焊线的要求:
1焊球大小:焊球的直径应该大于2陪金线直径,小于4陪金线直径,焊球大小4.0B>A>3.0B。第二點大小金線A B第二點。
2 焊球厚度:焊球的厚度应该大于1.2陪金线直径,小于2.5陪金线直径。
推力規格:
1 1.0mil金線推力min30g,咬痕≧50% PAD
2 1.25mil金線推力min40g,咬痕≧50% PAD
弧度要求:
1最低:第一点的高度应该高出低二点的高度,形成第一由点到第二点的抛物线形状 焊線弧度標準介於1-2個晶片高度之間
2最高:不能高出晶片本身厚度的2陪
拉力控制:
0.8----1.0金线:拉力>=5g 1.0----1.2金线:拉力>=6g
弧度要求:
1.引线不能有任何超过引线直径1/4的刻痕,损伤,死弯等
2.引线不能有任何不自然拱形弯曲,且拱丝高度不小于引线直径的6 陪,弯屏后拱丝最高点预屏蔽罩的距离不应小于2陪引线直径
3.不能是引线下塌在芯片边缘上或其距离小于引线直径的1陪
4.引线松动而造成相邻两引线间距小于引线直径的1陪或穿过其他引线和压点 5. 焊点预引线之间不能有大于的30度的夹角
芯片外观:
1.不能因为键合而造成芯片的开裂,伤痕和铜线短路
2.芯片
表
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面不能因为键合而造成的金属熔渣,断丝和其他不能排除的污染物 3. 芯片压点不能缺丝,重焊或未按照打线图的规定造成错误键合 键合强度
1.对于25 um线径拉力应该大于5g,23 um线径拉力应该大于4g,30um铜线线径拉力应该大于7g(当做破坏性试验时,断点不应该发生在焊点上)