盲埋孔板工艺流程盲埋孔的结构盲孔埋孔盲埋孔板件的特点特点：1.消除大量通孔设计，提高布线密度和封装密度； 使多层板内部互连结构设计多样化和复杂化； 明显提高了多层板的可靠性及电子产品的电气性能。常规盲埋孔板示意图11、层板一次压合盲孔示意图板件工艺流程1 开料（2/3层）、钻孔（2/3层盲孔）、去毛刺、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形2/3层线路、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压1/3层、除胶、钻孔（1/3层通孔）、正常流程常规盲埋孔板示意图23层板RCC压合盲孔示意图板件工艺流程2 开料（2/3层）、钻LDI孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制RCC1/3层）、钻孔、激光钻孔、正常流程常规盲埋孔板示意图32+2盲孔板示意图板件工艺流程3 开料、钻盲孔、去毛刺、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压、除胶、钻孔、正常流程常规盲埋孔板示意图4 4层HDI盲埋孔板示意图：板件工艺流程4 开料（2/3层）、钻LDI孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制RCC层）、钻孔、激光钻孔、正常流程常规盲埋孔板示意图56层HDI盲埋孔板示意图：板件工艺流程5 开料（3/4层）、钻LDI孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制成2/5层）、钻孔（钻2/5层埋孔）、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制RCC层）、钻孔、激光钻孔、正常流程（如2/5层没有埋孔，板件钻完LDI孔后转往内层图形）常规盲埋孔板示意图6 6层盲埋孔板示意图：板件工艺流程6 开料、钻机械盲埋孔、去毛刺、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压、除胶、钻孔、正常流程(如3/4层没有埋孔，内层芯板在钻LDI孔后转往内层图形)常规盲埋孔板示意图73+3（RCC)盲埋孔板示意图：板件工艺流程7 钻LDI孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制RCC成1/3层与4/6层）、钻孔（钻1/3、4/6层的盲孔）、去毛刺、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压、除胶、钻孔、激光钻孔、正常流程 板件工艺流程2:(无1-2层、5-6层盲孔) 钻LDI孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压1/3层与4/6层）、钻孔（钻1/3、4/6层的盲孔）、去毛刺、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压、除胶、钻孔、正常流程常规盲埋孔板示意图8 4+2盲埋孔板示意图：板件工艺流程8 1/4层：开料、钻LDI孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制1/4层）、钻孔（钻1/3、4/6层的盲孔）、去毛刺、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（与L5-6层压合）、除胶、钻孔、正常流程 5/6层：开料、钻机械盲埋孔、去毛刺、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（与L1-4层压合）、除胶、钻孔、正常流程（如5/6层没有盲孔，板件钻完LDI孔后转往内层图形）常规盲埋孔板示意图9 4+4盲埋孔板示意图：板件工艺流程9 开料（2/3、6/7层）、钻LDI孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制成1/4、5/8层）、钻孔（钻1/4、5/8层盲孔）、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制1/8层）、除胶、钻孔、正常流程（如1/4或5/8层没有盲孔，板件钻完LDI孔后转往内层图形）常规盲埋孔板示意图10 8层2阶HDI盲埋孔板示意图：板件工艺流程10 开料（3/4、5/6层）、钻LDI孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制成2/7层）、钻孔（钻2/7层埋孔）、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制RCC层）、钻孔、激光钻孔(1-2、1-3、7-8、6-8)、正常流程（如2/7层没有埋孔，板件钻完LDI孔后转往内层图形）常规盲埋孔板示意图11 8层2阶盲埋孔板示意图：板件工艺流程11 开料（4/5层）、钻LDI孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制成3/6层）、钻孔（钻2/6层埋孔）、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制RCC2/7层）、钻孔、激光钻孔、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制RCC1/8层）、钻孔、激光钻孔、正常流程（如3/6层没有埋孔，板件钻完LDI孔后转往内层图形）常规盲埋孔板示意图12 6+2盲埋孔板示意图：板件工艺流程12 1/2层：开料、钻机械盲埋孔、去毛刺、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（与L5-8层压合）、钻孔、正常流程（如1/2层没有盲孔，板件钻完LDI孔后转往内层图形） 5/8层：开料（4/5、6/7层）、钻LDI孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制5/8层）、钻孔（钻5/8层的盲孔）、去毛刺、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（与L1-2层压合）、除胶、钻孔、正常流程（如5/8层没有盲孔，板件钻完LDI孔后转往内层图形）大于8层盲埋孔板的工程叠层设计板件设计参照以上叠层设计与工艺流程，板件在设计叠层结构时尽量避免采用两张芯板直接压合，而需采用芯板+PP压合的方式。芯板直接压合(尽量避免采用以下模式)：尽量避免采用：芯板+PP压合的方式:工程设计原则1、对于孔径≤0.13mm，且介质层厚度≤100um的板件采用激光钻孔的工艺进行制作。2、对于HDI板，激光钻孔的焊盘应保证单边最小3.5mil焊环。3、目前公司RCC规格：100um、65um铜厚全为12um。4、孔到导体最小距离：一次压合：9mil、二次或三次压合:10mil5、激光钻孔孔径与介质层厚度：0.1mm激光孔径可加工≤65TRCC、0.13mm激光孔径可加工≤100TRCCThanks
本文档为【盲埋孔板工艺流程】，请使用软件OFFICE或WPS软件打开。作品中的文字与图均可以修改和编辑，
图片更改请在作品中右键图片并更换，文字修改请直接点击文字进行修改，也可以新增和删除文档中的内容。
该文档来自用户分享，如有侵权行为请发邮件ishare@vip.sina.com联系网站客服，我们会及时删除。
[版权声明] 本站所有资料为用户分享产生，若发现您的权利被侵害，请联系客服邮件isharekefu@iask.cn，我们尽快处理。
本作品所展示的图片、画像、字体、音乐的版权可能需版权方额外授权，请谨慎使用。
网站提供的党政主题相关内容(国旗、国徽、党徽..)目的在于配合国家政策宣传，仅限个人学习分享使用，禁止用于任何广告和商用目的。
浙公网安备 33021202002483