电子行业英语名词解释

中英对照与名词解释PAGE：1OF14一、目的1.使厂内常用名词统一、了解名词用法及意义。2.用于新人训练的参考教材，可加速其对产品、流程的认识。二、内容以下内容分为两大类：（1）SOP常用名词中英对照；（2）名词缩写与解释。2-1.SOP常用名词中英对照2-1-1.产品种类（依字母顺序排列）英文中文1.DC/DCCharger充电器2.Gauge电压显示器3.Hybrid混合IC4.Inverter背光板5.LAN网络卡6.Modem调制解调器2-1-2.产品流程（依流程顺序排列）英文中文1.SMT(SurfaceMountTechnology)1.表面黏着技术2.ICT(InCircuitTester)静态电路自动测试3.VisualInspection目检4.T/U(Touchup)后焊5.Snap裂片6.Hi-potTest高压测试7.Programming烧码8.ProgrammingCheck读码9.B/I(BurnIn)烧机10.ATEtest(AutomaticTestEquipment)自动测试11.Inspection总检12.Pack包装13.FQA(FinalQualityAssurance)最终质量检验14.R/W(Rework)重工15.Repair(T/S;TroubleShooting)修护中英对照与名词解释PAGE：2OF142-1-3.使用设备与工具(依字母顺序排列)英文中文1.ConstantTemperatureSolderingIron恒温烙铁2.Conveyor输送带3.ESDWriststrap静电环4.Fixture治具5.Furnace烧结炉6.HighSpeedMachine高速机7.LaserScribe雷射切割机8.Microscope显微镜9.Oven烤箱10.Partition隔板11.PasteRoller油墨滚动机12.Printer厚膜印刷机/锡膏印刷机13.Probe测试探针14.ProbeCard测试探针板15.Reflow回焊炉16.Scanner扫描仪17.ScreenCleaner网版清洗机18.TemperatureProfile温度曲线记录器19.TensionGauge张力计20.ThickMeasurement测厚机21.Tray静电盘22.UniversalMachine泛用机23.ViscosityMeter黏度计2-1-4.零组件（依字母顺序排列）英文中文1.Barcode条形码2.Bracket铁片3.Bracket铁片4.Capacitor电容5.Capillary导线管6.Carton外箱中英对照与名词解释PAGE：3OF147.CeramicSubstrate陶瓷基板8.Coil电磁圈9.ConductiveSponge导电泡棉10.ConductorPaste导电油墨11.Connector连接器12.Crystal(XTAL)震荡器13.DielectricPaste介质绝缘油墨14.Diode二极管15.Epoxy数脂接着剂16.EPROM(ErasableandProgrammableReadOnlyMemory)可重复读写只读存储器（多次烧写）17.Fuse保险丝18.GoldenFinger金手指19.Header连接头20.HeatSink散热片21.IC(IntegratedCircuit)集成电路22.Inductor电感23.Insulator绝缘片24.Jack插口25.Mylar绝缘片26.OverglassPaste玻璃绝缘油墨27.PROM(ProgrammableReadOnlyMemory)可程序化只读存储器（单次烧写）28.Resistor电阻29.ResistorArray排阻30.ResistorPaste电阻油墨31.Silicone热熔胶32.SIMMSocket扩充内存插槽33.SocketIC插槽34.SolderPaste锡膏35.Switch开关器36.Thermal散热胶37.Transformer变压器38.Transistor晶体管中英对照与名词解释PAGE：4OF142-1-5.常用名词（依字母顺序排列）英文中文1.BottomsideofPCB基板背面2.ColdSolder冷焊3.ComponentDamage损件4.EmptySolder空焊5.Float浮件6.Oxidation氧化7.P/N(PartNumber)产品编号8.Polarity极性9.Shift偏移10.Short短路11.SolderBall锡球12.SolderIcicle锡尖13.SolderResidue锡渣14.Substrate基板15.TopsideofPCB基板正面2-2.名词缩写与解释（依字母顺序排列）名词解释1.AQLAcceptableQualityLevel，允收质量水平，允收之检验批所含之最大不良率2.BOMBillOfMaterial，零件用量表3.Cassette盛放机板的治具4.ColdSolder冷焊，待焊物与锡之间，受轻微外力造成裂缝5.CQCNCustomerQualityComplainNotice，客户抱怨通知书6.CRPCapacityRequirementPlan，产能需求 计划 项目进度计划表范例计划下载计划下载计划下载课程教学计划下载 7.D/WDiemount/Wirebonding，着晶/着线站8.ECN/ECREngineeringChangeRequest/Notice工程变更通知书/工程变更需求9.EmptySolder空（漏）焊，零件（含接脚）未完全吃锡10.ENGProduction量产（工程试产）中英对照与名词解释PAGE：5OF1411.ESDElectricStaticDischarge，静电放电破坏12.GoldenSample 标准 excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载 品13.HoldNotice停止出货通知书14.Identification鉴别，不同制品于生产或出货期间的标示，使其不被混淆15.LeadFrame与机板PAD以锡接和导架16.Loader/Unloader上/下料17.Marking标示印刷18.MOManufactureOrder，工单19.MRBMaterialReviewBoard，制造异常报告书，属于制造过程中的任何质量异常；物料评议委员会，用来申请裁决20.MRPMaterialRequirementPlan，物料需求计划21.MSCMethodStandardChange，制程 方法 快递客服问题件处理详细方法山木方法pdf计算方法pdf华与华方法下载八字理论方法下载 变更22.OJTOnJobTraining，在职训练23.P/RPilotRun，少量试产24.Pawl搬运机板的工具25.PCBPrintedCircuitBoard，印刷线路版26.PinPinch接脚与接脚间的间距27.PMPreventiveAndMaintenance，保养维护计划28.R/WRework重工，只需加工使功能或特性恢复者29.Repair修护，需更换零件使功能或特性恢复者30.SDCNSampleDesignChangeNotice，客户设计变更通知书，在产品设计、生产过程中客户或产品经理工程变更之需求31.SIPSingleIn-LinePackage，由机板的单边方向引出处接线的接脚方式32.SIPStandardInspectionProcedure，标准检验流程33.Snap裂片，将大片基板分离成小片之过程34.SolderBall锡球，球状的锡附着于基片或零件表面，但未构成焊接状态，且可以外力刮除35.SolderIcicle锡尖，锡因过热或不纯，而在待焊物上形成突起36.SolderResidue锡渣，非球状的锡附着于基片或零件表面，但未构成焊接状态，且可以外力刮除37.SOPStandardOperationProcedure，标准作业程序中英对照与名词解释PAGE：6OF1438.SPCStatisticsProcessControl，统计制程管制39.Tray置放产品的导电或抗静电盘具40.Weekcode周别码，用以识别产品的制造（或出货）日期41.WIPWorkInProcess，在制品42.一般数据品保 手册 华为质量管理手册 下载焊接手册下载团建手册下载团建手册下载ld手册下载 、作业程序、作业 规范 编程规范下载gsp规范下载钢格栅规范下载警徽规范下载建设厅规范下载 、操作手册及职责规范43.代用料除了BOM之外拟新增的材料或供货商44.技术数据产品制程/检验/技术、实验、改善报告、仪器设备使用/维护手册、原料之数据手册45.巡检品管人员不定期或定期稽核生产活动46.金球（第一点）金线在芯片上之端点47.金球（第二点）金线在基板上之端点48.金线连接芯片与基板线路之导线49.客户规范客户所提供之图面，作业规范、线路图等50.香蕉水一种擦拭因印刷不良或油墨沾污清洁使用之有机溶剂51.修护品产品外观或电性不良而需更换零件或修护者52.原始文件定义产品需重工之文件，例如ECN、MRB、会议结论等53.接触角锡与PAD熔接所造成之角度54.焊锡性标面沾锡是否良好55.产品规范直接用于生产线引以为据之作业规范，包括样品规范（SampleRun）、试产规范（PilotRun）、制造规范（ManufactureSpecification）、测试规范（TestSpecification）、工程图面、零件/材料承认书、变更申请/通知书及制造异常报告书MRB56.异常产品的质量或作业状况偏离正常水平或有劣化趋势者57.过热焊点焊点受热过多过久，导致锡表面起皱无光泽58.裸线导线未有保护绝缘，露出导体59.胶头以硅胶作成各种形式专用于标示印刷60.锌版Stencil标示的印膜61.锡未溶锡点受热不足，导致锡未形成有光泽且均匀之合金中英对照与名词解释PAGE：7OF14（附录一）所有名词中英对照与解释--依字母排列顺序1.SOP常用名词中英对照ATEtest：AutomaticTestEquipment，自动测试B/I：BurnIn，烧机Barcode：条形码BottomsideofPCB：基板背面Bracket：铁片Capacitor：电容Capillary：导线管Carton：外箱CeramicSubstrate：陶瓷基板Coil：电磁圈ColdSolder：冷焊ComponentDamage：损件ConductiveSponge：导电泡棉ConductorPaste：导电油墨Connector：连接器ConstantTemperatureSolderingIron：恒温烙铁Conveyor：输送带Crystal：XTAL，震荡器DC/DCCharger：充电器DielectricPaste：介质绝缘油墨Diode：二极管EmptySolder：空焊Epoxy：数脂接着剂EPROM：ErasableandProgrammableReadOnlyMemory，可重复读写只读存储器（多次烧写）ESDWriststrap：静电环Fixture：治具Float：浮件FQA：FinalQualityAssurance最终质量检验Furnace：烧结炉Fuse：保险丝Gauge：电压显示器GoldenFinger：金手指Header：连接头HeatSink：散热片HighSpeedMachine：高速机Hi-potTest：高压测试Hybrid：混合ICIC(IntegratedCircuit)：集成电路ICT：InCircuitTester，静态电路自动测试Inductor：电感Inspection：总检Insulator：绝缘片Inverter：背光板Jack：插口LAN：网络卡LaserScribe：雷射切割机Microscope：显微镜Modem：调制解调器Mylar：绝缘片Oven：烤箱OverglassPaste：玻璃绝缘油墨Oxidation：氧化P/N：PartNumber，产品编号Pack：包装Partition：隔板PasteRoller：油墨滚动机Polarity：极性Printer：厚膜印刷机/锡膏印刷机ProbeCard：测试探针板Probe：测试探针ProgrammingCheck：读码中英对照与名词解释PAGE：8OF14Programming：烧码PROM：ProgrammableReadOnlyMemory，可程序化只读存储器（单次烧写）R/W：Rework重工Reflow：回焊炉Repair：T/S；TroubleShooting，修护ResistorArray：排阻ResistorPaste：电阻油墨Resistor：电阻Scanner：扫描仪ScreenCleaner：网版清洗机Shift：偏移Short：短路Silicone：热熔胶SIMMSocket：扩充内存插槽SMT：SurfaceMountTechnology，表面黏着技术Snap：裂片Socket：IC插槽SolderBall：锡球SolderIcicle：锡尖SolderPaste：锡膏SolderResidue：锡渣Substrate：基板Switch：开关器T/U：Touchup，后焊TemperatureProfile：温度曲线记录器TensionGauge：张力计Thermal：散热胶ThickMeasurement：测厚机TopsideofPCB：基板正面Transformer：变压器Transistor：晶体管Tray：静电盘UniversalMachine：泛用机ViscosityMeter：黏度计VisualInspection：目检MBIT中英对照与名词解释AmbitTrainingcoursePAGE：9OF142.名词缩写与解释AQL：AcceptableQualityLevel，允收质量水平，允收之检验批所含之最大不良率BOM：BillOfMaterial，零件用量表Cassette：盛放机板的治具ColdSolder：冷焊，待焊物与锡之间，受轻微外力造成裂缝CQCN：CustomerQualityComplainNotice，客户抱怨通知书CRP：CapacityRequirementPlan，产能需求计划D/W：Diemount/Wirebonding，着晶/着线站ECN/ECR：EngineeringChangeRequest/Notice工程变更通知书/工程变更需求EmptySolder：空（漏）焊，零件（含接脚）未完全吃锡ENGProduction：量产（工程试产）ESD：ElectricStaticDischarge，静电放电破坏GoldenSample：标准品HoldNotice：停止出货通知书Identification：鉴别，不同制品于生产或出货期间的标示，使其不被混淆LeadFrame：与机板PAD以锡接和导架Loader/Unloader：上/下料Marking：标示印刷MO：ManufactureOrder，工单MRB：MaterialReviewBoard，制造异常报告书，属于制造过程中的任何质量异常；物料评议委员会，用来申请裁决MRP：MaterialRequirementPlan，物料需求计划MSC：MethodStandardChange，制程方法变更OJT：OnJobTraining，在职训练P/R：PilotRun，少量试产Pawl：搬运机板的工具PCB：PrintedCircuitBoard，印刷线路版PinPinch：接脚与接脚间的间距PM：PreventiveAndMaintenance，保养维护计划R/W：Rework重工，只需加工使功能或特性恢复者Repair：修护，需更换零件使功能或特性恢复者SDCN：SampleDesignChangeNotice，客户设计变更通知书，在产品设计、生产过程中客户或产品经理工程变更之需求SIP：SingleIn-LinePackage，由机板的单边方向引出处接线的接脚方式SIP：StandardInspectionProcedure，标准检验流程Snap：裂片，将大片基板分离成小片之过程MBIT中英对照与名词解释AmbitTrainingcoursePAGE：10OF14SolderBall：锡球，球状的锡附着于基片或零件表面，但未构成焊接状态，且可以外力刮除SolderIcicle：锡尖，锡因过热或不纯，而在待焊物上形成突起SolderResidue：锡渣，非球状的锡附着于基片或零件表面，但未构成焊接状态，且可以外力刮除SOP：StandardOperationProcedure，标准作业程序SPC：StatisticsProcessControl，统计制程管制Tray：置放产品的导电或抗静电盘具Weekcode：周别码，用以识别产品的制造（或出货）日期WIP：WorkInProcess，在制品一般数据：品保手册、作业程序、作业规范、操作手册及职责规范代用料：除了BOM之外拟新增的材料或供货商技术数据：产品制程/检验/技术、实验、改善报告、仪器设备使用/维护手册、原料之数据手册巡检：品管人员不定期或定期稽核生产活动金球（第一点）：金线在芯片上之端点金球（第二点）：金线在基板上之端点金线：连接芯片与基板线路之导线客户规范：客户所提供之图面，作业规范、线路图等香蕉水：一种擦拭因印刷不良或油墨沾污清洁使用之有机溶剂修护品：产品外观或电性不良而需更换零件或修护者原始文件：定义产品需重工之文件，例如ECN、MRB、会议结论等接触角：锡与PAD熔接所造成之角度焊锡性：标面沾锡是否良好产品规范：直接用于生产线引以为据之作业规范，包括样品规范（SampleRun）、试产规范（PilotRun）、制造规范（ManufactureSpecification）、测试规范（TestSpecification）、工程图面、零件/材料承认书、变更申请/通知书及制造异常报告书MRB异常：产品的质量或作业状况偏离正常水平或有劣化趋势者过热焊点：焊点受热过多过久，导致锡表面起皱无光泽裸线：导线未有保护绝缘，露出导体胶头：以硅胶作成各种形式专用于标示印刷锌版：Stencil标示的印膜锡未溶：锡点受热不足，导致锡未形成有光泽且均匀之合金MBIT中英对照与名词解释AmbitTrainingcoursePAGE：11OF14（附录一）所有名词中英对照与解释--依中文笔划顺序1.SOP常用名词中英对照IC插槽：Socket二极管：Diode介质绝缘油墨：DielectricPaste充电器：DC/DCCharger包装：Pack可重复读写只读存储器：EPROM；ErasableandProgrammableReadOnlyMemory，（多次烧写）可程序化只读存储器：PROM；ProgrammableReadOnlyMemory，（单次烧写）外箱：Carton目检：VisualInspection自动测试：ATEtest；AutomaticTestEquipment冷焊：ColdSolder油墨滚动机：PasteRoller治具：Fixture泛用机：UniversalMachine空焊：EmptySolder表面黏着技术：SMTSurfaceMountTechnology，金手指：GoldenFinger保险丝：Fuse厚膜印刷机/锡膏印刷机：Printer后焊：T/U；Touchup恒温烙铁：ConstantTemperatureSolderingIron玻璃绝缘油墨：OverglassPaste背光板：Inverter重工：R/W；Rework修护：Repair；T/S（TroubleShooting）氧化：Oxidation浮件：Float烤箱：Oven回焊炉：Reflow高速机：HighSpeedMachine高压测试：Hi-potTest偏移：Shift基板：Substrate基板正面：TopsideofPCB基板背面：BottomsideofPCB张力计：TensionGauge扫描仪：Scanner排阻：ResistorArray条形码：Barcode混合IC：Hybrid产品编号：P/N；PartNumber连接器：Connector连接头：Header陶瓷基板：CeramicSubstrate最终质量检验：FQA；FinalQualityAssurance插口：Jack散热片：HeatSink散热胶：Thermal测厚机：ThickMeasurement测试探针：Probe测试探针板：ProbeCard短路：Short绝缘片：Insulator绝缘片：Mylar裂片：Snap开关器：Switch损件：ComponentDamage极性：PolarityMBIT中英对照与名词解释AmbitTrainingcoursePAGE：12OF14温度曲线记录器：TemperatureProfile隔板：Partition雷射切割机：LaserScribe电阻：Resistor电阻油墨：ResistorPaste电容：Capacitor晶体管：Transistor电感：Inductor电磁圈：Coil电压显示器：Gauge网版清洗机：ScreenCleaner网络卡：LAN数脂接着剂：Epoxy调制解调器：Modem热熔胶：Silicone震荡器：Crystal；XTAL，导电油墨：ConductorPaste导电泡棉：ConductiveSponge导线管：Capillary烧结炉：Furnace烧码：Programming烧机：B/I；BurnIn集成电路：IC；IntegratedCircuit输送带：Conveyor锡尖：SolderIcicle锡球：SolderBall锡渣：SolderResidue锡膏：SolderPaste静电盘：Tray静电环：ESDWriststrap静态电路自动测试：ICT；InCircuitTester总检：Inspection黏度计：ViscosityMeter扩充内存插槽：SIMMSocket铁片：Bracket读码：ProgrammingCheck变压器：Transformer显微镜：MicroscopeMBIT中英对照与名词解释AmbitTrainingcoursePAGE：13OF142.名词缩写与解释一般数据：品保手册、作业程序、作业规范、操作手册及职责规范上/下料：Loader/Unloader工单：MO，ManufactureOrder工程变更通知书/工程变更需求：ECN/ECR；EngineeringChangeRequest/Notice允收质量水平：AQL；AcceptableQualityLevel，允收之检验批所含之最大不良率少量试产：P/R；PilotRun代用料：除了BOM之外拟新增的材料或供货商印刷标示：Marking印刷线路版：PCB；PrintedCircuitBoard在制品：WIP，WorkInProcess在职训练：OJT；OnJobTraining冷焊：ColdSolder，待焊物与锡之间，受轻微外力造成裂缝技术数据：产品制程/检验/技术、实验、改善报告、仪器设备使用/维护手册、原料之数据手册巡检：品管人员不定期或定期稽核生产活动物料需求计划：MRP；MaterialRequirementPlan空（漏）焊：EmptySolder，零件（含接脚）未完全吃锡金球（第一点）：金线在芯片上之端点金球（第二点）：金线在基板上之端点金线：连接芯片与基板线路之导线保养维护计划：PM；PreventiveAndMaintenance客户抱怨通知书：CQCN；CustomerQualityComplainNotice客户规范：客户所提供之图面，作业规范、线路图等客户设计变更通知书：SDCN；SampleDesignChangeNotice，在产品设计、生产过程中客户或产品经理工程变更之需求重工：R/W；Rework，只需加工使功能或特性恢复者香蕉水：一种擦拭因印刷不良或油墨沾污清洁使用之有机溶剂修护：Repair，需更换零件使功能或特性恢复者修护品：产品外观或电性不良而需更换零件或修护者原始文件：定义产品需重工之文件，例如ECN、MRB、会议结论等停止出货通知书：HoldNotice接触角：锡与PAD熔接所造成之角度焊锡性：标面沾锡是否良好产品规范：直接用于生产线引以为据之作业规范，包括样品规范（SampleRun）、试产规范（PilotRun）、制造规范（ManufactureSpecification）、测MBIT中英对照与名词解释AmbitTrainingcoursePAGE：14OF14试规范（TestSpecification）、工程图面、零件/材料承认书、变更申请/通知书及制造异常报告书MRB产能需求计划：CRP；CapacityRequirementPlan异常：产品的质量或作业状况偏离正常水平或有劣化趋势者盛放机板的治具：Cassette统计制程管制：SPC；StatisticsProcessControl着晶/着线站：D/W；Diemount/Wirebonding裂片：Snap，将大片基板分离成小片之过程周别码：Weekcode，用以识别产品的制造（或出货）日期量产（工程试产）：ENGProduction过热焊点：焊点受热过多过久，导致锡表面起皱无光泽零件用量表：BOM；BillOfMaterial裸线：导线未有保护绝缘，露出导体制造异常报告书/物料评议委员会：MRB；MaterialReviewBoard属于制造过程中的任何质量异常；物料评议委员会，用来申请裁决制程方法变更：MSC；MethodStandardChange标准作业程序：SOP；StandardOperationProcedure标准品：GoldenSample标准检验流程：SIP；StandardInspectionProcedure胶头：以硅胶作成各种形式专用于标示印刷锌版：Stencil标示的印膜锡未溶：锡点受热不足，导致锡未形成有光泽且均匀之合金锡尖：SolderIcicle，锡因过热或不纯，而在待焊物上形成突起锡球：SolderBall，球状的锡附着于基片或零件表面，但未构成焊接状态，且可以外力刮除锡渣：SolderResidue，非球状的锡附着于基片或零件表面，但未构成焊接状态，且可以外力刮除静电放电破坏：ESD；ElectricStaticDischarge鉴别：Identification，不同制品于生产或出货期间的标示，使其不被混淆