IPC-TM-650测试
方法
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手册切片制作范围：此程序是用作PCB金板规格的准备，成品切板是用来评估基材和PTHS的质量，我们须评价PTH的这几个方面：铜箔的厚度、镀层及决定符合规格要求的涂层，相同的基本程序可用作其它地区的插件和测试，因为手工的金板准备，被许多人看作是基本的工作。这本手册描述了被证明是一般可行的技术，它对那些能够区分金板制作者的不可接受的变量的阐述不是那么具体，而且，这些技术的成功，高度依赖于金板制作者个人的技术。适用文件IPC-MS-810高质量切片的指导方针ASTME3金板样品准备的标准方法试验规格：首先把要求的样品从印制板上或附连测试区切割下来。为了使所检板不受损害，要彻底清洁板面。可推荐的最小清洁度是2.54mm研磨剂切割轮能很好的切割所检板而对板面不造成损害，一般使用的方法包括用宝石切割，微小波段锯切割或研磨的切割轮。锣板使用一个很小的割磨机器。在啤板中使用尖的、空的冲模（不用于易碎的材料，即聚酷亚胺和一些变更的不氧树脂系统）参照IP-MS-810。据介绍一张切片最少要包括用于测试样品的最小的3个PTHS直径。当切割多层板时，在所有的层上没有非功能焊盘，要仔细挑选测试。比如：内层焊盘与选择性的PTHS相连，这就可以制作成一套完整的质量评估。器具或材料号码：2.1.1主题：切片手册日期：3198修订本：D原任务小组：后分离任务小组4.1样品祛除方法（参照IPC-MS-810满足你需要的最佳方法）4.2插件铸型/模子4.3平滑、扁平插件
表
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面4.4隔离剂（可选择的）4.5样品支持（可选择的）4.6金相学的旋转辗磨/磨光系统4.7磨光带（可选择的）4.8可放大100到200倍的金相学的显微镜。4.9真空管和真空干燥器（可选择的）4.10切割陶制材料的室内温度（推荐最大的切割温度是93℃）4.11砂纸（美国CAMI级研磨尺寸180,240,320,400,和600,参照表1从美国到欧洲研磨尺寸的转换）。4.12磨光轮用的布：粗糙和中级磨光用硬的、低价的、没毛的布，而最后磨光用柔软的、织物毛材质的布。4.13氧化物或硅胶磨光悬浮液（最后磨光0.3-0.04um）。4.14钻石磨光研磨剂（6-0.1um）4.15磨光润滑剂4.16样品蚀刻液（见6.4）4.17清洁和蚀刻用的棉球和药签表1砂纸研磨尺寸（美国对欧洲）4.18Isopropyl酒精，25%的甲醇水溶剂或其它合适的溶剂（用封装介质和标记系统来检测反应）。4.19样品标记系统4.20超声波清洁器（可选择的）程序5.1样品的准备，按顺序在180,240,320研磨轮上磨样品,最后磨光的深度大概是1.27mm。在插件之前应除去所有边缘上的毛刺。5.2插件金板·在陶器材料和样品之间无缺口；·用材料填满PTHS；·在陶器材料中无泡沫。°。这将会对于第2次测真正的厚度提供借鉴，被检测的厚度为了接近真实的厚度，应被分成2半。若要更进一步的了解胶纸切割技术，请参照6.5。5.3辗磨和磨光注意：为了除去磨板杂质必须使用大量的水流阻止样本过热和对样品造成损伤。°，再辗磨2-3次，在前工序除去擦刮的时间，确认已除去擦刮可以在工序间用显微镜检测。切割的基材表面须是在一个单一的平面是非常重要的。在连续的研磨尺寸中旋转切板90°的目的是为了推进检测。如若在最后一个工序中观察到了垂直于上的擦刮，这就很好的显示了切板表面不是很平滑，需要再次的辗磨。若在辗磨操作完成后，切板表面还是平滑，那么在粗磨过程中除去所有擦刮是不可能的，金板制作者须认清这个事实。更粗糙研磨尺寸（180,240和320）会促使更大的畸形的深度和碎片材料因为畸形深度减少在一个300um的原始子尺寸之下（400grit），那么为了达到板面最后切割，最好是在400grit，特别是600研磨上花长一点时间，而不是在更粗糙的研磨尺寸上。注意：在粗磨或所有磨光步骤之前，特别是在细致辗磨阶段应大力推荐超声波清洁，这是印制标品的特性。特别是在样品浸湿过程中，没祛除那些遵照热曝光的环氧基材及能限制辗磨，磨光孔中的残渣，必须小心别用过度的超声波清洁而伤害样品表面，即使是一分钟，都能损伤磨光的表面。5.3.6在温微和的肥皂、热水、溶济中浸湿然后吹干。再没有比那些由最后磨光研磨剂引发的更大的刮痕了。样品不得高于或低于插件材料。没有把电镀铜沾污到PTH或基材上去。按
规定
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，切割的板面在孔的中线上。如果辗磨深度不够，需要再次辗磨和重新磨光。对基材的玻璃纤维有一点可见的损害。参照IPC-MS-810的显微照片，阐述了以上一些质量，若切片质量符合要求的话，检测在“磨光”“磨光的”分离标记的相关数。5.3.8用合适的蚀刻液的网状样品（见6.4）一般只用2-3秒，再重复2-3秒，有必要的话显露电镀的接触面。注意：蚀刻过度的话会使铜箔和电镀铜之间的划分的线模糊而不能精确检测。5.3.9为了祛除蚀刻剂，在水龙头或离子水中浸泡。在溶剂中浸湿，然后吹干。5.4评估。注意：6.1按照ASTM3规格用三层铜或其它类似样品的硬度电镀样品perASTM3。在封装之前，要提供更好的边缘保持力，因此要更为精密的厚度测量。6.2重磨过程在磨光后，用金相学的显微镜检测。然后在最后的辗磨轮将电源关掉。“磨光”条件下检测之后（最好的方法是照显微照片），用在6.4中描述的温和蚀刻液蚀刻样品，然后再检测样品是否有内连线分离和所有特征，可能没有注明一对一的所有磨光后的分离相关数。6.2.2机械/化学准备（腐蚀磨板）另一项有用的技术在最后的磨板步骤中是一个。同时机械/化学的磨板。使用95%的硅胶和5%体积的过氧化氢（30%浓度）的混合剂在化学阻焊中打磨，这就导致了样品磨损及机械和化学的磨损，金板制作者须要小心地用化学抗磨力平衡化学磨损。太多的机器磨损会导致刮痕，太多的化学磨光将会导致样品的蚀刻，这些条件都不理想。为了改善光学的平衡应多做些这方面的实验。6.3为了进一步探测内部连接分离，使用在平面上重辗、重磨样品（垂直于原竖直平面）和检测半圆固接触面，这种方法成效不大，内层厚度的分离效果不到50%（在坚直切板中有所注明）。6.4以下是推荐的蚀刻液25ml的氢氧化铵（25-30%）3-5%的25ml-35ml体积的稳定的过氧化氢，额外25ml的水（蒸馏或反渗透）会稀释溶液将会延长蚀刻时间，在某些情况下是理想的。使用前先等几分钟，每几个小时就准备清水。6.5关于金相水实验额外参考美国金属协会1982ISBN：0-87170-135-9，金板磨光的机器方法。金板蚀刻GunterPetzow，美国金属协会1978。金相学原则与实施。金属手册案头便览板由美国金属协会HowardE.Boyer和TimothyL.Gall编写。
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