JUKI贴片机编程步骤

JUKI贴片机编程步骤1/、File→Open：打开文件。▲文件储存采用树形结构，例c:\为根，PRG，LIN4，LIN3，DOS等为c:\下的枝干，VT_E，VT_C，FX_E等为LIN4下的分支，文件则放在以c:\机型命名的分支下，调用程序（即文件）时，需在路径列 表 关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf （directorylist），设好路径（即分支，也叫文件夹。）在光标选定处按Enter键则进入下一级路径，选定..用于返PRGLINE4LINE3DOS回上一级路径。设好路径后，文件列表则相应显示该路径下的文件（程序）。按Tab或VT_EVT_c…FX_EShift+Tab切换到文件列表框，光标选定程序按Enter确认，完成程序调用。▲注意需确信路径及程序名正确无误，方可调入程序。DirectorylistFilelist,FilenameOK选择路径选择文件名2/、Datainput。定义数据的基本步骤：PWBdataPlacementdataComponentdataPickdata一、PWBDATA：印制板类型与尺寸数据。按Tab键将光标移至Basic框，按Enter键，显示Dimension与Change，Dimension下为尺寸设定。Change下为参数设定。(一)、PCB基本参数设定。1、PWBID：注释板名或程序的用途。2、Reference：PCB的定位方式。a、HoleReference：孔定位。b、ShapeReference：边夹紧。3、PWBConfiguration：PCB格局。a、SinglePWB：单块PCB。b、MultiplePWBmatrix：有规则排列拼板。c、MultiplePWBnon-matrix：无规则排列拼板。4、BOCType：mark的类型。a、Notused：不用（不找Fiducial）。b、PWBmakisused：使用大板的Fiducial。c、Circuitmakisused：使用拼板的Fiducial。5、BadMarkType：Badmark的类型。a、Notused：不用（不找×板）。b、Makislight：BadMark为白色。c、Makisdark：BadMark为黑色。6、ScaleType：摄像头识别mark的方式。a、Grayscale：灰度识别。b、Binaryscale：二进值识别。（只有黑和白两种色度）(二)、PCB尺寸设定。1、PWBdimensions：大板外形尺寸。2、HoleReference：定位孔位置(采用孔定位时才设置）。3、PWBlayoutoffset：基板原点位置和机器原点位置的偏差。4、Circuitshapedimension：小板的外形尺寸。5、Circuitlayoutoffset：小板原点到小板左前端的距离。6、Firstcircuit：小板原点到基板原点的距离。元件CAD位置Y△X，△Y应为元件贴放值减去元件CAD值△YY1即△X＝X2－X1，△Y＝Y2－Y1Y2则X=0+△X，Y=0+△Y△X元件贴放位置XX1X2(0,0)7、Circuitdivisionnumber：拼板的行列数。X：x方向上的小板数。Y：y方向上的小板数。8、Circuitpitch：小板Fiducial和小板Fiducial之间的间距。9、BOCmarkpositionNO1：第一个fiducial的x、y座标位置。BOCmarkpositionNO2：第二个fiducial的x、y座标位置。BOCmarkpositionNO3：第三个fiducial的x、y座标位置。括号内的＊号用于选择mark库中已示教完成的mark类型：2/Edit9/Visioncopy选一个已编好的模式进行复制▲mark类型包括mark的形状、尺寸，检测窗口的尺寸、灰度等。此mark需事先示教并保存，后面将详细介绍。10、BadMarkposition:×板的Mark识别位置（白点位置）。设定位置时，光标置于此处，将摄像头移到Badmark的位置，按Enter键即可读取所需的位置值。11、PWBheight:基板的厚度。一般不做修改。二、Placementdata：元器件贴放数据。1、CompID：元器件的名称，如R1。2、X：元器件贴装位置的x坐标值。Y：元器件贴装位置的y坐标值。3、Angle：元器件的贴放角度。4、CompoName：元器件的实际标称值。5、Head：选择所用的贴放头。L：表示用左(Left)头;C：表示用中(Center)头;R：表示用右(Right)头。6、Skip：是否不贴此元件，（Yes时为不贴，表示Skip）。7、Try：是否试贴（Yes时为选中）。8、Layer：设定贴放的顺序层。优先贴放设为Layer1的元器件，Layer1贴放完后才开始贴放Layer2，最后为Layer3。三、Componentdata：元件库的设置（参见SMC/SMD封装取名规则）。(一)、元器件定义：1、Comment：元器件的封装名称，如：CB0603R。2、Componenttype：元器件的封装类型。0/Other：其它封装类型；1/CHIP:Squarechip方形片状元件；2/MELF:Melf柱状元件；3、Componentpackage：表示元器件的编带包装形式。Tape：编带式包装；Stick：管式包装；Tray：托盘式包装；Bulk：散料。4、Centeringmethod：元器件对中检测 方法 快递客服问题件处理详细方法山木方法pdf计算方法pdf华与华方法下载八字理论方法下载 。Laser：采用激光检测；Vision：CCED视觉检测。5、Componentwigth：元器件的宽度；Componentlength：元器件的长度；Componentheight：元器件的高度。6、NozzleNo：选用的吸嘴型号。7、Vacuumlevel：吸取元器件时的真空值（吸嘴选定后会自动生成）。8、Tapewidth：料架宽度。视所用材料的编带宽度而定。有8mm，12mm，16mm等。9、Feedpitch：料架的进料步径。即进一个料需击打料架的次数，视所用材料的编带类型而定。8mm料架：4mm（4＊1）；12mm料架：6mm（6＊1）；8mm（4＊2）；16mm料架：8mm（4＊2）；12mm（6＊2）。10、Direction：方向设定（一般为0度）。若是托盘式料，则8、9、10显示为：Tray如图所示：Firstpos.x［1.00］表示托盘上第一个器件的位置Firstpos.y［1.00］pitchx［2.00］表示器件的间距pitchy［2.00］No.ofrow［3］表示器件的行(row)、列(line)数No.ofline［17］TrayThick［9.00］表示托盘的厚度No.ofline(列数)No.ofrow(行数)Pitchy（y方向间距)Pitchx（x方向间距)Firstcomponentposition(1,1)(二)、Expansion：补充定义Retrytimes［2］拾取器件失败的重复次数PlacingStroke［0.5］mm贴放器件时敲的深度PlickingStroke［0.5］mm拾取器件时敲的深度Trial［NO］是否试吸XYspeed［Fast］XY轴的移动速度PickingZdown［Fast］拾取器件时Head下去的速度PickingZup［Fast］拾取器件时Head上升的速度1/Fast(快速)PlacingZdowm［Fast］贴放器件时Head下去的速度2/Mid.(中速)PlacingZup［Fast］贴放器件时Head上升的速度3/Slow(慢速)Thetaapeed［Fast］变换角度时Head的转动速度MTC/MTSspeed［**］MTCnozzle［***］1/Trashbox(垃圾箱)Compoabandonment［TrashBox］器件检测不通过2/Trayrestore(托盘)Laserposition［-2.5］后的丢弃位置3/Trashconveyor(轨道)Recog.offsetx［0］y［0］4/Protection(保护)Laseralgorithm［Algo.1］Autocorr.Pick［NO］是否自动娇正拾取器件的中心位置Releasecheck［NO］器件贴放后是否检查(三)、Inspection：检测Tombstonedet.［No］是否检查器件竖起AccetableW.［**］L.［**］H.［**］Dimensioncheck［Yes］是否检查器件封装尺寸Std.siaeW.［0.063］L.［0.032］元器件的 标准 excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载 尺寸(自动生成)W.JudgeMax［30］%Min［30］%宽度的误差范围±30%L.JudgeMax［30］%Min［30］%长度的误差范围±30%四、Pickinput(设置料架位置）1、Componentname：元器件的名称（会根据元件库自动生成）。2、Pack.：封装形式（会根据元件库自动生成）。3、Sply：安排料架区（Front表示为前料架区，Rear为后料架区)。4、Pos.：安排料架所在的具体位置（一个8mm的料架占用2格)5、Type：定义振动架的类型(当料架为振动架时才定义）。6、Lane：定义振动架的槽道位(当料架为振动架时才定义）。7、Angle：定义料架的角度（通常定义为0度)。8、X1，Y1：料架位置的机器座标值(当3、4、5、6、7完成时，此值会自动生成)。当为托盘料架时，（X1，Y1）需手动Teach，（x2，y2）、（x３，y3）会根据元件库自动生成:传送带9、Z：定义料架的深度。通常：电阻类纸编带定义为-0.01电容类纸编带定义为0塑料编带定义为-0.0310、Use：定义此料架是否使用。&"TimesNewRoman,常规"——&"宋体,常规"&"TimesNewRoman,常规"&P&"宋体,常规"/&N——&"TimesNewRoman,常规"JUKI&"楷体_GB2312,常规"贴片机编程步骤