“FPC良率提升持续改善报告”PPT课件讲义

（Excellenthandouttrainingtemplate）FPC良率提升持续改善报告一、ZastronTMDFPC生产良率状况二、ZastronTMDFPC品质良率目标三、ZastronTMDFPC良率提升改善小组（ 计划 项目进度计划表范例计划下载计划下载计划下载课程教学计划下载 、目标）四、良率提升改善小组改善小结（阶段性）五、各良率提升改善小组改善结果报告：①线路不良改善②露铜不良改善③导体变色不良改善④CVL异物不良改善⑤金面划伤不良改善ZastronFPC(TMD)良率提升持续改善内容概要ForModel：世成(ZPT)型号:AB3L0LCD(TDC007)客户(TMD)型号:NEL41-AB3L0221一、ZastronTMDFPC生产良率状况1.1、2008年9月样品阶段到10-12月量产AB3L0LCD(TDC007)生产良率状况如下:原定(9月)计划良率2008/11达到90%；目前实际步留(12月)为:74.47%；09年1月将对良率提升的关键工序：黑孔线进行改造及制订的相关对策在09年2月份才能实施；重新制定良率目标计划(09年2月良率目标:90%).一、ZastronTMDFPC生产良率状况1.2、AB3L0LCD(TDC007)样品阶段(9月)到量产阶段生产良率改善说明:　9月(样品歩留)10月11月12月機能不良率2.78%2.09%2.67%2.56%異物不良率22.22%9.35%13.95%12.84%作業不良率29.69%6.26%7.12%3.75%その他不良率7.98%13.16%9.21%6.38%不良率趋势62.67%30.86%32.94%25.53%备注:10月(同比9月),实施电测时取板高度规定改善金面划伤;裁切机螺丝打磨改善CVL划伤;CVL贴合时先贴手指面改善露铜;CVL用镭射切割后手动贴合改为模具切割后治具贴合改善CVL皱折;等改善行动,生产良率上升31.8%11月(同比10月),由于黑孔线异常,导致铜瘤不良增加,生产良率下降了2%.12月(同比10月),实施了DES后到CVL贴合停留时间小于12小时等改善行动,生产良率上升7.41%二、ZastronTMDFPC品质良率目标统合:93%(Q2)数据来源:生产报表Goal(2月)分类目标统合步留率90.0%AOI步留率98.0%电测步留率99.7%FQC步留率93.0%Baseline(2008年10-12月数据)ZastronTMDFPC品质良率目标(ForModel：AB3L0LCD):世成(ZPT)型号:AB3L0LCD(TDC007)客户(TMD)型号:NEL41-AB3L0221分类10月投入1533611月投入307212月投入9416统合步留率69.14％67.06%74.47％AOI步留率92.89％92.75%92.09％电测步留率99.19％99.61%99.73％FQC步留率75.04％74.02%81.08％改善率为60%小结：AB3L0LCD(TDC007)前五项生产不良缺陷集中表现为①线路不良(导体缺口/导体凹陷/开路/镀瘤导致)；②露铜不良；③导体变色；④CVL异物不良；⑤金面划伤不良;此五项根据十月份数据制定改善项目,后续月份若有新增不良将另成立项目改善小组.3.1、2008年10-12月份AB3L0LCD(TDC007)主要五项生产不良状况:五项生产不良缺陷内容为：①導体変色、②導体欠け、③銅見え④金面キズ⑤導体凹み五项生产不良缺陷内容为：①銅見え、②導体欠け③メッキ突起④導体凹み⑤金面キズ五项生产不良缺陷内容为：①導体欠け②メッキ突起③導体凹み④銅見え⑤オープン三、ZastronTMDFPC良率提升改善小组（计划、目标）Champion:Mr.陈嘉彦(OP)小组2②露铜不良改善小组3③导体变色不良改善⑤金面划伤不良改善KeyMember:工程部：Mr.熊华庆生产部：Mr.蔡兆龙品保部：Mr.张治民小组1①线路不良改善3.2、ZastronTMDFPC良率提升改善小组：三、ZastronTMDFPC良率提升改善小组（计划、目标）改善小组小组5改善内容④CVL异物不良改善小组4统合步留不良率:7%(Q2)对TMDAB3LOLCDFPC良率改善中五大不良缺陷内容的良率改善目标。数据来源:FQC报表Baseline(2008年10-12月数据)①：线路不良率7.09%9.87%7.91％②：露铜不良率2.83%4.36%3.06％③：导体变色不良率4.05%1.63%1.60％④：CVL异物不良率1.52%1.73%1.71％⑤：金面划伤不良率3.72%2.47%1.73％统合步留不良率30.86%32.94%25.53％①3.1%②2.0%③0.5%④1.0%⑤1.0%统合10.0%Goal(2月)3.3、ZastronTMDFPC良率提升各小组改善目标：三、ZastronTMDFPC良率提升改善小组（计划、目标）改善率为60%四、良率提升改善小组改善小结（阶段性）改善项目不良写真要因工程具体要因改善对策实施日期1.线路不良BlackHole黑孔传动不稳定形成条状残碳,镀铜后形成铜瘤,DES后造成线路不良.黑孔线改造[传动滚轮由1带4或6改成1带2]2009/01/202.露铜不良CVLPunchCVL冲切胶丝反沾板面,镀金不上造成露铜.CVLPI面冲切方向朝下,模具重新开立.2009/01/20DES干膜残留在板面,镀金不上造成露铜.①.去膜药液更换频率1次/3天更改为1次/天;②.去膜新液补充由60L/H变更为150L/H.2009/01/053.导体变色DES/CVL前处理/CVL压合产品CVL压合前放置时间过久,板面氧化造成铜面导体变色.DESCVL压合各工序间产品放置时间小于12H.2008/11/064.CVL异物不良CVLPunch/DES同露铜不良要因;胶丝/干膜反沾在CVL下造成CVL下异物不良.同露铜不良对策.2009/01/202009/01/055.金面划伤不良镀金后工序冲切刀模刀口划伤金面.刀模加装泡棉,且泡棉高度高于刀口保护金面不被刮伤.(刀口高度5mm,泡棉高度8mm)2008/12/23五、各良率提升改善小组改善结果报告：①线路不良改善②露铜不良改善③导体变色④CVL异物不良改善⑤金面划伤不良改善下料/裁切LDI曝光显影干膜压合黑孔镀铜干膜前处理钻孔蚀刻去膜AOI检验CVL前处理CVL贴合CVL压合CVL烘烤镀金前处理镀金镀金后处理检验①线路不良改善--生产流程标注部分为可能影响到线路良率的相关工序不良缺陷不良分类不良图片不良数/检验pcs数不良率%各不良所占%不良描述导体凹陷①一般凹陷15/11761.28%15.15%现象：不良处表面铜被过蚀，周边铜面平整大小：凹陷程度不一位置：无面次②不规则凹陷36/11763.06%36.36%现象：不良处有底铜,周边铜面呈不规则凸点状凸点大小：1-2mil位置：无面次缺口③一般缺口22/11761.87%22.22%现象：线路缺口处断面平齐大小：缺口程度不一位置：无面次④圆弧形缺口　7/11760.60%7.07%现象：线路缺口处呈圆弧状大小：横跨1至2条线路位置：无面次开路⑤一般开路13/11761.11%13.13%现象：线路开口处断面平齐大小：一根线路居多位置：无面次⑥圆弧形开路　6/11760.51%6.06%现象：线路开口处呈圆弧状大小：横跨1至2条线路位置：无面次　　①线路不良改善—不良现象分类导体凹陷开路缺口人机料法环干膜性能压膜方式隔板清洗不干净压膜车间作业环境干膜附着力前处理后板面状况镀铜板面不良曝光车间作业环境作业人员品质意识作业人员熟练度及品质判定清洁方式不当板面异物残留压膜轮硬度滚轮表面针孔滚轮划伤板面①线路不良改善--要因分析从以上不良图片现象看，优先从镀铜板面不良、清洁方式不当板面异物残留做分析验证。①线路不良改善--镀铜板面不良要因验证验证计划说明:1.验证目的：验证镀铜板面不良所产生的工序及其是否是引起线路不良的真因。2.验证数量：46PNL3.验证过程：根据生产工序[裁切/钻孔->黑孔->镀铜->DES(显影/蚀刻/去膜)->AOI检查]，对每一工序出来后的板，全检板面品质状况，并统计不良板片数，在不良处做上标记，验证不良标记处对后工序所造成的不良状况。4.检验工具：40X显微镜，金相显微镜（切片用）工序钻孔后板面状况验证结果1.裁切/钻孔全检板面,无氧化,压点,划痕等不良现象不良板数（0/46片）板面品质检查:40X显微镜①线路不良改善--镀铜板面不良要因验证工序黑孔后板面状况验证结果2.黑孔走完黑孔线后，每张板均出现7条黑色条痕,且条痕间距在31-32mm左右[近似滚轮片间距32mm].判定异常为滚轮片所造成.不良板数（46/46片）①线路不良改善--镀铜板面不良要因验证40X显微镜放大观察,有黑色条痕类似标记处均有黑色条痕工序镀铜后板面状况验证结果3.镀铜镀铜后产生的镀瘤，呈条状分布,与黑孔后产生的条状痕迹吻合,判定异常来源为黑孔线所产生.不良板数（46/46片）经镀铜后单点放大切片分析40X显微镜观察颗粒大小1-3mil称为“镀瘤”①线路不良改善--镀铜板面不良要因验证工序DES后板面状况验证结果4.DES-AOI铜瘤标记位置处产生的线路不良现象同前面定义的缺陷②/④/⑥.故判定板面镀瘤为引起线路不良的真因。不良pcs数/检验数:缺陷②:26/368pcs缺陷④:3/368pcs缺陷⑥:4/368pcs合计不良率为9%标记1标记2标记3标记1标记2标记3DES后标记1标记2标记3单点放大上述标记DES-AOI后DES-AOI后DES-AOI后同缺陷⑥同缺陷②同缺陷④选3处条状镀瘤处的各1点，做上标记①线路不良改善--镀铜板面不良要因验证验证结论：由以上验证分析可知，引起线路不良的真因为镀铜板面不良，即板面有镀瘤，而镀瘤产生的根本原因为黑孔线所产生的条状黑色残碳。以下针对条状黑色残碳做要因分析及验证.①线路不良改善--镀铜板面不良验证结论入料整孔黑孔二烘干一喷淋水洗水刀清洁黑孔一热水洗烘干二浸泡式微蚀喷淋水洗烘干三出料喷淋式微蚀①线路不良改善--黑孔线生产流程条状黑色残碳人机料法环来料刮伤黑孔线保养方式和保养频率黑孔车间作业环境人员意识作业人员熟练度及品质判定黑孔线药水浓度控制传动不稳刮伤板面①线路不良改善--条状黑色残碳要因分析吸水滚轮老化导致黑孔液带出过多微蚀不均匀从走完黑孔线板面会有条状黑色残碳这一现象分析，优先从黑孔线的微蚀不均匀、传动不稳刮伤板面两个方面进行要因验证。①线路不良改善--条状黑色残碳要因验证计划验证计划说明:1.验证目的：验证微蚀不均匀是否是导致条状黑色残碳的真因2.验证数量：5PNL3.验证过程：按正常流程和参数走完黑孔二和烘干后，将每片板各裁切成三块（合计15pcs），再分别按滚轮传送方向左、中、右放置，走完后面微蚀段，水洗段及烘干段后检查板面条状黑色残碳是否消失。4.检验工具：40X显微镜验证项目验证过程及现象验证结果(1)微蚀不均匀板面上条状黑色残碳仍在，可判定微蚀不均匀非真因。不良数：15/15pcs板面检查：40X显微镜321123走完黑孔二和烘干段后将板裁切成三块，如下位置标示三块再分别放置，位置标记如下出料后检查各板面，条状黑色残碳仍在箭头代表滚轮传动方向①线路不良改善--条状黑色残碳要因验证验证计划说明:1.验证目的：验证传动不稳刮伤板面是否是导致条状黑色残碳的真因2.验证数量：5PNL（板面无异常）3.验证过程：检查板在经过黑孔段跳动不转的滚轮后出现的板面状况，并取出一只滚轮放在板面上对比看有何关联,分析造成传动不稳出现滚轮跳动不转的原因。4.检验工具：40X显微镜①线路不良改善--条状黑色残碳要因验证验证项目验证过程及现象验证结果(2)传动不稳刮伤板面滚轮跳动不转会刮伤到板面形成条状划痕，且条痕的间距与滚轮片的间距吻合。不良数：5/5PNL检查黑孔段滚轮有跳动不转现象，位置如下标记条状痕迹待板走完黑孔段及烘干后检查板面有条痕，且条痕间距与滚轮片的间距一致①线路不良改善--条状黑色残碳要因验证验证项目分析验证验证结果(2)传动不稳刮伤板面黑孔线滚轮传动1带4的设计，导致传动不稳刮伤板面是真因主传动轴传动A传动B传动转移轮C传动D传动E查看滚轮传动方式为：主传动轴传动A传动B传动D传动E称为1带4.滚轮间的带动阻力大，导致齿轮间咬合不良，出现跳动不转现象。转移轮C①线路不良改善--条状黑色残碳要因验证真因（rootcause）①黑孔生产线滚轮传动设计不当，导致传动不稳定刮伤到板面产生条状黑色残碳，在镀铜后形成铜瘤，造成线路不良。①线路不良改善--改善对策改善项目改善前改善后完成时间改善效果确认设备改善黑孔线滚轮设计1带4,传动不稳定，有跳动不转现象黑孔线滚轮设计成1带2（模拟图如下）01/20待设备改善完确认传动A传动B传动C传动D主传动传动A传动B主传动五、各良率提升改善小组改善结果报告：①线路不良改善②露铜不良改善③导体变色④CVL异物不良改善⑤金面划伤不良改善②露铜不良改善--生产流程下料曝光显影干膜压合黑孔镀铜干膜前处理钻孔蚀刻去膜AOICVL前处理CVL贴合CVL压合CVL烘烤镀金前处理镀金镀金后处理检验CVL裁切CVL钻孔CVL冲切不良序号不良分类不良图片不良数不良现象描述①黑点状无规则露铜48PCS/86PCS黑点状无规则,宽度在0.034~0.067mm(大约在线宽的1/2~2/3),长度在0.071~0.095,都集中在ACF端②透明状无规则露铜38PCS/86PCS透明状无规则,宽度在0.052~0.067mm(大约在线宽的1/2~2/3),长度在0.065~0.086,都集中在ACF端②露铜不良改善--缺陷分类针对12月份的14LOT产品抽取86pcs样本进行分析，具体如下：②露铜不良改善--不良品EDS项目分析序号不良现象名称不良图片EDS分析对比分析结果①黑点状无规则露铜　分析结果：从EDS对比分析可知，成份中含有C,O,Si，Cl，K，Ca，Fe，Br物质，与CVL胶成分相似。　②透明状无规则露铜　分析结果：从EDS分析可知，成份中含有C,O物质，初步推论为有机物残留，非胶类物质，对比可以发现与干膜成分相似。　CVL胶面成份表CVL胶面不良实物成份表不良实物不良实物干膜干膜干膜成份表CVL胶面不良实物成份表不良实物不良实物对产生露铜产品进行EDS分析，具体如下：选取从外观上判定具有代表性的露铜样品进行FTIR分析:②露铜不良改善--不良品FTIR项目分析序号不良现象名称露铜位置图化学成份实物类别露铜波形实物波形①黑点状无规则露铜盖膜类胶成分胶类成分②透明状无规则露铜聚乙烷基丙烯酸酯类物质胶类成分聚丙烯成分胶类成分CVL实物波形干膜实物波形干膜实物波形②露铜不良改善--要因分析露铜人机料法环CVL压合铜箔来料去膜不净DES收料环境CVL冲切环境CVL压合清洁方式CVL压合CVL来料剥膜药水CVL压合作业环境作业人员品质意识作业人员熟练度冲切清洁方式假贴机上热盘有异物CVL胶丝TPX异物反沾前处理线胶的反沾去膜线过滤滚轮损坏人员清洁不到位FCCL,CVL清洁 方法 快递客服问题件处理详细方法山木方法pdf计算方法pdf华与华方法下载八字理论方法下载 不合理从EDS，FTIR分析可知产生露铜的主要原因为CVL胶以及干膜屑，根据人，机，料，法，环的原则，选取产生CVL胶以及干膜屑的源头进行验证，如上所示。②露铜不良改善--CVL胶丝要因验证验证目的：找出产生胶丝的真因，并验证CVL胶丝是否会产生露铜。测试数量：48PNL测试流程：CVL冲切->CVL贴合->CVL压合->镀金前处理->镀金检验方法：用显微镜20X对每PCS进行检验并统计PCS不良率。具体验证方法如下：1.对于CVL冲切/CVL贴合/CVL压合/镀金前处理/镀金工序采用正常作业方式作业,作业前点检生产条件.2.对于每一工序完成后,用显微镜20X进行全数检查，确认CVL胶丝是否会反粘在产品上及造成不良现象。3.对检查的状况进行记录并统计不良率.CVL胶丝的验证计划：要因验证验证项目验证过程验证结果CVL胶丝CVL冲切（CVL冲切是CVL成型区域内开口的第一站，因此从此站开始验证）从验证结果可知模具冲切会造成CVL胶丝.采用模具冲切（PI面向上）检查48PNL,发现每PCSCVL开口处都有胶丝残留②露铜不良改善--CVL胶丝要因验证要因验证验证项目验证过程验证结果CVL胶丝CVL贴合（确认开口处的胶丝在贴合过程中的反粘）从验证结果可知在贴合的过程中，CVL胶丝的反粘导致CVL贴合后的产品有1.5%的胶丝残留不良。采用治具贴合贴合后检查48PNL,共384PCS,缺点数:6PCS,不良率1.5%②露铜不良改善--CVL胶丝要因验证要因验证验证项目验证过程验证结果CVL胶丝CVL压合（确认此工序对贴合时反粘胶丝的影响）从验证结果可知经过CVL压合工序后，表面附着的胶丝仍存在，且经过高温高压后与产品结合更紧密。采用真空压机进行压合检查48PNL共384PCS,缺点数6pcs,缺点率1.5%②露铜不良改善--CVL胶丝要因验证要因验证验证项目验证过程验证结果CVL胶丝镀金前处理（确认此工序对贴合时反粘胶丝的影响）镀金（确认镀金后产品是否会产生露铜）从验证结果可知CVL胶丝会造成露铜（是真因）。检查48PNL共384PCS,缺点数6pcs,缺点率1.5%,且缺点位置一致.检查48PNL共384PCS,露铜数6pcs,不良率1.5%,且缺点位置一致.②露铜不良改善--CVL胶丝要因验证验证目的：找出产生干膜屑的真因，并验证干膜屑是否会产生露铜。测试数量：48PNL测试流程：a．去膜->镀金　　　　　b．剥膜->后剥膜->水洗①->酸洗->水洗②->抗氧化->水洗③->隔离->烘干->出料检验方法：a．用粘尘滚轮清洁，如果发现粘尘纸上有类似干膜的异物用ＥＤＳ进行分析，确认物质成份。　　　　　b．用显微镜20X对每PCS进行检验并统计PCS不良率。具体验证方法如下：㈠．干膜屑是否会产生露铜的验证：去膜不净的验证计划：②露铜不良改善--去膜不净要因验证验证流程去膜镀金验证方法①采用正常的作业方式进行去膜作业。②对去膜后的产品每PNL用用粘尘滚轮清洁，如果发现粘尘纸上有类似干膜的异物用ＥＤＳ进行分析，确认物质成份。③对检验的状况记录。①采用正常的作业方式进行镀金作业。②为了避免CVL胶丝产生的交叉影响，对非镀金区域用抗电镀胶带贴附，对手指处镀金，并确认干膜屑残留的产品是否会造成露铜。③对检验的状况记录并统计不良率。㈡．去膜段去膜不净的验证：验证方法：采用流程b进行验证，目视检查靠近出料端的三个槽体水洗②->抗氧化->水洗③的过滤网是否有干膜屑残留理论依据：对于去膜工序理论上要求经过剥膜->后剥膜，后续的流程的各槽体不允许有干膜屑，特别靠近出料段的三个槽体水洗②->抗氧化->水洗③，如果有则证明产品去膜不净，有干膜屑残留，需要进行改善。要因验证验证项目验证过程验证结果去膜不净去膜（去膜后产品用粘尘滚轮清洁，确认是否有干膜屑残留）从验证结果确认有干膜屑残留。用粘尘滚轮清洁时,发现粘尘纸上有异物残留.对粘尘纸上的异物点做EDS分析:除去粘尘纸上胶的成份与干膜的成份类似.干膜成份表残留点残留点的成份表对比的干膜CO②露铜不良改善--去膜不净要因验证要因验证验证项目验证过程验证结果去膜不净镀金（确认残留的干膜屑镀金后是否产生露铜）从验证结果可知干膜屑残留会造成露铜（是真因）。板材表面使用抗电镀胶带粘贴后镀金,以便与CVL胶丝区分.检查48PNL共384PCS,露铜不良数5pcs,缺点率1.3%②露铜不良改善--去膜不净要因验证要因验证验证项目验证过程验证结果去膜不净水洗③抗氧化水洗②通过验证可知过滤网有干膜残留，去膜工序去膜不净导致干膜屑残留在产品上。发现过滤网上有干膜屑残留发现过滤网上有干膜屑残留发现过滤网上有较多的干膜屑残留②露铜不良改善--去膜不净要因验证改善对策&效果验证改善类别不良原因(RootCause)改善对策改善日期改善效果验证改善前改善后CVL胶丝①模具冲切造成胶丝残留目前的模具采用PI面向上冲,毛边胶大,容易产生胶丝.改用PI面向下冲PI面直接与刀口接触,减少了胶丝的产生,此改善需要重新制作新模具.待确认待测试确认效果.②露铜不良改善--改善对策改善对策&效果验证改善类别不良原因(RootCause)改善对策预计完成日期改善效果验证改善前改善后去膜不净②去膜不净造成干膜屑残留剥膜槽清洗频率1次/3天增加剥膜槽清洗频率1次/1天，减少干膜屑的残留2008-12-25待测试确认效果.剥膜槽药液添加频率60L/H增加剥膜槽药液添加频率150L/H，增加剥膜效果，减少干膜屑的残留2009-1-5②露铜不良改善--改善对策五、各良率提升改善小组改善结果报告：①线路不良改善②露铜不良改善③导体变色不良改善④CVL异物不良改善⑤金面刮伤不良不良改善③导体变色不良改善--生产流程下料曝光显影干膜压合黑孔镀铜干膜前处理钻孔蚀刻去膜AOICVL前处理CVL贴合CVL压合烘烤镀金前处理镀金检验CVL裁切CVL钻孔CVL冲切CVL烘烤不良现象分析总数(pcs)序号不良图片不良数(pcs)不良比率不良描述备注导体变色50①　3264.00%1.位置：CVL下大铜面上；2.颜色：黄褐色；3.形状：点状；4.大小：直径在0.05-3mm之间；A部位解剖图，类似氧化②1428.00%1.位置：CVL下线路上；2.颜色：黄褐色；3.形状：点状；4.大小：直径在0.05-3mm之间；③　48.00%1.位置：CVL下PI与线路间；2.颜色：黑色；3.形状：不规则；4.大小：不固定；变色区域同时存在于PI和导体上，类似油墨A③导体变色不良改善--不良项目分类③导体变色不良改善--不良要因分析导体变色人机料法环铜箔来料未烘干CVL压合作业方式药水残留CVL压合作业环境作业人员品质意识作业人员熟练度放置时间作业动作手套清洁频率产品放置环境产品作业环境真空压机作业条件气压不够抽真空度手套清洁频率作业动作文件规定不清楚不知道自己作业的目的教育训练不完善动作随意习惯性前处理机作业条件人员疲劳叠层方式风刀、加热器异常DES作业方式错误取板动作错误取板动作纯水异常吸水滚轮异常水质残留水质污染通过层别分析各LOT影响因子,发现其中影响导体变色最大因子为各工序“放置时间”，故优先针对其进行导体变色影响度验证。③导体变色不良改善--不良要因验证1.验证流程目的：验证产品在各工序放置时间对导体变色的影响数量：60PNL(合计480PCS)工具：40倍显微镜检验方式：40倍显微镜全检流程：DES-烘烤-CVL前处理-CVL压合放置方式：周转托盘放置于车间正常品存放架（如右图）作业参数点检：（如附件）测试方法：分别验证在各工序之间（DES-烘烤、烘烤-CVL前处理、CVL前处理-CVL压合）平均放置不同时间段（12小时、24小时、36小时、48小时）铜面状况，每时间段验证15PNL（合计120PCS）全检，统计分析其氧化引起的导体变色状况。2.验证内容21/1205/1202/120　0/120CVL压合　21/1206PCS轻微氧化已去除5/1203PCS轻微氧化已去除2/120　0/120CVL前处理-CVL压合27/1208/120　0/1200/120烘烤-CVL前处理　0/120　0/120　0/120　0/120DES-烘烤不良图片缺点数不良图片缺点数不良图片缺点数不良图片缺点数48小时36小时24小时12小时时间流程③导体变色不良改善--不良要因验证3.验证结论根据以上内容分析可以得出：产品在DES-烘烤-CVL前处理-CVL压合各工序间放置12小时以内无导体变色异常；通过以上验证我们可以很明显得出：DES-烘烤-CVL前处理-CVL压合个工序“放置时间”为引起导体变色的主要真因。③导体变色不良改善--不良要因验证③导体变色不良改善--改善对策改善对策改善类别不良原因(RootCause)改善对策改善日期改善效果验证水平展开改善前改善后作业类工序之间放置时间太长，导致铜面氧化，造成导体变色DESCVL压合工序间放置时间时间24HDES-烘烤：12小时内；烘烤-CVL前处理：12小时内；CVL前处理-CVL压合：12小时以内2008-11-6改善前:10月份生产22Lots:不良率5.31%改善后:11月份5Lots:不良率1.63%12月份17Lots:不良率1.60%针对目前公司内所有MODEL水平展开五、各良率提升改善小组改善结果报告：①线路不良改善②露铜不良改善③导体变色不良改善④CVL异物不良改善⑤金面刮伤不良不良改善④CVL异物不良改善--生产流程下料曝光显影干膜压合黑孔镀铜干膜前处理钻孔蚀刻去膜AOICVL前处理CVL贴合CVL压合烘烤镀金前处理镀金检验CVL裁切CVL钻孔CVL冲切CVL烘烤④CVL异物不良改善--不良项目分类不良现象分析总数(pcs)序号不良图片不良项目分析不良数（Pcs）不良比率不良现象描述CVL异物50①实物3264.00%1.位置：CVL下线路上；2.颜色：墨绿色；3.形状：丝状；4.大小：长度在0.1-0.5mm之间；干膜②实物1326.00%1.位置：CVL下；2.颜色：深黄色；3.形状：不规则；4.大小：不固定；CVL胶③变色区域同时存在于PI和导体上，类似油墨510.00%1.位置：CVL下PI与线路间；2.颜色：黑色；3.形状：不规则；4.大小：不固定；④CVL异物不良改善--要因分析CVL异物人机料法环CVL压合铜箔来料去膜不净CVL压合清洁方式CVL压合CVL来料剥膜药水CVL压合作业环境作业人员品质意识作业人员熟练度割膜方式冲切清洁方式冲切模具CVL检验清洁方式FCCL检验清洁方式FCCL作业台面CVL压合清洁方式FCCL检验CVL检验放置包装方式文件规定不清楚不知道自己作业的目的教育训练不完善动作随意习惯性假压机清洁频率人员疲劳真空压机气压不够抽真空度叠层方式作业条件CVL作业台面叠层方式从EDS分析可知产生CVL异物的主要原因为CVL屑以及干膜屑，故我们鱼骨图分析出的众多因子中，选取产生CVL胶以及干膜屑的“去膜不净”及“冲切模具”进行验证，如上红色圈内所示。④CVL异物不良改善--要因验证验证计划（冲切模具验证）目的：验证冲切模具作业有CVL屑残留对CVL异物的影响数量：48PNL(合计384PCS)工具：20倍显微镜检验方式：20倍显微镜全检流程：CVL冲切-CVL贴合-CVL压合验证方法：具体验证方法如下：1.对于CVL冲切/CVL贴合/CVL压合工序采用正常作业方式作业,作业前点检生产条件.2.对于每一工序完成后,用显微镜20X进行全数检查，确认CVL胶丝是否会反粘在产品上及造成不良现象。3.对检查的状况进行记录并统计不良率.要因验证验证项目验证过程-CVL冲切验证结果CVL屑按正常作业方式，模具冲切（PI面向上）全检48PNL,发现每PCSCVL开口处均有细小CVL屑.验证结果显示模具冲切后开口处存在CVL屑。④CVL异物不良改善--要因验证要因验证验证项目验证过程-CVL贴合验证结果CVL屑正常作业方式-治具贴合贴合后全检48PNL,共384PCS,缺点数:9PCS,不良率1.82%验证显示开口处的CVL屑在贴合过程中的反粘或掉落会造成CVL下CVL屑异物残留。④CVL异物不良改善--要因验证要因验证验证项目验证过程-CVL压合验证结果采用真空压机进行压合检查48PNL共384PCS,缺点数7pcs,缺点率1.82%验证结果显示压合后CVL屑形成CVL异物。④CVL异物不良改善--要因验证验证流程去膜CVL压合验证方法①采用正常的作业方式进行去膜作业。②对去膜后的产品每PNL用用粘尘滚轮清洁，如果发现粘尘纸上有类似干膜的异物用ＥＤＳ进行分析，确认物质成份。①采用正常的作业方式进行CVL贴合作业。②对贴完CVL的产品处用显微镜20X进行全数检查，确认干膜屑是否会反粘在产品上。③对检验的状况记录并统计不良率。验证计划（去膜不净验证一）目的：验证去膜不净有干膜屑残留对CVL异物的影响数量：48PNL(合计384PCS)工具：20倍显微镜检验方式：a．粘尘滚轮清洁，针对类似干膜的异物用ＥＤＳ进行分析，确认物质成份。　　　　b．用显微镜20X对每PCS进行检验并统计PCS不良率。流程：去膜->CVL压合验证方法：④CVL异物不良改善--要因验证要因验证验证项目验证过程-去膜验证结果干膜屑用粘尘滚轮清洁时,发现粘尘纸上有干膜屑残留.除去粘尘纸上胶的成份Cl,Ca外,C,O比例与干膜的相同.验证结果显示去膜后然有干膜屑残留。CO干膜实物④CVL异物不良改善--要因验证要因验证验证项目验证过程-去膜验证结果干膜屑采用真空压机进行压合检查48PNL共384PCS,干膜屑造成不良数9pcs,不良率1.82%。验证结果显示压合后干膜屑残留会造成CVL异物不良。④CVL异物不良改善--要因验证验证计划（去膜不净验证二）目的：验证去膜不净产生原因数量：48PNL(合计384PCS)工具：目视检验方式：目视流程：剥膜->后剥膜->水洗①->酸洗->水洗②->抗氧化->水洗③->隔离->烘干->出料参数点检：（如附件《参数点检表》）验证方法：对于去膜工序理论上要求经过剥膜->后剥膜，后续的流程的各槽体不允许有干膜屑，特别靠近出料段的三个槽体水洗②->抗氧化->水洗③，如果有则证明产品去膜不净，有干膜屑残留，需要进行改善。④CVL异物不良改善--要因验证要因验证验证项目验证过程验证结果去膜不净水洗②抗氧化水洗③通过验证可知过滤网有干膜残留，去膜工序不能完全的将干膜去除干净，导致干膜屑残留在产品上。发现过滤网上有干膜屑残留发现过滤网上有干膜屑残留发现过滤网上有干膜屑残留④CVL异物不良改善--要因验证改善对策改善类别不良原因(RootCause)改善对策改善日期改善效果验证改善前改善后CVL屑①模具冲切造成CVL屑残留目前的模具采用PI面向上冲,毛边胶大,容易产生胶丝.改用PI面向下冲PI面直接与刀口接触,减少了胶丝的产生,此改善需要重新制作新模具.2009-1-30待测试确认效果.④CVL异物不良改善--改善对策模具示意图改善对策改善类别不良原因(RootCause)改善对策预计完成日期改善效果改善前改善后干膜屑②去膜不净造成干膜屑残留剥膜槽清洗频率1次/3天增加剥膜槽清洗频率1次/1天，减少干膜屑的残留2008-12-25待测试确认效果.剥膜槽药液添加频率60L/H增加剥膜槽药液添加频率150L/H，增加剥膜效果，减少干膜屑的残留2009-1-5④CVL异物不良改善--改善对策五、各良率提升改善小组改善结果报告：①线路不良改善②露铜不良改善③导体变色④CVL异物不良改善⑤金面划伤不良改善干膜前处理裁切钻孔黑孔镀铜压膜LDI曝光DESAOIPSR前处理贴CVLCVL压合烘烤镀金前处理镀金镀金后处理PSR印刷PSR曝光PSR显影烘烤贴补强补强压合烘烤喷码分条冲导电线电测冲手指外型成型贴双面胶检验包装出货⑤金面划伤不良改善--生产流程⑤金面划伤不良改善--不良分类异常现象:对11月份第1-5LOT现状分析不良现象分析总数(pcs)序号不良图片不良数(pcs)不良比率不良描述金面划伤76PCS1.手指划伤6990.80%a.长度\形状：金面划伤长约10mm,有多道划痕，最上的划痕到最下的划痕间距离约2mm,形状呈轻微弧形,类似从刀片上擦过的形状；b.位置:位于手指端外形边缘,部分划痕把金面划掉露出底铜，部分板子的PSR上有划痕。2.大金面划伤79.21%a.长度\形状：划伤长约1.5mm，有多道长度相当的划痕,刮伤的整体外观看起来与外形相似,有几道刮痕刮掉了产品表面的金露出底铜;b.位置:位于大金面靠近外形边缘，　主要原因筛选金面划伤人机料法环印刷对位方式作业环境作业人员品质意识作业人员熟练度刀模作业台面钢模作业台面补强贴合方式文件规定不清楚不知道自己作业的目的教育训练不完善动作随意习惯性冲导线刀模刀口划伤金面水平线滚轮刮伤来料状况贴双面胶作业台面补强烘烤千层架划伤冲切风枪划伤⑤金面划伤不良改善--要因分析双面胶贴合方式产品周转过程刮伤金面双面胶贴合方式成型3钢模擦伤分条刀模刀口划伤金面成型2钢模擦伤对于金面划伤从不良产品分析是由刀片划伤产生，用到刀片的工位主要为分条和冲导线，但分条时刀片与金面不会接触，不会产生金划伤;冲导线时金面会与刀片直接接触，容易产生划伤,此为要因;另从工程师现场跟踪看,可能产生划伤的要因为冲切导线影响,补强取放板影响;以下要因优先验证:补强烘烤千层架划伤,冲导线刀模刀口划伤,冲切风枪划伤,验证进行.⑤金面划伤不良改善--要因验证计划验证计划说明:1.验证目的：验证补强烘烤千层架是否会产生金面划伤。2.验证数量：20PNL3.验证过程：a.取20片镀金后全检板面无划伤的产品(20倍显微镜检查);b.取步骤a的产品采用改善前作业方式把产品插入千层架,重复此动作3次;c.检查按步骤b作业后的产品金面划伤状况(20倍显微镜下检查);4.检验工具：20X显微镜主要原因验证验证项目验证过程验证结果a.补强烘烤千层架划伤取镀金后的生产板，检查产品金面状况，挑出20片金面无划伤的产品，采用直接把产品插入千层架的作业方式来回放置3次,放置后检查产品金面划伤；从验证结果看,非真因.改善后作业方式:放置产品前将千层架每层打开后放置改善前作业方式:直接将板子拖起插入千层架中验证结果：全检产品金面无划伤现象（板面显微镜20X检查）考虑此作业方式仍有隐患,故改善为:放置产品前将千层架每层打开后放置.如下图⑤金面划伤不良改善--要因验证非真因验证计划说明:1.验证目的：验证冲导线刀模刀口是否会产生金面划伤。2.验证数量：20PNL3.验证过程：a.取20片刀模分条后全检板面无划伤的产品(20倍显微镜检查);b.取步骤1的产品冲切导线；c.检查步骤2作业后的产品金面划伤状况(20倍显微镜下检查);4.检验工具：20X显微镜⑤金面划伤不良改善--要因验证计划主要原因验证验证项目刀模冲切结构图b.冲导线刀模刀口划伤刀模刀片刀模底板FPC(金手指面对着刀片)25吨冲床上模25吨冲床下模⑤金面划伤不良改善--要因验证主要原因验证验证项目验证过程验证结果b.冲导线刀模刀口划伤验证过程:取生产板来回放置3次,共20片板子[放置前检查板面无划伤],确认作业方式有无划伤.验证过程如下:从验证结果看,为真因.同缺点现象①.板面显微镜20X检查:金面新增划伤2PCS.作业步骤4/5/10在对位及取板时板面接触刀口,产生划伤.如右图8.冲切导线2.待冲导线产品6.定位好产品11.把冲切完导线的产品用隔板隔开放置10.把产品从刀模上取下来9.把盖板取走7.把盖板放到产品上方5.把板子定位到刀模上4.把待冲导线产品放到刀模上3.取待冲导线产品1.刀模电测导线冲切流程真因⑤金面划伤不良改善--要因验证验证计划说明:1.验证目的：验证冲切时产品从风枪上方经过是否会产生金面划伤。2.验证数量：20PNL3.验证过程：a.取20片冲切导线后全检板面无划伤的产品(20倍显微镜检查);b.取步骤a的产品从气枪上方经过；c.检查步骤b作业后的产品金面划伤状况(20倍显微镜下检查);4.检验工具：20X显微镜⑤金面划伤不良改善--要因验证计划主要原因验证验证项目验证过程验证结果c.冲切风枪划伤验证过程:取生产板采用改善前作业方式来回放置3次,共20片板子[放置前检查板面无划伤],确认该作业方式与风枪口接触的下板面有无划伤.从验证结果看,不同于目前改善中的不良现象,但会有划伤产生,需改善.板面显微镜20X检查:金面新增划伤1处.不良现象如下,不同于目前改善中的不良现象.考量会产生划伤不良,做改善如右图改善前:风枪口处于传送板路途中.改善后:移动风枪位置,传送板路途中不会划伤.非真因⑤金面划伤不良改善--要因验证验证计划说明:1.验证目的：验证产品镀金后周转过程是否会产生金面划伤。2.验证数量：20PNL3.验证过程：a.取96片镀金后全检板面无划伤的产品(20倍显微镜检查);b.取步骤a的产品放在周转盘中后放在周转车上，用周转车把产品转运经过镀金后处理后流程单上的各个车间(电镀车间->电梯->线路车间->压合车间->电梯->冲切车间)；c.检查步骤b后的产品金面划伤状况(20倍显微镜下检查);4.检验工具：20X显微镜⑤金面划伤不良改善--要因验证计划主要原因验证验证项目验证过程验证结果d.产品周转过程划伤验证过程:取镀金后的产品,共96片产品[镀金后检查板面无划伤],装在周转盘中放到周转车上从镀金后处理站开始,按镀金后的流程,推着周转车经过如下站点：电镀车间、电梯、线路车间、压合车间、电梯、冲切车间，后全检板面有无金面划伤.从验证结果看,周转过程中不会产生金面刮伤.把镀金后的产品放在周转盘中后放在周转车上送板经过镀金后流程单上的的各个车间.板面显微镜20X检查:金面无新增划伤非真因⑤金面划伤不良改善--要因验证真正原因(RootCase)①刀模刀口划伤②冲切风枪划伤改善对策&效果验证改善类别不良原因(RootCause)改善对策改善日期改善效果验证改善前改善后治工具改善①刀模刀口划伤刀口处无泡棉,作业易划伤板面.刀口处均安装泡棉,刀片高度5mm,泡棉高度8mm,泡棉略高于刀片,可避免作业划伤板面.2008-12-23待测试确认效果.工艺改善②冲切风枪划伤风枪口处于传送板路途中.移动风枪位置,传送板路途中不会划伤.2008-12-20待测试确认效果.⑤金面划伤不良改善--改善对策加泡棉后刀模平视结构图刀模正视图演讲结速，谢谢观赏！Thankyou. 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