元器件封装含义元器件封装含义
理解PCB封装含义2008-11-04 2:10PCB元件库命名规则
1、集成电路(直插)
用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装
尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽
N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm
W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm
如:DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装
2 、集成电路(贴片)
用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装
尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体...
元器件封装含义
理解PCB封装含义2008-11-04 2:10PCB元件库命名规则
1、集成电路(直插)
用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装
尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽
N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm
W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm
如:DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装
2 、集成电路(贴片)
用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装
尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽
N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mm
M为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm
W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm
如:SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装
若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm 3、电阻
3.1 SMD贴片电阻命名方法为:封装+R
如:1812R表示封装大小为1812的电阻封装
3.2 碳膜电阻命名方法为:R-封装
如:R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装
3.3 水泥电阻命名方法为:R-型号
如:R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装
4、电容
4.1 无极性电容和钽电容命名方法为:封装+C
如:6032C表示封装为6032的电容封装
4.2 SMT独石电容命名方法为:RAD+引脚间距
如:RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装
4.3 电解电容命名方法为:RB+引脚间距/外径
如:RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装
5、二极管整流器件
命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N4148 6 、晶体管
命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名 7、晶振
HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸
如:AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装 8、电感、变压器件
电感封封装采用TDK公司封装
9、光电器件
9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示
如:0805D表示封装为0805的发光二极管
9.2 直插发光二极管表示为LED-外径
如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管
9.3 数码管使用器件自有名称命名
10、接插
10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种:2mm，2.54mm
如:SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针
10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种:2mm，2.54mm
如:DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针
10.3 其他接插件均按E3命名
代号 封装属性
电阻 RES1，RES2，RES3，RES4 AXIAL0.3-AXIAL0.7
其中0.3、0.7指电阻的长度(英
制)，一般用AXIAL0.4。
AXIAL翻译成中文就是轴状的，
0.3则是该电阻在印刷电路板上
的焊盘间的距离也就是300mil
(因为在电机领域里，是以英制
单位为主的)。
对于电路板而言，它与欧姆数根
本不相关，完全是按该电阻的功
率数来决定的。我们选用的
1/4W和甚至1/2W的电阻，都可
以用AXIAL0.3元件封装，而功
率数大一点的话，可用
AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。 贴片电阻 封装尺寸与功率有关通常来说
如下:
0201 1/20W 0402 1/16W 0603
1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W
贴片电容电阻外形尺寸与封装
的对应关系是:
0402=1.0mmx0.5mm
0603=1.6mmx0.8mm
0805=2.0mmx1.2mm
1206=3.2mmx1.6mm
1210=3.2mmx2.5mm
1812=4.5mmx3.2mm
2225=5.6mmx6.5mm
其中:0.04×25.4,1.016mm，
0.02×25.4,0.508mm 无极性电cap RAD-0.1到RAD -0.4 容 其中0.1-0.3指电容大小(英制)，
一般用RAD0.1 电解电容 electroi RB.2/.4到RB.5/1.0
其中.1/.2-.4/.8指电容大小。其中
“.4”为焊盘间距，“.8”为电
容圆筒的外径。
一般<100uF用RB.1/.2，
100uF-470uF用RB.2/.4，470uF
用RB.3/.6。
电位器 pot1,pot2 vr-1到vr-5
二极管 DIODE0.4-DIODE0.7 diode-0.4(小功率)diode-0.7(大
功率)
其中0.4-0.7指二极管长短，一
般用DIODE0.4，发光二极管用
RB.1/.2
三极管、 to-18(普通三极管)to-22(大功场效应管 率三极管)to-3(大功率达林顿
管)
对于晶体管，那就直接看它的外
形及功率，大功率的晶体管，就
用TO—3，中功率的晶体管，如
果是扁平的，就用TO-220，如
果是金属壳的，就用TO-66，小
功率的晶体管，就用TO-5，
TO-46，TO-92A等都可以，反
正它的管脚也长，弯一下也可
以。
电源稳压7805，7812，7820，7905，7912，常见的封装有to126h和to126v 块78和7920
79系列
整流桥 BRIDGE1,BRIDGE2 D系列(D-44，D-37，D-46) 晶振 XTAL1
双列直插DIP8-DIP40, 对于常用的集成IC电路，有元件 DIPxx，就是双列直插的元件封
装，DIP8就是双排，每排有4
个引脚，两排间距离是300mil，
焊盘间的距离是100mil。SIPxx
就是单排的封装。
本文档为【元器件封装含义】，请使用软件OFFICE或WPS软件打开。作品中的文字与图均可以修改和编辑，
图片更改请在作品中右键图片并更换，文字修改请直接点击文字进行修改，也可以新增和删除文档中的内容。
该文档来自用户分享，如有侵权行为请发邮件ishare@vip.sina.com联系网站客服，我们会及时删除。
[版权声明] 本站所有资料为用户分享产生，若发现您的权利被侵害，请联系客服邮件isharekefu@iask.cn，我们尽快处理。
本作品所展示的图片、画像、字体、音乐的版权可能需版权方额外授权，请谨慎使用。
网站提供的党政主题相关内容(国旗、国徽、党徽..)目的在于配合国家政策宣传，仅限个人学习分享使用，禁止用于任何广告和商用目的。
浙公网安备 33021202002483