新新建 11.怎样将PROTEL格式的文件转换为AUTOCAD格式并打印

新新建 11.怎样将PROTEL 格式 pdf格式笔记格式下载页码格式下载公文格式下载简报格式下载 的文件转换为AUTOCAD格式并打印 11.怎样将PROTEL格式的文件转换为AUTOCAD格式并打印 在国内Protel软件一直大受欢迎，从DOS时代的Protel3.3(Autotrax 1.61)到现在具有EDA Client/Server (客户/服务器)即C/S“框架”体系结构的Protel98，它始终是PCB设计和制造领域的大众化工具软件，成为电子设计工作者们的首选。 在规范化的设计管理中，设计文件图样必须遵守相应的国家标准，如《电子产品图样绘制规则》、《设计文件管理制图》和《印制板制图》等，而由于Protel软件都是英文版，因此无法直接打印出符合国家标准的图纸，要将图纸规范化常用的方式是套打，即先将符合国家标准的表和汉字等打在纸上，再将该纸放入打印机，用Protel软件将印制板图打印其上，形成符合标准的文件，但这种做法效率很低，而且图形常会打偏，有时甚至会打反，经笔者试验，找到了一种简便的方法，使印制板图转换为AUTOCAD格式，再在AUTOCAD里一次性打印出符合标准的图纸。 在1.5版本以上的FOR WINDOWS的Protel软件中，都增加了一个将PCB文件导出为DXF格式的功能，而AUTOCAD的R12以上版本具有将DXF文件导入的功能，使Protel的PCB文件可以被AUTOCAD读取，以下详细说明具体的操作: 1. 在1.5版本的Protel软件中打开要转换的印制板文件，按菜单EDIT,SELECT,ALL选定整个PCB文件，按菜单FILE,EXPORT,DXF，在对话框中输入转换后的DXF文件名，按OK按钮，则PCB文件至DXF 格式的文件转换完成。 2. 运行AUTOCAD,R12，按菜单FILE,Import/Export,DXF IN将DXF文件导入，按FILE,SAVE AS 将文件保存为AUTOCAD的DWG 文件。 3. 在AUTOCAD,R14的中文汉化版中将该DWG格式文件打开，用鼠标选定全部，按菜单的修改,复制，再打开已编好的符合国家标准的设计文件格式表，按菜单的修改,粘贴，X，Y比例均设置为25.4 ，将图形粘贴入表中，并移到适当的位置。 4. 按菜单的格式,图层，弹出对话框，鼠标点LAYER，在SHOW栏处选ALL IN USE，并将印制板的不需要打印的层关掉，按OK按钮，并打印，即可将需要的印制板图按照国家标准的设计文件格式打印出来。 注1:在上述操作中，Protel的文件格式必须是1.5版本的，对DXF文件进行导入时，必须用R12版本的AUTOCAD软件，因为只有这种条件下Protel导出的DXF文件才能由AUTOCAD导入。对于非1.5版本的Protel软件可以用AUTOTRAX格式保存，再读入Protel1.5 FOR WINDOWS。这样所有版本的Protel软件都可以用这种方式打印出来了。 注2:在上述操作的步骤3中将比例设为25.4是因为导出的DXF文件的尺寸单位是英寸，而AUTOCAD中的单位是mm，因此要乘以25.4后才是正确的尺寸。 12.Protel中有关PCB工艺的条目简介 不少初学者感到Protel软件本身简单易学，容易上手，但较难理解的反倒是软件以外的一些概念和术语。为推广这一强有力的EDA工具，国内出版了该软件的使用手册等等，但遗憾的是，这些读物往往都是针对软件使用方法本身而编写的，对读者颇感困惑的PCB工艺中有关概念鲜有解释。笔者拟就软件涉及到的与PCB工艺的条目。撷摘若干，略加解释，以便人们更好地理解和使用这一软件。 要想设计出合乎要求的印板图，必须先了解现代印刷电路板的一般工艺流程，否则将是闭门造车。 一般而言，印板有单面、双面和多层板之分。单面印板的工艺过程较简单，通常是下料?丝网漏印?腐蚀?去除印料?孔加工?印标记?涂助焊剂?成品。多层印板的工艺较为复杂，即:内层材料处理?定位孔加工?表面清洁处理?制内层走线及图形?腐蚀?层压前处理?外内层材料层压?孔加工?孔金属化?制外层图形?镀耐腐蚀可焊金属?去除感光胶?腐蚀?插头镀金?外形加工?热熔?涂焊剂?成品。双面板的工艺复杂情况介于二者之间，此处不赘述。 1、“层(Layer)”的概念 与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所不同，Protel中的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今，由于电子线路的元件密集安装、防干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有上下两面供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如现在的计算机主板所用的印板材料多在4层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层(如软件中的GroundLayer和PowerLayer)，并常用大面积填充的办法来布线(如软件中的ExternalPlane和Fill)。上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用软件中提到的所谓“过孔(Via)”来沟通。 有了以上解释，就不难理解“多层焊盘”和“布线层设置”的有关概念了。举个简单的例子，不少人布线完成，到打印出来时方才发现很多连线的终端都没有焊盘，其实这是自己添加器件库时忽略了“层”的概念，没把自己绘制封装的焊盘特性定义为“多层(Multi,Layer)”的缘故。要提醒的是，一旦选定了所用印板的层数，务必关闭那些未被使用的层，免得惹事生非走弯路。 2、过孔(Via) 为连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，这就是过孔。工艺上在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状，可直接与上下两面的线路相通，也可不连。一般而言，设计线路时对过孔的处理有以下原则:(1)尽量少用过孔，一旦选用了过孔，务必处理好它与周边各实体的间隙，特别是容易被忽视的中间各层与过孔不相连的线与过孔的间隙，如果是自动布线，可在“过孔数量最小化”(ViaMinimization)子菜单里选择“on”项来自动解决。(2)需要的载流量越大，所需的过孔尺寸越大，如电源层和地层与其它层联接所用的过孔就要大一些。 3、丝印层(Overlay) 为方便电路的安装和维修等，在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。不少初学者设计丝印层的有关内容时，只注意文字符号放置得整齐美观，忽略了实际制出的PCB效果。他们设计的印板上，字符等不是被元件挡住就是侵入了助焊区域被抹除，还有的把元件标号打在相邻元件上，如此种种的设计都将会给装配和维修带来 很大不便。正确的丝印层字符布置原则是:“不出歧义，见缝插针，美观大方”。 4、SMD的特殊性 Protel封装库内有大量SMD封装，即表面焊装器件。这类器件除体积小巧之外的最大特点是单面分布无引脚孔。因此，选用这类器件要定义好器件所在面，以免“丢失引脚(MissingPins)”。另外，这类元件的有关文字标注只能随元件所在面放置。 5、网格状填充区(ExternalPlane)和填充区(Fill) 正如两者的名字那样，网络状填充区是把大面积的铜箔处理成网状的，填充区仅是完整保留铜箔。初学者设计过程中在计算机上往往看不到二者的区别，实质上，只要你把图面放大后就一目了然了。正是由于平常不容易看出二者的区别，所以使用时更不注意对二者的区分，要强调的是，前者在电路特性上有较强的抑制高频干扰的作用，适用于需做大面积填充的地方，特别是把某些区域当做屏蔽区、分割区或大电流的电源线时尤为合适。后者多用于一般的线端部或转折区等需要小面积填充的地方。 6、焊盘(Pad) 焊盘是PCB设计中最常接触也是最重要的概念，但初学者却容易忽视它的选择和修正，在设计中千篇一律地使用圆形焊盘。选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。Protel在封装库中给出了一系列不同大小和形状的焊盘，如圆、方、八角、圆方和定位用焊盘等，但有时这还不够用，需要自己编辑。例如，对发热且受力较大、电流较大的焊盘，可自行设计成“泪滴状”，在大家熟悉的彩电PCB的行输出变压器引脚焊盘的设计中，不少厂家正是采用的这种形式。一般而言，自行编辑焊盘时除了以上所讲的以外，还要考虑以下原则:(1)形状上长短不一致时要考虑连线宽度与焊盘特定边长的大小差异不能过大;(2)需要在元件引角之间走线时选用长短不对称的焊盘往往事半功倍;(3)各元件焊盘孔的大小要按元件引脚粗细分别编辑确定，原则是孔的尺寸比引脚直径大0.2,0.4毫米。 7、各类膜(Mask) 这些膜不仅是PCB制作工艺过程中必不可少的，而且更是元件焊装的必要条件。按“膜”所处的位置及其作用，“膜”可分为元件面(或焊接面)助焊膜(ToporBottomSolderMask)和元件面(或焊接面)阻焊膜(ToporBottomPasteMask)两类。 顾名思义，助焊膜是涂于焊盘上，提高可焊性能的一层膜，也就是在绿色板子上比焊盘略大的各浅色圆斑。阻焊膜的情况正好相反，为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡，因此在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料，用于阻止这些部位上锡。可见，这两种膜是一种互补关系。由此讨论，就不难确定菜单中类似“SolderMaskEnlargement”等项目的设置了。 8、飞线 飞线有两重含义:(1)自动布线时供观察用的类似橡皮筋的网络连线，在通过网络表调入元件并做了初步布局后，用“Show”命令就可以看到该布局下的网络连线的交叉状况，不断调整元件的位置使这种交叉最少，以获得最大的自动布线的布通率。这一步很重要，可以说是磨刀不误砍柴功，多花些时间，值!另外，自动布线结束，还有哪些网络尚未布通，也可通过该功能来查找。找出未布通网络之后，可用手工补偿，实在补偿不了就要用到“飞线”的第二层含义，就是在将来的印板上用导线连通这些网络。要交待的是，如果该电路板是大批量自动线生产，可将这种飞线视为0欧阻值、具有统一焊盘间距的电阻元件来进行设计。 13.PROTEL软件使用的误区及几个不易搞清的概念 PROTEL软件深受电子爱好者的喜爱,一般都认为它简单,易用,但这个简单易用是指软件本身的操作,它所涉及到的制作线路板的专业知识可不简单,业余爱好者往往对于线路板的制作工艺知识不了解,一些术语也不知何意,一些开关不知如何设置,所以学起来并不容易.笔者初学时,对计算机已十分熟悉,也手工绘制过多块线路板,虽然很快就能在计算机上画出一个个元件,连上一条条线,但无论如何出不了一张图,经过数年探索,才把一些问题搞清,现将走过的弯路归纳一下,或许对初学者有益.在此首先要求初学者至少了见过双面板. 一.多层板的含义: PROTEL可布多层板，那么多层板是什么呢,从外表看起来多层板和双面板没有什么两样,但多层板中还有一些导电层存在,如同双面板的上下两层铜泊一样可以被腐蚀,然后层压在一起,上下两层和中间层之间用过孔(VIA)进行电气连接.此外还有一个电源层,也是如此.如果对此还不能理解,那么只要记住,设计双面线路板时,在SETUP中将中间一层,二层,三层,四层及电源层全部关闭,其它层可以全部打开,并在NETLIST的ROUTE选项中,将LAYER SETUP中中间一层、二层、三层、及四层全设为‘NOT USED’另外在的RUR/GND选项中GUOUND PLANE NET:及POWER PLANE NET后面全部清空即可(初学者这一点往往不知),如果设计单面板,则将TOP LAYER(顶面)也关闭即可. 二、PROTEL学习中几个常见的误区 1.SCHMEDIT的作用主要是为了得到一张美观的电路图 错.SCHMEDIT绘图的目的,主要是为了得到一份网络表,为下一步印制板设计作准备,事实上用西文的SCHMEDIT是很难得到一张美观且符合国标的电路图的. 2.要用TRAXEDIT自动布线,必须先用SCHMEDIT绘制电路图 错.TRAXEDIT自动布线并不需要原理图支持,更不是非用SCHMEDIT绘制不可.TRAXEDIT只是需要一份网络表(.NET)文件.网络表可以由SCHMEDIT绘制成原理图,然后用POST.EXE处理后得到,也可以由其它软件(如ORCAD)软件生成,对网络表了解后还可以手工编制网络表文件. 3.TRAXEDIT中布线时,必须‘正规地’按其提供的布线法去布线,否则不能得到一份完整的印制板图 错.其实只要在PROTEL的BOTTOM LAYER或TOP LAYER画上一条线,或则放上一个焊点,这条线或这个焊点就能被制到板上,不管这条线是怎么画上去的,或这个焊点是怎么做上去,可以是用PROTEL的自动画线,也可以是用F3画线功能画的任意一根线.焊点可以是某个元件上的,也可以是用放置(PLACE)功能放上的一个焊点.这点看似简单,但了解这点,立即可以开始工作. 4单面板比双面板制作简单 错.在PROTEL中制作单面板的难度比双面板难得多, 在使用自动布线功能时布通率很低. 5用PROTEL自动布线功布出的线肯定是正确的. 错.用PROTEL的自动布线并不能完全保证布线的正确,有时还会犯‘严重’的错误,如电源短路等，必须在布线完成后全面检查,认真修改. 6.用PROTEL自动布线功能布出的线是比较合理的. 错.其实用PROTEL自动布线功能布出的线是很乱的,根本比不上有经验的人的手工布线,特别是对模拟电路的布线,几乎必须手工修改.甚至全面手工布线,才能满足要求, 7.PROTEL中元件的封装库很全面,一般不需要自已增加封装库. 错.PROTEL中元件的封装的确很多,但和我们使用的众多元件封装比,还是少了一点,有时一个电解电容都会找不到现成的封装.因此用PROTEL设计印制板,增加封装库就是常事了,好在PROTEL中增加封装库非常方便.这里要注意:封装不能只看外形相似,一定要让焊盘的名字和原理图中该元件的管脚名相同,否则就会在调入网络表时丢失管脚.(元件的管脚名可以用SLM调入该元件来查看),关于这方面的内容,近期一些报刊上多有刊登,请参考. 8.PROTEL设计好印制板后,必须用绘图仪绘出图来才能去照相制板. 错.较大一点规模的印制板生产厂只要你提供绘好的图,就可以进行光绘制版,效果很好,而且成本不高,比较一下,如果用照相制板,则一块双面加阻焊,印字的板,必面提供5张图纸(正反铜泊,正反阻焊图及正面的丝印层图),要拍8张底片(正反铜泊及印字面必须先制负片,再翻拍正片),而用光绘制板,只要两片软片即可. 三、几个不易搞清概念 1.要实现PROTEL的自动布局功能,首先要有一个网络表(用如前所述的方法产生),然后进入TRAXEDIT中,在禁止布线层中设置一个布线区域,才能使用这一功能.所谓设置布线区,就是在禁止布线层中画一个方框.操作如下:进入TRAXEDIT后,用‘-’键切换层,见到最下面的状态行是KEEP OUT LAYER后,按下F3画线功能,画一个方框即可,刚开始时可将框画大些,这对以后的布线影响不大. 2.TRAXEDIT中画线的方法.在NETLIST功能表中ROTLE中有四种布线法,分别是(1)BOARD,即为整个线路板布线.(2)CONNECTION即区线布线,方法是先在NETLIST中用SHOW功能,显示飞线,然后进入ROTLE功能,选CONNECTION,此时,可以用光标点下一条飞线,即可为这一飞线自动线.(3)MANUAL手工布线,方法是首先显示飞线,然后选一个有飞线的焊点,用鼠标点一下,即可用鼠标拖动画线,画线过程中可以切换层.以上三个画线功能必须首先调入网络表,才能使用.(4)PAD TO PAD即焊盘到焊盘,选中此项后,首先用光标点中一个焊盘(可以是用PLACE功能放置的单个焊盘,也可以是某个元件中的一个焊盘),然后点中另一个,程序即可为这两个焊盘自动布线.(5)F3画线功能,只要按下F3,即可画线,这是真正的手画线.