电子线路板制作

2006-10-13 1 电子线路板制作 卓晴 清华大学自动化系 2006 秋季学期 2006-10-13 2 §0.0 讲座 内容 财务内部控制制度的内容财务内部控制制度的内容人员招聘与配置的内容项目成本控制的内容消防安全演练内容 „为什么要手工制作电路板 „如何进行手工制作电路板 „制作的详细过程 „ 表 关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf 贴元器件的焊接 卓晴 2006-10-13 3 §1 为什么要手工制作电路板 „为什么？ ‰时间快，能够实现你的灵感； ‰费用低：大赛所提供的45元的制作费 用一般的情况下是满足不了需要的； ‰使用表贴元器件： „ 嵌入式系统（体积，功能以及价格） „ 只有制作电路板才能够进行实验 卓晴 2006-10-13 4 §1 为什么要手工制作电路板 „为什么要手工制作电路板 卓晴 2006-10-13 5 §2 如何进行手工制作电路板 „基本原理 ‰在覆铜的板材上形成一个具有连线功能 的连线； ‰两种基本的方法 „ 机械刮刻 „ 化学腐蚀： 在需要保留的部分形成一个保护层，在使用 化学腐蚀的方法进行腐蚀 卓晴 2006-10-13 6 §2 如何进行手工制作电路板 „形成保护层的方法： ‰感光版： ‰碳粉转印： „ 热转印纸：特性： „ 加热加压： „ 碳粉保护膜： 卓晴 2006-10-13 7 §2 如何进行手工制作电路板 „ 单面制作 „ 双面制作 ‰ Protel绘制PCB； ‰ 打印双面图； ‰ 热转印； ‰ 腐蚀与清洁； ‰ 钻孔； ‰ 过孔处理； 卓晴 2006-10-13 8 §2 如何进行手工制作电路板 卓晴 AVR MEGA8 电机驱动 电路板 2006-10-13 9 §3 制作的详细过程 „第一步： ‰使用Protel绘制电路图； ‰打印双面的黑白图； „ 正面左右颠倒打印，反面直接打印； „ 黑白打印； „ 打印过孔； „ 过孔的直径设置为:20-25mil 卓晴 2006-10-13 10 §3 制作的详细过程 „制作的详细过 卓晴 2006-10-13 11 §3 制作的详细过程 „打印黑 白图的 时候需 要将其 中的过 孔打印 出来 卓晴 2006-10-13 12 §3 制作的详细过程 „第二步： ‰正反面对其封装； ‰裁剪合适的薄的双面覆铜板； ‰双面覆铜板表面处理； ‰插入封装纸盒内； 卓晴 2006-10-13 13 §3 制作的详细过程 „剪 裁 工 具 卓晴 2006-10-13 14 §3 制作的详细过程 „ 制作的详细过 卓晴 2006-10-13 15 §3 制作的详细过程 „制作的详细过 卓晴 2006-10-13 16 §3 制作的详细过程 „制作的详细过 卓晴 2006-10-13 17 §3 制作的详细过程 卓晴 2006-10-13 18 §3 制作的详细过程 „嵌入电 路板 卓晴 2006-10-13 19 §3 制作的详细过程 „嵌入 电路 板 卓晴 2006-10-13 20 §3 制作的详细过程 „第三步：热转印 ‰条件：150-180摄氏度，均匀， 加压； ‰滚筒式加热加压设备； ‰平板式加热加压设备； ‰电吹风；电熨斗； 卓晴 2006-10-13 21 §3 制作的详细过程 „平板加 热板 卓晴 2006-10-13 22 §3 制作的详细过程 „平 板 加 热 装 置 卓晴 2006-10-13 23 §3 制作的详细过程 „制作的详细过 卓晴 2006-10-13 24 §3 制作的详细过程 „温度监控 卓晴 2006-10-13 25 §3 制作的详细过程 „加 热 加 压 过 程 卓晴 2006-10-13 26 §3 制作的详细过程 „制作的详细过 卓晴 2006-10-13 27 §3 制作的详细过程 „制作的详细过 卓晴 2006-10-13 28 §3 制作的详细过程 „制作的详细过 卓晴 2006-10-13 29 §3 制作的详细过程 „制作的详细过 卓晴 2006-10-13 30 §3 制作的详细过程 „电路修补 卓晴 2006-10-13 31 §3 制作的详细过程 „ 第四步：腐蚀 ‰ 腐蚀液 „ FeCl3 + HCL+水 (70度) „ H2O2(1) + HCL(2) + H2O(3) 腐蚀快, 需要摇晃，对于皮肤 有较强的腐蚀作用 ‰ 清洗 „ 去污粉； „ 化油器清洗剂 卓晴 2006-10-13 32 §3 制作的详细过程 „制作的详细过 卓晴 2006-10-13 33 §3 制作的详细过程 „制作的详细过 卓晴 2006-10-13 34 §3 制作的详细过程 „清洗碳 粉， „涂抹松 香 卓晴 2006-10-13 35 §3 制作的详细过程 „制作的详细过 卓晴 2006-10-13 36 §3 制作的详细过程 „第五步： ‰钻孔： 高速钻孔： 过孔：0.65-0.7 插针：0.8-0.85 ‰过孔处理： „ 双面焊通； 卓晴 2006-10-13 37 §3 制作的详细过程 „制作的详细过 卓晴 2006-10-13 38 §3 制作的详细过程 „制作的详细过 卓晴 2006-10-13 39 §3 制作的详细过程 „制作的详细过 卓晴 2006-10-13 40 §3 制作的详细过程 „注意事项 ‰接插件需要双面焊接； ‰表贴元器件底部的过孔焊接要平； ‰焊接的时候需要供锡量稍微多一些； 卓晴 2006-10-13 41 §4 表贴元器件的焊接 „焊接的原理与分立元器件不同 ‰主要是利用焊锡的表面张力来保证不粘连； ‰工具准备： „ 烙铁：斜头或尖头； „ 助焊剂； „ 吸锡铜丝； „ 镊子； 卓晴 2006-10-13 42 §4 表贴元器件的焊接 „表贴元器件的焊接 卓晴 2006-10-13 43 §4 表贴元器件的焊接 „助焊剂 卓晴 2006-10-13 44 §4 表贴元器件的焊接 „ 焊接过程： ‰ 元器件沾助焊剂； ‰ 对准位置； ‰ 多脚的芯片斜对角先焊； ‰ 使用带有少量锡的烙铁进行焊接； ‰ 处理粘连： „ 使用助焊剂与老铁 „ 是用吸锡铜丝； ‰ 电路板清理； 卓晴 电子线路板制作��卓晴 §0.0 讲座内容 §1 为什么要手工制作电路板 §1 为什么要手工制作电路板 §2 如何进行手工制作电路板 §2 如何进行手工制作电路板 §2 如何进行手工制作电路板 §2 如何进行手工制作电路板 §3 制作的详细过程 §3 制作的详细过程 §3 制作的详细过程 §3 制作的详细过程 §3 制作的详细过程 §3 制作的详细过程 §3 制作的详细过程 §3 制作的详细过程 §3 制作的详细过程 §3 制作的详细过程 §3 制作的详细过程 §3 制作的详细过程 §3 制作的详细过程 §3 制作的详细过程 §3 制作的详细过程 §3 制作的详细过程 §3 制作的详细过程 §3 制作的详细过程 §3 制作的详细过程 §3 制作的详细过程 §3 制作的详细过程 §3 制作的详细过程 §3 制作的详细过程 §3 制作的详细过程 §3 制作的详细过程 §3 制作的详细过程 §3 制作的详细过程 §3 制作的详细过程 §3 制作的详细过程 §3 制作的详细过程 §3 制作的详细过程 §3 制作的详细过程 §4 表贴元器件的焊接 §4 表贴元器件的焊接 §4 表贴元器件的焊接 §4 表贴元器件的焊接