SMT外观检验标准

Sheet1 SMT外观检验标准 一、《SMT外观检验标准》说明 1、目的 对本公司锡膏、胶水的印刷、元件安装及元件焊接的工艺以介定，确保 本公司产品的品质 2、适用范围： 本标准适用于三色电子有限公司SMT焊接工艺生产产品。 3、标准内容： 见后面文档说明。 二、目录： A、锡膏印刷 规范 编程规范下载gsp规范下载钢格栅规范下载警徽规范下载建设厅规范下载 A-1………A-10 B、红胶印刷规范 B-1……B-8 C、CHIP料放置焊接规范 C-1……C7 D、翅膀型IC放置焊接规范 D-1……D9 E、J型脚放置焊接规范 E-1……E-6 F、城堡形IC放置焊接规范 F-1 G、BGA 表 关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf 面贴装规范 G-1 H、扁平元件脚放置焊接规范 H-1 I、其它补充 I-1……I-8 J、SOT类元件外形补充 J-1 详细目录 A锡膏印刷规范 A-1 A-1CHIP料锡膏印刷规格示范 A-1 A-2SOP元件锡膏印刷规格示范 A-2 A-3二圾管、电容锡膏印刷规格示范 A-3 A-4焊盘间距=1.25MM锡膏印刷规格示范 A-4 A-5焊盘间距=0.8-1.0MM锡膏印刷规格示范 A-5 A-6焊盘间距=0.7MM锡膏印刷规格示范 A-6 A-7焊盘间距=0.65MM锡膏印刷规格示范 A-7 A-8焊盘间距=0.5MM锡膏印刷规格示范 A-8 A-9锡膏厚度规格示范 A-9 A-10IC元件锡膏厚度规格示范 A-10 B红胶印刷规格 B-1 B-1CHIP元件料红胶元件规格示范 B-1 B-2CHIP元件红胶印刷规格示范 B-2 B-3SOT元件红胶印刷规格示范 B-3 B-4圆柱形元件红胶印刷规格示范 B-4 B-5方形元件红胶印刷规格示范 B-5 B-6柱形元件红胶印刷放置示范 B-6 B-7贴片IC红胶元件规格示范 B-7 B-8红胶板其它不良图片 B-8 CCHIP料元件放置焊接规范 C-1 C-1CHIP元件放置焊接标准解说图表 C-1 C-2CHIP料元件放置标准 C-2 C-3CHIP料无件焊接标准 C-3 C-4CHIP料元件焊拒收图片 C-4 C-5圆柱形元件放置标准 C-5 C-6圆柱形元件放置焊接标准解说图表 C-6 C-7CHIP料元件焊接锡球 C-7 D海欧翅膀型IC元件放置焊接规格 D-1 D-1元件放置焊点标准解说图表 D-1 D-2排插元件焊接标准 D-2 D-3SOT元件焊接标准 D-3 D-4双列封装IC元件放置标准 D-4 D-5双列封装IC元件放置图例 D-5 D-6双列封装IC元件焊接标准 D-6 D-7双列封装IC元件焊接图例 D-7 D-8四边引脚封装IC元件放置焊接标准 D-8 D-9四边引脚封装IC元件放置焊接图例 D-9 EJ型脚元件放置焊接规格 E-1 E-1J型脚放置焊盘标准解说图表 E-1 E-2J型脚元件彩色图例 E-2 E-3J型脚元件放置标准 E-3 E-4J型脚元件焊接标准 E-4 E-5J型脚元件理想焊点图例 E-5 E-6J型脚元件焊接拒收图例 E-6 F城堡形脚元件放置焊接规格 F-1 F-1城堡形脚元件放置焊接标准 F-1 GBGA表面阵列 G-1 G-1BGA表面阵列排列 G-1 H扁平脚元件放置焊接规格 H-1 H-1塑料方形扁平封装元件脚放置焊接示范 H-1 I其它不良补充说明 I-1 I-1不润湿与半润湿堵插件孔 I-1 I-2锡裂锡孔及短路 I-2 I-3错位锡尖及反向 I-3 I-4物料损伤 I-4 I-5锡珠锡渣及锡飞溅 I-5 I-6PCB线路伤及金手指上锡 I-6 I-7PCB变形露铜及脏污 I-7 I-8丝印标识 I-8 JSOT类元件图例 J-1 J-1SOT类元件图例 J-1 CHIP料锡膏印刷规格示范 标准: 1.锡膏无偏移 2.锡膏量.厚度符合要求 3.锡膏成型佳.无崩塌断裂 4.锡膏覆盖焊盘90%以上 图型号A001CHIP料锡膏印刷标准 允许: 1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏 仍有85%覆盖焊盘. 2.锡膏量均匀 3.锡膏厚度在要求规格内 图型号A002CHIP料锡膏印刷允收 拒收: 1.锡膏量不足. 2.两点锡膏量不均 3.锡膏印刷偏移超过15%焊盘 图型号A003CHIP料锡膏印刷拒收 A-1 SOT元件锡膏印刷规格示范 标准: 1.锡膏无偏移 2.锡膏完全覆盖焊盘 3.三点锡膏均匀 4.锡膏厚度满足测试要求 图型号A004SOT元件锡膏印刷标准 允许: 1.锡膏量均匀且成形佳 2.有85%以上锡膏覆盖焊盘. 3.印刷偏移量少于15% 4.锡膏厚度符合规格要求 图型号A005SOT元件锡膏印刷允收 拒收: 1.锡膏85%以上未覆盖焊盘. 2.有严重缺锡 图型号A005SOT元件锡膏印刷拒收 A-2 二极管、电容等（1206以上尺寸物料）锡膏印刷规格示范 标准： 1、锡膏印刷成形佳 2、锡膏印刷无偏移 3、锡膏厚度测试符合要求 4、如些开孔可以使热气排除， 以免造成气流使无件偏移 图形A007二极管、电容锡膏印刷标准 允收： 1、锡膏量足 2、锡膏覆盖焊盘有85%以上 3、锡膏成形佳 图形A008二极管、电容锡膏印刷允收 拒收： 1、15%以上锡膏未完全覆盖焊盘 2、锡膏偏移超过20%焊盘 图形A009二极管、电容锡膏印刷拒收 A-3 焊盘间距=1.25MM锡膏印刷规格示范 标准： 1、各锡膏几乎完全覆盖各焊盘 2、锡膏量均匀，厚度在测试范围内 3、锡膏成型佳，无缺锡、崩塌。 图型A010焊盘间距=1.25MM锡膏印刷标准 允收： 1、锡膏成形佳 2、虽有偏移，但未超过15%焊盘 3、锡膏厚度测试合乎要求 图型A011焊盘间距=1.25MM锡膏印刷允收 拒收： 1、锡膏偏移量超过15%焊盘 2、元件放置后会造成短路 图型A012焊盘间距=1.25MM锡膏印刷拒收 A-4 焊盘间距=0.8-1.0MM锡膏印刷规格示范 标准： 1、锡膏无偏移 2、锡膏100%覆盖于焊盘上 3、各焊盘锡膏成良好，无崩塌现象 4、各点锡膏均匀,测试厚度符合要求 图型A013焊盘间距=0.8-1.0MM锡膏印刷标准 允收： 1、锡膏虽成形不佳,但仍足将 元件脚包满锡 2、各点锡膏偏移未超过15%焊盘 图型A014焊盘间距=0.8-1.0MM锡膏印刷允收 拒收： 1、锡膏印刷不良 2、锡膏未充分覆盖焊盘, 焊盘裸露超过15%以上 图型A015焊盘间距=0.8-1.0MM锡膏印刷拒收 A-5 焊盘间距=0.7MM锡膏印刷规格示范 标准： 1、锡膏量均匀且成形佳 2、锡膏100%覆盖于焊盘上 3、锡膏印刷无偏移 图型A016焊盘间距=0.7MM锡膏印刷标准 允收： 1、锡膏虽成形不佳,但仍足将 元件脚包满锡 2、各点锡膏偏移未超过15%焊盘 图型A017焊盘间距=0.7MM锡膏印刷允收 拒收： 1、锡膏超过15%未覆盖焊盘 2、锡膏几乎覆盖两条焊盘 炉后易造成短路 3、锡膏印刷形成桥连 图型A018焊盘间距=0.7MM锡膏印刷拒收 A-6 焊盘间距=0.65MM锡膏印刷规格示范 标准： 1、各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上 2、锡膏成形佳,无崩塌现象. 3、锡膏厚度符合要求 图型A019焊盘间距=0.65MM锡膏印刷标准 允收： 1、锡膏成形佳. 2、锡膏厚度测试在规格内 3、各点锡膏偏移量小于10%焊盘 图型A020焊盘间距=0.65MM锡膏印刷允收 拒收： 1、锡膏超过10%未覆盖焊盘 2、锡膏几乎覆盖两条焊盘 炉后易造成短路 图型A021焊盘间距=0.65MM锡膏印刷拒收 A-7 焊盘间距=0.50MM锡膏印刷规格示范 标准： 1、各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上 2、锡膏成形佳,无崩塌现象. 3、锡膏厚度符合要求 图型A022焊盘间距=0.50MM锡膏印刷标准 允收： 1、锡膏成形虽略微不佳. 但锡膏厚度测试在规格内 2、各点锡膏无偏移. 3、炉后无少锡假焊现象. 图型A023焊盘间距=0.5MM锡膏印刷允收 拒收： 1、锡膏成型不良,且断裂. 2、锡膏塌陷. 3、两锡膏相撞,形成桥连. 图型A024焊盘间距=0.5MM锡膏印刷拒收 A-8 锡膏印刷厚度规格示范 CHIP料锡膏厚度外观： 1、锡膏完全覆盖焊盘. 2、锡膏均匀,厚度符合要求. 3、锡膏成形佳 图型A025CHIP料锡膏印刷外观 SOP料锡膏厚度外观： 1、锡膏完全覆盖焊盘. 2、锡膏均匀,厚度符合要求. 3、锡膏成形佳 图型A026SOP料锡膏印刷外观 圆柱体物料锡膏印刷外观 1、锡膏完全覆盖焊盘. 2、锡膏均匀,厚度符合要求. 3、锡膏成形佳 图型A027圆柱体物料锡膏印刷外观 A-9 IC的元件锡膏印刷厚度规格示范 IC脚间距=1.25MM IC脚间距=0.8-1.0MM 1.锡膏厚度满足要求 1.锡膏厚度满足要求 2.间距P大于1.0MM时.可加大0.1 MM钢网开孔 图型A028焊盘间距=1.25MM锡膏外观图型A029焊盘间距=0.8-1.0MM锡膏外观 IC脚间距=0.7MM IC脚间距=0.65MM 1.锡膏厚度满足要求 1.锡膏厚度满足要求 图型A030焊盘间距=0.7MM锡膏外观图型A031焊盘间距=0.65MM锡膏外观 IC脚间距=0.65MM 1.锡膏厚度满足要求 图型A032焊盘间距=0.5MM锡膏外观 A-10 CHIP料红胶印刷规格示范 标准： 1、元件在红胶上无偏移 2、元件与基板紧贴. 图型号B001CHIP料红胶印刷标准 允收： 1、偏移量C≤1/4或1/4P 2、元件与基板的间隙不可超过0.15MM P为焊盘宽W为元件宽 图型号B002CHIP料红胶印刷允收 拒收： 1、P为焊盘宽 2、W为元件宽 3、C为偏移量 4、C＞1/4或1/4P 5、元件与基板间隙超过0.15MM 图型号B003CHIP料红胶印刷拒收 B-1 CHIP料红胶印刷规格示范 标准： 1、红胶无偏移 2、胶量均匀. 3、胶量足,推力满足要求 图型号B004CHIP料红胶印刷规格标准 允收： 1、A为胶中心 2、B为焊盘中心 3、C为偏移量 4、P为焊盘 5、C≤1/4W或1/4P,且胶均匀,推力 满足要求 图型号B005CHIP料红胶印刷允收 拒收： 1、胶量不足 2、胶印刷不均匀 3、推力不足 图型号B006CHIP料红胶印刷拒收 B-2 SOT料红胶印刷规格示范 标准： 1、胶量适中 2、元件无偏移 3、推力正常,能达到规定要求. 图型号B007SOT料红胶印刷标准 允收： 1、胶稍多,但未沾到焊盘与元件引脚 2、推力满足要求 图型号B008SOT料红胶印刷允收 拒收： 1、胶溢到焊盘上 2、元件引脚有胶,造成焊性下降. 图型号B009SOT料红胶印刷拒收 B-3 圆柱形元件红胶印刷示范 标准： 1、胶量正常 2、高度满足要求 3、推力满足要求. 图型号B010圆柱形元件红胶印刷标准 允收： 1、成形略佳 2、胶稍多,但不形成溢胶 图型号B011圆柱形元件红胶印刷允收 拒收： 1、胶偏移量大于1/4P 2、溢胶,致焊盘被污染 图型号B012圆柱形元件红胶印刷拒收 B-4 方形元件红胶印刷示范 标准： 1、元件无偏移 2、胶量足,推力满足要求 图型号B013方形元件红胶印刷标准 允收： 1、偏移量C≤1/4或1/4P 2、胶量足,推力满足要求. 图型号B014方形元件红胶印刷允收 拒收： 1、胶偏移量大于1/4P 2、推力不足 图型号B015方形元件红印刷拒收 B-5 柱状元件红胶印刷放置示范 标准： 1、元件无偏移 2、胶量足,推力满足要求 图型号B016柱状元件点胶印刷放置标准 允收： 1、偏移量C≤1/4P 2、胶量足,无溢胶. 图型号B017柱状元件点胶印刷放置允收 拒收： 1、胶偏移量大于1/4P 2、推力不足 图型号B018柱状元件点胶印刷放置拒收 B-6 贴片IC点胶元件规格放置示范 标准： 1、元件无偏移 2、胶量标准 3、元件推力满足要求 图型号B019贴片IC点胶标准 允收： 1、偏移量C≤1/4W 2、推力满足要求. 图型号B020贴片IC点胶允许 拒收： 1、P为焊盘宽 2、W为元件脚宽 3、C为偏移量 4、C＞1/4W 图型号B021贴片IC点胶拒收 B-7 红胶板其它不良图片 说明: 红胶不可溢胶致元件端面与焊盘间. 适用于所有红胶贴片元件 图B022红胶溢胶不良图1 图B022红胶溢胶不良图2 说明: 元件从本体算起,浮高≤0.15MM为良品 使用塞规测试 图B023红胶板元件浮高不良 B-8 C-1 CHIP元件放置标准 标准： 1、元件放置于焊盘中央 2、元件斜置于焊未超偏移容许误差 图C003CHIP元件放置标准 允收： 1、元件放置于焊盘上未超偏移容许误差 2、元件斜置于焊未超偏移容许误差 3、焊盘有明显突出元件端底下. 4、至少有80%的宽度面积可沾锡 A=0.2(W或P,其中最小者) W=元件宽度/P=焊盘宽度/A=偏移容许误差 图C004CHIP元件放置允许 拒收： 1、元件放置于焊盘上超偏移容许误差 2、元件斜置于焊超偏移容许误差 3、相邻元件短路. 4、元件端与相邻未遮护铜箔或焊盘距 离过近,通常以小于0.13MM管理 图C006CHIP元件放置拒收 C-2 CHIP元件焊接标准: 标准： 1、元件的两端焊接情形良好 2、焊锡的外观呈内凹弧面的形状 图C010CHIP元件焊接标准 允收： 1、焊锡高度:可以超出焊盘或爬伸至金 .属镀层端帽可焊端的顶部,但不可接触 元件体 2、其它参照解说图 图C011CHIP元件焊接允收 拒收： 1、可焊端末端偏移超出焊盘 2、元件侧件/翻件/立件等不良 3、元件偏移A>0.2W或P(选其中较小者) 4、元件有拉锡尖.高度不可超过0.3MM 图C012CHIP元件焊接拒收 C-3 CHIP料焊接拒收图片 图C013CHIP元件焊接拒收图C014CHIP元件焊接拒收 图C015CHIP元件焊接拒收图C016CHIP元件焊接拒收 图C017CHIP元件焊接拒收图C018CHIP元件焊接拒收 C-4-1 CHIP料焊接拒收图片 图C019贴装多料图C020电阻空焊 图C021电容空焊且有撞击过致锡裂图C022电容焊点少锡 图C023电容撞料,破损图C024少件 C-4-2 圆柱型元件放置标准 标准： 1、元件放置于焊盘中央 2、元件极性正确,与PCB标识一致. 图C025圆柱型元件放置标准 允收： 1、元件放置于焊盘上未超出其允许误差 2、焊盘有明显突出元件端底下 A=0.2(W)W为元件宽度A为允许误差. 图C026圆柱型元件放置允收 拒收： 1、元件放置于焊盘上超出其允许的误差 2、元件极性反向. 图C027圆柱型元件放置允收 C-5 圆柱型元件放置焊接标准解说表 C-6 CHIP料元件焊接锡球 标准： 1、元件放置于焊盘中央 图C029锡球标准 允收： 1、锡球的直径<0.13MM. 2、在600平方MM或更小范围面积内锡球 数量不可以超过5颗 3、锡球在IC上不超过脚间距的1/2 图C030锡球允收 拒收： 1、锡球的直径D>0.13MM 2、在600平方MM或更小范围面积内锡球 数量不超过5颗 图C031锡球拒收 C-7 海欧翅膀型IC脚元件放置焊接规格 D-1元件放置焊点标准解说图表 D-1 排插元件焊接标准 标准： 1、元件脚放置于焊盘中央 2、元件脚呈良好的沾锡情形 3、元件脚的表面呈洁净光亮 4、元件脚平贴于焊盘上 5、焊锡在元件脚上呈平滑的下抛物线型 图D003排插焊接标准上视图 允收： 1、元件脚偏移A≤0.2W. 2、元件脚与相邻未遮盖铜箔或焊盘距离 大于0.13MM 3、元件脚的沾锡须达80%以上. 图D006排插焊接标准允收 拒收： 1、焊锡的外观有断裂的情形. 2、元件脚有短路的情形 3、元件脚有锡薄与空焊 4、元件脚过于肥胖,有明显粗大. 图D007排插焊准拒收(修理多锡) D-2 SOT元件焊接标准 标准： 1、元件脚放置于焊盘中央 2、元件脚呈良好的沾锡情形 3、元件脚的表面呈洁净光亮 4、元件脚平贴于焊盘上 5、焊锡在元件脚上呈平滑的孤面 图D010SOT元件焊接标准(上视图) 允收： 1、元件脚不可以超出焊盘 2、元件脚与相邻未遮盖铜箔或焊盘距离 大于0.13MM 3、元件脚的沾锡须达80%以上. 4、元件脚偏移≤0.2元件脚宽W 图D013SOT元件焊接允收 拒收： 1、焊锡的外观有断裂的情形. 2、元件脚有短路的情形 3、元件脚有锡薄与空焊不良 4、锡满触及元件本体. 5、元件脚偏移≤0.2元件脚宽W 图D014SOT元件焊接拒收D-3 双列封装IC放置标准 标准： 1、元件脚放置于焊盘中央 2、元件脚平贴于焊盘上 图D016IC元件放置标准 允收： 1、元件脚偏移A≤20%W 2、元件脚前端不可以超出焊盘 3、元件脚扭曲并悬空于焊盘部分小于 1/2脚厚. 4、元件脚与相邻未遮护铜箔或焊盘 距离大于0.13MM 图D017IC元件放置允收 拒收： 1、元件脚偏移A>20%焊盘宽W. 2、元件脚与相邻未遮护铜箔或焊盘距离 小于0.13MM,过炉后引超炉后短路. 图D018IC元件放置拒收 D-4 双列封装IC元件放置图例 D-5 双列封装IC元件焊接标准 标准： 1、元件脚呈良好的沾锡情形 2、元件脚的表面呈洁净光亮 3、焊锡在元件脚上呈平滑的下抛物线型 4、元件脚前端上锡满足1/2元件脚厚度. 图D022IC元件焊接标准 允收： 1、满足元件脚放置允收标准 2、元件脚前端没有超出焊盘 3、元件脚的沾锡须达80%以上. 图D023IC元件焊接允收 拒收： 1、焊锡的外观有断裂的情形. 2、元件有短路的情形 3、元件脚有锡过多,锡薄,空焊等不良. 图D024IC元件焊接拒收 D-6 双列封装IC元件焊接图例: D-7-1 D-7-2 四边引脚封装IC元件放置焊接标准: 四边引脚封装IC元件放置焊接图例: D-9 EJ型脚放置焊接规格 J型脚放置焊盘标准解说图表 E-1 J型脚放置标准 标准： 1、元件脚于焊盘中央 2、元件脚无水平或垂直偏移 图E005J型脚元件放置标准 允收： 1、元件脚偏出宽度A≤1/4元件脚宽度W 2、此图为焊接后的模拟图。 图E006J型脚元件放置允收 拒收： 1、元件脚偏出宽度A＞1/4元件脚宽度W 图E007J型脚元件放置拒收 E-2 J型脚元件焊接标准 标准： 1、元件脚位于焊盘中央 2、元件脚端点与焊盘间充满足够的焊锡 且平滑圆孤形。 3、焊锡爬升至元件脚两端的转折处。. 图E008J型脚元件焊接标准 允收： 1、焊锡未全部充满于元件脚接着面与焊 盘上，但是元件周围的底部超过如图所 示的垂直面L，且焊锡面呈圆孤形。 2、元件脚与焊盘的焊锡宽度C≥1/2 元件脚宽度W。 3、锡较多，但未接触元件本体. 图E011J型脚元件焊接允收 拒收： 1、焊锡未全部充满于元件接端与焊盘上 且元件周围的底部没有超出允收所描述 的垂直面。 2、元件脚与焊盘A＞1/4元件脚宽度W 3、元件脚与焊盘的焊锡宽度C＜1/2元件 脚宽度W 4、锡多，接触元件本体 图E014J型脚元件焊接拒收 E-3 J型脚元件理想焊点图例 E-5 J型脚元件焊接拒收例 E-6 城堡形脚元件放置焊接规格 F-1城堡形脚元件放置焊接标准 F GBA表面阵列 G-1GBA表面阵列排列 G 扁平脚元件 H-1塑料方形扁平封装元件脚 H 其它不良补充说明 I小于0.13MM(拒收)(拒收)(拒收)锡少但符合最低标准锡少不符合标准偏移但符合最低标准锡少不符合标准偏移但符合最低标准锡少不符合标准偏移但符合最低标准锡少不符合标准偏移但符合最低标准锡少不符合标准偏移但符合最低标准锡少不符合标准偏移但符合最低标准锡少不符合标准偏移但符合最低标准锡少不符合标准偏移但符合最低标准偏移超出最低标准（为不良）偏移但符合最低标准胶不均匀/量不足（为不良）胶未溢到焊盘/推力满足要求胶溢到焊盘（为不良）胶未溢到焊盘/推力满足要求胶溢到焊盘（为不良）偏移但符合最低标准胶偏移超出标准（为不良）偏移但符合最低标准胶偏移超出标准（为不良）溢胶至焊盘（为不良）浮高超出标准（为不良）偏移但符合最低标准偏移但符合最低标准偏移但符合最低标准偏移但符合最低标准锡珠未超出标准（可接收）偏移但符合最低标准偏移但符合最低标准偏移但符合最低标准偏移但符合最低标准偏移但符合最低标准偏移但符合最低标准偏移超出标准（为不良）元件翻件（为不良）偏移超出标准（为不良）大量产生锡珠且超出标准（为不良）焊锡量超出标准（为不良）焊点外观破裂（为不良）引脚偏移超出标准（为不良）引脚偏移超出标准（为不良）引脚偏移超出标准（为不良）引脚空焊（为不良）引脚偏移超出标准（为不良）引脚偏移超出标准（为不良）焊盘少锡不润湿（为不良）焊盘少锡不润湿（为不良）插件孔堵塞（为不良）Sheet2 Sheet3