抛光砖坯表面出现划痕的分析

抛光砖坯表面出现划痕的 分析 定性数据统计分析pdf销售业绩分析模板建筑结构震害分析销售进度分析表京东商城竞争战略分析 22FOSHANCERAMICSVo1.14No.4(SerialNo.87) 1前言 抛光砖坯表面出现划痕的分析 李宣营罗衍泽 (广东新明珠陶瓷有限公司528219) 摘要本文通过一系列生产试验,尝试找出造成砖坯在抛光过程中砖面出现划痕缺 陷 的原因及解决办法. 关健词划痕,碰撞运动,动量 在实际生产过程中,一批砖坯在抛光过程中,经常出 多则上百件的砖坯因表面质量问MATCH_ word word文档格式规范word作业纸小票打印word模板word简历模板免费word简历 _1714880456784_0而需 现少则几十件, 返抛.造成这种返抛缺陷的原因很多,最常见也是数量最 大的缺陷是在砖坯表面上出现或长或短,或粗或细,或隐 或现,或呈圆弧型或呈直线型的白色痕迹(这种白色痕迹 在抛光上通称"划痕").造成这种划痕的原因除众所周知 的磨具质量问题,水质问题外,我们还发现另外一个极为 重要的因素,以下作一分析. 2出现"划痕"的关键因素 某日一线抛光因砖坯边分层导致在精抛后出现大量 大划痕(如图1,图2) 表2 分层处 互h=l-2mm 砖底 图2砖边分层侧面图 2.1实际生产参数 (1)待抛砖坯参数如表1所示; 表1砖坏参数(mm) (2)抛光参数如表2所示; (3)抛后砖坯特征. 抛后的砖坯表面有如下特征: a,抛后砖坯表面出现比常见划痕明显粗,长且划人 砖面较深,呈不规则形状的白色痕迹(如图3); b,有分层的砖边抛后有明显的崩损现象; c,呈规律性:每当进行更换磨块时,都会发现未倒角的 砖边有崩损现象及砖面出现大划痕现象;只要是出现分层 抛光参数 工作压力 类别速度(m/min)摆动频率(Hz)人砖方向 正压(MPa)负压(MPa) 参数带有边分层的一边为进入 抛光机方向 2004年第4期(第87期)佛山陶瓷23 图3抛后砖坯大划痕图 处脱落的砖坯,其前后两件砖也有不同程度的大划痕现象. 2.2处理试验 根据上述参数,我们尝试作如下调整: 入砖方向由原来的"有分层的砖边为进入抛光机方向" 改为"未有分层的一边为进入抛光机方向"(即将有分层的 砖边放在抛光机操作面或非操作面一边,如图4,图5). 分层处 图4原入砖方向图 分层处 图5调整后的入砖方向图 通过调整入砖方向,抛后砖坯表面出现大划痕的现 象得到了有效控制. 2.3分析 砖坯出现边分层,且分层处距离砖坯表面较近(仅l, 2mm),而目前大多数厂家都把砖坯的抛磨深度控制在:幻 彩,渗花1.0-1.3mm;微粉,微晶玻璃,聚晶微粉等0.5, 0.9mm之间,导致在抛光过程中极易把有边分层的砖边压 崩或碰崩(这种情况在更换用完的磨块时更为明显),被碰 崩的碎砖粒由于不能及时被水冲走而与抛光磨块在砖面 上相互研磨.由于碎砖粒远远大于抛光磨块中磨料的细 度,所以在砖面上留下了长,深又宽的白色痕迹.这样一个 偶然的发现使我们能尽快找到在砖坯表面出现划痕及崩 损等缺陷的原因. 3生产试验 为了尽快找出在成砖坯表面出现划痕及崩损等缺陷 根据上述分析, 设计 领导形象设计圆作业设计ao工艺污水处理厂设计附属工程施工组织设计清扫机器人结构设计 了以下三种生产试验. 的真正原因, 3.1试验1——返抛砖返抛过程中夹纸皮 (1)取800x800规格过后磨边机的轻度返抛砖50件, 精抛机返抛; (2)备KD800型/JP800/14科达十四头抛光机一台; (3)适当调整抛光工艺参数,抛光磨具排列如表3所 示; 工作压力:正压0.15-0.20MPa,负压0.1O~lPa 抛光速度:3.OOm/min 摆动频率:35.70H2 (4)取一个磨具纸箱,加工成长约3cm,宽约2cm的 长方型纸皮(如图6); (5)抽出一人专门在入返抛砖间放纸皮(如图7); 入砖方向+一 表3磨具排列 纸应 图6返抛砖夹纸皮示意图 1'r 2cm t ..卜—一:{cm———— 图7纸皮样板图 24FOSHANCERAMICSVo1.14No.4(SerialNo.87) (6)试验结果为50件返抛砖没有出现一件划痕及 崩类缺陷 3.2试验2——返抛砖返抛过程中未夹纸皮 (1)取800x800规格过后磨边机的轻度返抛砖50件, 到精抛机后返抛; (2)备KD800型/JP800/14科达十四头抛光机一台; 抛光磨具排列如表4 (3)适当调整抛光工艺参数, 所示: 工作压力:正压0.15-0.20MPa,负压0.10MPa 抛光速度:3.00m/min 摆动频率:35.70Hz (4)试验结果50件返抛砖中有2件崩角,1件崩边, 4件划痕(其中3件为重划痕,1件为轻划痕,(返抛过程 中分别对6#,9#磨头进行更换磨块). 3.3试验3更换磨块时是否会对砖坯质量产生影响 (1)取800x800规格过粗抛机后的砖坯(未倒角) 200件; (2)备KD800型/JP800/14科达十四头抛光机一台 (作精抛用); (3)适当调整精抛机工艺参数,抛光磨具排列如表5 所示: 工作压力:正压0.20,0.25MPa,负压0.10,0.15MPa 抛光速度:3.00m/min 摆动频率:35.70Hz (4)把准备好的200件砖坯按次序在精抛机处入抛, 同时将14个磨头中任一个停开; (5)试验结果为砖边有碰崩现象,出现划痕缺陷6 件(4件重划痕,2件轻划痕),1件刀痕. 4计算与讨论 在实际生产过程中,我们经常可以看到原来很光滑 的砖边在经过刮平及粗,精抛后变得不再光滑,而是有明 显的碰崩现象.这个碰崩现象是由于物体发生相互碰撞 造成的,持续时间很短,其作用力先是急剧增大,然后又 急剧减小,但平均作用力很大.在抛光生产过程中,经常 发生各种碰撞,有的会造成砖坯出现崩类现象,有的则不 会,这是为什么呢?我们试图通过以下砖坯在抛光机内动 量变化的理论计算进行探讨. 设抛光机生产速度为3m/min,磨头转速为460r/ min,磨盘直径500,800x800规格抛光砖单件重量 m2=15kg,磨头单个重量为ml=100kg(磨头压力等忽略不 计),则: (1)单个抛光磨头工作时的动量 (<<) 图8抛光磨头排列图 因为抛光磨头的排列是按顺时针,逆时针相互重复 的顺序排列的(如图8所示),共同组成一对抛光磨头,因 此,按抛光磨头的旋转方向与砖坯运行方向,又可以把磨 头的动量分为P.和P.并设抛光磨头顺时针旋转方向 为正方向(即抛光机运行方向),由P=rI1V得,P?(1或z)=PI? P2,则: P?1=Pl+P2 =mlVl+m2V2(1) P?2=Pl—P2 =mlV1一m2V2(2) =0.13S =12.08m/s 由VI=,我们可以求出抛光磨头的速度,而由T= 表4磨具排列 堡笙塑笙!塑 ?我们又可以求出式V中T(时间),则: T=? =Ix 460 6 r 0 / s =0.13S 所以: V-= =2x3.14x250mm× =12.08m/s 将以上数据代入式(1),式(2),得 P?l=P1+P2 mlVl+m2V2 =1208.75Kg?m/s P?2=PI-P2 mlVl-m2V2 =1207.25Kg?m/s 式中: P——磨头工作时的动量 P——运行过程中单件800x800规格砖坯本身的 动量 P——顺时针方向旋转的磨头与单件砖坯的动 量和 P——逆时针方向旋转的磨头与单件砖坯的动量和 P——经过一对抛光磨头下的单件砖坯所受的动 量和 m——单个磨头重量 m——单件800x800规格砖坯重量 R——磨头半径 V——磨头线速度 V——砖坯速度(即抛光机速度) T——时间 佛山陶瓷25 f——磨头转速 (2)处于相邻两个工作时抛光磨头下的一件800x800 规格砖坯所受的动量为: P?=P~I-P?2(3) =l208.75一l207.25 =I.50(kg?m/s) 从式(3)我们可以看出处于相邻两个工作时的抛光 磨头下的一件800x800规格砖坯所受的动量仅为1.50 kg?m/s,这么小的动量冲击是很难把砖坯造成崩损等缺 陷的.但是,如果说有磨头停开或更换磨块时,就会使通 过该个磨头下的砖坯所受的动量急剧增大(顺时针方向 为1208.75kg?m/s或逆时针方向为1207.25kg?m/s),使 之发生碰撞,造成不同程度的崩损等缺陷. 发生碰撞所产生的碎砖粒若不能被抛光磨头冷却 水及时冲走,就会与高速旋转的抛光磨块相互作用在砖 面上,由于碎砖粒远远大于抛光磨块中磨料的细度,所 以在与抛光磨块相互研磨过程中,就会在砖面上留下划 痕缺陷. 在试验1中采取夹纸皮的方法使砖坯在动量发生变 化时产生碰撞运动所造成的冲击力得到有效的缓解,因 此在返抛过程中对划痕,崩损缺陷有所减少,而试验2,试 验3则刚好相反. 5结论 通过以上试验及分析得出以下结论: 会使经过 (1)在更换磨块时或有部分磨头停开时, 这些磨头下的砖坯所受的动量急剧增大,并使与其相邻 砖坯产生碰撞运动,从而造成崩损缺陷. (2)造成崩损缺陷所产生的碎砖粒,若不能被磨头 冷却水及时冲走,便与抛光磨块发生相互研磨,导致在砖 面上留下划痕. (3)在返抛光过程中采取夹纸方法可有效减少崩损 缺陷.