FPGA CPLD设计初级教程 教学课件 ppt 作者 沈涛 全书 第2章

第2章Xilinx的FPGA/CPLD芯片介绍第2章Xilinx的FPGA/CPLD芯片介绍2.1FPGA芯片介绍2.2CPLD芯片介绍习题2第2章Xilinx的FPGA/CPLD芯片介绍 　2.1FPGA芯片介绍2.1.1Virtex系列　　Xilinx以其Virtex-5、Virtex-4、Virtex-ⅡPro、Virtex-Ⅱ和Virtex-E系列FPGA产品引领现场可编程门阵列行业。目前在很多应用中可用Virtex系列FPGA来代替专用集成 电路 模拟电路李宁答案12数字电路仿真实验电路与电子学第1章单片机复位电路图组合逻辑电路课后答案 (ApplicationSpecificIntegratedCircuit，ASIC)和专用标准产品(ApplicationSpecificStandardParts，ASSP)，包括网络、电信、存储器、服务器、计算、无线、广播、视频、成像、医疗、工业和军用产品。第2章Xilinx的FPGA/CPLD芯片介绍　　1. Virtex-5系列　　Virtex-5器件是目前Xilinx公司生产的性能最好的系列器件产品。Virtex-5包括5个子系列产品：LX、LXT、SXT、FXT、TXT。LX系列器件用于实现高性能逻辑设计；LXT系列器件用于实现具有低功耗串行连接功能的高性能逻辑设计；SXT系列器件用于实现具有低功耗串行连接功能的DSP和存储器密集型应用；FXT系列器件用于具有速率最高的串行连接功能的嵌入式处理；TXT系列器件用于实现具有速率最高的串行连接功能的嵌入式处理，还可用于实现超高带宽应用。Virtex-5的主要特点如下：第2章Xilinx的FPGA/CPLD芯片介绍　　(1)采用了最新的65nm铜CMOS制造工艺技术，1.0V核电压，12层金属提供最强的布线功能，并可容纳硬IP植入。　　(2) ExpressFabric架构使用了真正的6输入LUT，可以减少逻辑级数并提供超快速对角对称布线以降低连线延时。　　(3) 550MHz的时钟技术，内置多达六个时钟管理模块(ClockManagementTile，CMT)，每个CMT包含两个DCM和一个PLL/PMCD，时钟发生器总数多达18个，有32个时钟全局网络。　　(4)多达1200个用户I/O，I/O的选择范围为1.2～3.3V，可在所有的单端I/O上实现高达800Mb/s的HSTL和SSTL，在所有差分I/O对上实现高达1.25Gb/s的LVDS。第2章Xilinx的FPGA/CPLD芯片介绍　　(5) LXT和SXT平台上的低功耗RocketIOGTP收发器实现了100Mb/s～3.75Gb/s串行协议，FXT和TXT平台上性能最高的RocketIOGTX收发器实现了150Mb/s～6.5Gb/s串行协议。　　(6) FXT系列的器件还内置了PowerPC440处理器模块，可用于嵌入式系统设计。　　(7) 内置有550MHzDSP48E模块，可实现25×18补数乘法运算，可用于增强性能的可选流水线级数、乘法累加(MACC)运算的可选48位累加器(可选择将累加器级联为96位)、复数乘法运算或乘加运算的集成加法器。第2章Xilinx的FPGA/CPLD芯片介绍　　(8)更加灵活的时钟管理管道结合了用于进行精确时钟相位控制与抖动滤除的新型PLL以及用于各种时钟综合的数字时钟管理器(DCM)。　　(9)采用第二代sparsechevron封装，改善了信号完整性，并降低了系统成本。　　(10)增强了器件配置，支持商用Flash存储器，从而降低了成本。　　现有的Virtex-5系列产品的主要性能特征如表2.1所示。第2章Xilinx的FPGA/CPLD芯片介绍表2.1Virtex-5系列产品的主要性能特征 型号 Slice 分布式RAM/kb 块RAM容量/kb DCM PLLPMCD DSP48ESlice PowerPC440 以太网MAC 最大I/O引脚 XC5VLX30 4800 320 1152 4 2 32 — — 400 XC5VLX50 7200 480 1728 12 6 48 — — 560 XC5VLX85 12960 840 3456 12 6 48 — — 560 XC5VLX110 17280 1120 4608 12 6 64 — — 800 XC5VLX155 24320 1640 6912 12 6 128 — — 800 XC5VLX220 34560 2280 6912 12 6 128 — — 800 XC5VLX330 51840 3420 10368 12 6 192 — — 1200 XC5VLX20T 3120 210 936 2 1 24 — 2 172 XC5VLX30T 4800 320 1296 4 2 32 — 4 360 XC5VLX50T 7200 480 2160 12 6 48 — 4 480 XC5VLX85T 12960 840 3888 12 6 48 — 4 480 XC5VLX110T 17280 1120 5328 12 6 64 — 4 680 XC5VLX155T 24320 1640 7632 12 6 128 — 4 680 XC5VLX220T 34560 2280 7632 12 6 128 — 4 680 XC5VLX330T 51840 3420 11664 12 6 192 — 4 960 XC5VSX35T 5440 520 3024 4 2 192 — 4 360 XC5VSX50T 8160 780 4752 12 6 288 — 4 480 XC5VSX95T 14720 1520 8784 12 6 640 — 4 640 XC5VSX240T 37440 4200 18576 12 6 1056 — 4 960 XC5VFX30T 5120 380 2448 4 2 64 1 4 360 XC5VFX70T 11200 820 5328 12 6 128 1 4 640 XC5VFX100T 16000 1240 8208 12 6 256 2 4 680 XC5VFX130T 20480 1580 10728 12 6 320 2 6 840 XC5VFX200T 30720 2280 16416 12 6 384 2 8 960 XC5VTX150T 23200 1500 8208 12 12 80 1 4 680 XC5VTX240T 37440 2400 11664 12 6 96 1 4 680第2章Xilinx的FPGA/CPLD芯片介绍　　2.Virtex-4系列　　Virtex-4器件是Virtex-5的前一级系列产品，它包括的3个子系列分别是：Virtex-4LXFPGA(面向逻辑密集的设计)、Virtex-4SXFPGA(面向高性能信号处理应用)和Virtex-4FXFPGA(面向高速串行连接和嵌入式处理应用)。Virtex-4的主要特点如下：　　(1)采用了90nm铜CMOS制造工艺技术，1.2V核电压，4输入LUT。　　(2) 550MHz的时钟技术，内置20个DCM、32个时钟全局网络。第2章Xilinx的FPGA/CPLD芯片介绍　　(3)多达960个用户I/O，I/O的选择范围为1.5～3.3V，在所有单端I/O上可实现高达600Mb/s的HSTL和SSTL，在所有差分I/O对上可实现高达1 Gb/s的LVDS，支持DDR、DDR-2SDRAM、QDR-Ⅱ以及RLDRAM-Ⅱ的存储器接口。　　(4) 500MHzDSPSlice内置18×18位乘法器、乘法累加器或乘法加法器专用块，可用于增强性能的可选流水线级数、乘法累加运算的可选48位累加器(MACC)、复数乘法运算或乘加运算的集成加法器，以及可级联的乘法或MACC运算。　　(5) FX系列内置以太网MAC模块和PowerPC405处理器模块。　　现有的Virtex-4系列产品的主要性能特征如表2.2所示。第2章Xilinx的FPGA/CPLD芯片介绍表2.2Virtex-4系列产品的主要性能特征 型号 Slice 分布式RAM容量/kb 块RAM容量/kb DCM PMCD DSP48ESlice PowerPC405 以太网MAC I/Obank数目 XC4VLX15 6144 96 864 4 0 32 — — 9 XC4VLX25 10572 168 1296 8 4 48 — — 11 XC4VLX40 18432 288 1728 8 4 64 — — 13 XC4VLX60 26624 416 2880 8 4 64 — — 13 XC4VLX80 35840 560 3600 12 8 80 — — 15 XC4VLX100 49152 768 4320 12 8 96 — — 17 XC4VLX160 67584 1056 5184 12 8 96 — — 17 XC4VLX200 89088 1392 6048 12 8 96 — — 17 XC4VSX25 10240 160 2304 4 0 128 — — 9 XC4VSX35 15360 240 3456 8 5 192 — — 11 XC4VSX55 24576 384 5760 8 5 320 — — 13 XC4VFX12 5472 86 648 4 0 32 1 2 9 XC4VFX20 8544 134 1224 4 0 32 1 2 9 XC4VFX40 18624 291 2592 8 4 48 2 4 11 XC4VFX60 25280 395 4176 12 8 128 2 4 13 XC4VFX100 42176 659 6768 12 8 160 2 4 15 XC4VFX140 63168 987 9936 20 8 192 2 4 17第2章Xilinx的FPGA/CPLD芯片介绍　　3. Virtex-ⅡPro系列　　Virtex-ⅡPro系列在Virtex-Ⅱ的基础上增强了嵌入式处理功能，内嵌了PowerPC405内核，还包括了先进的主动互联(ActiveInterconnect)技术，以解决高性能系统所面临的挑战。此外，还增加了高速串行收发器，提供了千兆以太网的解决 方案 气瓶 现场处置方案 .pdf气瓶 现场处置方案 .doc见习基地管理方案.doc关于群访事件的化解方案建筑工地扬尘治理专项方案下载 。Virtex-ⅡPro系列的主要特征如下：　　(1)采用了0.13μm工艺，1.5V核电压，4输入LUT。　　(2) 420MHz的时钟技术，内置多达12个DCM模块。　　(3)支持20多种I/O接口标准。　　(4)增加多个3.125Gb/s速率的Rocket串行收发器。　　(5)内置18×18位乘法器模块。　　(6)内嵌PowerPC405硬核处理器。　　Virtex-ⅡPro系列产品的主要性能特征如表2.3所示。第2章Xilinx的FPGA/CPLD芯片介绍表2.3Virtex-ⅡPro系列产品的主要性能特征 型号 Slice 分布式RAM容量/b 块RAM容量/kb DCM 18×18乘法器 PowerPC405 RocketI/O 最大可用I/O数 XC2VP2 1408 440 216 4 12 — 4 204 XC2VP4 3008 940 504 4 28 1 4 348 XC2VP7 4928 1540 792 4 44 1 8 396 XC2VP20 9280 2900 1584 8 88 2 8 564 XC2VPX20 9792 3060 1584 8 88 1 8 552 XC2VP30 13696 4280 2448 8 136 2 8 644 XC2VP40 19392 6060 3456 8 192 2 8或12 804 XC2VP50 23616 7380 4176 8 232 2 16 852 XC2VP70 33088 10340 5904 8 328 2 16或20 996 XC2VPX70 33088 10340 5544 8 308 2 20 992 XC2VP100 44096 13780 7992 12 444 2 20 1164 XC2VP125 55616 17380 10008 12 556 4 20或24 1200第2章Xilinx的FPGA/CPLD芯片介绍　　4. Virtex-Ⅱ系列　　Virtex-Ⅱ是基于Virtex的结构，内部集成了硬件乘法器、DCM和块RAM等。Virtex-Ⅱ系列的主要特征如下：　　(1)采用0.15/0.12μm工艺，1.5V核电压，4输入LUT。　　(2)工作时钟可以达到420MHz，内置多达12个DCM模块。　　(3)支持20多种I/O接口标准。　　(4)内置有18×18位乘法器模块。　　Virtex-Ⅱ系列产品的主要性能特征如表2.4所示。第2章Xilinx的FPGA/CPLD芯片介绍表2.4Virtex-Ⅱ系列产品的主要性能特征 型号 系统门数 Slice 分布式RAM/kb 块RAM/kb DCM 18×18乘法器 最大可用I/O数 XC2V40 40 k 256 8 72 4 4 88 XC2V80 80 k 512 16 144 4 8 120 XC2V250 250 k 1536 48 432 8 24 200 XC2V500 500 k 3072 96 576 8 32 264 XC2V1000 100 k 5120 160 720 8 40 432 XC2V1500 1500 k 7680 240 864 8 48 528 XC2V2000 2000 k 10752 336 1008 8 56 624 XC2V3000 3000 k 14336 448 1728 12 96 720 XC2V4000 4000 k 23040 720 2160 12 120 912 XC2V6000 6000 k 33792 1056 2592 12 144 1104 XC2V8000 8000 k 46592 1456 3024 12 168 1108第2章Xilinx的FPGA/CPLD芯片介绍　　5. Virtex-E系列　　Virtex系列器件是在1998年推出的，工作电压为2.5V，采用0.22μm处理工艺制造。Virtex-E系列器件是1999年推出的，工作电压为1.8V，采用0.18μm处理工艺制造。Virtex-E的主要性能指标如表2.5所示。第2章Xilinx的FPGA/CPLD芯片介绍表2.5Virtex-E系列产品的主要性能特征 系列 型号 系统门数 LogicCell 块RAM/bit DLL 最大可用I/O数 Virtex(2.5V) XCV50 57906 1728 32768 4 180 XCV100 108904 2700 40960 4 180 XCV150 164674 3888 49152 4 260 XCV200 236666 5292 57906 4 284 XCV300 322970 6912 65536 4 316 XCV400 468252 10800 81920 4 404 XCV600 661111 15552 98304 4 512 XCV800 888439 21168 114688 4 512 XCV1000 1124022 27648 131072 4 512 Virtex-E(1.8V) XCV50E 71693 1728 65536 8 176 XCV100E 128236 2700 81920 8 196 XCV200E 306393 5292 114688 8 284 XCV300E 411955 6912 131072 8 316 XCV400E 569952 10800 163840 8 404 XCV600E 985882 15552 294912 8 512 XCV1000E 1569178 27648 393216 8 660 XCV1600E 2188742 34992 589824 8 724 XCV2000E 2541952 43200 655360 8 804 XCV2600E 3263755 57132 749568 8 804 XCV3200E 4074387 73008 851968 8 804第2章Xilinx的FPGA/CPLD芯片介绍2.1.2Spartan系列　　Spartan系列适用于普通的工业、商业等领域，目前主流的芯片包括：Spartan-Ⅱ、Spartan-ⅡE、Spartan-3、Spartan-3A以及Spartan-3E等。其中，Spartan-Ⅱ最高可达20万系统门，Spartan-ⅡE最高可达60万系统门，Spartan-3最高可达500万门，Spartan-3A和Spartan-3E不仅系统门数更大，还增加了大量的内嵌专用乘法器和专用块RAM资源，具备实现复杂数字信号处理和片上可编程系统的能力。第2章Xilinx的FPGA/CPLD芯片介绍　　1. Spartan-3A延伸系列　　Spartan-3A延伸系列FPGA解决了众多大批量、成本敏感型电子应用中的设计问题。该FPGA系列具有50000～3400000个系统门，可以提供包括总系统成本最低的集成式DSPMAC在内的大量选项。Spartan-3A延伸系列器件包括：Spartan-3A(主流应用)、Spartan-3ADSP(DSP应用)和Spartan-3AN(非易失性应用)。第2章Xilinx的FPGA/CPLD芯片介绍　　1) Spartan-3A系列　　Spartan-3A在Spartan-3和Spartan-3E平台的基础上，整合了各种创新特性帮助客户极大地削减了系统总成本，利用独特的器件DeviceDNA技术(DeviceDNA技术可帮助防范克隆者、超量生产者和反向工程者。DeviceDNA设计级安全功能可以保护设计、IP和嵌入式代码。DeviceDNA是一种特殊的57位ID，对于每个器件都是独一无二的。这种57位ID是在Xilinx工厂中固化或设定的，因而不能更改)防止发生窜改、克隆和过度设计的现象，并且具有集成式看门狗监控功能的增强型多重启动特性，支持商用Flash存储器，有助于削减系统总成本。其主要特性如下：第2章Xilinx的FPGA/CPLD芯片介绍　　(1)采用90nm工艺技术，密度高达74880逻辑单元。　　(2)工作时钟范围为5～320MHz。　　(3)高达576kb的块RAM和高达176kb的分布式RAM。　　(4)多达32个用于高性能DSP应用的嵌入式18×18位乘法器。　　(5)多达8个数字时钟管理器(DCM)。　　(6)利用独特的DeviceDNA安全技术，可防止发生克隆现象。　　Spartan-3A系列产品的主要性能特征如表2.6所示。第2章Xilinx的FPGA/CPLD芯片介绍表2.6Spartan-3A系列产品的主要性能特征 型号 系统门数 Slice数目 分布式RAM容量/kb 块RAM容量/kb 18×18乘法器 DCM数目 最大差分I/O对数 最大可用I/O数 XC3S50A 50 k 864 11 54 3 2 64 144 XC3S200A 200 k 2016 28 288 16 4 112 248 XC3S400A 400 k 4032 56 360 20 4 142 311 XC3S700A 700 k 6624 92 360 20 8 165 372 XC3S1400A 1400 k 12673 176 576 32 8 227 502第2章Xilinx的FPGA/CPLD芯片介绍　　2) Spartan-3ADSP系列　　Spartan-3ADSP平台提供了最具成本效益的DSP器件，其架构的核心就是XtremeDSPDSP48A Slice，还提供了性能超过30GMAC/s、存储器带宽高达2196 Mb/s的新型XC3SD3400A和XC3SD1800A器件。新型Spartan-3ADSP平台是成本敏感型DSP算法和需要极高DSP性能的协处理应用的理想之选。其主要特征如下：　　(1)采用90nm工艺技术，密度高达74880逻辑单元。　　(2)采用结构化的SelectRAM架构，提供了大量的片上存储单元，有高达2268kb的块RAM和高达376kb的分布式RAM。第2章Xilinx的FPGA/CPLD芯片介绍　　(3)内嵌的高性能DSP48A核可以工作到250MHz。　　(4)8个数字时钟管理器(DCM)。　　(5)低功耗效率，Spartan-3ADSP器件具有很强的信号处理能力。　　(6)利用独特的DeviceDNA安全技术，防止发生克隆现象。　　Spartan-3ADSP系列产品的主要性能特征如表2.7所示。第2章Xilinx的FPGA/CPLD芯片介绍表2.7Spartan-3ADSP系列产品的主要性能特征 型号 系统门数 Slice数目 分布式RAM容量/kb 块RAM容量/kb DSP48A模块数目 DCM数目 最大差分I/O对数 最大可用I/O数 XC3S1800A 1800k 18770 260 1512 84 8 227 519 XC3S3400A 3400k 26856 373 2268 126 8 213 469第2章Xilinx的FPGA/CPLD芯片介绍　　3) Spartan-3AN系列　　Spartan-3AN芯片为最高级别系统集成的非易失性安全FPGA，它具有领先的SRAMFPGA的大量特性及其高性能，还具有非易失性FPGA的安全性、节省板空间和易于配置性等特性。其主要特征如下：　　(1)业界首款90nm非易失性FPGA。　　(2)业内最大的片上用户Flash，容量高达11Mb。　　(3)提供最广泛的I/O标准支持，包括26种单端与差分信号标准。　　(4)灵活的电源管理模式，休眠模式下可节省超过40%的功耗。第2章Xilinx的FPGA/CPLD芯片介绍　　(5) 8个数字时钟管理器(DCM)。　　(6)利用独特的DeviceDNA安全技术，防止发生克隆现象。　　Spartan-3AN系列产品的主要性能特征如表2.8所示。第2章Xilinx的FPGA/CPLD芯片介绍表2.8Spartan-3AN系列产品的主要性能特征 型号 系统门数 Slice数目 分布式RAM容量/kb 块RAM容量/kb 18×18乘法器 DCM数目 最大差分I/O对数 最大可用I/O数 XC3S50AN 50 k 792 11 54 3 2 50 108 XC3S200AN 200 k 2016 28 288 16 4 90 195 XC3S400AN 400 k 4032 56 360 20 4 142 311 XC3S700AN 700 k 6624 92 360 20 8 165 372 XC3S1400AN 1400 k 12672 176 576 32 8 227 502第2章Xilinx的FPGA/CPLD芯片介绍　　2.Spartan-3系列　　Spartan-3基于Virtex-Ⅱ器件架构，采用90nm工艺、8层金属连线制造，其系统门数超过5百万，内嵌了硬核乘法器和数字时钟管理模块。其主要特性如下：　　(1)采用90nm工艺技术，1.2V核电压。　　(2)最高系统时钟为340MHz。　　(3)端口电压为3.3V、2.5 V、1.2V，支持24种I/O标准。　　(4)高达1872k的块RAM和高达520k的分布式RAM。　　(5)多达104个用于高性能DSP应用的嵌入式18×18位乘法器。　　(6) 4个数字时钟管理器(DCM)。　　(7)具有嵌入式XtremeDSP功能，每秒可执行3300亿次乘加。第2章Xilinx的FPGA/CPLD芯片介绍Spartan-3系列产品的主要性能特征如表2.9所示。表2.9Spartan-3系列产品的主要性能特征 型号 系统门数 Slice数目 分布式RAM容量/kb 块RAM容量/kb 18×18乘法器 DCM 最大差分I/O对数 最大可用I/O数 XC3S50 50 k 864 12 72 4 2 56 124 XC3S200 200 k 2260 30 216 12 4 76 173 XC3S400 400 k 4032 56 288 16 4 116 264 XC3S1000 1000 k 8640 120 432 24 4 175 391 XC3S1500 1500 k 14976 208 576 32 4 221 487 XC3S2000 2000 k 23040 320 720 40 4 270 565 XC3S4000 4000 k 31104 432 1728 96 4 312 712 XC3S5000 5000 k 37440 520 1872 104 4 344 784第2章Xilinx的FPGA/CPLD芯片介绍　　3．Spartan-3E系列　　Spartan-3E是在Spartan-3的基础上进一步改进的产品，具有系统门数从10万到160万的多款芯片，它比Spartan-3有更多的I/O端口和更低的单位成本。由于更好地利用了90nm的工艺技术，在单位成本上实现了更多的功能和处理带宽，因此Spartan-3E是Xilinx公司新的低成本产品的代表，是ASIC的有效替代品，主要面向消费电子应用，如宽带无线接入、家庭网络接入以及数字电视设备等。其主要特点如下：　　(1)采用90nm工艺技术，1.2V核电压。　　(2)支持DDR接口。第2章Xilinx的FPGA/CPLD芯片介绍　　(3)高达684k的块RAM和高达231k的分布式RAM。　　(4)多达36个用于高性能DSP应用的嵌入式18×18位乘法器。　　(5)多达8个数字时钟管理器(DCM)。　　Spartan-3E系列产品的主要性能特征如表2.10所示。第2章Xilinx的FPGA/CPLD芯片介绍表2.10Spartan-3E系列产品的主要性能特征 型号 系统门数 Slice数目 分布式RAM容量/kb 块RAM容量/kb 18×18乘法器 DCM数目 最大差分I/O对数 最大可用I/O数 XC3S100E 100 k 960 15 72 4 2 40 108 XC3S250E 250 k 2448 38 216 12 4 68 172 XC3S500E 500 k 4656 73 360 20 4 92 232 XC3S1200E 1200 k 8672 136 504 28 8 124 304 XC3S1600E 1600 k 14752 231 648 36 8 156 376第2章Xilinx的FPGA/CPLD芯片介绍　　4.Spartan-Ⅱ/Spartan-ⅡE系列　　Spartan-Ⅱ器件是以Virtex器件的结构为基础发展起来的FPGA，其工作电压为2.5V，采用0.22μm/0.18μmCMOS工艺、6层金属连接制造，其集成度可达到20万门，速度可达200MHz。Spartan-Ⅱ和Spartan-ⅡE系列产品的主要性能指标如表2.11所示。第2章Xilinx的FPGA/CPLD芯片介绍表2.11Spartan-Ⅱ和Spartan-ⅡE系列产品的主要性能特征 系列 型号 系统门数 LogicCell 块RAM/kb DLL 最大可用I/O数 Spartan-Ⅱ(2.5V) XC2S15 15 k 473 4 4 86 XC2S30 30 k 972 6 4 132 XC2S50 50 k 1728 8 4 176 XC2S100 100 k 2700 10 4 196 XC2S150 150 k 3888 12 4 260 XC2S200 200 k 5292 14 4 284 Spartan-ⅡE(1.8V) XC2S50E 50 k 1728 8 8 182 XC2S100E 100 k 2700 10 8 202 XC2S200E 200 k 5292 14 8 289 XC2S300E 300 k 6912 16 8 329 XC2S400E 400 k 10800 40 8 410 XC2S600E 600 k 15552 72 8 514第2章Xilinx的FPGA/CPLD芯片介绍 　2.2CPLD芯片介绍　　Xilinx的CPLD器件分为XC9500(其主要性能指标如表2.12所示)系列和CoolRunner系列(其主要性能指标如表2.13所示)。XC9500分为XC9500XV和XC9500XL两种类型，前者内核电压为2.5V，后者内核电压为3.3V。第2章Xilinx的FPGA/CPLD芯片介绍表2.12XC9500系列器件的主要性能特征 XC9500XL(3.3V) XC9500XL(2.5V) 宏单元 系统门 输入兼容电压/V 输出兼容电压/V 最大I/O数 XC9536XL XC9536XV 36 800 2.5/3.3 1.8/2.5/3.3 36 XC9572XL XC9572XV 72 1600 2.5/3.3 1.8/2.5/3.3 72 XC95144XL XC95144XV 144 3200 2.5/3.3 1.8/2.5/3.3 117 XC95288XL XC95288XV 288 6400 2.5/3.3 1.8/2.5/3.3 192第2章Xilinx的FPGA/CPLD芯片介绍表2.13CoolRunner系列器件的主要性能特征 CoolRunner-Ⅱ(1.8V) CoolRunner(3.3V) 宏单元 系统门 最大I/O数 XC2C32 XCR3032XL 32 750 33/36 XC2C64 XCR3064XL 64 1500 64/68 XC2C128 XCR3128XL 128 3000 100/108 XC2C256 XCR3256XL 256 6000 184/164 XC2C384 XCR3384XL 384 9000 240/220 XC2C512 XCR3512XL 512 12000 270/260第2章Xilinx的FPGA/CPLD芯片介绍　　XC9500XV器件的主要特性如下：　　(1)采用快闪存储技术(FastFlash)，器件速度快，功能强，引脚到引脚的延时最低为4ns。　　(2)最高系统时钟为200MHz。　　(3)引脚输入可以接收3.3 V、2.5 V、1.8 V、1.5 Ｖ等电压，输出可以配置3.3 V、2.5 V和1.8V。　　(4)支持在线系统编程、JTAG边界扫描测试功能，器件可反复编程达1万次。　　(5)集成度为36～288个宏单元，800～6400个可用门。第2章Xilinx的FPGA/CPLD芯片介绍　　XC9500XL器件的主要特性如下：　　(1)采用快闪存储技术(FastFlash)，器件速度快，引脚到引脚的延时为5ns。　　(2)最高系统时钟为178MHz。　　(3)引脚输入可以接收5V、3.3 V、2.5V等电压。　　(4)支持在线系统编程，器件可反复编程达1万次，编程数据可以保存20年。　　(5)集成度为800～6400个可用门。　　CoolRunner器件又分为CoolRunner和CoolRunner-Ⅱ两种。其中，CoolRunner-Ⅱ器件是Xilinx最新一代1.8V低功耗CPLD产品。第2章Xilinx的FPGA/CPLD芯片介绍 　习题2　　1. Virtex-5器件包括哪几个子系列产品？它们各用于哪些领域?　　2. Virtex-ⅡPro系列器件是哪一代系列器件的更新产品？它们最主要的区别有哪些？　　3. Spartan系列器件有哪些种类？它们各自的特点是什么？