IPQC检验规范

XX电子科技文件类别作业规范文件名称：ＩＰＱＣ检验规范发行单位品保部文件编号T-MD1002-01发行日期XX.03.23保密等级一般页数1／23版次修订次页次章节变更内容起草核准承认日期A新发行XX.12.01B内容之修改及增加XX.03.01C内容之修改XX.10.25D3,4,6,10,15,19~23内容之修改及增加XX.03.23D120,21,22重新整理装配外观、机械特性和电器性能XX.06.15D220.21.22内容之修改及增加XX.09.01D320.21.22内容之修改及增加XX.11.27D48,12,13,15内容之修改及增加XX.12.01文件编号：T-MD1002-01XX电子科技修订日期：发行日期：XX.03.23A-MAXTECHNOLOGY（CHINA）LTD修订次：版次：D页次：2/23────────────────────────────────────１、目的：为使产品在生产中顺利进行，确保各工序之产品质量并取得统一而明确的判定标准而建立，并于抽样不良中得以改进产品品质、防止不良发生于未然，以祈提升产品在市场的竞争力，并以最经济之检验成本，达成产销目的，满足客户需求。２、适用范围：品保、生产及相关单位３、应用规范：3.1技术单位提供之BOM、承认书及ECN、内部行文用笺。3.2客户要求之特殊规格。3.3作业指导书。3.4抽样 计划 项目进度计划表范例计划下载计划下载计划下载课程教学计划下载 作业准则。(T-MD1001-02)４、抽样计划：4.1AQL值(允收品质水准)CR(严重缺点)=0.4MA(主要缺点)=0.65MI(次要缺点)=2.5５、检验条件：5.1正常室内照明（500LUX-以上）。5.2正常视力（1.2）目视。5.3室温25℃±5℃。5.4相对湿度RH:50％-80％。６、缺点判定：6.1缺点等级：缺点分为严重、主要及次要缺点三级。严重缺点(CriticalDefect)：A.已造成重要零件、产品损坏。B.严重降低产品之使用效能或直接、间接危及人体、财产之安全。C.外观严重变形、变色。D.规格不符等。主要缺点(MajorDefect)：减低产品、材料使用性能及寿命，或者可能造成产品损坏、不稳定等状况。B.外观有瑕疵，且易辨别。次要缺点(MinorDefect)：A.不影响产品之使用特性功能。外观稍有瑕疵，不易辨别。6.2缺点判定表：文件编号：T-MD1002-01XX电子科技修订日期：发行日期：XX.03.23A-MAXTECHNOLOGY（CHINA）LTD修订次：版次：D页次：3/23────────────────────────────────────检验项目不良现象及品质要求缺点等级CRMAMIA.主机板外观(界面卡)1.传统DIPTYPE零件(a)1.极性反-CPU、CHIPSET方向与PCB上记号相反(备注1)√2.极性反-电晶体、二极体、IC、极性电容、排阻或其他有方向性零件，其方向与PCB记号相反(备注1)√3.方向反-零件有标示方向，未依方向装件(备注1)√4.多件-PCB上不应插件而插件√5.错件-用错材料（规格、厂牌错误）√6.缺（漏）件√7.错位（孔）-零件脚未插入正确孔中√8.跳线漏插、错插或多插√9.零件文字面模糊不清、不易辨认√10.脚未入孔-零件脚未插入孔中√11.零件破损、凹陷、变形，易辨认√12.IC插入座但脚未入孔或跪脚√13.排针歪斜不正（大于1.5MM）（备注2）√14.排针歪斜导致跳线变形、失效√15.原材质不良但未能筛选出而将之加工于PCB上，不易辨认√16.PQFP脚撞歪（歪斜大于15度）√备注1.BOM、ECN有表明其方向的，应依BOM和ECN为准。2.3.PS:此处所指卧式零件包含JUMPERWIRE（短路用铁线）文件编号：T-MD1002-01XX电子科技修订日期：发行日期：XX.03.23A-MAXTECHNOLOGY（CHINA）LTD修订次：版次：D页次：4/23────────────────────────────────────检验项目不良现象及品质要求缺点等级CRMAMI主机板外观(界面卡)1.传统DIPTYPE零件(b)17.卧式零件未能平贴PCB(空隙大于1mm)(备注3)√18.卧式零件斜插(两端高度差大于1mm)(备注3)√19.卧式零件两端长度差〉2MM(备注3)√20.零件规格与BOM不符√21.SRAM(DRAM)厂牌、规格混淆或错误√22.后插件浮插未压紧于座(间隙)大于0.5MM√23.后插件斜插(任何两端高度差大于1MM)√24.电晶体浮插，(本体与PCB间隙大于3MM)√25.电晶体歪斜(左右二PIN高度差大于1.5MM)√26.槽、座浮插未能平贴PCB(与PCB高度>1MM)√27.槽、座斜插任何二端高度差大于1MM√28.TTL浮插，未能平贴PCB(与PCB高度大于1MM)√29.TTL斜插，任何两边高度差大于1.5MM√30.短路帽浮件(与插针间隙大于1.5MM)√31.排阻浮插未能平贴PCB(与PCB高度大于1MM)√备注文件编号：T-MD1002-01XX电子科技修订日期：发行日期：XX.03.23A-MAXTECHNOLOGY（CHINA）LTD修订次：版次：D页次：5/23────────────────────────────────────检验项目不良现象及品质要求缺点等级CRMAMIA.主机板外观(界面卡)1.传统DIPTYPE零件(c)32.排阻斜插二端高度差大于1.5MM√33.电容浮插(本体与PCB间隙大于1MM)√34.电容斜插(左右二PIN高度差大于1.5MM)√35.OSC.CRY浮插(本体与PCB间隙大于1MM)√36.OSC.CRY斜插任何两边高度差大于1.5MM√37.晶振应以铁线或焊锡固定而未固定√38.零件文字面漏印、印反或印错√39.槽文字方向不一致√40.槽入料口毛边√41.啤酒桶电池浮插(本体与PCB间距大于2MM)√42.啤酒桶电池斜插(两端高度差大于2MM)√43.陶瓷、钽质电容绝缘部份陷入PCB深度>0.5MM√44.脚长(含AI脚)大于2MM(IC脚、粗脚可不剪)√备注文件编号：T-MD1002-01XX电子科技修订日期：发行日期：XX.03.23A-MAXTECHNOLOGY（CHINA）LTD修订次：版次：D页次：6/23────────────────────────────────────检验项目不良现象及品质要求缺点等级CRMAMIA.主机板外观(界面卡)1.传统DIPTYPE零件(d)45.零件残脚未剪或未剪断√46.排阻双(或三)排并排未剪脚(单排排阻侧若仍紧临(IC)零件脚时,仍须剪脚)√47.电池应点胶而未点胶(备注四)√48.胶著部位变色、变质、内含气泡(点胶后不可以超音波清洗)√49.SIMM或DIMM座断裂√50.OSC未直接插件，而以加座后用束线带方式作业时规定如下①束线带偏移OSC中心线大于2MM②束线带未扎紧③OSC剪脚后长度必须为5MM±0.5MM④OSC与SOCKET间隙大于0.5MM√√√√51.固定铁片与安装的规格不符固定铁片、漏装螺丝螺丝未拧紧固定铁片生锈，锈迹明显连接电缆的安装与规格不符连接电缆的安装与规格不符√√√√√52.其他影响外观之缺失，品管主管据其严重程度判定其缺点等级备注4.点胶位置如下图所示，点胶面积直径为10MM>D>6MM。胶涵盖面平均分布于PCB及电池上。文件编号：T-MD1002-01XX电子科技修订日期：发行日期：XX.03.23A-MAXTECHNOLOGY（CHINA）LTD修订次：版次：D页次：7/23────────────────────────────────────检验项目不良现象及品质要求缺点等级CRMAMIA.主机板外观(界面卡)2.SMD零件(a)1.PLCC.J型引线零件的引线脚偏移焊垫部份大于引线脚宽度25％√2.PQFP引线脚偏移焊垫部份>引线脚宽度25％(图1)√3.SOIC引线脚偏移焊垫部份>引线脚宽度25％(图1)√4.PQFP、SOIC引线脚趾超出焊垫部份大于引线脚宽度25％（图２）√5.PQFP、SOIC引线脚跟超出焊垫部份小于引线脚宽度25％（图３）√6.长方型被动晶片零件超出焊垫部份大于零件宽度10％（图４）√7.长方型被动晶片零件端和焊垫端的空间小于零件20％（图５）√备注文件编号：T-MD1002-01XX电子科技修订日期：XX.12.01发行日期：XX.03.23A-MAXTECHNOLOGY（CHINA）LTD修订次：4版次：D页次：8/23────────────────────────────────────检验项目不良现象及品质要求缺点等级CRMAMIA.主机板外观(界面卡)2.SMD零件8.圆筒型被动晶片零件超出焊垫部份大于零件端直径的25％（图６①）√9.圆筒型被动晶片零件接触点与焊垫端的距离小于零件端直径的25％（图６②）√10.圆筒型被动晶片零件端延伸出焊垫端的外面（图６③）√11.圆筒型被动晶片零件端突出焊垫的内侧端部份大于零件金属电镀端宽度的50％（图６④）√12.被动晶片零件直立于焊垫上（墓碑效应,图７）√13.CHIPSET&CPU轻微刮伤且未能以软膏涂抹修饰或涂抹过量√14.引线脚趾高翘大于引线厚度２倍√15.其他品质要求同DIPTYPE传统零件.备注文件编号：T-MD1002-01XX电子科技修订日期：发行日期：XX.03.23A-MAXTECHNOLOGY（CHINA）LTD修订次：版次：D页次：9/23────────────────────────────────────检验项目不良现象及品质要求缺点等级CRMAMI主机板外观3.传统DIPTYPE零件吃锡性(a)1.空(漏)焊或短(断)路√2.冷焊(备注1)√3.锡尖(冰柱);长度大于1MM,且点数大于3点√4.锡尖(冰柱);长度小于1MM,且点数大于8点√5.零件面锡多(脚PIN吸锡超过1MM或开始弯曲之处)、锡孔吃锡不足(锡面陷入孔中深度大于PCB厚度1/4)主板点数大于5点，卡类点数大于3点。(电源、地不在此限)√6.吃锡面锡点凹陷、焊锡不足(吃锡面积小于焊锡面的75％)、包焊等点数大于5点(主板)，或卡类产品点数大于3点（备注2）7.针孔、锡洞(直径大于0.5MM)√8.针孔、锡洞(直径小于0.5MM)点数大于3点√9.锡裂√10.残存锡屑、锡渣(珠)(备注3)√11.锡裂(主板)点数大于5点或(卡类)点数大于3点√12目视短路(以电表CHECK未短路)、或有短路的隐忧√13.焊锡面看不到零件脚端√14.槽、座溢锡短路√15.锡点凹陷、焊锡不足点数大于20点(同一主板)(同一卡类点数大于5点)√备注冷焊:焊锡溶化、未与焊点熔合或完全熔合之前冷固，焊锡表面光泽不佳、粗糙。PGA、ZIF、SIMM、DIMM、SRAM座及SLOT锡点凹陷点数大于3点,即判定为MI3.Chipset周围残存锡渣、锡珠直径大于CHIPSET脚的PIN的二分之一则判定为主要缺点文件编号：T-MD1002-01XX电子科技修订日期：发行日期：XX.03.23A-MAXTECHNOLOGY（CHINA）LTD修订次：版次：D页次：10/23────────────────────────────────────检验项目不良现象及品质要求缺点等级CRMAMI主机板外观3.传统DIPTYPE零件吃锡性(b)导线与固定端互连的焊接性16.锡点凹陷、焊锡不足点数大于30点(同一主板)(同块卡点数大于10点)。√17.补焊作业不当造成包焊、锡尖。√18.PCB螺丝孔位锡堵塞或孔位内缘沾锡(塑胶垫高脚柱无法塞入而影响装机)。√19.焊锡未完全融熔润湿性差，有冷焊、假焊。√20.芯线散开√21.绝缘皮严重烧伤，燃烧物融入焊点。√22.导线的裸露部分过长，可能会引起和邻近导体短路。√23.焊点长度过小√备注文件编号：T-MD1002-01XX电子科技修订日期：发行日期：XX.03.23A-MAXTECHNOLOGY（CHINA）LTD修订次：版次：D页次：11/23────────────────────────────────────检验项目不良现象及品质要求缺点等级CRMAMIA.主机板外观(界面卡)4.SMD零件吃锡性(a)QFP、SOIC零件引线脚的底边和焊垫间未呈现凹面焊锡带(锡量过少)(图一)√PQFP、SOIC零件引线脚的底边和焊垫的焊锡带未涵盖引线脚的95％(图一)√3.PQFP、SOIC零件引线的轮廓模糊不清(锡量过多)√4.PQFP、SOIC零件引线脚脚跟的焊锡带未延伸到引线下弯曲处的顶部(锡量过少)(图一)√5.PQFP、SOIC零件引线脚脚跟的焊锡带延伸到引线上弯区处顶部的上方(锡量过多)(图二)√6.PLCC、J型零件的引线焊锡带存在于引线的3侧以下(锡量过少)(图三)√7.PLCC、J型零件的引线焊锡带涵盖引线弯区处两侧的50％以下(锡量过少)(图三)√8.PLCC、J型零件的引线焊锡带接触到零件本体(锡量过多)(图四)√备注文件编号：T-MD1002-01XX电子科技修订日期:XX.12.01发行日期：XX.03.23A-MAXTECHNOLOGY（CHINA）LTD修订次：4版次：D页次：12/23────────────────────────────────────检验项目不良现象及品质要求缺点等级CRMAMI主机板外观(界面卡)4.SMD零件吃锡性(b)9.被动晶片零件焊锡带延伸到零件端的25％以下;或从零件端延伸到焊垫端的距离小于零件高度的25％(锡量过少)(图五)√10.被动晶片零件焊锡带延伸到零件顶部的上方;或延伸出焊垫端(锡量过多)√11.圆筒型被动晶片零件的焊锡带从焊垫端延伸到零件端上零件直径25％以下的地方(锡量过少)(图六)√12.圆筒型被动晶片零件的焊锡带延伸到零件端顶部的上方;或零件上半部轮廓模糊不清(锡量过多)√13.CPU&CHIPSET(PQFP)引线间隙残留锡渣、锡珠(球)√14.其他品质要求同DIPTYPE传统零件.备注文件编号：T-MD1002-01XX电子科技修订日期：XX.12.01发行日期：XX.03.23A-MAXTECHNOLOGY（CHINA）LTD修订次：4版次：D页次：13/23────────────────────────────────────检验项目不良现象及品质要求缺点等级CRMAMI主机板外观(界面卡)5.PCB、线路（a）PCB爆板，爆板面积大于1平方厘米且50CM目视辨别√2.PCB爆板,爆板面积小于1平方厘米且30CM√3.PCB变色，30CM目视易辨√4.PCB龟裂，30CM目视易辨√5.PCB局部“斑点”，30CM目视易辨且整体面积不超过0.5平方厘米（备注1）√6.PCB板翘超出对角线长度之8/1000（未上线投产之PCB依据《IQC检验规范》）√7.板面沾胶或文字模糊不易辨识√8.板边因撞击导致裂痕、毛边√9.线路刮伤不露铜，但同一面>5条或其中有一条>1CM√10.线路刮伤露铜(备注2)√11.线路刮断√12.线路或焊垫翘起、剥离√备注多因局部（以小锡炉）加温过久、温度过高等作业不当所致。2.加工厂因作业不当导致PCB、线路刮伤磨损、漏铜时，请以防焊胶修补。文件编号：T-MD1002-01XX电子科技修订日期：发行日期：XX.03.23A-MAXTECHNOLOGY（CHINA）LTD修订次：版次：D页次：14/23──────────────────────────────────────────焊点要求───────文件编号：T-MD1002-01XX电子科技修订日期：XX.12.01发行日期：XX.03.23A-MAXTECHNOLOGY（CHINA）LTD修订次：4版次：D页次：15/23────────────────────────────────────检验项目不良现象及品质要求缺点等级CRMAMIA.主机板外观(界面卡)6.清洗(洁)性(b)1.补焊点未清(刷)洗√2.板面沾灰尘或残留异物(30CM目视易辨识)√3.板面(含零件面)残留松香、水纹或助焊剂(30CM目视易辨识)√4.电池(含其他后焊件)未刷洗或刷洗不洁√5.SMD零件的引线与其焊垫四周残留白粉(斑)√6.残留标签√7.散热片残留污渍或因电镀不良有斑点（30cm目视不易辨识）√A.主机板外观（界面卡）7.金手指1.金手指沾锡，沾锡点大于3点，锡点面积0.5×0.5mm√2.金手指沾胶√3.金手指氧化√4.金手指边缘翘起√5.金手指与线路交接处有发黑情形√6.金手指露铜、露镍或镀金剥落√7.金手指缺口超过金手指宽度1/10√8.金手指有水泡或结网状√9.金手指与线路连接处露铜或接合不良√10.金手指有刮痕(不可露铜)不在重要区域，不超过3条√备注文件编号：T-MD1002-01XX电子科技修订日期：发行日期：XX.03.23A-MAXTECHNOLOGY（CHINA）LTD修订次：版次：D页次：16/23────────────────────────────────────检验项目不良现象及品质要求缺点等级CRMAMI11.金手指凹点、针孔点数大于4点√12.金手指凹点、针孔点数小于4点√13.PCI插槽CARD金手指短缺长度超过金手指长度的1/6（备注1）√14.AGP插槽CARD金手指短缺长度超过接触端长度的1/5（备注2）√15.金手指镀金修复不超过3条，50CM目视不明显√主机板外观(界面卡)8.贴纸、标签、识别章1.主机板“QCOK”贴纸未贴（CMOS已设定）√2.主机板“QCOK”贴纸未贴（CMOS未设定）√3.卡“QCOK”贴纸未贴（功能OK）√4.卡“QCOK”贴纸未贴（功能NG）√5.“QCOK”贴纸贴错位置或歪斜（备注3）√6.贴纸漏贴或错贴（备注3）√7.贴纸歪斜或方向错误（备注4）√备注3.所有含其它公司版权序号的贴纸漏贴均为主要缺点，其它贴纸漏贴可根据具体情况判定其缺点等级。4.具体位置请参考品的贴纸标准。文件编号：T-MD1002-01XX电子科技修订日期：发行日期：XX.03.23A-MAXTECHNOLOGY（CHINA）LTD修订次：版次：D页次：17/23────────────────────────────────────检验项目不良现象及品质要求缺点等级CRMAMIA.主机板电器特性(a)(界面卡)1.开机后无法显示√2.开机(poweron)不稳定√3.开机(poweron)后荧幕出现乱码(麻花)或显示不良√4.POST时屏幕显现主记忆体容量与实际INSTALL不符合(BANK1(2、3)失效)（备注１）√5.POST时喇叭发出不正常之声音√6.POST时(后)系统当机√7.POST时(后)屏幕显现CMOSCHECKSUMFAILURE或其他不正常之错误信息(SOFEWAREERRORMESSAGE)√8.CMOSSETUP错误(含DATE、TIME)√9.CMOSSETUP丢失√10.秒数乱动或不动(于COMSSETUP画面中)√11.于CMOSSETUP画面中当机或出现异常状况√12.软体开机前出现CACHEMEMORYBAD或其他不正常信息√13.软硬碟A:C:CDROM无法开机(或不稳);或开机时当机√14.软硬碟A:C:无法正常读写(含格式化)√15.CPULANDMARKSPEED值错误√备注1.POST:即为POWERONSELFTEST开机自检文件编号：T-MD1002-01XX电子科技修订日期：发行日期：XX.03.23A-MAXTECHNOLOGY（CHINA）LTD修订次：版次：D页次：18/23────────────────────────────────────检验项目不良现象及品质要求缺点等级CRMAMIA.主机板电器特性(b)16.正常工作情况下，该亮的灯不亮√17.喇叭失效(不响)√18.锁键失效√19.测试中途当机√20.测试任一测试软体时出现FAIL、ERROR或其他不正常错误信息√21.WINDOWS软体无法正常引导(在符合系统安装需求之状况下)√22.测试中途出现ON(OFF)BOARDPARITYERROR、DIVIDEDOVERFLOW、INTERNALSTACKOVERFLOW或其他错误讯息，导致SYSTENHALTED√23.软复位、硬复位失效、当机(备注2)√24.测试中途钽质电容(或其他零件)爆炸√25.测试中途PCB线路烧断√26.PCB或ROMBIOS版本混淆√备注2.连续3次中，只要有一次即达成标准。文件编号：T-MD1002-01XX电子科技修订日期：发行日期：XX.03.23A-MAXTECHNOLOGY（CHINA）LTD修订次：版次：D页次：19/23────────────────────────────────────检验项目不良现象及品质要求缺点等级CRMAMIA.主机板电器特性(c)界面卡)28.机种(规格)混淆。(备注3)√29.测试中途呈现不稳定状况√30.以弹性棒槌敲击PCB后当机(备注4)√31.显示卡不显示、显示不良或变色√32.测试软体出错或功能缺失√33.任何影响产品电器特性、功能之缺失√PS：上述各状况不论于TURBO或NORMALMODE所造成，皆成立。34.声卡声音过大或过小有杂音√35.散热风扇不转动或转动异常√36.散热片粘贴歪斜不正，左右偏差小于1.5mm√37.散热片粘贴不牢，易于脱落√38.带胶钉的散热片卡得不紧，易于松脱出来√39.散热片粘的方向未按规定的方向粘贴√备注3.为因应客户需求而将若干零件变更之机种，亦合乎此标准。4.敲击位置：CHIPSET、CPU(限PQFP)、SRAM、BIOS、K/BBIOS敲击高度：10CM敲击次数：5次/点文件编号：T-MD1002-01XX电子科技修订日期：XX.11.27发行日期：XX.03.23A-MAXTECHNOLOGY（CHINA）LTD修订次：3版次：D页次：20/23────────────────────────────────────检验项目不良现象及品质要求缺点等级CRMAMI装配外观机壳表面轻微划伤，长度不超过3mm，30cm目视不易辨认，同一片板不超过5条√2、机壳脱漆或有斑色，30cm目视容易辨认√3、机壳破裂√4、机壳表面有污渍或有粘胶溢出√5、机壳有毛刺（指脱模留下的毛剌），装配后肉眼能看到√6、机壳有毛刺（指脱模留下的毛刺）装配后被其它部件挡住，肉眼看不见）√7、功能键的标识漏标或模糊不清。√8、LED、LCD等须高件插装之特殊零件插装高度不符合装配要求，误差大于0.5mm√9.遥控器表面字体模糊不清或其它不良√10.PCB上有标示须向某一方向（倾斜某一角度或弯进90度平贴PCB）插装之DIP件未按规定插装√11.按键有毛刺或高低不统一或手感不好√12.LCD漏撕保护膜或破损√13.LCD表面不干净或偏位√14.上、中盖镜片粘贴不牢或破损或不干净√15.LED反件或偏位√备注文件编号：T-MD1002-01XX电子科技修订日期：XX.11.27发行日期：XX.03.23A-MAXTECHNOLOGY（CHINA）LTD修订次：3版次：D页次：21/23────────────────────────────────────检验项目不良现象及品质要求缺点等级CRMAMI机械特性1、机壳接缝有明显不合，高低不平，配合间隙大于0.5mm√2、机盖卡门卡不住或不能打开或不能完全打开√3、需要装配的配件漏装或脱离或装反√4、机芯装配与其它部件紊合度不良，出现过紧、过松、偏移，空隙过大等，但不影响电性能。√5、需要连接的电缆超过1/4未完全插入connector√6、连接电缆的卡门未完全卡好√11、开门/关门机构失灵√12.遥控器的按键弹力过大，手感紧√13.螺钉未上紧或滑丝或数量不足（漏装）√14.弹簧未上紧或没按规定装配√15.机芯未复位√16.电池或电池盖上得不牢固(松动)√17.摇动时刮碟√备注文件编号：T-MD1002-01XX电子科技修订日期：XX.11.27发行日期：XX.03.23A-MAXTECHNOLOGY（CHINA）LTD修订次：3版次：D页次：22/23────────────────────────────────────检验项目不良现象及品质要求缺点等级CRMAMI电器性能1、任一功能键，控制钮、开关等活动部件失灵或损坏√2、上述活动件过松、过紧、明显变形，但未失效√3、上述活动件偶尔一次不起作用√4、上述活动件手感明显不适或有机械摩擦声√5、任一功能电位器有明显死点、跳变√6、任一功能指示器不亮√7、任一功能指示器有时不亮√8、任一插孔、插头失效√9、任一插孔、插头接触不良√10、功能键的标识与实际功能不符√11、瞬时故障（指故障发生后不加外力或改变原有应力，能自行恢复的故障）重复出现2次（含2次）以上√12、卡碟功能失效√13、转速失常或不转√14、视频或音频无输出或时有时无或不正常√15、图像或声音失真严重，杂波或噪声大，不能正常工作√16、下列任一功能失效：播放、暂停、停止、重复播放、搜索（自动、手动）、显示、消除、编程、模块选择及其它√17、LCD显示屏无显示或显示不完全、模糊、不正确√18、遥控器任一键失灵或失效√19、遥控器的遥距不符合要求（正常应≥4米有效）√20、电池不能充、放电√21、电池充放电时间不符合产品特性要求√22、放入碟片不读碟或读碟时有严重磨擦声(划碟)√23、自动播放功能失效√24、在播放时轻轻震动主机出现音频、视频死锁√25、机壳带电或机器冒烟√26、不能用电池开机√备注文件编号：T-MD1002-01XX电子科技修订日期：发行日期：XX.03.23A-MAXTECHNOLOGY（CHINA）LTD修订次：版次：D页次：23/23────────────────────────────────────检验项目不良现象及品质要求缺点等级CRMAMIC.一般作业要求(a)1.板子堆叠超过5片，下面必须有隔离物（双面板禁止堆叠）√2.板子未以工程箱装载√3.板子置放于工程箱中方向错误(主板KB接口朝上)√4.良品中混有NG板√5.NG板中混有良品√6.安装PGACPU、SRAM、RAMMODULE必须于平坦桌面上作业，严禁重叠加工√7.接触产品时必须已配戴防静电环或已采取其它防静电措施√8.接触产品时必须配戴工作手套，以免在产品上留下手印、汗渍等污迹，特殊工序无法配戴手套作业，必须注意不得用湿手接触元件及产品√9.良品必须用蓝色工程箱装，不良品用红色工程箱√备注７、检验规范的修正调整此检验规范实施后，检验单位或生产单位、加工单位对此检验规范任何的条文、规章若有任何疑惑（不合事宜、标准不明确）之处，请与品保部门接洽；反应事项经审核评估确认后，必要时予以发文修正。而后，视状况予以逐一调整修正,适时RELEASE新版本的检验规范。８、功能测试流程按照技术部所发各机种之测试指导书进行测试。