GJB 3243-1998 电子元器件表面安装要求

电子元器件 表 关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf 面安装要求Surfacemountofc01llponentsanddevices,requirementsfor1范围1.1主题内容标准规定了表面安装对电子元器件、印制板设计、印制板基材、工艺材料和组装工艺的要求。1.2适用范围本标准适用于军用电子装备印制板的电子元器件表面安装。2引用文件GB3131-88锡铅焊料GB4677.10-84印制板可焊性测试 方法 快递客服问题件处理详细方法山木方法pdf计算方法pdf华与华方法下载八字理论方法下载 CB4677.22-88印制板表面离子污染测试方法GB9491-88锡焊用液态焊剂（松香基）CJB362A-96刚性印制板总 规范 编程规范下载gsp规范下载钢格栅规范下载警徽规范下载建设厅规范下载 CJB2142-94印制线路板用覆金属箔层压板总规范3定义3.1术语3.1.1表面安装surfacemount无需利用印制板元器件插装孔，直接将元器件贴、焊到印制板表面规定位置上的过程。3.1.2引线lead从元器件封装体内向外引出的导线。在表面安装元器件中，指翼形引线、J形引线、I形引线等外引线的统称。3.1.3引脚leadfoot引线末端的一段，通过软钎焊使这一段与印制板上焊盘共同形成焊点。3.2缩写词3.2.1CFPceramicflatpackage陶瓷扁平封装。3.2.2CTEcoefficientofthermalexpansion热膨胀系数。3.2.3DIPdoublein-linepackage双列直插式封装。3.2.4LCCleadlessceramicchipcarrier无引线陶瓷芯片载体。3.2.5MELFmetalelectrodesleadlessfacecomponents金属电极无引线端面元件。3.2.6PLCCplasticleadedchipcarriers塑料封装有引线芯片载体。3.2.7PQFPplasticquadflatpackage塑料方形扁平封装。3.2.8QFPquadflatpackage方形扁平封装。3.2.9SMCsurfacemountedc01llponents表面安装元件。3.2.10SMDsurfacemounteddevices表面安装器件。3.2.11SMT,surfacemounttechnology表面安装技术。3.2.12SOPsmalloutlinepackage小外形封装。3.2.13SOJsmalloutlineintegratedcircuitswith"J"leadsJ型引线小外形集成电路。3.2.14SOLsmalloutlineintegratedcircuitswith"L,,leadsL形引线小外形集成电路。3.2.15SODsmalloutlinediode小外形二极管。3.2.16SOTsmalloutlinetransistor小外形晶体管。3.2.17SOICsmalloutlineintegratedcircuit小外形集成电路。3.2.18SSOICshrinksmalloutlineintegratedcircuit缩小小外形集成电路。3.2.19SQFPshrinkquadflatpackage缩小方形扁平封装。?????www.bzfxw.com????www.bzfxw.com3.2.20TSOPthinsmalloutlinepackage薄小外形封装。3.3符号、代号3.3.1chip片式元件3.3.21/0输入输出3.3.3OSc晶体震荡器3.3.450小外形集成电路3.3.5Tant钽电容器3.3.6TO小外形晶体管4一般要求4.1电子元器件4.1.1选购要求：a)要根据设计和工艺要求，选择元器件种类、尺寸和封装形式；b)元器件一般应采用管装、带装或华夫盒装；c)元器件焊端（引线）应涂镀厚度不小于7.5цm的锡铅合金，锡的含量应为58%-68%；d)包装开封后应在温度（25士2)℃、相对湿度55%-70%的条件下，在存放时间48h内焊接仍能满足焊接技术要求；e)元器件应能承受40℃的清洗溶液，至少浸泡4min;f)元器件应能承受10个再流焊周期，每个周期是215℃、60S，并能承受在260℃的熔融焊锡中浸没10S。4.1.2电子元器件在测试、烘烤、周转和安装过程中应避免静电损伤、引线扭曲和变形。4.1.3元器件的引线歪斜度误差应不大于0.08mm。4.1.4元器件的引线的共平面度误差应不大于0.lmm。4.2印制板4.2.1印制板的各项性能应满足GJB362A的要求，同时还应满足：a)印制板的弓曲和扭曲应不大于1.0%;b)表面安装焊盘不允许采用贵金属为可焊性保护层；c)阻焊膜的厚度应不大于焊盘的厚度；d)表面安装焊盘的可焊性按GB4677.10的方法测试，但试验温度应为260士6℃，试验时间应为5士1S，表面的湿润性应大于95%；焊后导电图形不应有分层或其它缺陷。www.bzfxw.com4.2.2印制板生产完毕后72h内应进行真空包装。4.2.3印制板的焊盘上应无字符、阻焊膜和其它污物沾污。4.2.4印制板应能进行再流焊和波峰焊。5详细要求5.1元器件尺寸和焊盘尺寸常用元器件尺寸和焊盘图形尺寸见附录A（补充件）。5.2印制板设计5.2.1工艺夹持边。工艺夹持边内不应有焊盘图形，其宽度一般在3.8～10mm范围之内（见图1）。5.2.2定位孔、光学定位基准标志5.2.2.1定位孔对定位孔的要求如下：a.在印制板的4个角上，应至少有2个角上个设置一个定位孔，推荐4个角上个设置一个，见图2；图2定位孔布置a.定位孔的孔径公差应保持在士0.08mm之内；b.定位孔作为焊膏施加和元器件贴装的原始基准时，必须保证孔的中心与焊盘图形的精度要求；c.定位孔的尺寸及位置由表面安装设备来决定。5.2.2.2光学定位基准标志5.2.2.2.1对带有自动光学定位系统的高精度自动化表面安装设备，一般应在印制板一面2角上或3角上各安排一个基准标志（称为板级基准），在大尺寸或?????www.bzfxw.com????www.bzfxw.com细节距lC焊盘图形的对角上或中心位置上个设置一个基准标志（成为局部基准）。这些光学基准为高精度表面安装设备提供公共测量基准。5.2.2.2.2光学定位基准标志必须无阻焊膜沾污，平面度在0.0巧mm以内，表面亮度均匀，相对于背景有较高反差。5.2.2.2.3在光学定位基准中心3R(R为基准半径）距离内不应设置其它焊盘及印制导线，光学定位基准定位图形及在印制板上的设置，如图3和图4所示。图3光学定位基准类型图4印制板上光学定位基准设置5.2.3元器件间距要求5.2.3.1小外形集成电路间距小外形集成电路（S0C）与其它元器件之间的间距应不小于图5的规定。图5小外形集成电路间距要求www.bzfxw.com5.2.3.2塑料封装有引线芯片载体间距塑料封装有引线芯片（PLCC）与其它元器件之间的间距应不小于图6的规定。5.2.3.3方形扁平封装间距方形扁平封装（QFP）与其它元器件之间的间距应不小于图7的规定。5.2.3.4小外形晶体管间距小外形晶体管（SOT）与其它元器件之间的间距应不小于图8的规定。5.2.3.5片式元件间距片式（Chip）元件与其它元器件间的距离应不小于图9的规定。5.2.3.6担电容器间距钽电容器（Tant）与其它元器件之间的间距应不小于图10的规定。?????www.bzfxw.com????www.bzfxw.com5.2.3.7插装元器件与表面安装元器件之间的间距插装元器件与表面元器件之间的间距应不小于图11的规定。图11插装元器件与表面安装元器件之间的间距要求www.bzfxw.com5.2.3.8晶体震荡器间距晶体震荡器（OSC）与其它元器件之间的间距应不小于图12的规定。图12晶体震荡器与其它元器件之间的间距要求5.2.4元器件方向5.2.4.1有极性的表面安装元器件一般按统一的极性取向安放。5.2.4.2相似的元器件排列时一般应取向一致。5.2.4.3采用波峰焊时，元器件应按元器件引线能充分暴露在波峰中的方位取向，如图13所示。5.2.5导通孔与焊盘的连接导通孔与焊盘之间应采用长度不小于0.635mm的细导线连接；应避免在距表面安装焊盘0.635mm以内设置导通孔和盲孔，如图14所示。5.2.6印制导线与焊盘连接5.2.6.1印制导线应从焊盘中间引出，引出方式如图15a所示。5.2.6.2焊盘与较大面积导电区相连接时，应采用长度不小于0.635mm的细导线进行热隔离，见图15b。5.2.6.3粗导线与焊盘之间应采取长度不小于0.635mm的细导线连线，并用阻焊膜覆盖导线，如图16所示。5.2.7阻焊膜图形5.2.7.1当焊盘之间无导线时，焊盘之间可以不用阻焊膜，阻焊膜与焊盘的间隙如图17所示。图13波峰焊元器件取向图14导通孔与焊盘的连接?????www.bzfxw.com????www.bzfxw.com图15b焊盘与较大面积导电区的连接图16粗导线与焊盘的连接图17焊盘之间无导线时阻焊膜图形设计5.2.7.2当焊盘之间有导线时必须设计有阻焊膜，被阻焊膜覆盖的导线表面不得锡铅合金层，如图18所示。图18焊盘之间有导线时阻焊膜图形设计5.3印制板基材及工艺材料5.3.1印制板基材印制板基材应满足GJB2142及有关标准的要求。5.3.1.1基材的选用用于表面安装的基材的选用取决于印制板组装件的使用要求以及所使用的表面安装元器件的封装形式、尺寸及1/0数。一般选用有机和无机基材。常用的基材主要特点、物理特性、选择判据见表1。www.bzfxw.com表1各种基材的主要特点材料类型主要特点环氧玻璃纤维材料a.基板尺寸可选择范围宽，重量轻，可加工性能好，介电性能好，可返工性好；b.X、Y、Z轴方向的CTE较大，导热性能差。聚酞亚胺玻璃纤维材料a.基板尺寸可选择范围宽，重量轻，可加工性能好，介电性能好，可返工性好，X、Y轴方向的CTE较小；b.Z轴方向的CTE较大，导热性能差，有吸水性。环氧芳香族聚酞胺纤维材料a.基板尺寸可选范围宽，重量轻，返工性能好，介电性能好，X、Y轴方向的CTE较小；b.导热性差，树脂有微裂纹，Z轴CTE较大，有吸水性。聚酞亚胺芳香族聚酞胺纤维材料同环氧一芳族聚酞胺纤维材料。聚酞亚胺石英材料a.同环氧一芳族聚酞胺纤维材料的a条；b.导热性差，Z轴CTE较大，不易钻孔，价格高，树脂含量低。玻璃纤维芳香族复合纤维材料a.无表面裂纹，Z轴的CTE低，重量轻，可返工性好，介电性好；b.导热性能差，X、Y轴的CTE大，有吸水性，包留处理溶液。聚四氟乙烯玻璃纤维层压材料a.介电性能好，可允许的工作温度较高；b.低温下的稳定性较差，X、Y轴的CTE较大。挠性介电材料a.重量轻，热膨胀影响小，结构上有可挠性；b.尺寸大小受限制。陶瓷材料a.CTE小，导热性好，可采用传统厚膜或薄膜工艺，可集成电阻器：b.基板尺寸小，较难加工，重量重，成本高，易脆，介电常数大。?????www.bzfxw.com????