SMT技术员试题
1． 填空题
1.公司所使用的DEK印刷机型号为（ ）,所使用的气压为( ),电压为( ),可印刷最大的PCB为( )MM*( )MM, PCB 板厚为( )MM至( )MM
2.SIEMENS 机器所使用的3X8mm供料器中的‘8’代
表
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的含义是（ ）
3. HS60高速贴片机的每个旋转贴片头可以安装( )个吸嘴
4. 料带宽度为24MM的物料在高速机生产时需使用___MM FEEDER
5. R1206所代表的元件尺寸为( ),SIEMENS机器贴装时需选用的吸嘴为( )
6.HS50机器所使用的最低气压为( )bar,理论贴装点数为（ ）
7.HF/3 MTC2 TOWER1可放置（ ）层TRAY盘，TOWER2可放置（ ）层TRAY盘
8.SIEMENS贴片机调整轨道宽度的方法有（ ）
9.SIEMENS机器RV HEAD 吸嘴高度测试以（ ）个吸嘴为基准，其他吸嘴所测高度的偏差值不大于（ ）.
10.0402元件可使用的FEEDER类型为（ ）
二． 选择题
1. 下列四个选项中，哪一项是正确的（ ）
A在打开机器盖前，一定要按下启动按钮
B在打开机器盖前，一定要按下停止按钮
C在打开机器盖前，一定要按下急停按钮
D可以直接打开机器盖
2. HS60高速贴片机一共有多少个供料区（ ）
A 2个
B 3个
C 4个
D 5个
3. 从线控计算机传过程序后，如果需要重新上料，需要将悬臂设置在哪个位置（ ）
A零脉冲位置
B设置位置
C维修位置
D参考点位置
4. HF/3 IC HEAD所使用的吸嘴类型有（ ）
A 517
B 590
C 416
D 990
5. D3贴片机传送轨道上最多可以停（ ）片PCB
A 3
B 4
C 5
D 6
6.影响DEK印刷机印刷质量的
参数
转速和进给参数表a氧化沟运行参数高温蒸汽处理医疗废物pid参数自整定算法口腔医院集中消毒供应
有（ ）
A 刮刀长度
B 印刷速度
C 脱模速度
D 脱模距离
E 刮刀压力
7. HS60高速贴片的操作界面有（ ）
A维护状态
B生产状态
C没有任何状态
DA和B都是正确的
8.SIEMENS机器吸取CHIP元件时，“拾取后元件不在吸嘴上”频繁报警的原因有（ ）
A 元件取料中心偏移
B TABLE未放置到位
C 吸嘴破裂
D 元件包装料槽太紧
9. 制作印刷机程序时， PCB MARK点测量数据是以PCB（ ）为原点进行量测
A 左上
B 左下
C 右上
D 右下
10. 下列选项中，哪一项是正确的（ ）
A使机器悬臂运动前或推动悬臂是，应该检查旋转头的Z轴是否在上方，以防止被撞坏
B每次上料或检查供料器后，要确保供料器放置平稳，拾取窗口位置正确无翘起，防止悬臂运动过程中发生碰撞
C每次清理完废料盒后，要将弃料盒放回原位
D以上三项都是正确的
3． 问答题
1. 以下为SIEMENS 机器RV HEAD真空测试结果，请判断哪个测试结果OK,并说明NG的原因？
段位器编号
吸嘴型号
拾取打开值
拾取关闭值
实际偏移值
指定偏移
结果
1
904
-730
-930
200
120
2
925
-890
-930
40
50
3
925
-859
-904
45
50
4
904
-930
-930
0
120
5
925
-870
-925
55
50
2. PCB 板进入贴片机生产时，“基准点位置丢失”可能的原因有哪些，如何解决？
3.作为SMT技术员，当机器“RV/D未达到所需位置”频繁报错时，我们
要做哪些动作进行处理？
4.简述DEK印刷机正确的开关机顺序
5. 作为SMT技术员，请简述转机前你需做的准备工作有哪些？
浙公网安备 33021202002483