汽车灯具LED光源散热材料2017-02-26*随着汽车照明技术的不断发展，多颗粒集成大功率LED光源的散热已成为LED器件开发研制领域亟需关注和解决的技术问题。**常用FR4印刷电路基板（Fig1），其热传导率0.36W/m·K，热膨胀系数在13~17ppm/K。可单层
设计
领导形象设计圆作业设计ao工艺污水处理厂设计附属工程施工组织设计清扫机器人结构设计
，也可以多层铜箔设计(Fig2）优点：技术成熟，成本低廉，可适用在大
尺寸
手机海报尺寸公章尺寸朋友圈海报尺寸停车场尺寸印章尺寸
面板缺点：热性能差，一般用于传统的低功率LEDFig1Fig2*金属基电路板的结构由于PCB的热导率差﹑散热效能差，只适合传统低功率LED。随着技术进步，将印刷电路基板贴附在金属板上。金属基电路板是由金属基覆铜板经印刷电路制造
工艺
钢结构制作工艺流程车尿素生产工艺流程自动玻璃钢生产工艺2工艺纪律检查制度q345焊接工艺规程
制作而成。 根据使用的金属基材的不同，分为铜基覆铜板、铝基覆铜板、铁基覆铜板，一般对于LED散热大多应用铝基板。类别材质厚度规格扩张强度延伸率铝基材LF/L4M/LY12铝材1.0,1.6,2.0,3.2mm30kgf/mm25%铜基材C11000铜合金1.0-3.2mm25-32kgf/mm215%铁基材冷轧钢/殷钢1.0,2.3mm------以贝格斯为例，不同金属基材性能如下：*以烧结的陶瓷材料作为LED封装基板，具有绝缘性，无须介电层，有良好的热传导率，热膨胀系数(4.9-8ppm/K)，与LEDchip、Si基板或Sapphire较匹配，比较不会因热产生热应力及热变形。典型的陶瓷基板，如AIN，其热导率在170-230W/m·K，热膨胀系数3.5-5ppm/K。价格较贵，尺寸限于4.5平方英寸以下，无法用于大面积面板，适合高温环境高功率LED使用。*在金属基板直接共烧接合陶瓷材料，兼具高热传导率及低热膨胀性，还具介电性。允许制作温度、运作温度达800℃以上。*
总结
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实际产品应用选择基板材料，低功率LED发热量不大，用PCB基板即可，对高功率LED，为满足其散热要求，采用MCPCB基板，陶瓷基板或DCB基板，满足性能要求时，则应考虑其成本。我司目前常用的基板是PCB基板。* 为什么要用界面材料?由于散热器底面与LED芯片表面之间会存在很多沟壑或空隙，因空气是热的不良导体，空气间隙会严重影响散热效率，使散热器的性能大打折扣，甚至无法发挥作用。为了减小芯片和散热器之间的空隙，增大接触面积，必须使用导热性能好的导热材料来填充，如导热胶带、导热垫片、导热硅酯、导热黏合剂、相转变材料等。以下介绍几种常用界面材料的导热率界面材料导热率Liqui-BondSA2000导热胶2.0w/m·kDM6030HK-SD高导热银胶50w/m·kHN-G高性能导热硅脂≥1w/m·k*相变材料是指随温度变化而改变物质状态并能提供潜热的物质。转变物理性质的过程称为相变过程，这时相变材料将吸收或释放大量的潜热。相变材料主要包括无机PCM、有机PCM类。其中，无机类PCM主要有结晶水合盐类、熔融盐类、金属或合金类等；有机类PCM主要包括石蜡、醋酸和其他有机物。可以看出，基本上都需要溶液作为相变载体，考虑车灯的实际情况，我们无论在界面材料或者散热器腔体内引入溶液的可能性极低。*ADC12铝合金铝合金牌号导热系数成本ADC6138w/m·kADC14134w/m·kADC1121w/m·kADC3ADC12/ADC5/ADC10113w/m·k96w/m·k*ADC12表面处理技术*
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