外观检验标准09451

.查验条件6.1.2.查验工具：光学放大镜（特别状况下采纳显微镜）、Sample、Location、赛规等6.1.3.查验条件：A.室内照明600lux以上B.查验人员一定穿着好防静电衣/帽/鞋，佩带测试为好的静电手环。C.查验工作台面保持洁净整齐，静电防备举措查验OK。6.1.4.查验方法：A.查验人员需坐姿正直，保证与检查的部件保持20cm-30cm的距离。B.从PCBA表面450角开始查验，左右挪动PCBA，眼光顺着挪动的方向逐渐查验，若碰到IC类或其余拥有多方向焊脚的元器件，则转动PCBA从各角度进行查验。6.1.4.缺点等级A．致命缺点（CR）：是指缺点影响程度足以造成人体或机器产生损害或危及生命财富安全。B.严重缺点（MAJ）：指不可以达成制品使用目的或明显降低其适用性的不合格点，以及客户要求的其余非性能不良的不合格点。C.次要缺点（MIN）：指生产之制品在使用或操作上并没有显然影响，不至于惹起客户投诉的缺点。外观查验 标准 excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载 6.2.1.SMT常有外观缺点名词解说见下表序号缺点中文名称沾胶冷焊多件多锡浮高外来异物反白金手指沾锡少锡空焊序号缺点中文名称漏件撞件极性贴反锡珠锡孔组件放歪移位连焊锡尖组件立起,立碑侧立虚焊缺点英文缩写名词解说SG(StickGlue)板子表面有胶水印CS(Coldsolder)焊接时温度过低，以致部件表面黯淡粗拙、无光彩EP(ExcessPart)没有部件的地点多出一个部件ES(ExcessSolder)焊点上的焊料量高于最大需求量FL(FloatPart)部件没有平贴在板子表面FM(ForeignMaterial)部件底部或PCB上有不明物FP(FlipPart)部件与实质贴片翻转180度反面向上GF(GoldFinger)板子上金手指部位有锡膏IS(InsufficientSolder)焊点上的焊料量低于最少需求量，会造成焊点虚焊OP(Open)部件与焊盘没有焊接缺点英文缩写名词解说PM(PassMissing)在样品上有部件的地点,实质上没有部件,(过BTU前pad上无组件,此pad点刨满、光明)IP(ImpactPart)在样品上有部件的地点,实质上没有部件,(过BTU后在流转中组件零落,此pad点昏暗,无光彩.)RP(ReversedPart)有极性的电子部件,正负极性贴装错杂,颠倒SB(SolderBall)外来剩余的锡附在表面形成珠状焊点SH(SolderHole)因锡膏有气泡以致焊接后产生孔状焊点SP(SkewedPart)部件贴片地点高出规定地点MP(MovingPosition)部件贴片刻离幵规定地点SS(Soldershort)管脚与管脚之间连结在一同,或PCB板上两个pad上的锡连在一同ST(SolderTip)锡点表面突出形成尖端TP(TombstonePart)部件一边贴在焊盘上另一边没有焊接形建立起的形状SU(Stand-Up)部件与实质贴片翻转90度US(Unsolder)部件与焊盘有焊接,但没有焊接坚固错件PAD零落PCB断裂PCB烘焦线路短路管脚曲折组件功能无效组件破坏误测待剖析6.2.2.图示典范TOP面WP(WrongPart)板子上部件与样品规定不符PE(PCBError)PCB铜泊零落PB(PCBBreak)PCB物理断开并露出底材PO(PCBOverheated)表面严重受热而惹起的PCB烧焦PCS(PCBCircuitShort)PCB内部线路短路BP(BendPin)部件管角表面不平坦，以致不良CD(Componentdefect)资料无效，外观正常DP(DamagedPart)部件本体某一部位缺损NTF(NoTestFail)未经过任何动作，重测该站PASSTBA(ToBEAnalysis)未剖析BOTTOM面6.2.3.外观查验项目及判断标准片状部件侧面偏移：A:侧面偏移长度W：元件端帽的宽度长度P：PAD的宽度可接受标准：A≤25%W或A≤25%P理想图样可接收图样不行接收图样尾端偏移：元件尾端偏移不行高出PCB焊盘可接收图样不行接收图样侧面左右少锡：C:尾端焊接宽度W：元件端帽的宽度P：PAD的宽度可接受标准：C≥75%W或C≥75%P理想图样可接收图样不行接收图样侧面上下少锡H：元件端冒高度F：侧面焊接高度可接受标准：F≥25%H（包括焊锡高度）可接收图样侧面底部少锡不行接收图样J：元件可焊端与焊盘的接触重叠部份可接受标准：能够显然看到元件可焊端与焊盘形成有效重叠接触。侧面底部少锡元件可焊端与焊盘形成有效重叠接触元件可焊端与焊盘未形成有效重叠接触可接收图样不行接收图样多锡：E:最高焊点高度可接受标准：最高焊点高度E能够高出焊盘或爬升至金属镀层端冒可焊端的顶部，但不行接触元件体。未接触元件体可接收图样B．柱状元件：侧面偏移：侧面偏移：不行接收图样：尾端偏移：已经接触到元件体不行接收图样A:侧面偏移长度W：元件端帽的宽度长度P：PAD的宽度可接受标准：A≤25%W或A≤25%P不行接收标准：侧面偏移长度﹥25%元件可焊端直径或﹥25%焊盘宽度B：尾端偏移长度可接受标准：尾端偏移（B）未偏移出焊盘不行接收标准：任何尾端偏移（B）偏移出焊盘不行接收图样：尾端少锡：C.尾端焊接宽度W.元件直径P.焊盘宽度可接受标准：C≥50%W或C≥50%P尾端少锡：底部少锡：不良图片（暂无）不行接受标准：尾端焊接宽度（C）小于元件直径（W）的50%，小于焊盘宽度（P）的50%。不行接收图样：D．侧面焊点长度T．元件可焊端长度S．焊盘长度可接受标准：D≥50%T或D≥50%S不行接收标准：侧面焊点长度（D）小于元件可焊端长度（T）的50%，或小于焊盘宽度（S）的50%。侧面少锡：F：焊点高度G：焊锡高度W：元件端冒直径可接受标准：最小焊点高度（F）正常湿润。不行接受标准：最小焊点高度（F）未正常湿润。不行接收图样多锡E：焊锡的最大高度可接受标准：最高焊点高度（E）能够高出焊盘或爬升至金属镀层端冒可焊端的顶部，但不可接触元件体。不行接收标准：最高焊点高度（E）接触到元件本体。不行接收图样：C．扁平”L型”脚部件侧面偏移A：侧面偏移长度W：部件脚宽可接受标准：A≤25%W理想图样可接收图样不行接收图样（A﹥25%W）趾部偏移：B．趾部最大偏移可接受标准：趾部最大偏移（B）顶端与PCB线路距离等于或大于0.13mm，同时焊锡量达到标准要求不行接收标准：趾部最大偏移（B）顶端与PCB线路距不良图片（暂无）离小于0.13mm。焊锡量未达到要求。侧面少锡可接收图样理想图样尾端少锡：理想图样可接收图样根部少锡：可接收图样不行接收图样D：侧面焊锡长度W：部件引脚宽度L：部件引脚长度可接受标准：D≥75%L不行接收图样C：最小尾端焊点宽度W：部件引脚宽度可接受标准：最小尾端焊点宽度（C）大于或等于50%的引脚宽度（W）不行接收图样F：根部焊点高度G：焊锡厚度T：部件脚厚可接受标准：最大根部焊点高度≥50%（焊锡厚度+引脚厚度）F≥50%（G+T）多锡：高引脚器件（引脚位于元件体的中上部）：E;焊锡最大高度可接收标准：焊锡面最大高度没有接触到元件体。可接收图样理想图样不行接收图样D.圆形或扁圆引脚：偏移：A:侧面偏移长度W：元件直径P：PAD的宽度可接受标准：侧面偏移≤25%引脚宽度（焊盘宽度）B:趾部偏移长度可接受标准：趾部最大偏移（B）顶端与PCB线路距离等于或大于0.13mm，同时焊锡量达到标准要求少锡：D：最小焊点长度可接受标准：最小焊点长度大于或等于引脚的宽度多锡E：焊锡面可接受标准：焊锡面没有接触到元件体型引脚侧面偏移：W：引脚宽度A：侧面偏移宽度可接收标准：最大侧面偏移宽度小于或等于50%的引脚宽度A≤50%W可接收图样不行接收图样底部少锡：D：侧面焊点长度可接收标准：侧面焊点长度大于150%的引脚长度理想图样不行接收图样根部少锡F：根部焊点高度T：引脚厚度G：焊锡高度可接受标准：根部焊点高度起码为50%引脚厚度加焊锡厚度不行接受标准：根部焊点高度小于50%引脚厚度加焊锡厚度多锡：E：焊锡面可接受标准：焊锡面不行接触元件体不行接受标准：焊锡面已经接触到元件体F．I型引脚：偏移：A：偏移宽度W：引脚宽度可接受标准：A≤25%WB：趾部偏移：不行接收标准：不同意任何的趾部偏移焊锡高度：G.其余缺点浮高T≦2T锡珠不行接收图样侧立不行接收图样F：最小焊锡高度可接收标准：最小焊锡高度大于等于0.5mm.不行接触到元件体D：最小侧面焊锡长度可接收标准：最小侧面焊锡长度不做尺寸要求不行接触到元件体但一定考虑到元器件的功能和实用性晶片状部件不同意浮高可接收标准：1.最大浮起高度是引线厚度﹝T﹞的两倍.2.本体浮高需切合以下条件:引线基本平贴(≦本体焊接面积≧1/3PAD不影响构造和功能不行接收标准：锡珠/飞溅散布在焊盘或印制线条四周0.10mm范围内锡珠直径大于0.13mm.每片PWB板超出2个锡珠任何造成短路的锡珠.三倍之内放大镜与目视可见之锡渣,不可接受.可接受标准：需同时知足以下3项：側立元件長L<=3mm,寬W<=.比周圍元件矮.組件板上側立的片式元件小于或等于2個.立碑立碑----不行接受不行接收图样錯件错件----不行接受不行接收图样多件：多件----不行接受不行接收图样少件：少件----不行接受不行接收图样反白：1.单片组件板同意有3个晶片电阻或电容反白，但一定同时知足以下2项a.组件长L≦3mm,宽W≦1.5mmb.相隔15mm以上2.其余部件不同意有反白现象。拒焊/空焊拒焊----不行接受不行接收图样空焊---不行接受不行接收图样连焊连焊---不行接受不行接收图样BGA焊接标准X-RAY检测下焊点光明规则,焊接正常----可接受可接收图样锡裂-----不行接收不行接收图样X-RAY检测下焊点之间形成连焊-----不行接收不行接收图样焊锡破碎：焊锡破碎-----不行接收不行接收图样冷焊：冷焊/焊锡杂乱-----不行接收不行接收图样锡洞：锡洞-----不行接收不行接收图样元件损坏：可接收标准：缺口距离元件边缘小于或等于0.25mm.地区B不同意出缺口，损坏。裂痕。不行接收图样不行接收标准：任何电极上的裂痕和缺口玻璃元件体上的任何裂痕、缺口、划伤。3.任何电阻质的缺口不行接收图样F．PCB平坦度：可接受标准：已貼組件的光板,弓曲和彎曲不應超過長邊的%.已达成焊接的板,弓曲和彎曲不應超過長邊的%.不影响正常的裝配功能整齐度：可接收标准：表面洁净,洁净(一定采纳客户指定的清洗笔进行冲洗动作)表面无尘埃、脏污、手指印、锡渣等异物。不同意有助焊剂和冲洗液擦抹后的残留物。不行接收图样（锡渣）不行接收图样（冲洗液残留物）不行接收图样（尘埃/脏污）PCB其余项序号缺点描绘ACCMINMAJCR1PCB表面刮伤深至露铜。●2PCB表面划伤只波及到表面绿油，但有显然的印迹，深度小于或等于●0.25mm，且长度不超出2-3cm。3PCB表面不过稍微刮花，不具备深度，透过灯光反照才能看到。●4PCB表面产生气泡。●5PCB板面或板边有分层现象。●6PCB板内线路补焊点高出2个地点。●7PCB通孔内被锡渣或其余异物拥塞。●8PCB表面出缺角，损坏，断裂并直接影响贴装、装置及产品功能。●