中国半导体产业的发展毕克允中国电子科学研究院2004.10一、引言二、产业发展三、市场需求四、科研开发五、展望未来六、结束语主要内容摘要摘要主要介绍2003年度中国半导体行业中的设计、芯片制造、封装测试、材料与工艺设备（支撑业）的产业发展、市场走势、研究开发、以及未来发展等综合分析。一、引言中国半导体技术起步于1956年十二年科学技术规划时期，经过40多年的发展，目前，已经形成设计、制造、封装测试三业并举的半导体工业。2003年半导体器件与集成电路的总产量为901.4亿块/只。其中集成电路总产量为124.1亿块，分立器件总产量为777.3亿只。2003年半导体产业销售额达到了687.4亿元，比上年增长22.4%。其中集成电路为351.4亿元，占我国半导体产业销售额的51.1%，半导体分立器件336亿元，占我国半导体产业销售额的48.9%。2003年我国半导体产业销售额在世界半导体市场中所占比重为4.98%，占国内电子信息产品制造业销售额的比重为3.66%。二、产业发展1.设计业2003年我国集成电路设计业发展迅速，全年销售额为44.91亿元，比2002年增长107.9%，占同年我国集成电路产业总销售额的比重为12.8%，设计技术水平已达到0.13微米，共有设计单位463家。2.芯片制造业集成电路芯片制造业2003年的销售总额为60.5亿元，比2002年增长80.3%，占同年我国集成电路总销售额的比重为17.2%。2003年，已投产的5、6、8、12英寸集成电路芯片生产线共有18条，芯片生产线的总投资额约100亿美元。其中：8英寸线有6条、总产能约为23万片/月，6英寸线有5条、总产能约为18万片/月，5英寸线有6条、总产能约为13万片/月，12英寸线有1条、产能约为2万片/月。包括3、4英寸生产线在内的制造企业共有56家。2003年，分立器件产品的产量为777.3亿只,销售额336亿元。销售量比2002年增长28.5%,销售额增长15%，占世界分立器件市场销售额15.3%。目前，我国共有已建、在建及筹建的3～4英寸以上分立器件芯片生产线35条，总产能约37万片/月，共有分立器件单位124家。3.封装业2003年，我国集成电路封装业的销售收入为246亿元，比2002年增长15.4%，占同年我国集成电路总销售额的70%。截至2003年底，我国半导体封装企业数量超过180家。在封装用生产设备、技术水平、产品研发和管理等方面基本上实现了与国际接轨，可封装的集成电路品种除DIP外，SOP、PLCC、QFP、BGA、PGA、MCM等封装类型也已经能够批量生产。4.支撑业（1）半导体制造设备半导体制造设备是电子专用设备中增长最快的领域之一，2003年我国半导体制造设备业的销售额约为6亿元。截至2003年底，我国从事各类半导体生产设备的研制和生产单位有40家，所生产和研制的设备包括半导体生产线的前后部工序设备、材料制备设备、净化设备、测试设备、
检测
工程第三方检测合同工程防雷检测合同植筋拉拔检测方案传感器技术课后答案检测机构通用要求培训
设备等。目前我国半导体制造设备的水平为：可以提供满足6英寸、0.8微米工业化大生产设备；6英寸、0.5微米生产线主要设备，如电子束曝光机、分步重复投影曝光机、RIE金属刻蚀设备、RIE介质刻蚀设备、大束流离子注入机、磁控溅射台、IMD-CVD、LPCVD、ECR、CVD、氧化扩散系统、硅片匀胶显影处理系统、硅片腐蚀清洗系统、石英管清洗机、旋转冲洗甩干机等。目前正在研发的0.25微米以下水平的关键工艺设备项目主要有：“863”
计划
项目进度计划表范例计划下载计划下载计划下载课程教学计划下载
安排的光刻机、刻蚀机及离子注入机项目，电子信息产业发展基金重点安排的8英寸立式扩散炉、8英寸快速热处理设备、8英寸多工位硅片清洗腐蚀设备、8英寸硅片自动划片机、集成电路自动封装系统、VXI数模混合集成电路测试系统等项目，以及一些8英寸材料制造设备和后工序设备。（2）半导体专用材料·半导体材料：2003年硅材料产量约770吨，销售额约为13.5亿元，比2002年增长22.7%，硅单晶研发水平为8、12英寸；2003年，GaAs和InP单晶的产量约1吨，产品以2～3英寸的为主；第三代宽禁带（GaN、SiC等）半导体材料处于研发应用阶段。·基板材料：金属、合金、陶瓷、玻璃、塑料、复合材料等。·无铅焊料：以Su为基体，添加适量Ag、Cu、Sb、In等合金元素。2003年我国半导体市场需求额达到了2903.1亿元，比2002年增长26.3%。占世界半导体市场的21%。1、集成电路2003年我国集成电路市场需求总量达到487亿块，需求总额为2373亿元，在世界集成电路市场所占的份额为20.4%。2、分立器件2003年我国半导体分立器件市场需求量为920.1亿只，需求额为530.1亿元，在世界分立器件市场中所占的份额为24.1%。3、新型显示器件：主要包括LCD（液晶显示器件）、LED（发光二极管）、PDP（等离子体显示器件）、OLED（有机电致发光二极管）、VFD（真空荧光显示器件）和FED（场致发射显示器件）等，被统称为平板显示器（FPD），其中LCD称为21世纪的主流显示器件；LED——称为蓬勃发展的朝阳产业；PDP——称为大中屏幕显示的最佳选择产品。三、市场需求2003年，我国在半导体领域又取得了多项研发成果，较突出的有：1、第二代IC卡身份证芯片完成了设计和生产定型，进入试用阶段2、高性能CPU开发已呈现出群体突破的态势3、高性能DSP芯片的开发迈上新台阶4、数字多媒体芯片的开发和商品化取得重要成效5、启动并开始实施半导体照明工程四、科研开发从今后发展来看，我国经济和信息产业在未来几年仍然会处于以较高速度发展的势态，这就为我国半导体产业发展创造了良好的条件。因此，今后若干年内我国半导体产业可望保持持续快速增长的发展趋势。1、集成电路根据我国集成电路产业与市场发展的现状和趋势分析，预计2004年到2008年期间，我国集成电路产业将以20%以上的速度增长。到2008年全国集成电路产量将达到310亿块，销售额将达到870亿元。2、分立器件分立器件产业与市场在我国一直呈现平稳增长之势，预计2004～2008年间，我国分立器件产业的产销规模仍将保持15%以上的增长速度。预计到2008年我国分立器件的产量将达到1560亿只，销售额达到680亿元。五、展望未来半导体工业的发展，是建立在半导体产业链的基础上，它们是以设计、芯片制造、封装、测试、材料、设备、可靠性等诸产业链、哪一环也不能缺少。应该是协调发展，才能推动中国的半导体产业沿着健康的道路不断地向前迈进。六、结束语谢谢大家！
浙公网安备 33021202002483