电气控制系统装配

Q/KC××—2004 Q/KC××—2004 目 次 II前言 11 范围 12 规范 编程规范下载gsp规范下载钢格栅规范下载警徽规范下载建设厅规范下载 性引用文件 13 术语和定义 14 一般要求 25 详细要求 25.1 电子元器件引线、导线成形 35.2 导线、电缆加工和线束制作 45.3 连接 85.4 印制电路板上元器件的装配 105.5 标记 105.6 整机装配 115.7 电子组（部）件的装配与安装 115.8 配线 125.9 屏蔽线的处理 125.10 电磁兼容及隔热处理 125.11 电子组件的导线束安装 前 言 YC/T 10《烟草机械通用技术条件》分为如下几部分： ——第1部分：切削加工件； ——第2部分：冷作件； ——第3部分：焊接件； ——第4部分：灰铸铁件； ——第5部分：球墨铸铁件； ——第6部分：铸造碳钢件； ——第7部分：铜合金铸件； ——第8部分：铝合金铸件； ——第9部分：锻件 ——第10部分：金属镀覆与化学处理； ——第11部分：涂漆； ——第12部分：装配； ——第13部分：包装； ——第14部分：电气控制系统； ——第15部分：电气控制系统装配。 本部分为YC/T 10的第15部分。 本部分代替YC/T 10.16-1996《烟草机械 通用技术条件 电气装配》，还将YC/T 10.16-1996的有关内容纳入本部分。本部分 本部分与YC/T 10.16-1996相比主要变化如下： ——本版增加“5.7 电子组（部）件的装配与安装”、“5.8 配线”、“5.9 屏蔽线的处理”、“5.10电磁兼容及隔热处理”和5.11 导线束的处理。 本部分由国家烟草专卖局提出。 本部分由全国烟草 标准 excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载 化技术委员会（TC144）归口。 本部分起草单位：中烟机械技术中心有限责任公司、昆明船舶设备集团有限公司技术中心。 本部分主要起草人：赵伟志、龚美华、朱成生、熊琪明。 本部分所代替标准的历次版本发布情况为： ——YC/T 10.16-1996。 烟草机械 通用技术条件 第15部分 电气控制系统装配 1　 范围 YC/T 10的本部分规定了烟草机械产品电气控制系统装配通用技术条件的一般要求和详细要求。 本部分适用于烟草机械产品的电子和电气控制系统的装配。 2　 规范性引用文件 下列文件中的条款通过YC/T 10本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本部分，然而，鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本部分。 GB/T 2423.32-1985 电工电子产品基本环境试验规程 润湿称量法可焊性试验方法 GB/T 2424.21-1985 电工电子产品基本环境试验规程 润湿称量法可焊性试验导则 GB/T 2861-1981 电工成套装置中的导线颜色 GB/T 4728(所有部分) 电气图用图形符号 GB/T 5094.1-2003 工业系统、装置与设备以及工业产品结构原则与参照代号 第1部分：基本规则 GB 5226.1-2002 机械安全 机械电气设备 第1部分：通用技术条件 YC/T 10.12-2006 烟草机械 通用技术条件 第12部分：装配 3　 术语和定义 下列术语和定义适用于YC/T 10的本部分。 绕接 wrapping connection 用专用工具按规定圈数，将金属导线紧密绕在带有两个以上棱角的接线柱上，在一定拉力作用下，使导线与接线柱产生塑性变形和 表 关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf 面原子层的强力结合，形成气密区，构成可靠的电气连接。 压接 crimping 借助控制压力，使压接端子与导线接触面产生塑性变形和金属位移，构成可靠的电气连接。 润湿 wetting 熔化的焊料在金属表面自由流动并向外展，形成同金属结合的附着层。 润湿角 wetting angle 指金属表面和熔融焊料交界面与熔融焊料表面在其交点处切线和金属表面间的夹角。 4　 一般要求 4.1　 电气装配环境应整洁；温度、湿度、洁净度应符合下列规定： a） 温度：15℃~25℃； b） 相对湿度：40%~80%； c） 光照度： ≥1000 lx； d） 洁净度：空气应清洁无尘，且无酸碱等腐蚀性气体；精密电气装配应设专用洁净室。 4.2　 电气装配中的机械装配按YC/T 10.11-2006的规定。 4.3　 提供装配的元器件、导线、电缆及材料的型号、品种、规格、技术条件等均应符合设计文件的规定，并有合格证。超期使用或代用的元器件、导线、电缆及材料等，必须经质量检验合格和批准。 4.4　 要求进行筛选的电子元器件，均应按有关标准进行筛选，合格后才能装配。 4.5　 锡焊连接的电子元器件的引线、导线、各类接点、印制电路板焊盘的可焊性应合GB/T 2423.32-1985及GB/T 2424.21-1985要求。少量可焊性达不到要求的元器件的引线、导线、各类接点，允许进行搪锡处理。搪锡后外观应无损伤，标志应清晰完整，不得降低元器件电性能，搪锡层应洁净、均匀、光滑、牢固，无锡瘤、拉尖及毛刺等。 4.6　 在安装过程中，一般不再进行机械加工（如钻孔、攻丝、修锉等）。特殊情况下，需经有关部门同意方可进行机械加工，并应采取妥善的保护措施，防止损坏元器件及零部件，防止金属屑及杂物存入产品内。 4.7　 电气装配用工具和工艺装备应性能良好、安全可靠、便于操作和维护，优先采用标准工具和装备。测量仪表、计量器具应有合格证、并定期检定。 4.8　 装配过程中凡可能引起短路的部位，应加套绝缘套管。 4.9　 电气装配应满足设计、工艺要求。所有连接点应保证电气接触可靠。同一型号产品的走线、线束敷设、元器件的安装排列等应一致。 4.10　 装配完成后，设备内应进行清理，不允许有焊料、焊剂残渣、线头等多余物。 4.11　 装调合格的产品应按产品技术要求进行防潮、防霉处理，处理后不应降低产品性能。 4.12　 整机的布局、电器及电子组（部）件的安装排列、电子元器件在印制板上的布置，布线和电气连接，要力求工艺合理，以便于装配、调整、检查、操作或维修。 4.13　 整机中的电子组（部）件、电器及连接电缆应有正确、完整、清晰、美观的永久性标志，并符合有关设计文件或工艺文件的规定。 4.14　 电器、电子组（部）件安装及电气连接均要求安装稳固、正确可靠、布线整齐美观。 5　 详细要求 5.1　 电子元器件引线、导线成形 5.1.1　 电子元器件引线与导线成形应按设计或工艺文件要求进行，成形后应与印制电路板安装孔相一致。 5.1.2　 电子元器件引线成形由专用工具保证。在批量电子元器件引线成形时应采用专用设备进行。成形过程中引线根部与元器件本体封装处的应力应予以消除，元器件本体及引线不应出现刻痕或损伤。 5.1.3　 元器件引线成形后，引线剪切端面的毛刺不得大于引线直径的1/5，元器件上字符端正外露，符合图1要求。 图1 5.1.4　 成形后元器件的电性能、可焊性和机械强度等仍应符合原技术要求。 5.1.5　 电子元器件引线成形时，引线折弯处与元器件壳体或钽电容器熔接点的距离一般不小于引线直径的2倍，对半导体三极管和圆壳封装的集成电路应大于引线直径的5倍，变曲半径应大于引线直径的1.5倍。 5.2　 导线、电缆加工和线束制作 5.2.1　 导线、电缆的各种参数，应符合相应的技术条件；外绝缘层应清洁，无气泡、裂痕、凸痕、芯线不应锈蚀，不应有中间断线和接头存在。 5.2.2　 屏蔽导线的屏蔽编织层与芯线间的绝缘电阻应经检查，不允许有短路。 5.2.3　 电气连用的绝缘导线颜色按GB/T 2681-1981的规定。 5.2.4　 导线、电缆下料长度偏差应符合设计或工艺文件要求，无要求时按表1规定。 表 1 导线、电缆下料长度偏差 单位为毫米 下料长度 ≤50 ＞50~100 ＞100~200 ＞200~500 ＞500~1000 ＞1000 偏 差 +5 +7 +10 +12 +15 +200 5.2.5　 锡焊用导线、电缆在剥去端头绝缘层时，不应损伤芯线和绝缘层。 5.2.6　 多股导线端头绝缘层剥去后，芯线应及时绞合搪锡，锡层应与绝缘端保持1mm~2mm距离，绝缘层不允许烫伤、开裂。 5.2.7　 纤维聚氯乙烯绝缘安装线经过端头处理后，其纤维包绕层应缩进聚乙烯层约2mm。 5.2.8　 剥去绝缘层的多股绞合芯线，应按原绞合方向绞合。绞合应松紧适宜、均匀顺直，绞合后损伤和切断芯线股数不应超过表2的规定。 表 2 多芯绞合线的股数 多芯绞合线的股数 最大允许损伤和切断多芯绞合线的股数 ＜7 0 7~15 1 16~18 2 19~2 3 26~36 4 37~40 5 ＞40 6 5.2.9　 屏蔽导线接地端加工应符合设计或工艺要求。不加工接地端的屏蔽层端头修齐平后，选用相适应的热缩套管保护紧固。 5.2.10　 凡易引起电路短路的屏蔽线应加绝缘套管，或使用带绝缘层的屏蔽导线。 5.2.11　 需要拆卸的连接导线，其端头应采用端套焊片。 5.2.12　 两根以上的导线平行，长度大于150mm时，在不产生相互干扰和电路间相互耦合的情况下，应捆扎成线束。 5.2.13　 线束的导线应选择和产品电气要求相适应的最短路径敷设，一般先布屏蔽线，再布绞合线、短线，最后布长线。电线敷设应清洁、平直、无交叉，线束分支应从侧方抽出，经常活动的导线敷设长度，应满足操作时运动的需要。 5.2.14　 线束弯曲半径一般不小于线束直径的5倍。 5.2.15　 线束可采用锦纶线、尼龙线或尼龙搭扣进行捆扎，也可采用尼龙卷槽和胶合等方法。用锦纶线等捆扎线束时，两结扣间的距离应视线束直径大小而异，一般按表3选择。 表 3 线束直径与捆扎线扣间距离 单位为毫米 线束直径 捆扎线扣间距离 ＜10 15~20 10~30 ＞20~40 ＞30 ＞40~60 5.2.16　 线束应捆紧，扎结应整齐、均匀、牢靠，线束首尾和分支前后应打加强自锁扎结。当线束直径大于15mm时，一般应采用双线捆扎，捆扎线束不能伤导线绝缘层。 5.2.17　 线束易受机械损伤的部位（如结构的棱角、锐边和经常活动的部位等）应加装防护尼龙套或缠绕聚氯乙烯带。采用防护尼龙套时，其两端与线束本体应选用相适应的热缩套管紧固。 5.2.18　 导线、线束、电缆安装不应靠近发热元件，无法避免高温热源时，应采用耐高温导线、电缆，必要时还应采取隔热措施（如包缠隔热材料等）。在高温下工作的裸电线，应采用瓷珠、瓷管等耐热材料作套管。 5.3　 连接 5.3.1　 接点连接 5.3.1.1　 导线、元器件引线在接点上的连接，可根据接点的形式采取缠绕、钩接与插接。 5.3.1.2　 多股导线缠绕时应平直，导线芯线的收头应向内收紧，不允许有散股。 5.3.1.3　 插头、插座的接点连接采用插接时，若同时插入两根导线于同一接点，且线径大于孔径时，允许将导线加工成斜尖形后插入孔中。 5.3.1.4　 所有固定到接线柱上的元器件引线和导线、电缆，应顺同一方向缠绕，缠绕后多余部分要剪掉。 5.3.1.5　 对于不便缠绕而又要求一定机械强度和便于拆焊的接点（如小型继电器的接点、焊片等）允许采用钩接。 5.3.1.6　 对重量大、引线细的元器件连接，引线要有应力释放措施。 5.3.1.7　 跨接裸导线与其它带电部位间的距离应大于2mm，如达不到要求或裸导线长度大于15mm时，应套绝缘套管，套管轴向活动余量为1mm~2mm。 5.3.1.8　 接点间的连接导线不允许拉紧，活动接点之间不能使用硬导线跨接，连接到活动部件或可拆卸元件的导线、线束应留有足够的长度。 5.3.1.9　 任何接线端子一般不应有三根以上的导线连接。小型、超小型继电器或电连接器等接点上，最多焊接两根导线，印制电路板上每个焊盘孔只允许接一根导线。 5.3.2　 焊接 5.3.2.1　 锡焊一般采用锡铅焊料HISnPb58—2、HISnPb39或HISnPb63等，有特殊要求的按设计或工艺文件规定。焊剂采用中性焊剂。 5.3.2.2　 焊接润湿角按表4规定。 表 4 焊接润湿角 润湿角 润湿效果 0°＜θ≤30° 良好 30°＜θ≤40° 好（或合格） 40°＜θ≤55° 可接受 55°＜θ≤70° 不良 θ＞70° 差 5.3.2.3　 所有焊接点应润湿良好，焊锡要适量，焊点应略显露引线轮廓。焊点外观应整洁、平滑、均匀，无气泡、裂纹、针孔、挂锡、拉尖等缺陷，不应有虑焊、漏焊。 5.3.2.4　 绝缘导线芯线焊接后，其绝缘末端与焊点之间应留有0.5 mm ~1.5mm的间隙，不应有绝缘层嵌入焊点。 5.3.2.5　 印制电路板的焊点质量判别见图2。印制电路板焊接后不允许有铜箔翘起、剥落、桥接、溅锡及基板烧伤。 图2 5.3.2.6　 应有效控制焊接温度、焊接时间和助焊剂比重，不应出现被焊件表面损伤、内部引线与引线端子脱离、绝缘体开裂起泡、支架变形等现象。焊接后不应降低焊接件的电性能和机械性能。 5.3.2.7　 焊点必须清洗干净，焊剂、氧化物等污物不得流进元器件内部。 5.3.3　 绕接 5.3.3.1　 绕接导线应为专用单股实芯软圆铜线，芯线应平直，表面无氧化，其直径一般为0.25mm~1.00mm。 5.3.3.2　 接线柱的形状应是菱形或方形，且至少要有两个以上的棱角，其表面硬度一般为HRC 20~HRC22，镀层无氧化。 5.3.3.3　 对绕接在接线柱上的导线，应呈紧密的螺旋式排列，不允许有线圈重叠、稀疏、末端翘起、线圈及包皮末端偏移、芯线镀层损伤、卷绕位置不良等现象。 5.3.3.4　 对抗震设备的绕接，除卷绕剥除绝缘层部分的芯线外，应再加绕一圈左右带绝缘层的导线，使导线绝缘层箍紧在接线柱的棱角上。 5.3.3.5　 对不合格的绕接点，应用退绕器拆除，不允许采用拉掉的拆除方法。退绕后的导线不应断裂，端子不得损伤，其导线不允许再次绕接。 5.3.3.6　 绕接在接线柱上的导线最少圈数和绕接点的最小拉脱力值，应符合表5规定。绕接点的接触电阻一般应小于1mΩ。 表 5 接线柱上的导线最少圈数和绕接点的最小拉脱力 导线直径 mm 最少有效圈数 最小拉脱力 N 0.25 7 13 0.30 7 17 0.40 6 22 0.50 5 28 0.60 5 35 0.80 4 45 1.0 4 53 5.3.4　 压接 5.3.4.1　 压接连接应根据使用对象、压接端子形状、结构和导线芯线的大小合理选择压接工具和压接形式，不得用压模口生锈、损坏或尺寸不符合要求的压接工具进行压接操作。 5.3.4.2　 采用压接焊片或压接型连接器接触端子时，导线芯线伸入压接端子长度必须和端子压接区尾管齐平，导线缘层和压接端子间间隙一般为0.5mm~1mm，尾管内径与导线直径必须相适应，其间隙应保证压接操作的压缩比，一般为15%~20%。 5.3.4.3　 压接操作时，导线芯线全数平直伸入压接端子尾管。芯线端面不得氧化。压接完成后，端子无裂纹、压穿，芯线无压断或脱出，压印应处于压接区中心位置，且明显、清晰，压印边缘距离压接端子尾管两端不小于0.5mm（见图3a）。压接型连接器接触偶压接后，压印必须对称，受力均匀，接点横截面应符合图3b的要求。抗震压接端子除按接要求操作外，导线的绝缘层应同时插满端子绝缘层包紧区，并规整包紧绝缘层（见图3c）。 a b c 图 3 5.3.4.4　 压接型连接器接触件的装卸，应采用专用压接、取卸工具进行压接和取卸。压接和取卸应符合下列要求： a） 插头壳体和插座壳体的每个孔位里（除了 0#不取卸式）都放有定位爪，用于对针孔的固定； b） 将压接好导线的接触件顺着孔位插入，当听到清晰的声音时，表示接触件到位，即壳体里的定位爪卡住了接触件台阶。然后用手往外轻轻的拉导线，接触件不被拉出即可； c） 将取卸工具顺着导线插入所要取出的接触件尾部，直至不动（撑开定位爪），拉出导线即可取出接触件。 5.3.4.5　 压接点应牢固可靠，导电良好，接触电阻一般应小于0.75mΩ。其拉脱力应符合表6的要求。 表 6 压接点拉脱力 导线截面 mm 0.2 0.35 0.5 0.8 1.0 1.2 1.5 2.0 2.5 3.0 4.0 5.0 6.0 最小拉力 N 35.3 58.8 84.3 137.2 176.4 215.6 254.8 313.6 421.4 490 637 735 833 5.3.4.6　 对压接连接进行目视检查时,不允许存在表7列举的缺陷。 表 7 压接连接缺陷 缺陷例子 缺陷部位 缺陷原因 线插入不合格 芯线脱落 导线芯线伸出过多 不能紧固 导线芯线露出过多 剥皮太长 在头部压接 导线芯线脱落 在根部压接 导线芯线压断 压接部位偏移 压接不均 5.3.4.7　 双扭线带状电缆与“U”型簧片连接，采用穿刺压接。穿刺压接按以下要求采用专用的端接装置： a） 穿刺压接的双扭线带状电缆的线径一般为0.3~0.5mm； b） 压接操作应合理选用端接装置，必须保证导线按连接要求精确地对准连接器上的簧片“U”型槽； c） 穿刺连接点应牢固，压接点接触电阻一般应小于7mΩ。 5.4　 印制电路板上元器件的装配 5.4.1　 质量较轻，能依靠自身引线进行支撑的元器件，可直接采用手工或插件机安装在印制电路板上。对质量大于15g或功率大于1W的元器件，应采取相应的支撑或散热措施后，安装在印制电路板上。 5.4.2　 元器件在印制电路板上的安装方式见图4。安装后元器件对印制电路板面倾斜不大于15°（见图4中a、c）。 图 4 5.4.3　 单面印制板上的元器件平行安装时，应紧贴板面，其间隙一般不大于0.5mm；双面或多层印制板上的元器件平行安装时，元器件平行安装时，元器件应装在印制导线较少的一面，其壳体离印制板面一般为1mm~3mm。 5.4.4　 印制板焊盘孔与元器件引线配合间隙一般为0.12mm~0.35mm。 5.4.5　 元器件引线呈弯月状时（如双列直插式集成电路、插座等），插装后弯月处与印制电路板面的间隙一般为0.5mm~1mm，不允许修整弯月处（见图5）。 图5 5.4.6　 具有多面延伸引线的非轴向引线元器件（如扁平封装件、双列直插件等），其引线应按工艺要求采用专用装置整型后一次将全部引线精确置于焊盘或插入焊盘孔，不允许剪断引线。 5.4.7　 印制电路板上的元器件，不允许超出印制电路板边缘，其壳体与壳体，壳体与印制电路板电路或焊盘的间隙应不小于1.6mm。 5.4.8　 元器件引线用有色绝缘套管时，应符合表8的规定。 表 8 绝缘套管颜色 元器件 半导体三极管 场效应晶体管 二极管、有极性电容器 双基极管 颜色 红 黄 蓝 黑 红 黄 蓝 红 蓝 黄 白 蓝 含义 集 电 极 c 基 极 b 发 射 极 e 屏 极 漏 极 D 栅 极 G 源 极 S 正 负 第 一 基 极 b1 第 二 基 极 b2 发 射 极 e 5.4.9　 印制电路板在装配过程中不允许有板间摩擦，不得用手直接触摸印制导线。 5.4.10　 大功率管的散热器安装面应平整，表面粗糙度Ra值应不大于0.8μm，并在管底面与安装面涂导热绝缘硅脂。 5.4.11　 大功率管的引线应穿过安装孔的中心，不允许与散热器相碰，一般应在引线上套上耐热绝缘套管。 5.4.12　 大功率管螺纹紧固装配时应清除焊片或垫圈与管壳接触部的氧化层，管壳应与焊片可靠接触。 5.4.13　 MOS集成电路及场效应晶体管等静电放电敏感器件的保管、加工、传递、装接应采取可靠的防静电措施。 5.4.14　 安装静电放电敏感器件的设备、仪器等，均应良好接地，与接地线的电阻不大于0.1Ω。接地线装置的接地电阻应不大于3Ω。 5.4.15　 接触静电放电敏感器件的人员应穿防静电工作服、工作鞋和戴人体接地腕环。 5.4.16　 静电放电敏感器件一般应最后装焊，操作时应采取短路保护措施。 5.4.17　 静电放电敏感器件手工焊接时，电烙铁端头应可靠直接接地；自动焊接时，焊接设备及其焊接操作部位均应可靠直接接地。 5.4.18　 装配静电放电敏感器件的防静电安全工作台的布置应按图6规定。 图6 5.5　 标记 5.5.1　 设备上装配的元器件、导线、电缆应有标记，标记一般应在装配前完成。 5.5.2　 所有标记应按设计文件的规定，并符合工艺文件的要求，项目代号按GB/T 5094.1-2003，图形符号按GB 4728，标记的大小、方法、颜色、位置应符合设计或工艺文件的规定。 5.5.3　 标记应清晰、牢固、明显易读、间隔均匀、方向尽量一致，不能有抹擦、渗润、磨损、模糊、缺损等缺陷。 5.5.4　 标记应查看方便，当装配中标记被部分遮盖时，标记应保证的可见性顺序依次为极性、标称值、项目代号。 5.5.5　 标记一般应标在元器件安装位置附近的底板上，标记读数方向应与被标记的底板边缘平行或垂直，同一面上的标记读数方向要一致。元器件排列密度大，无法在底板上标记时，允许标在元器件壳体上；小型元器件可只标元器件的顺序代号，但不得遮盖元器件的标称值。 5.5.6　 导线、电缆端头的标记可直接标在导线、电缆上，但不得损伤绝缘层。标记位置应在距绝缘端6mm~8mm处，也可采用标记套管，标记应从导线的加工端读出。 5.5.7　 印制电路板上的标记位置距印制焊盘应不小于0.5mm，其焊接面和元件面均应有标记，焊接面可不标图形符号。 5.6　 整机装配 5.6.1　 电子、电气设备整机（总体）的装配应符合产品设计文件和工艺文件的要求。 5.6.2　 整机装配一般应先进行机械装配，如对机柜、框架、抽屉的组合，然后进行电气装配。 5.6.3　 整机电气装配的顺序一般应先绑后装、先轻后重、先里后外、上道工序不应影响下道工序的安装。 5.6.4　 印制电路板组装件的安装应符合下列要求： a） 插接式安装应沿导轨（或滑槽）轻轻推入，使电连接器的插头（座）对应准确，接触可靠，不允许用力推压、扭转使印制电路板变形； b） 框架式安装、固定应可靠，不允许使印制电路板变形； c） 各层印制电路板组装件之间应留有间隙，最小间隙距离应大于2mm。不允许相互碰撞、接触和挤压，以免造成电气短路或元器件损坏。 5.6.5　 元器件线束、电缆的安装应符合下列要求： a） 线束、电缆的敷设路径应便于其它部件的安装和整机的检查、测试和维修； b） 在满足电气性能和结构要求的前提下，应取最短距离布设线束或电缆； c） 活动部位的线束或电缆应用软导线，并留足够的长度和弯曲半径； d） 线束、电缆应避免与其他部件的棱角和锐边相接触，当穿过金属底板、外壳或屏蔽罩孔时，应加绝缘护套； e） 固定线束、电缆的金属卡箍应外套绝缘套管或加绝缘衬垫； f） 线束、电缆中的接地搭接线端子安装时，应将搭接部位的金属表面锉磨出金属光泽，其面积应为搭接片直径的1.2~1.5倍； g） 线束、电缆与元器件的间隙距离一般应大于2mm； h） 线束、电缆采用走线槽内的导线一般不应超过走线槽容量的70%。 5.6.6　 面板元器件的安装应符合下列要求： a） 显示器、指示器、开关、表头、接插头和电连接器与金属面板之间的装配，一般应加橡胶、塑料等柔性绝缘材料衬垫； b） 面板元件的紧固螺钉应按对角线位置逐次紧固，不允许一次紧固完或沿周边顺序位置逐个紧固，以防元器件变形、损坏或接触不良； c） 电连接器的金属接触对严禁挤压和触摸，防止变形或污染，安装完后应及时盖好保护盖。 5.7　 电子组（部）件的装配与安装 电子组（部）件的安装应符合下列要求： a） 用于机械连接或电气安装的金属紧固件应有良好的防护涂覆； b） 紧固时，必须选用与螺钉、螺母大小相适应的螺丝刀、套筒扳手旋紧，不得滑扣和起毛刺。小于等于M6的螺钉必须旋出螺母1～2扣，大于M6的螺钉必须旋出螺母2～3扣； c） 某些特殊用途的紧固螺钉拧紧后应点标记漆； d） 安装弹簧垫圈时要将其压平。有螺母时，弹簧垫圈应安装在螺母一端；无螺母时，弹簧垫圈要安装在螺钉头一端； e） 紧固螺钉时，不得损坏部件的表面涂层，应紧固牢靠不得松动。 5.8　 配线 5.8.1　 电控设备所有电气连接导线、电缆，一律采用铜芯软导线、软电缆。导线、电缆的额定绝缘电压应与电路的额定工作电压或对地电压相适应。导线截面积应按规定的载流容量选择，符合GB 5226.1-2002中13.3、13.4和13.5的规定。 5.8.2　 所有导线, 电缆应符合相应技术条件要求，外表平直、清洁，绝缘层完好，芯线中间不允许有断股和接头，绝缘层的耐热性应与容许温升和环境温度相适应。 5.8.3　 导线与器件的连接除必须采用焊接的情况（如接插件、指示器件、电子式器件等）外，一般应采用接线端头冷压连接。接线端头插线孔截面积应与导线截面积相适应；接线端头的结构应与器件端子相适应。导线在冷压连接过程中不允许损伤或夹断芯线；所有导线的连接（特别是保护电路的连接）必须牢靠，不得松动。冷压连接处应套大小合适的绝缘套管。 5.8.4　 不同材料的母线或导线的接合，以及它们同电气元件的接头连接时，应尽量避免和消除可能引起的电化学腐蚀现象。 5.8.5　 电器端子上的接线一般是一个端子接一根导线，最多不超过两根导线。从柜外进入柜内的导线、电缆不宜直接连接在器件端子上。柜内必须提供外部接线用的端子板。所有导线及电缆从一个端子到另一个端子之间应是连续的，不应有中间接头。动力电路和测量电路的连接可以直接连到电器端子上。接地保护线（PE）应直接连接，禁止使用开关、熔断器及插头插座连接。关键部位的连接应采用双线双点连接。 5.8.6　 柜内导线、电缆均采用板前线槽布线（电子组、部件走线允许例外）。走线槽外的走线采用竖直走向。线槽内的导线一般不允许超过线槽容量的70%。 导线长度应适宜, 应有足够的活动余量。 5.9　 屏蔽导线的处理 屏蔽导线的处理应符合下列要求： a） 屏蔽导线可分带外绝缘层的屏蔽导线和不带外绝缘层的屏蔽导线，一般使用带外绝缘层的屏蔽导线； b） 屏蔽导线端头不屏蔽的长度为10mm～15mm（工作电压在500V以下）； c） 屏蔽层的接地端按下列方法处理： 1） 在外屏蔽层扩一小孔（带外绝缘层的屏蔽线应先去除外绝缘层），由此孔把内导线挑出，不允许挑破和拉断内导线的绝缘层，并尽可能保持屏蔽网完好不受损伤； 2） 将内导线剥头，芯线扭紧搪锡，拉直屏蔽层端头搪锡，屏蔽层搪锡或焊接地线时应采取保护措施，不允许烫伤内导线绝缘层。 5.10　 电磁兼容及隔热处理 5.10.1　 信号线不能与电源线敷设在同一个线槽内或绑扎在同一个线束内，但屏蔽的电源线应与信号线敷设在同一个线槽（或线束）内。 5.10.2　 模拟信号线需使用屏蔽线。 5.10.3　 数字信号线及模拟信号线不能与交流控制信号线装在同一个线槽内。 5.10.4　 当安装低阻等电位线到各屏蔽电线（缆）接地端有困难或只考虑排除低频或静电干扰时，线缆屏蔽在一端接地较为适用；输送小信号（µV或mV）的模拟信号屏蔽层应一端接地。 5.10.5　 数字信号线缆的屏蔽层两端接地可较好地排除高频干扰，但必须安装低电阻等电位线。 5.10.6　 强、弱电信号线，数字信号地线与模拟信号地线应分开布设，控制箱进线处的屏蔽一定要接地。 5.10.7　 导线与电缆的安装应避免与元器件、零部件、整件的棱角边缘直接接触。当导线及电缆通过底板、外壳或屏蔽罩孔时，应采用橡皮衬套或其他措施，保护线缆不受损伤。 5.10.8　 固定导线束、电缆的金属卡箍应套绝缘套管或垫上衬垫。 5.10.9　 导线、电缆靠近热源时，应采用耐热绝缘导线和电缆。当高热有损于导线、电缆绝缘层时，应采取有效的隔热措施。 5.11　 电子组件的导线束安装 5.11.1　 导线、导线束及电缆的安装应避免与元器件、零部件及整机的棱角边缘直接接触。当其通过外壳或屏蔽罩孔时，其可能发生机械损伤的活动部位应加保护层。 5.11.2　 导线束、电缆要可靠地固定在壳体、安装板或其他规定的部位上。固定导线束、电缆的金属卡箍应套绝缘套管或垫上衬垫。导线束、电缆靠近热源时应采用耐热导线或电缆；当高热有损于导线、电缆绝缘层时，应采取隔热措施。安装在门上或其他可动部件上的导线长度应适宜，应有足够的活动余量，其安装固定位置应符合规定。 5.11.3　 绑扎成束的导线分支，一般应从线束的侧下方分，打结也应配置在下方，以保持线束上部平整。 5.11.4　 导线束、电缆需要弯曲时，其弯曲半径不得小于其直径的2倍；在插头插座外壳根部弯曲时，其弯曲半径不得小于其半径的5倍；柜内所有导线与器件端子的连接均应保护一定的过渡圆弧，并应整齐一致。 5.11.5　 电子组（部）件的连接导线或某些特殊电器的连接导线，需要绑扎成束。 5.11.6　 同一走向的导线应扎成线束。 5.11.7　 绑扎导线束时，应根据导线束的粗细选择锦丝绳、缠绕管或尼龙扎带的规格。 5.11.8　 用锦丝绳扎线时，扎线间距为： a) 当线束直径小于10mm时，扎线间距为15mm～20mm； b) 当线束直径为10mm～30mm时，扎线间距为20mm～30mm； c) 当线束直径大于30mm时，扎线间距为30mm～40mm。 5.11.9　 线束内的导线每端留1~2次的再焊余量。高频导线不留余量。 5.11.10　 导线束、电缆需要弯曲时，其弯曲半径不得小于其直径的2倍；在插头插座外壳根部弯曲时，弯曲半径一般不得小于直径的5倍。控制箱内所有导线与器件端子的连接均应保持一定的过渡圆弧，并应整齐一致。 ICS 65.160 X 94 备案号：17313-2006 中华人民共和国烟草行业标准 YC YC/T 10.15-2006 代替YC/T 10.16—1996 烟草机械 通用技术条件 �第15部分 电气控制系统装配 Tobacco machinery-General requirements-�Part 15：Assembling for electrical control system�� 2006-02-23发布 2006-03-01实施 国家烟草专卖局 发布 PAGE 1 _1152969300.dwg _1152970158.dwg _1156141085.dwg _1162278246.dwg _1153568217.dwg _1152969506.dwg _1152970078.dwg _1152969623.dwg _1152969390.dwg _1152969071.dwg _1152969166.dwg _1152968904.dwg