MCP2120红外线编码芯片

MCP2120 特性 • 支持 IrDA® 物理层规范 （版本 1.3） • UART 到 IR 编码 / 解码器 - 与兼容 IrDA 标准的收发器连接 - 可与任何 UART 一起使用，包括标准 16550 UART 和单片机内置的 UART 模块 • 支持的发送 / 接收模式： - 1.63 µs • 硬件或软件波特率选择 - 最高可工作在 IrDA 标准 115.2k 波特率下 - 采用 20 MHz 时钟时，最高工作速率为 312.5k 波特率 - 低功耗模式 • 无铅封装 CMOS 技术 • 低功耗而高速的 CMOS 技术 • 完全静态设计 • 低电压运行 • 商业级和工业级温度范围 • 低功耗 - 3.3V， 8 MHz 时 < 1 mA （典型值） - 5.0V，被禁止时为 3 mA （典型值） 引脚图 框图 PDIP 和 SOIC M C P2120 VDD OSC1/CLKIN OSC2 RESET RXIR TXIR MODE VSS EN TX RX BAUD0 BAUD1 BAUD2 1 2 3 4 5 6 7 14 13 12 11 10 9 8 解码 TX TXIR RX RXIR EN MCP2120 逻辑 波特率 BAUD2 发生器 BAUD1 BAUD0 MODE 编码 红外编码 /解码器  2007 Microchip Technology Inc. DS21618B_CN 第 1 页 MCP2120 注： DS21618B_CN 第 2 页  2007 Microchip Technology Inc. MCP2120 1.0 器件概述 本文档包含下列器件的特定信息： • MCP2120 MCP2120 为低成本而高性能的全静态红外编码 / 解码 器。该器件位于 UART 和红外（IR）光学收发器之间。 从标准 UART 接收的数据被编码（调制），以电脉冲的 形式输出到 IR 收发器。 IR 收发器接收到的数据同样也 是以电脉冲的形式输出的。 MCP2120 解码 （解调）这 些电脉冲，并通过 MCP2120 的 UART 进行传送。这种 调制和解调方式遵照 IrDA 标准进行。 通常选择单片机同 IR 编码 / 解码器接口。 红外通信是一种使用红外线技术的无线双向数据连接方 式。依靠低成本的收发器信号传递技术产生红外线，为 两个设备之间提供可靠的通信。 红外技术提供了： • 用于连接便携式计算设备的通用标准 • 简单易行的实现方式 • 与其他连接 方案 气瓶 现场处置方案 .pdf气瓶 现场处置方案 .doc见习基地管理方案.doc关于群访事件的化解方案建筑工地扬尘治理专项方案下载 相比，是较经济的选择 • 可靠而高速的连接 • 能在任何环境下安全使用（甚至可在航空旅行时 使用） • 省却了电缆的麻烦 • 允许 PC 间、其他电子设备间以及 PC 与其他电子 设备的通信 • 连接方便从而提高了移动性 1.1 应用 MCP2120 为独立式 IrDA 编码 / 解码器产品。 图 1-1 显 示了典型的应用框图； 表 关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf 1-2 给出了 用户（正常）工作 模式下的引脚定义。 表 1-1： MCP2120 特性概述 图 1-1： 系统框图 特性 MCP2120 串行通信： UART 和 IR 波特率选择： 硬件 / 软件 低功耗模式： 有 复位 （及延迟）： 唤醒（DRT） 封装： 14 引脚 DIP 14 引脚 SOIC 编码 解码 TX TXIR RX RXIR EN MCP2120 TX RX 光收发器 U A R T TXD RXD 低功耗 波特率 BAUD2 发生器 BAUD1 BAUD0 MODEI/O 单片机 逻辑 （软件模式）  2007 Microchip Technology Inc. DS21618B_CN 第 3 页 MCP2120 表 1-2： 用户模式下的引脚说明 引脚名称 引脚号 引脚 类型 缓冲器 类型PDIP SOIC 说明 VDD 1 1 — P 逻辑和 I/O 引脚的正电源 OSC1/CLKIN 2 2 I CMOS 振荡器晶振荡输入 / 外部时钟源输入 OSC2 3 3 O — 振荡器晶振输出 RESET 4 4 I ST 器件复位 RXIR 5 5 I ST 从红外收发器异步接收 TXIR 6 6 O — 异步发送到红外收发器 MODE 7 7 I TTL 选择软件波特率工作模式（数据 / 命令）。请参见第 2.4.1.2 节 “软件选择”获取更多信息。 BAUD2 8 8 I TTL BAUD2:BAUD0 指定器件的波特率，或器件是否工作在软件波特 率模式。请参见第 2.4.1 节 “波特率”获取更多信息。BAUD1 9 9 I TTL BAUD0 10 10 I TTL RX 11 11 O — 异步发送到控制器 UART TX 12 12 I TTL 从控制器 UART 异步接收 EN 13 13 I — 器件使能 VSS 14 14 — P 逻辑和 I/O 引脚的参考地 图注： TTL = TTL 兼容输入 ST = 带有 CMOS 电平的施密特触发器输入 I = 输入 O = 输出 P = 电源 CMOS = CMOS 兼容输入 DS21618B_CN 第 4 页  2007 Microchip Technology Inc. MCP2120 2.0 器件操作 MCP2120 为低成本红外编码 / 解码器。用户可在 9600 波特率至 115.2k 波特率的标准 IrDA 波特率范围 内进行选择。最大波特率为 312.5k。 2.1 上电 只要器件上电，就会发生器件复位定时器延时 （参数 32）。一旦这些延时结束，就可开始与器件通信。通信 可由红外收发器和控制器 UART 接口两者中的任一个 发起。 2.2 器件复位 当 RESET 引脚为低电平状态时， MCP2120 被迫进入 复位状态。一旦 RESET 引脚变为高电平，器件复位定 时器就会启动。 DRT 定时一旦结束，器件就开始正常操 作。 2.3 位时钟 器件晶振用于产生通信位时钟（BITCLK）。每个位时间 有 16 个 BITCLK。 BITCLK 用于产生起始位和 8 个数据 位。当数据发送结束后（不用于数据接收），停止位使 用 BITCLK。 此时钟采用固定频率且频率漂移很小（由晶振生产商规 定）。 2.4 UART 接口 UART 接口用于与“控制器”进行通信。这个接口是半 双工接口，即系统或进行发送或进行接收，但两者不能 同时进行。 2.4.1 波特率 MCP2120 的波特率可通过三个硬件引脚（BAUD2、 BAUD1 和 BAUD0）的状态或通过软件选择来配置。 2.4.1.1 硬件选择 三个器件引脚用来选择 MCP2120 发送和接收数据的波 特率。这些引脚为 BAUD2， BAUD1 和 BAUD0。 应用 软件也可通过设置一个引脚的状态（器件模式）来指定 波特率。 表 2-1 显示了波特率配置。 表 2-1： 硬件波特率选择与频率对照表 BAUD2:BAUD0 频率（MHz） 比特率0.6144(1) 2.000 3.6864 4.9152 7.3728 14.7456(2) 20.000(2) 000 800 2604 4800 6400 9600 19200 26042 FOSC / 768 001 1600 5208 9600 12800 19200 38400 52083 FOSC / 384 010 3200 10417 19200 25600 38400 78600 104167 FOSC / 192 011 4800 15625 28800 38400 57600 115200 156250 FOSC / 128 100 9600 31250 57600 78600 115200 230400 312500 FOSC / 64 注 1： 频率低于 2 MHz 时，推荐使用外部时钟源。 2： 若频率高于 7.5 MHz， TXIR 脉冲宽度 （参数 IR121） 应比 IrDA 标准规范中的最小脉冲宽度 1.6 µs 短。  2007 Microchip Technology Inc. DS21618B_CN 第 5 页 MCP2120 2.4.1.2 软件选择 2.4.3 接收 当 BAUD2:BAUD0 引脚配置为 “111”时， MCP2120 的默认波特率为 FOSC / 768。 若需 MCP2120 处于命令模式，则需将 MODE 引脚连 接到低电平。在命令模式下， MCP2120 UART 接收到 的任何数据都被返回给控制器，而不进行编码 / 解码。 回波数据的延时短于 1 个位时间（见参数 IR141）。当 MODE 引脚变为高电平时，器件将返回到数据模式，其 编码 / 解码器处于正常工作状态。 表 2-2 显示了 配置MCP2120波特率的 软件 hex 命令。 MCP2120 以现有的波特率接收数据字节。当接收到改 变波特率命令（0x11）时，最后接收到的有效波特率值 变为新的波特率。新的波特率在回波数据的停止位之后 有效。 图 2-2 显示了这一时序。 2.4.2 发送 当控制器发送串行数据到 MCP2120 时，要求波特率相 互匹配。 检测到起始位的下降沿存在一些抖动。这种抖动将影响 编码后起始位的位置。 所有后续位将延时16 BITCLK时 间才会出现。 当控制器从 MCP2120 接收串行数据时，要求波特率相 互匹配。 检测到起始位的下降沿存在一些抖动。这种抖动将影响 解码后起始位的位置。 所有后续位将延时16 BITCLK时 间才会出现。 图 2-1： 数据 / 命令模式流 表 2-2： 软件波特率选择与频率对照表 MODE 引脚变为低电平 数据模式 命令模式 控制器发送波特率 MCP2120 响应波特率 控制器发送 0x11 MCP2120 响应 0x11 新波特率 MODE 引脚变为高电平 数据模式 当响应数据时，一旦检测到第一位，就将其返回， 这意味着回波数据的延时少于 1 个位时间。 一旦回波数据的停止位结束，新波特率就将有效。 Hex 命令 (3, 4) 频率 （MHz） 比特率0.6144(1) 2.000 3.6864 4.9152 7.3728 14.7456(2) 20.000(2) 0x87 800 2604 4800 6400 9600 19200 26042 FOSC / 768 0x8B 1600 5208 9600 12800 19200 38400 52083 FOSC / 384 0x85 3200 10417 19200 25600 38400 78600 104167 FOSC / 192 0x83 4800 15625 28800 38400 57600 115200 156250 FOSC / 128 0x81 9600 31250 57600 78600 115200 230400 312500 FOSC / 64 注 1： 频率低于 2 MHz 时，推荐使用外部时钟源。 2： 若频率高于 7.3728 MHz， TXIR 脉冲宽度 （参数 IR121）应比 IrDA 标准规范中的最小脉冲宽度 1.6 µs 短。 3： 命令 0x11 用于改变到新波特率。 4： 其他命令代码保留，将来可能会用到。 DS21618B_CN 第 6 页  2007 Microchip Technology Inc. MCP2120 2.5 调制 UART 接收到的要被发送的数据需要被调制。此调制信 号驱动 IR 收发器模块。 图2-2 显示了调制信号的编码。 每个位时间由 16 个位时钟组成。如果要发送的值 （由 TX 引脚决定）为逻辑低电平，则 TXIR 引脚将输出 7 个 位时钟周期的低电平， 3 个位时钟周期的高电平，其余 6 个位时钟周期将为低电平。如果要发送的值为逻辑高 电平，则 TXIR 引脚将在整个 16 个位时钟周期内输出低 电平。 2.6 解调 来自 IR 收发器模块的调制信号需要被解调以形成接收 数据。一旦发生了数据字节的解调，接收数据就会由 RX 引脚以 UART 格式逐位进入。 图 2-3 显示了调制信 号的解调。 每个位时间由 16 个位时钟组成。如果要接收的值为逻 辑低电平， 则 RXIR 引脚将先输出 3 个位时钟周期的低 电平，其余 13 个位时钟周期将为高电平。如果被接收 的值为逻辑高电平，则 RXIR 引脚将在整个 16 个位时 钟周期内输出高电平。 RX 引脚的电平在整个16 个位时 钟周期内的状态与之对应。 图 2-2： 编码 图 2-3： 解码 BITCLK TX TXIR 0 1 0 0 01 16 CLK 起始位 数据位 0 数据位 1 数据位 2 数据位 .. 7 CLK 12 Tosc BITCLK RX RXIR 0 1 0 0 01 ≥ 1.6 µs 13 CLK（或 ≤ 50.5 µs 典型值） 16 CLK 16 CLK 16 CLK 16 CLK 16 CLK 16 CLK 16 CLK 8 CLK 起始位 数据位 0 数据位 1 数据位 2 数据位 ... （CLK）  2007 Microchip Technology Inc. DS21618B_CN 第 7 页 MCP2120 2.7 编码 / 解码抖动和偏移 图 2-4 显示了 RX 引脚和 TXIR 引脚上可能的抖动和偏 移。 抖动是相对于理想边沿可能出现的变化。 偏移为输入信号（RXIR 或 TX）至输出信号 （RX 或 TXIR）的传输延迟。 输出引脚 （ RX 或 TXIR）的第一位显示相对于输入引 脚（RXIR 或 TX）的抖动，但所有剩余位仍保持恒定间 距。 2.8 最大限度减小功耗 通过禁止器件（保持 EN 引脚为低电平状态）可使器件 进入低功耗模式。内部状态机监视该引脚是否为低电 平，一旦检测到低电平，器件就将被禁止并进入低功耗 状态。 2.8.1 返回工作状态 当器件被禁止时，器件处于低功耗模式。当 EN 引脚被 拉回高电平时，器件将返回工作模式。之后，需要经过 1000 TOSC 的延时，数据才可以被发送或接收。 图 2-4： 抖动和偏移的影响 TX 抖动 3 CLK BITCLK RXIR RX TX TXIR 16 CLK 16 CLK 3 CLK 16 CLK RX 抖动 TX 偏移 RX 偏移 16 CLK DS21618B_CN 第 8 页  2007 Microchip Technology Inc. MCP2120 MCP2120/MCP2150 开发工具套件已不再提供，若能 3.0 开发工具 MCP212X 开发工具子板用于评估和演示 MCP2122 或 MCP2120 IrDA® 标准编码 / 解码器件。 MCP212X 开发工具子板上的接头使之可以很容易得与 系统相连进行开发。 MCP212X 开发工具子板设计成可以连接到某些新型的 低成本 PIC® 演示板。这些演示板包括 PICDEM HPC Explorer 演示板、PICDEM FS USB 演示板和 PICDEM LCD 演示板。 当 MCP212X 开发工具子板与 PICDEM HPC Explorer 演示板配套使用时，MCP212x可以连接到 PIC18F8772 的两个 UART 中的任一个 ；或者将 RX 和 TX 信号“交 叉”，使 MCP212x 器件与 PICDEM HPC Explorer 演示 板的 UART （DB-9）直接通信。 特性： • 8 引脚的插座用于安装 MCP2122 （预先安装）， 14 引脚插座用于安装 MCP2120 • 三个光收发器电路（1 个已安装） • 连接到低成本 PICDEM 演示板的接头，这些演示 板包括： - • PICDEM™ HPC Explorer 演示板 - • PICDEM™ LCD 演示板 - • PICDEM™ FS USB 演示板 - • PICDEM™ 2 Plus 演示板 • 方便连接到用户嵌入式系统的接头 • 可使用跳线选择 MCP212X 信号接入 PICDEM™ 演示板插头的路径 • 配置演示板工作模式的跳线 找到这些套件，可用它来演示 MCP2120 的工作过程。  2007 Microchip Technology Inc. DS21618B_CN 第 9 页 MCP2120 注： DS21618B_CN 第 10 页  2007 Microchip Technology Inc. MCP2120 4.0 电气特性 绝对最大值 † 偏置条件下的环境温度 .......................................................................................................................... –40°C 至 +125°C 存储温度................................................................................................................................................ –65°C 至 +150°C VDD 相对于 VSS 的电压 ....................................................................................................................................... 0 至 +7V RESET 相对于 VSS 的电压 .............................................................................................................................. 0 至 +14V 所有其他引脚相对于 VSS 的电压................................................................................................ –0.6V 至 （VDD + 0.6V） 总功耗 (1)..............................................................................................................................................................700 mW 从 VSS 引脚流出的最大电流 ..................................................................................................................................150 mA 流入 VDD 引脚的最大电流 .....................................................................................................................................125 mA 输入钳位电流 IIK （VI < 0 或 VI > VDD）............................................................................................................................ ±20 mA 输出钳位电流 IOK （V0 < 0 或 V0 > VDD）........................................................................................................................ ±20 mA 任一输出引脚的最大灌电流 .....................................................................................................................................25 mA 任一输出引脚的最大拉电流 .....................................................................................................................................25 mA 注 1：功耗计算如下： PDIS = VDD x {IDD - ∑ IOH} + ∑ {(VDD-VOH) x IOH} + ∑(VOL x IOL) † 注：如果器件的工作条件超过“绝对最大值”列出的范围，就可能会对器件造成永久性损坏。上述值仅为运行条件极 大值，我们建议不要使器件在该规范 规定 关于下班后关闭电源的规定党章中关于入党时间的规定公务员考核规定下载规定办法文件下载宁波关于闷顶的规定 的范围以外运行。器件长时间工作在最大额定值条件下，其稳定性会受到影 响。  2007 Microchip Technology Inc. DS21618B_CN 第 11 页 MCP2120 图 4-1： 电压——频率图， -40°C ≤ TA ≤ +85°C 6.0 2.5 4.0 3.0 0 3.5 4.5 5.0 5.5 4 10 频率（MHz） VDD 20 （V） 2.0 8 12 16 FMAX = (8.0 MHz/V) (VDDAPPMIN -2.5V) + 4 MHz 注： VDDAPPMIN 为应用中 MCP2120 的最小工作电压。 DS21618B_CN 第 12 页  2007 Microchip Technology Inc. MCP2120 4.1 直流特性 直流特性 标准工作条件（除非另有说明）工作温度： –40°C ≤ TA ≤ +85°C （工业级） 参数 编码 符号 特性 最小值 典型值 (1) 最大值 单位 条件 D001 VDD 供电电压 2.5 — 5.5 V 见图 4-1 D002 VDR RAM 数据保持电压 (2) 2.5 — — V 器件振荡器 / 时钟停止 D003 VPOR 保证上电复位的 VDD 启动电压 — VSS — V D004 SVDD 保证上电复位的 VDD 上升速率 0.05 — — V/ms D010 IDD 供电电流 (3) — — — — — — 0.8 0.6 0.4 3 4 4.5 1.4 1.0 0.8 7 12 16 mA mA mA mA mA mA FOSC = 4 MHz， VDD = 5.5V FOSC = 4 MHz， VDD = 3.0V FOSC = 4 MHz， VDD = 2.5V FOSC = 10 MHz， VDD = 3.0V FOSC = 20 MHz， VDD = 4.5V FOSC = 20 MHz， VDD = 5.5V D020 IPD 器件禁止时的电流 (3, 4) — — — — 0.25 0.25 0.4 3 4 3 5.5 8 µA µA µA µA VDD = 3.0V， 0°C ≤ TA ≤ +70°C VDD = 2.5V， 0°C ≤ TA ≤ +70°C VDD = 4.5V， 0°C ≤ TA ≤ +70°C VDD = 5.5V， –40°C ≤ TA ≤ +85°C 注 1：“典型值”一列中的数据是在 +25°C 时测得的。此数据未经测试，仅供设计参考。 2： 这是在不丢失 RAM 数据的前提下 VDD 可降到的极限值。 3： 供电电流主要是工作电压和频率的函数。引脚负载和开关频率以及温度都对电流消耗有影响。 a) 器件使能（EN 引脚为高电平）时，所有 IDD 测量的测试条件如下： OSC1 = 外部方波，满幅； 所有输入引脚拉至 VSS， RXIR = VDD， RESET = VDD ； b) 禁止器件（EN 引脚为低电平）时，电流测量的条件相同。 4： 禁止器件（EN 引脚为低电平）时，电流的测量条件如下：所有输入引脚均连接到 VDD 或 VSS，且将输出引脚 驱动为高电平或低电平直至无穷阻抗。  2007 Microchip Technology Inc. DS21618B_CN 第 13 页 MCP2120 直流特性 （续） 直流特性 标准工作条件（除非另有说明） 工作温度： –40°C ≤ TA ≤ +85°C （工业级） VDD 工作电压范围如第 4.1 节 “直流特性”中的直流规范所述。 参数 编号 符号 特性 最小值 典型值 (1) 最大值 单位 条件 输入低电压 VIL 输入引脚 D030 带 TTL 缓冲器 Vss — 0.8V V 4.5 ≤ VDD ≤ 5.5V D030A Vss — 0.15VDD V 其他情况 D031 带施密特触发缓冲器 VSS — 0.2VDD V D032 RESET 和 RXIR VSS — 0.2VDD V D033 OSC1 VSS — 0.3VDD V 输入高电压 VIH 输入引脚 — D040 带 TTL 缓冲器 2.0 — VDD V 4.5 ≤ VDD ≤ 5.5V D040A 0.25VDD + 0.8VDD — VDD V 其他情况 D041 带施密特触发缓冲器 0.8VDD — VDD V 适用于整个 VDD 范围 D042 RESET 和 RXIR 0.8VDD — VDD V D043 OSC1 0.7VDD — VDD V 输入泄漏电流 (1, 2) D060 IIL 输入引脚 — — ±1 µA VSS ≤ VPIN ≤ VDD， 引脚处于高阻 态 D061 RESET — — ±30 µA VSS ≤ VPIN ≤ VDD D063 OSC1 — — ±5 µA VSS ≤ VPIN ≤ VDD， XT、 HS 和 LP 振荡器配置 D070 Ipur 弱上拉电流 50 250 400 µA VDD = 5V 和 VPIN = VSS 注 1： RESET 引脚上的泄漏电流主要取决于所施加的电压。规定电平表示正常工作条件下的电平。在输入电压 不同时可能测得更大的泄漏电流。 2： 负电流定义为从引脚流出的电流。 DS21618B_CN 第 14 页  2007 Microchip Technology Inc. MCP2120 直流特性 （续） 直流特性 标准工作条件（除非另有说明） 工作温度： –40°C ≤ TA ≤ +85°C （工业级） VDD 工作电压范围如第 4.1 节 “直流特性”中的直流规范所述。 参数 编号 符号 特性 最小值 典型值 (1) 最大值 单位 条件 输出低电压 D080 VOL TXIR 和 RX — — 0.6 V IOL = 8.5 mA， VDD = 4.5V， –40°C 至 +85°C D083 OSC2 — — 0.6 V IOL = 1.6 mA， VDD = 4.5V， –40°C 至 +85°C 输出高电压 D090 VOH TXIR 和 RX (1) VDD - 0.7 — — V IOH = -3.0 mA， VDD = 4.5V， –40°C 至 +85°C D092 OSC2 VDD - 0.7 — — V IOH = -1.3 mA， VDD = 4.5V， –40°C 至 +85°C 输出引脚上的容性负载 规范 D100 COSC2 OSC2 引脚 — — 15 pF 使用外部时钟驱动 OSC1 时。 D101 CIO 所有输入或输出引脚 — — 50 pF 注 1： 负电流定义为从引脚流出的电流。  2007 Microchip Technology Inc. DS21618B_CN 第 15 页 MCP2120 4.2 时序参数符号和负载条件 时序参数符号按照以下某种格式创建： 4.2.1 时序条件 除非另有说明，否则表 4-2 中指定的温度和电压适用于所有时序规范。图 4-2 规定了时序规范的负载条件。 表 4-1： 符号 表 4-2： 交流温度和电压规范 图 4-2： 器件时序规范的负载条件 1. TppS2ppS 2. TppS T F 频率 T 时间 E 误差 小写字母（pp）及其含义： pp io 输入或输出引脚 osc 振荡器 rx 接收 tx 发送 bitclk RX/TX BITCLK RST 复位 drt 器件复位定时器 大写字母及其含义： S F 下降 P 周期 H 高电平 R 上升 I 无效（高阻态） V 有效 L 低电平 Z 高阻态 交流特性 标准工作条件（除非另有说明） 工作温度： –40°C ≤ TA ≤ +85°C （工业级） VDD 工作电压范围如第 4.1 节“直流特性”中的直流规范所述。 PIN VSS CL CL = 50 pF （对于除 OSC2 外的所有引脚） 15 pF （对于 OSC2，当使用外部时钟驱动 OSC1 时） DS21618B_CN 第 16 页  2007 Microchip Technology Inc. MCP2120 4.3 时序图和规范 图 4-3： 外部时钟时序 表 4-3： 外部时钟时序要求 交流特性 标准工作条件 （除非另有说明） 工作温度： –40°C ≤ TA ≤ +85°C （工业级） VDD 工作电压范围如第 4.1 节“直流特性”所述。 参数 编号 符号 特性 最小值 典型值 (1) 最大值 单位 条件 1 TOSC 外部 CLKIN 周期 (2,3) 50 — — ns 振荡器周期 (2) 50 — 500 ns 1A FOSC 外部 CLKIN 频率 (2,3) DC — 20 MHz 振荡器频率 (2) 2 — 20 MHz 1C ECLK 时钟误差 — — 0.01 % 3 TosL, TosH OSC1上输入时钟信号的高电 平或低电平时间 10 — — ns 4 TosR, TosF OSC1上输入时钟信号的上升 或下降时间 — — 15 ns 注 1： 除非另有说明，否则 “典型值”一列中的数据均在 5V、 +25°C 条件下测得。此数据未经测试，仅供设计 参考。 2： 所有值均为在特定的振荡器模式下，器件在标准工作条件下执行代码时获得的特征数据。超出规定值可能 导致振荡器运行不稳定和 / 或电流消耗超出预期值。 当使用外部时钟输入时，所有器件的 “最大”周期时间限制为“直流”（没有时钟）。 3： 采用外部时钟时，建议占空比不超过 60/40 （高电平时间 / 低电平时间或低电平时间 / 高电平时间）。 OSC1 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 1 3 3 4 4  2007 Microchip Technology Inc. DS21618B_CN 第 17 页 MCP2120 图 4-4： I/O 波形 表 4-4： I/O 时序要求 交流特性 标准工作条件 （除非另有说明） 工作温度： –40°C ≤ TA ≤ +85°C （工业级） VDD 工作电压范围如第 4.1 节“直流特性”所述。 参数 编号 符号 特性 最小值 典型值 (1) 最大值 单位 条件 17 TosH2ioV OSC1↑（Q1 周期）至输出 有效的时间 (2) — — 100 ns 18 TosH2ioI OSC1↑（Q2 周期）至输入 无效的时间 （I/O 保持时间） 200 — — ns 19 TioV2osH 输入有效至 OSC1↑ 的时间 （I/O 建立时间） 0 — — ns 20 ToR RX 和 TXIR 引脚上升时间 (2) — 10 25 ns 21 ToF RX 和 TXIR 引脚下降时间 (2) — 10 25 ns 注 1： 除非另有说明，否则 “典型值”一列中的数据均在 5V、 +25°C 条件下测得。 2： 负载条件请参见图 4-2 。 OSC1 输入引脚 输出引脚 Q4 Q1 Q2 Q3 17 20, 21 18 旧值 新值 19 注： 负载条件请参见图 4-2。 DS21618B_CN 第 18 页  2007 Microchip Technology Inc. MCP2120 图 4-5： Reset 和器件复位定时器时序 表 4-5： RESET 和器件复位定时器要求 交流特性 标准工作条件 （除非另有说明） 工作温度： –40°C ≤ TA ≤ +85°C （工业级） VDD 工作电压范围如第 4.1 节“直流特性”所述。 参数 编号 符号 特性 最小值 典型值 (1) 最大值 单位 条件 30 TRSTL RESET 脉冲宽度 （低电平） 2000 — — ns VDD = 5.0 V 31 TLPT 低功耗延时周期 9 18 30 ms VDD = 5.0 V 32 TDRT 器件复位定时器周期 9 18 30 ms VDD = 5.0 V 34 TioZ 从 RESET 为低电平或器件复 位至输出呈现高阻态的时间 — — 2 µs 注 1：除非另有说明，否则 “典型值”一列中的数据均在 5V、 +25°C 条件下测得。 VDD RESET DRT 延时 内部 复位 低功耗 定时器 复位 32 31 34 输出引脚 32 32 34 30  2007 Microchip Technology Inc. DS21618B_CN 第 19 页 MCP2120 图 4-6： USART 异步发送波形 表 4-6： USART 异步发送要求 交流特性 标准工作条件（除非另有说明） 工作温度： –40°C ≤ TA ≤ +85°C （工业级） VDD 工作电压范围如第 4.1 节 “直流特性”所述。 参数 编号 符号 特性 最小值 典型值 (1) 最大值 单位 条件 IR100 TTXBIT 发送波特率 硬件选择 768 — 768 TOSC BAUD2:BAUD0 = 000 384 — 384 TOSC BAUD2:BAUD0 = 001 192 — 192 TOSC BAUD2:BAUD0 = 010 128 — 128 TOSC BAUD2:BAUD0 = 011 64 — 64 TOSC BAUD2:BAUD0 = 100 软件选择 BAUD2:BAUD0 = 111 768 — 768 TOSC Hex 命令 = 0x87 384 — 384 TOSC Hex 命令 = 0x8B 192 — 192 TOSC Hex 命令 = 0x85 128 — 128 TOSC Hex 命令 = 0x83 64 — 64 TOSC Hex 命令 = 0x81 IR101 ETXBIT 发送（TX 引脚）波特率误差 （发送到 MCP2120） — — 1 % IR102 ETXIRBIT 发送（TXIR 引脚）波特率误 差（从 MCP2120 输出） (1) — — 1 % IR103 TTXRF TX 引脚上升和下降时间 — — 25 ns 注 1： 此误差没有加到参数 IR101 上。 注： 负载条件请参见图 4-2。 IR103 TX 引脚 IR100 IR103 IR100 IR100 IR100 起始位 数据位 数据位 数据位 DS21618B_CN 第 20 页  2007 Microchip Technology Inc. MCP2120 图 4-7： USART 异步接收时序 表 4-7： USART 异步接收要求 交流特性 标准工作条件 （除非另有说明） 工作温度： –40°C ≤ TA ≤ +85°C （工业级） VDD 工作电压范围如第 4.1 节“直流特性”所述。 参数 编号 符号 特性 最小值 典型值 (1) 最大值 单位 条件 IR110 TRXBIT 接收波特率 硬件选择 768 — 768 TOSC BAUD2:BAUD0 = 000 384 — 384 TOSC BAUD2:BAUD0 = 001 192 — 192 TOSC BAUD2:BAUD0 = 010 128 — 128 TOSC BAUD2:BAUD0 = 011 64 — 64 TOSC BAUD2:BAUD0 = 100 软件选择 BAUD2:BAUD0 = 111 768 — 768 TOSC Hex 命令 = 0x87 384 — 384 TOSC Hex 命令 = 0x8B 192 — 192 TOSC Hex 命令 = 0x85 128 — 128 TOSC Hex 命令 = 0x83 64 — 64 TOSC Hex 命令 = 0x81 IR111 ERXBIT 接收（RXIR 引脚）波特率 误差（从 MCP2120 输出） — — 1 % IR112 ERXBIT 接收（RX 引脚）波特率误 差（从 MCP2120 输出） (1) — — 1 % IR113 TTXRF RX 引脚上升和下降时间 — — 25 ns 注 1： 此误差没有加到参数 IR111 上。 注： 负载条件请参见图 4-2。 IR112 RX 引脚 IR112 IR110 IR110 IR110 起始位 数据位 数据位 数据位 IR110  2007 Microchip Technology Inc. DS21618B_CN 第 21 页 MCP2120 图 4-8： TX 和 TXIR 波形 表 4-8： TX 和 TXIR 要求 交流特性 标准工作条件（除非另有说明） 工作温度： –40°C ≤ TA ≤ +85°C （工业级） VDD 工作电压范围如第 4.1 节“直流特性”所述。 参数 编号 符号 特性 最小值 典型值 (1) 最大值 单位 条件 IR100 TTXBIT 发送波特率 硬件选择 768 — 768 TOSC BAUD2:BAUD0 = 000 384 — 384 TOSC BAUD2:BAUD0 = 001 192 — 192 TOSC BAUD2:BAUD0 = 010 128 — 128 TOSC BAUD2:BAUD0 = 011 64 — 64 TOSC BAUD2:BAUD0 = 100 8 软件选择 BAUD2:BAUD0 = 111 768 — 768 TOSC Hex 命令 = 0x87 384 — 384 TOSC Hex 命令 = 0x8B 192 — 192 TOSC Hex 命令 = 0x85 128 — 128 TOSC Hex 命令 = 0x83 64 — 64 TOSC Hex 命令 = 0x81 IR120 TTXL2TXIRH TX 下降沿 （↓）至 TXIR 上升沿 （↑）的时 间 (1) 7TBITCLK - 8.34 µs 7 7TBITCLK + 8.34 µs TBITCLK IR121 TTXIRPW TXIR 脉冲宽度 12 — 12 TOSC IR122 TTXIRP TXIR 位周期 (1) — 16 — TBITCLK 注 1： TBITCLK = TTXBIT/16 BITCLK TX TXIR 0 1 0 0 01 IR100 IR121 IR120 起始位 数据位 7 数据位 6 数据位 5 数据位 ... IR122 IR122 IR122 IR122 IR122 IR122 DS21618B_CN 第 22 页  2007 Microchip Technology Inc. MCP2120 图 4-9： RXIR 和 RX 波形 表 4-9： RXIR 要求 交流特性 标准工作条件（除非另有说明） 工作温度： –40°C ≤ TA ≤ +85°C （工业级） VDD 工作电压范围如第 4.1 节 “直流特性”所述。 参数 编号 符号 特性 最小值 典型值 (1) 最大值 单位 条件 IR110 TRXBIT 接收波特率 硬件选择 768 — 768 TOSC BAUD2:BAUD0 = 000 384 — 384 TOSC BAUD2:BAUD0 = 001 192 — 192 TOSC BAUD2:BAUD0 = 010 128 — 128 TOSC BAUD2:BAUD0 = 011 64 — 64 TOSC BAUD2:BAUD0 = 100 软件选择 BAUD2:BAUD0 = 111 768 — 768 TOSC Hex 命令 = 0x87 384 — 384 TOSC Hex 命令 = 0x8B 192 — 192 TOSC Hex 命令 = 0x85 128 — 128 TOSC Hex 命令 = 0x83 64 — 64 TOSC Hex 命令 = 0x81 IR130 TRXIRL2RXH RXIR 下降沿（↓）至 RX 下降沿 （↓）的时间 (1) 8TBITCLK - 8.34 µs 8 8TBITCLK + 8.34 µs TBITCLK IR131A TRXIRPW RXIR 脉冲宽度 3 — 3 TOSC IR132 TRXIRP RXIR 位周期 (1) — 16 — TBITCLK 注 1： TBITCLK = TRXBIT/16 BITCLK RX RXIR 0 1 0 0 01 IR131A IR110 IR131B IR131B IR131B IR131B IR131B IR131B IR130 起始位 数据位 7 数据位 6 数据位 5 数据位 ... 起始位 数据位 7 数据位 6 数据位 5 数据位 ...  2007 Microchip Technology Inc. DS21618B_CN 第 23 页 MCP2120 图 4-10： 命令模式： TX 和 RX 波形 表 4-10： TX 和 TXIR 要求 交流特性 标准工作条件 （除非另有说明） 工作温度： –40°C ≤ TA ≤ +85°C （工业级） VDD 工作电压范围如第 4.1 节“直流特性”所述。 参数 编号 符号 特性 最小值 典型值 (1) 最大值 单位 条件 IR140A BTX 发送波特率 16 — 16 TBITCLK IR140B BRX 接收波特率 16 — 16 TBITCLK IR141 TTXE2RXE TX 边沿至 RX 边沿（延时） 5.5 8 10.5 TBITCLK IR142 TRXP2TXS RX 停止位结束到 TX 起始位出现 （新波特率）的延时 — — 0 TOSC BITCLK TX 起始位 数据位 7 数据位 6 数据位 ... 停止位 IR140B IR140B IR140B IR140B IR140B IR140B RX IR140A IR140A IR140A IR141 IR141 IR141 IR141 IR141 IR141 IR141 IR140A IR140A IR140A 起始位 数据位 7 IR142 （新波特率） DS21618B_CN 第 24 页  2007 Microchip Technology Inc. MCP2120 5.0 直流和交流特性图表 本节所提供的图表未经测试，仅供设计参考。在一些图表中，所列数据可能超出规定的工作范围（如，超出规定的 VDD 范围）。这些图表仅供参考，只有当各项参数满足规定条件时，器件才能够正常工作。 本节中的数据是在一定时间范围内不同批次器件相应参数值的统计结果。 “典型值”表示平均值，而“最大值”或 “最 小值”分别表示为（平均值 + 3s）和 （平均值 – 3s），其中 s 为标准偏差。 图 5-1： 短 DRT 周期 — VDD 关系曲线 950 850 750 650 550 450 350 250 150 0 0 2.5 3.5 4.5 5.5 6.5 VDD（V） D R T 周 期（ µs ） 最大值 +85°C 典型值 +25°C 最小值 –40°C  2007 Microchip Technology Inc. DS21618B_CN 第 25 页 MCP2120 图 5-2： VDD = 2.5V 时，IOH — VOH 关系曲线 图 5-3： VDD = 5.5V 时，IOH — VOH 关系曲线 图 5-4： VDD = 2.5V 时， IOL — VOL 关系曲线 图 5-5： VDD = 5.5V 时， IOL— VOL 关系曲线 500m 1.0 1.5 VOH（V） IO H（ m A ） 2.0 2.5 0 -1 -2 -3 -4 -5 -6 -7 最大值 –40 °C 典型值 +25 °C 最小值 + 85°C 3.5 4.0 4.5 VOH（V） IO H（ m A ） 5.0 5.5 0 -5 -10 -15 -20 -25 -30 典 型值 +2 5° C 最小 值 +8 5° C 最大 值 –4 0° C 25 20 15 10 5 0 250.0m 500.0m 1.0 VOL（V） IO L（ m A） 最小值 +85°C 最大值 –40°C 典型值 +25°C 0 50 40 30 20 10 0 500.0m 750.0m 1.0 VOL（V） IO L（ m A ） 250.0m 最小值 +85°C 最大值 –40°C 典型值 +25°C DS21618B_CN 第 26 页  2007 Microchip Technology Inc. MCP2120 6.0 封装信息 6.1 封装 标识 采样口标识规范化 下载危险废物标识 下载医疗器械外包装标识图下载科目一标识图大全免费下载产品包装标识下载 信息 14 引脚 PDIP（300 mil） 示例 ： 14 引脚 SOIC（150 mil） 示例 ： XXXXXXXX XXXXXNNN YYWW XXXXXXX XXXXXXX YYWWNNN MCP2120 PSAZNNN YYWW MCP2120 /SL YYWWNNN 图注： XX...X 客户指定信息 Y 年份代码（公历年份的最后一位数字） YY 年份代码（公历年份的最后两位数字） WW 星期代码（一月的第一个星期的