex™-M3 CPU − 最高72MHz工作频率，在存储器的0等待周 期访问时可达1.25DMips/MHz(Dhrystone 2.1) − 单周期乘法和硬件除法 ■ 存储器 − 从256K至512K字节的闪存程序存储器 − 高达64K字节的SRAM − 带4个片选的静态存储器控制器。支持CF卡、 SRAM、PSRAM、NOR和NAND存储器 − 并行LCD接口，兼容8080/6800模式 ■ 时钟、复位和电源管理 − 2.0～3.6伏供电和I/O引脚 − 上电/断电复位(POR/PDR)、可编程电压监测 器(PVD) − 4～16MHz晶体振荡器 − 内嵌经出厂调校的8MHz的RC振荡器 − 内嵌带校准的40kHz的RC振荡器 − 带校准功能的32kHz RTC振荡器 ■ 低功耗 − 睡眠、停机和待机模式 − VBAT为RTC和后备寄存器供电 ■ 3个12位模数转换器，1μs转换时间(多达21个 输入通道) − 转换范围：0至3.6V − 三倍采样和保持功能 − 温度传感器 ■ 2 通道 12 位 D/A 转换器 ■ DMA：12 通道 DMA 控制器 − 支持的外设：定时器、ADC、DAC、SDIO、 I2S、SPI、I2C和USART ■ 调试模式 − 串行单线调试(SWD)和JTAG接口 − Cortex-M3内嵌跟踪模块(ETM) ■ 多达112个快速I/O端口 − 51/80/112个多功能双向的I/O口，所有I/O口 可以映像到16个外部中断；几乎所有端口均 可容忍5V信号 ■ 多达11个定时器 − 多达4个16位定时器，每个定时器有多达4个 用于输入捕获/输出比较/PWM或脉冲计数的 通道和增量编码器输入 − 2个16位带死区控制和紧急刹车，用于电机 控制的PWM高级控制定时器 − 2个看门狗定时器(独立的和窗口型的) − 系统时间定时器：24位自减型计数器 − 2个16位基本定时器用于驱动DAC ■ 多达13个通信接口 − 多达2个I2C接口(支持SMBus/PMBus) − 多达5个USART接口(支持ISO7816，LIN， IrDA接口和调制解调控制) − 多达3个SPI接口(18M位/秒)，2个可复用为 I2S接口 − CAN接口(2.0B 主动) − USB 2.0全速接口 − SDIO接口 ■ CRC计算单元，96位的芯片唯一代码 ■ ECOPACK®封装 表1 器件列表 参 考 基本型号 STM32F103xC STM32F103RC、STM32F103VC、STM32F103ZC STM32F103xD STM32F103RD、STM32F103VD、STM32F103ZD STM32F103xE STM32F103RE、STM32F103ZE、 STM32F103VE 本文档英文原文下载地址： http://www.st.com/stonline/products/literature/ds/14611.pdf 83313941 83317488FAX:0755-83311568TEL:0755-83312947深圳市迪通科技有限公司 83313941 83317488FAX:0755-83311568TEL:0755-83312947深圳市迪通科技有限公司 STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE数据手册 参照2009年3月 STM32F103xCDE数据手册 英文第5版 （本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准） 2/87 目录 1 介绍 ......................................................................................................................................................... 4 2 规格 说明 关于失联党员情况说明岗位说明总经理岗位说明书会计岗位说明书行政主管岗位说明书 .................................................................................................................................................. 5 2.1 器件一览 ....................................................................................................................................... 5 2.2 系列之间的全兼容性 ..................................................................................................................... 6 2.3 概述 .............................................................................................................................................. 6 2.3.1 ARM®的Cortex™-M3核心并内嵌闪存和SRAM .................................................................. 6 2.3.2 内置闪存存储器.................................................................................................................. 6 2.3.3 CRC(循环冗余校验)计算单元............................................................................................. 7 2.3.4 内置SRAM ......................................................................................................................... 7 2.3.5 FSMC(可配置的静态存储器控制器) ................................................................................... 7 2.3.6 LCD并行接口 ..................................................................................................................... 7 2.3.7 嵌套的向量式中断控制器(NVIC) ........................................................................................ 7 2.3.8 外部中断/事件控制器(EXTI) ............................................................................................... 7 2.3.9 时钟和启动......................................................................................................................... 7 2.3.10 自举模式 ............................................................................................................................ 8 2.3.11 供电方案 ............................................................................................................................ 8 2.3.12 供电监控器......................................................................................................................... 8 2.3.13 电压调压器......................................................................................................................... 8 2.3.14 低功耗模式......................................................................................................................... 8 2.3.15 DMA................................................................................................................................... 9 2.3.16 RTC(实时时钟)和后备寄存器 ............................................................................................. 9 2.3.17 定时器和看门狗.................................................................................................................. 9 2.3.18 I2C总线............................................................................................................................. 10 2.3.19 通用同步/异步收发器(USART) ......................................................................................... 10 2.3.20 串行外设接口(SPI) ........................................................................................................... 10 2.3.21 I2S(芯片互联音频)接口 ..................................................................................................... 11 2.3.22 SDIO................................................................................................................................ 11 2.3.23 控制器区域网络(CAN)...................................................................................................... 11 2.3.24 通用串行总线(USB) ......................................................................................................... 11 2.3.25 通用输入输出接口(GPIO)................................................................................................. 11 2.3.26 ADC(模拟/数字转换器)..................................................................................................... 11 2.3.27 DAC(数字至模拟信号转换器) ........................................................................................... 11 2.3.28 温度传感器....................................................................................................................... 12 2.3.29 串行单线JTAG调试口(SWJ-DP) ...................................................................................... 12 2.3.30 内嵌跟踪模块(ETM) ......................................................................................................... 12 3 引脚定义................................................................................................................................................ 15 4 存储器映像 ............................................................................................................................................ 28 5 电气特性................................................................................................................................................ 29 5.1 测试条件 ..................................................................................................................................... 29 5.1.1 最小和最大数值................................................................................................................ 29 83313941 83317488FAX:0755-83311568TEL:0755-83312947深圳市迪通科技有限公司 83313941 83317488FAX:0755-83311568TEL:0755-83312947深圳市迪通科技有限公司 STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE数据手册 参照2009年3月 STM32F103xCDE数据手册 英文第5版 （ 3/87 本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准） 5.1.2 典型数值 .......................................................................................................................... 29 5.1.3 典型曲线 .......................................................................................................................... 29 5.1.4 负载电容 .......................................................................................................................... 29 5.1.5 引脚输入电压 ................................................................................................................... 29 5.1.6 供电方案 .......................................................................................................................... 30 5.1.7 电流消耗测量 ................................................................................................................... 30 5.2 绝对最大额定值 .......................................................................................................................... 30 5.3 工作条件 ..................................................................................................................................... 32 5.3.1 通用工作条件 ................................................................................................................... 32 5.3.2 上电和掉电时的工作条件 ................................................................................................. 32 5.3.3 内嵌复位和电源控制模块特性 .......................................................................................... 32 5.3.4 内置的参照电压................................................................................................................ 33 5.3.5 供电电流特性 ................................................................................................................... 33 5.3.6 外部时钟源特性................................................................................................................ 40 5.3.7 内部时钟源特性................................................................................................................ 44 5.3.8 PLL特性 ........................................................................................................................... 45 5.3.9 存储器特性....................................................................................................................... 45 5.3.10 FSMC特性 ....................................................................................................................... 45 5.3.11 EMC特性 ......................................................................................................................... 60 5.3.12 绝对最大值(电气敏感性) .................................................................................................. 61 5.3.13 I/O端口特性...................................................................................................................... 62 5.3.14 NRST引脚特性................................................................................................................. 64 5.3.15 TIM定时器特性................................................................................................................. 65 5.3.16 通信接口 .......................................................................................................................... 65 5.3.17 CAN(控制器局域网络)接口............................................................................................... 71 5.3.18 12位ADC特性 .................................................................................................................. 72 5.3.19 DAC电气参数................................................................................................................... 75 5.3.20 温度传感器特性................................................................................................................ 76 6 封装特性................................................................................................................................................ 77 6.1 封装机械数据 .............................................................................................................................. 77 6.2 热特性......................................................................................................................................... 83 6.2.1 参考文档 .......................................................................................................................... 84 6.2.2 选择产品的温度范围 ........................................................................................................ 84 7 订货代码................................................................................................................................................ 86 8 版本历史................................................................................................................................................ 87 83313941 83317488FAX:0755-83311568TEL:0755-83312947深圳市迪通科技有限公司 83313941 83317488FAX:0755-83311568TEL:0755-83312947深圳市迪通科技有限公司 STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE数据手册 1 介绍 本文给出了STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE大容量增强型产品的订购信息和器件 的机械特性。有关完整的STM32F103xx系列的详细信息，请参考第2.2节。 大容量STM32F103xx数据手册，必须结合STM32F10xxx参考手册一起阅读。 有关内部闪存存储器的编程、擦除和保护等信息，请参考《STM32F10xxx闪存编程参考手册》。 参考手册和闪存编程参考手册均可在ST网站下载：www.st.com/mcu 有关Cortex™-M3核心的相关信息，请参考《Cortex-M3技术参考手册》，可以在ARM公司的网站下 载：http://infocenter.arm.com/help/index.jsp?topic=/com.arm.doc.ddi0337e/。 参照2009年3月 STM32F103xCDE数据手册 英文第5版 （本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准） 4/87 83313941 83317488FAX:0755-83311568TEL:0755-83312947深圳市迪通科技有限公司 83313941 83317488FAX:0755-83311568TEL:0755-83312947深圳市迪通科技有限公司 STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE数据手册 2 规格说明 STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE增强型系列使用高性能的ARM® Cortex™-M3 32 位的RISC内核，工作频率为72MHz，内置高速存储器(高达512K字节的闪存和64K字节的SRAM)， 丰富的增强I/O端口和联接到两条APB总线的外设。所有型号的器件都包含3个12位的ADC、4个通用 16位定时器和2个PWM定时器，还包含标准和先进的通信接口：多达2个I2C接口、3个SPI接口、2 个I2S接口、1个SDIO接口、5个USART接口、一个USB接口和一个CAN接口。 STM32F103xx大容量增强型系列工作于-40°C至+105°C的温度范围，供电电压2.0V至3.6V，一系列 的省电模式保证低功耗应用的要求。 STM32F103xx大容量增强型系列产品提供包括从64脚至144脚的6种不同封装形式；根据不同的封装 形式，器件中的外设配置不尽相同。下面给出了该系列产品中所有外设的基本介绍。 这些丰富的外设配置，使得STM32F103xx大容量增强型系列微控制器适合于多种应用场合： ● 电机驱动和应用控制 ● 医疗和手持设备 ● PC游戏外设和GPS平台 ● 工业应用：可编程控制器(PLC)、变频器、打印机和扫描仪 ● 警报系统、视频对讲、和暖气通风空调系统等 图1给出了该产品系列的框图。 2.1 器件一览 表2 STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE器件功能和配置 外设 STM32F103Rx STM32F103Vx STM32F103Zx 闪存(K字节) 256 384 512 256 384 512 256 384 512 SRAM(K字节) 48 64 48 64 48 64 FSMC(静态存储器控制器) 无 有(1) 有 通用 4个(TIM2、TIM3、TIM4、TIM5) 高级控制 2个(TIM1、TIM8) 定时器 基本 2个(TIM6、TIM7) SPI(I2S)(2) 3个(SPI1、SPI2、SPI3)，其中SPI2和SPI3可作为I2S通信 I2C 2个(I2C1、I2C2) USART/UART 5个(USART1、USART2、USART3、UART4、UART5) USB 1个(USB 2.0全速) CAN 1个(2.0B 主动) 通信 接口 SDIO 1个 GPIO端口 51 80 112 12位ADC模块(通道数) 3(16) 3(16) 3(21) 12位DAC转换器(通道数) 2(2) CPU频率 72MHz 工作电压 2.0~3.6V 工作温度 环境温度：-40℃~+85℃/-40℃~+105℃(见表10) 结温度：-40℃~+125℃(见表10) 封装形式 LQFP64，WLCSP64 LQFP100，BGA100 LQFP144，BGA144 1．对于LQFP100和BGA100封装，只有FSMC的Bank1和Bank2可以使用。Bank1只能使用NE1片选支持多路复用 NOR/PSRAM存储器，Bank2只能使用NCE2片选支持一个16位或8位的NAND闪存存储器。因为没有端口G，不能使 用FSMC的中断功能。 2．SPI2和SPI3接口能够灵活地在SPI模式和I2S音频模式间切换。 参照2009年3月 STM32F103xCDE数据手册 英文第5版 （本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准） 5/87 83313941 83317488FAX:0755-83311568TEL:0755-83312947深圳市迪通科技有限公司 83313941 83317488FAX:0755-83311568TEL:0755-83312947深圳市迪通科技有限公司 STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE数据手册 2.2 系列之间的全兼容性 STM32F103xx是一个完整的系列，其成员之间是完全地脚对脚兼容，软件和功能上也兼容。在参考 手册中，STM32F103x4和STM32F103x6被归为小容量产品，STM32F103x8和STM32F103xB被归 为中等容量产品，STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE被归为大容量产品。 小容量和大容量产品是中等容量产品(STM32F103x8/B)的延伸，分别在对应的数据手册中介绍： STM32F103x4/6数据手册和STM32F103xC/D/E数据手册。小容量产品具有较小的闪存存储器、RAM 空间和较少的定时器和外设。而大容量的产品则具有较大的闪存存储器、RAM空间和更多的片上外 设，如SDIO、FSMC、I2S和DAC等，同时保持与其它同系列的产品兼容。 STM32F103x4、STM32F103x6、 STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE可直接替换中 等容量的STM32F103x8/B产品，为用户在产品开发中尝试使用不同的存储容量提供了更大的自由 度。 表3 STM32F103xx系列 小容量产品 中等容量产品 大容量产品 16K闪存 32K闪存(1) 64K闪存 128K闪存 256K闪存 384K闪存 512K闪存引脚 数 目 6K RAM 10K RAM 20K RAM 20K RAM 48K或 64K(2) RAM 64K RAM 64K RAM 144 100 64 3个USART + 2个UART 4个16位定时器、2个基本定时器 3个SPI、2个I2S、2个I2C USB、CAN、2个PWM定时器 3个ADC、1个DAC、1个SDIO FSMC(100和144脚封装(3)) 48 3个USART 3个16位定时器 2个SPI、2个I2C、USB、 CAN、1个PWM定时器 1个ADC 36 2个USART 2个16位定时器 1个SPI、1个I2C、USB、 CAN、1个PWM定时器 2个ADC 1．对于订购代码的温度尾缀(6或7)之后没有代码A的产品，其对应的电气参数部分，请参考STM32F103x8/B中等容 量产品数据手册。 2．只有CSP封装的带256K闪存的产品，才具有64K的RAM。 3．100脚封装的产品中没有端口F和端口G。 2.3 概述 2.3.1 ARM®的Cortex™-M3核心并内嵌闪存和SRAM ARM的Cortex™-M3处理器是最新一代的嵌入式ARM处理器，它为实现MCU的需要提供了低成本的 平台、缩减的引脚数目、降低的系统功耗，同时提供卓越的计算性能和先进的中断系统响应。 ARM的Cortex™-M3是32位的RISC处理器，提供额外的代码效率，在通常8和16位系统的存储空间 上发挥了ARM内核的高性能。 STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE增强型系列拥有内置的ARM核心，因此它与所有 的ARM工具和软件兼容。 图1是该系列产品的功能框图。 2.3.2 内置闪存存储器 高达512K字节的内置闪存存储器，用于存放程序和数据。 参照2009年3月 STM32F103xCDE数据手册 英文第5版 （本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准） 6/87 83313941 83317488FAX:0755-83311568TEL:0755-83312947深圳市迪通科技有限公司 83313941 83317488FAX:0755-83311568TEL:0755-83312947深圳市迪通科技有限公司 STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE数据手册 2.3.3 CRC(循环冗余校验)计算单元 CRC(循环冗余校验)计算单元使用一个固定的多项式发生器，从一个32位的数据字产生一个CRC码。 在众多的应用中，基于CRC的技术被用于验证数据传输或存储的一致性。在EN/IEC 60335-1标准的 范围内，它提供了一种检测闪存存储器错误的手段，CRC计算单元可以用于实时地计算软件的签名， 并与在链接和生成该软件时产生的签名对比。 2.3.4 内置SRAM 多达64K字节的内置SRAM，CPU能以0等待周期访问(读/写)。 2.3.5 FSMC(可配置的静态存储器控制器) STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE增强型系列集成了FSMC模块。它具有4个片选输 出，支持PC卡/CF卡、SRAM、PSRAM、NOR和NAND。 功能介绍： ● 三个FSMC中断源，经过逻辑或连到NVIC单元； ● 写入FIFO； ● 代码可以在除NAND闪存和PC卡外的片外存储器运行； ● 目标频率fCLK为HCLK/2，即当系统时钟为72MHz时，外部访问是基于36MHz时钟；系统时钟为 48MHz时，外部访问是基于24MHz时钟。 2.3.6 LCD并行接口 FSMC可以配置成与多数图形LCD控制器的无缝连接，它支持Intel 8080和Motorola 6800的模式，并 能够灵活地与特定的LCD接口。使用这个LCD并行接口可以很方便地构建简易的图形应用环境，或 使用专用加速控制器的高性能方案。 2.3.7 嵌套的向量式中断控制器(NVIC) STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE增强型产品内置嵌套的向量式中断控制器，能够 处理多达60个可屏蔽中断通道(不包括16个Cortex™-M3的中断线)和16个优先级。 ● 紧耦合的NVIC能够达到低延迟的中断响应处理 ● 中断向量入口地址直接进入内核 ● 紧耦合的NVIC接口 ● 允许中断的早期处理 ● 处理晚到的较高优先级中断 ● 支持中断尾部链接功能 ● 自动保存处理器状态 ● 中断返回时自动恢复，无需额外指令开销 该模块以最小的中断延迟提供灵活的中断管理功能。 2.3.8 外部中断/事件控制器(EXTI) 外部中断/事件控制器包含19个边沿检测器，用于产生中断/事件请求。每个中断线都可以独立地配置 它的触发事件(上升沿或下降沿或双边沿)，并能够单独地被屏蔽；有一个挂起寄存器维持所有中断请 求的状态。EXTI可以检测到脉冲宽度小于内部APB2的时钟周期。多达112个通用I/O口连接到16个外 部中断线。 2.3.9 时钟和启动 系统时钟的选择是在启动时进行，复位时内部8MHz的RC振荡器被选为默认的CPU时钟，随后可以 选择外部的、具失效监控的4~16MHz时钟；当检测到外部时钟失效时，它将被隔离，系统将自动地 切换到内部的RC振荡器，如果使能了中断，软件可以接收到相应的中断。同样，在需要时可以采取 对PLL时钟完全的中断管理(如当一个间接使用的外部振荡器失效时)。 参照2009年3月 STM32F103xCDE数据手册 英文第5版 （本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准） 7/87 83313941 83317488FAX:0755-83311568TEL:0755-83312947深圳市迪通科技有限公司 83313941 83317488FAX:0755-83311568TEL:0755-83312947深圳市迪通科技有限公司 HL 高亮 HL 高亮 HL 高亮 HL 高亮 HL 高亮 HL 注释 Flexible Static Memory Controller STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE数据手册 多个预分频器用于配置AHB的频率、高速APB(APB2)和低速APB(APB1)区域。AHB和高速APB的最 高频率是72MHz，低速APB的最高频率为36MHz。参考图2的时钟驱动框图。 2.3.10 自举模式 在启动时，通过自举引脚可以选择三种自举模式中的一种： ● 从程序闪存存储器自举 ● 从系统存储器自举 ● 从内部SRAM自举 自举加载程序(Bootloader)存放于系统存储器中，可以通过USART1对闪存重新编程。 2.3.11 供电方案 ● VDD = 2.0～3.6V：VDD引脚为I/O引脚和内部调压器供电。 ● VSSA，VDDA = 2.0～3.6V：为ADC、复位模块、RC振荡器和PLL的模拟部分提供供电。使用ADC 时，VDDA不得小于2.4V。VDDA和VSSA必须分别连接到VDD和VSS。 ● VBAT = 1.8～3.6V：当关闭VDD时，(通过内部电源切换器)为RTC、外部32kHz振荡器和后备寄 存器供电。 关于如何连接电源引脚的详细信息，参见图12供电方案。 2.3.12 供电监控器 本产品内部集成了上电复位(POR)/掉电复位(PDR)电路，该电路始终处于工作状态，保证系统在供电 超过2V时工作；当VDD低于设定的阀值(VPOR/PDR)时，置器件于复位状态，而不必使用外部复位电路。 器件中还有一个可编程电压监测器(PVD)，它监视VDD/VDDA供电并与阀值VPVD比较，当VDD低于或高 于阀值VPVD时产生中断，中断处理程序可以发出警告信息或将微控制器转入安全模式。PVD功能需 要通过程序开启。关于VPOR/PDR和VPVD的值参考表12。 2.3.13 电压调压器 调压器有三个操作模式：主模式(MR)、低功耗模式(LPR)和关断模式 ● 主模式(MR)用于正常的运行操作 ● 低功耗模式(LPR)用于CPU的停机模式 ● 关断模式用于CPU的待机模式：调压器的输出为高阻状态，内核电路的供电切断，调压器处于 零消耗状态(但寄存器和SRAM的内容将丢失) 该调压器在复位后始终处于工作状态，在待机模式下关闭处于高阻输出。 2.3.14 低功耗模式 STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE增强型产品支持三种低功耗模式，可以在要求低 功耗、短启动时间和多种唤醒事件之间达到最佳的平衡。 ● 睡眠模式 在睡眠模式，只有CPU停止，所有外设处于工作状态并可在发生中断/事件时唤醒CPU。 ● 停机模式 在保持SRAM和寄存器内容不丢失的情况下，停机模式可以达到最低的电能消耗。在停机模式 下，停止所有内部1.8V部分的供电，PLL、HSI的RC振荡器和HSE晶体振荡器被关闭，调压器 可以被置于普通模式或低功耗模式。 可以通过任一配置成EXTI的信号把微控制器从停机模式中唤醒，EXTI信号可以是16个外部I/O 口之一、PVD的输出、RTC闹钟或USB的唤醒信号。 ● 待机模式 在待机模式下可以达到最低的电能消耗。内部的电压调压器被关闭，因此所有内部1.8V部分的 供电被切断；PLL、HSI的RC振荡器和HSE晶体振荡器也被关闭；进入待机模式后，SRAM和 寄存器的内容将消失，但后备寄存器的内容仍然保留，待机电路仍工作。 从待机模式退出的条件是：NRST上的外部复位信号、IWDG复位、WKUP引脚上的一个上升边 沿或RTC的闹钟到时。 参照2009年3月 STM32F103xCDE数据手册 英文第5版 （本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准） 8/87 83313941 83317488FAX:0755-83311568TEL:0755-83312947深圳市迪通科技有限公司 83313941 83317488FAX:0755-83311568TEL:0755-83312947深圳市迪通科技有限公司 STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE数据手册 注： 在进入停机或待机模式时，RTC、IWDG和对应的时钟不会被停止。 2.3.15 DMA 灵活的12路通用DMA(DMA1上有7个通道，DMA2上有5个通道)可以管理存储器到存储器、设备到存 储器和存储器到设备的数据传输；2个DMA控制器支持环形缓冲区的管理，避免了控制器传输到达缓 冲区结尾时所产生的中断。 每个通道都有专门的硬件DMA请求逻辑，同时可以由软件触发每个通道；传输的长度、传输的源地 址和目标地址都可以通过软件单独设置。 DMA可以用于主要的外设：SPI、I2C、USART，通用、基本和高级控制定时器TIMx，DAC、I2S、 SDIO和ADC。 2.3.16 RTC(实时时钟)和后备寄存器 RTC和后备寄存器通过一个开关供电，在VD