《WB焊线工艺技术资料》教案模板

ThistemplateistheinternalstandardcoursewaretemplateoftheenterpriseWB焊线工艺技术资料次目１．设备概要2.Bonding过程3.WireBonding用Capillary4.CutWireClamp&SparkRod调整5.WirePullTestPosition6.WireBond的安定化①Bondinghead②XY工作台③搬运器④Loader⑤Unloader⑥Wire供给⑦监视器台⑧控制面板⑨框架(控制箱)1.设备构造①③④⑤⑥⑦⑧⑨WORKTOUCHPAD表面清洁度Bonding部位L/F是否变形变形后影响Bonding部位的固定Al/Au原子的扩散增大提高Bonding时的结合能力提高原子之间的再结合能力InitialBallPAD材质软化塑性增大加热UltrasonicEnergy超声波振动荷重原子之间的扩散接合超声波热压接方式的理论基础2-1.BALLBONDING的过程12345678Z-AxisMoving1stToolHeightZ-AxisOriginHeight1stSearchlHeight2ndToolHeight2ndSearchlHeightFeedUpSparkUpSparkHeightUSPressCutClampSpark1stUSTime2ndUSTime1stBondPress1stSearchPress2ndSearchPress2ndBondPressFeedSparkPowerSparkTime2-2.BondingParameter&TimingWD:WireDiameter(WIRE直径)H:HoleDiameter(Hole直径)CD:Diameter(CHAPER直径)CA:ChamferAngle(CHAMFER角度)OR:OuterRadius(Outer半径)FA:FaceAngle(FACE角度)T:Tip3．BONDING用CAPILLARY3－１　CAPILLARY各部位介绍（参照SPT及PECO的设计 标准 excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载 )FAHCDTCAWDORCapillary的各部位的设计分别决定了CHIP的PAD部位及L/F的STITCHSIZE部位的Bonding状态.HWD3-2.Capillary各部位的设计规格在Bonding过程中所起的作用●H:HoleDiameter(Hole直径)●WD:WireDiameter(Wire直径)※Hole的直径通常为Wire直径的1.3~1.5倍.其数值决定了BallNeck部位的直径.T●T:TipDiameter(Tip直径)※Tip直径最直接影响2nd部位的Bonding表面积TipDiameter大→2ndStitch面积大FABICA●FAB:FreeAirBall(InitialBall)※InitialBall的直径通常设定为Wire直径的2~2.5倍.●CD:ChamferDiameter※影响BallSize&Ball形状●ICA:InsideChamferAngle(内切面角度)※影响Ball的粘接面积和2nd处的Stitch面积●MBD:BallDiameter※Ball的直径为内切面(CD)的1~1.2倍CDMBDFA●FA:FaceAngle●OR:OuterRadius☆Capillary的FA&OR规格是影响2nd部位Bonding形状的主要因素.应该根据LeadFrame的材质及表面的平坦程度选择最适合FA&OR规格.OR3-3.CAPILLARYPARTNUMBERSYSTEM→HOWTOORDER举例介绍CapillaryPartNumber1570–17–437GM-20DA.ShankStyleB.CapillarySeriesC.HoleSizeD.ToolLengthE.TipFinishJ.OptionalConeAngle:Capillary躯干部分的类型:Capillary系列号:Capillary躯干部分的内径:Capillary的长度:Capillary尖端的表面工艺J.:可选择的锥形角度CapillaryTip表面工艺现在我们公司所使用的CapillaryTip表面的工艺分为GM和P两种①GM:表面粗糙优点:在Bonding时,可以更好的传递超声波能量,提高Bonding的效果.缺点:CapillaryTip表面粗糙,容易附着空气中的灰尘及异物,影响Bonding效果,降低使用寿命.②P:表面光滑优点:不易附着灰尘和异物.缺点:对于超声波的传递效果要差一些.λ＝ｖ／ｆo　　ｆo:共振周波数,ｖ:HORN内音数,λ:波长例）ｆo:100kHz,v:4,920m/sec,λ:49.2mmTRANSDUCER的构造和特性（振动子和HORN的振动分布）振幅:B=A×(φ1/φ2){振幅比（扩大比）＝φ1/φ2}φ1λ/2λ/2振幅:Aλ/2Node0(-)(+)AAφ2超声波HORNBLT振子3-4.超声波在Bonding过程中的应用SystemBlockCAPILLARY的振动分布超声波发生器TRANSDUCERCAPILLARYTRANSDUCER-0+超声波振动CAPILLARYTIP部位的振幅最大CAPILLARY*重要：超声波振動的安定化TorqueWrench　　装配Capillary时拧紧Screw,管理TorqueTool冶具　　管理安装Capillary的長度,专用JIG.3-5.超声波振动在Capillary上的传递方式4-1.WireClamp调整方法1.准备必要JIG:TensionGauge(150g):示波器:扩展板(HDV-550)2.VCMCooling调整⑴确认空气由V-COOL中喷出.⑵移动Z轴,使其位置处于”-4500”.3.负载修正4-1-1.闭合负载修正(注意)执行WireClamp的程序.【CloseLoad…】ClampTensionGauge☆闭合负载表示Clamp由闭合状态到打开状态所需的力.4.CutWireClamp&SparkRod调整⑴参数设定KEYMAIN1.BONDINGSETUPFEED如下设定:CLAMPCLOSE:[**]g[80]g⑵Manual模式下,使用W/C键执行闭合Clamp的操作.⑶调整VR2使TensionGauge的测量结果达到”80g±5g”.⑷参数设定CLAMPCLOSE:[**]g[10]g⑸Manual模式下,使用W/C键执行闭合Clamp的操作.⑹调整VR3使TensionGauge的测量结果达到”10g±2g”.⑺重复⑴~⑹步的操作,直至达到满意的测量结果.4-1-2.OpenLoad修正【OpenLoad…】ClampTensionGauge☆OpenLoad表示Clamp由打开状态到闭合状态所需的力.⑴参数设定KEYMAIN1.BONDINGSETUPFEED如下设定:CLAMPOPEN:[**]g[60]g⑵Manual模式下,使用W/C键执行打开Clamp的操作.⑶调整VR1使TensionGauge的测量结果达到”60g±5g”.⑷参数设定CLAMPOPEN:[**]g[10]g⑸Manual模式下,使用W/C键执行打开Clamp的操作.⑹调整VR4使TensionGauge的测量结果达到”10g±2g”.⑺重复⑴~⑹步的操作,直至达到满意的测量结果.4-1-3.Load设定KEYMAIN1.BONDINGSETUPFEEDCLAMPOPEN:[**]g[60]gCLAMPCLOSE:[**]g[80]g4-1-4.IntermediateLoadTime按如下方式连接示波器:CH1:TP—⑥(WC+)→HDV-550GND:TP—→HDV-550⑴调整VR12使①的值为”1.5ms±0.05ms”.⑵调整VR11使②的值为”1.5ms±0.05ms”.201CH1:2V/divTIME:500us2CH1:2V/divTIME:500us4-1-5.IntermediateLoad调整1按如下方式连接示波器:CH1:TP—⑥(WC+)→HDV-550CH2:TP—(OUT)→HDV-550GND:TP—→HDV-5502011按下列条件模拟设定KEYSUBMAINTENNANCEHEAD1W/COPEN:[①]g[60]gCLOSE:[②]g[80]gInterval:[100]ms4-1-5-1.CutClampOPEN调整将①的值分别设定为”-20,-15,-10,-5,0,5,10,15,20”这九个数值来确认波形.从中选定波形振幅最小的所对应的数值.再将选定的数值±2g重复进行波形确认,从而选定最适合的参数值.CutClampOpen状态下的波形Open状态下的有效波形CH1:2V/divCH2:200mV/divTIME:500us4-1-5-2.CutClampCLOSE调整将②的值分别设定为”-20,-15,-10,-5,0,5,10,15,20”这九个数值来确认波形.从中选定波形振幅最小的所对应的数值.再将选定的数值±2g重复进行波形确认,从而选定最适合的参数值.CutClampClose状态下的波形CH2CH1Close状态下的有效波形CH2CH14-1-5-3.IntermediateLoad调整KEYMAIN1.BONDINGSETUPFEEDCLAMPOPEN:[①]g[60]gCLOSE:[②]g[80]g●打开”FEED”菜单,把通过示波器确认后选定的参数值填入相应的”①”和”②”中★标准的CutWireClamp设定是保证稳定的WireFeed量的关键.4-2.EFO装置的概述4-2-1.EFO-301NF输出连接回路EFO-301NFHCS-550HighVoltageWireTorchRod(-HV)CutClampGoldWireAC100V4-2-2.SparkRod调整下面介绍sparkrod,goldwire,capillary的位置调整GoldWireSparkRodCapillary700um(FeedAmount)900um(SparkHeight)WirePullTest的目的１ｓｔBonding側的評価BallBonding的強度BallNeck部的強度再結晶領域的強度Reverse動作的影響２ｎｄBonding側的評価StitchBonding的強度Hill部的強度5-1.WirePullTest的目的5.WirePullTestPositionθ1θ2FF2F1F1=Sinθ1+cosθ1･tanθ2FF2=Sinθ2+cosθ2･tanθ1FPullPosition在Top附近时得到的PullStrength:Ｆ、与θ1无关，因为接近与90deg.F≒F1、作为BreakingModeC（在Wire部ｂｒｅａｋ）PullPosition接近Center时F1≈F2,因为角度θ1≈θ2。在PullPosition上进行PullTest时、Break的位置是BallNeck部或者StitchBond部的弱的部位PullStrength:Ｆ、假设1stBondｏｎｄ側的力为F1、　２ｎｄ側的力为F2.5-2.WirePullPosition通常PullTest的位置⑴LoopTop(Wire形状的最高处)在WireTop附近的PullTest,用来评价BallNeck部位的Pull强度.此时的θ1≈90°根据前面的公式可以得出:F1≈F;可以较准确的对BallNeck部位的Bonding状态作出判断.⑵WireSpan(1st与2nd的中心位置)为了得到更加全面的、精度更高的PullTest结果,采用WireSpanPullTest.这时的PullTest结果会综合WireLoop、WireLength、ChipHeight等种种因素对WirePull强度的影响,从而得到更为精确的结果.⑶Lead(在靠近2ndBonding处)在LeadBond部位附近进行PullTest,用来评价2ndStitchBond部位的Pull强度.此时的θ2≈90°根据前面的公式可以得出:F2≈F;可以较准确的对BallNeck部位的Bonding状态作出判断.5-3.PullTest的位置及各部位Test的作用6-1.资材(Chip电极、L/F表面状态)・Chip电极、L/F表面不能污染、变色。　　→原资材不能长时间暴露在外.　　→N2Gas中保管.→ChipChipping&L/F变形与否→CureOven清洁状态.(Gas污染)→作业人员的Mask、FingerCourt的佩带状态.(防止人为污染)　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　6-2.AuWire&Capillary针对不同的Device,选择最佳的AuWire和Capillary型号.→LoopHeight由AuWire的特性决定.对于低Loop 要求 对教师党员的评价套管和固井爆破片与爆破装置仓库管理基本要求三甲医院都需要复审吗 的Device,需要在LowLoop模式下进行调整.→CapillaryTip形状最优化.ChamferDiameter、InsideChamferAngle、HoleDiameter均直接影响1stBond状态.FaceAngle、OuterRadius影响2ndStitchBond状态.6.WireBonding的安定化→CapillaryLifeTime最优化.→CapillaryChange标准化.专用TorqueWrench&ToolJIG使用.确保CapillaryTip部位超声波振幅最优化.6-3.WireBonderBonding条件最优化→选择最适合的USPower、Weight、Time、HeaterBlock温度条件.Clamp专用化→根据不同的L/F形状,以及Bonding部位的差异,选择最适合的Clamp.如果Bonding部位的L/F固定不稳,将减弱UltrasonicEnergy的传递,从而影响Bonding的效果(Ball强度,BallSize).Thistemplateistheinternalstandardcoursewaretemplateoftheenterprise课程结束SWOT分析 模板 个人简介word模板免费下载关于员工迟到处罚通告模板康奈尔office模板下载康奈尔 笔记本 模板 下载软件方案模板免费下载 SWOT分析是市场营销管理中经常使用的功能强大的分析工具，最早是由美国旧金山大学的管理学教授在80年代初提出来的：S代表strength(优势)，W代表weakness(弱势)，O代表opportunity(机会)，T代表threat(威胁)。市场分析人员经常使用这一工具来扫描、分析整个行业和市场，获取相关的市场资讯，为高层提供决策依据，其中，S、W是内部因素，O、T是外部因素。它在制定公司发展战略和进行竞争对手分析中也经常被使用。SWOT的分析技巧类似于波士顿咨询（BCG）公司的增长/份额矩阵（TheGrowth/ShareMatrix），什么是SWOT分析内部环境优势Strengths劣势Weakness机会Opportunities威胁ThreatsSWOT分析传统矩阵示意图外部环境SWOT行业分析适用范围业务单元及产品线分析竞争对手分析SWOT企业自身SBUSWOT分析SWOTSWOT企业自身SBUSWOT分析主要竞争对手SBUSWOT分析企业的内外部环境与行业平均水平进行比较当选择行业领域中只有少数竞争对手时，可以考虑做SWOT组图进行比较SWOT分析步骤分析环境因素构造SWOT矩阵制定行动计划运用各种调查研究方法，分析出公司所处的各种环境因素，即外部环境因素和内部能力因素。将调查得出的各种因素根据轻重缓急或影响程度等排序方式，构造SWOT矩阵。在完成环境因素分析和SWOT矩阵的构造后，便可以制定出相应的行动计划。SW优势与劣势分析（内部环境分析）提高公司盈利性产品线的宽度产品的质量产品价格产品的可靠性产品的适用性服务的及时性服务态度……竞争优势可以指消费者眼中一个企业或它的产品有别于其竞争对手的任何优越的东西。需要注意的是一定要从消费者的角度出发，寻找与竞争者或行业平均水平比较，公司的产品与服务有什么优势/劣势；而不是从公司的角度出发，衡量企业的竞争优势。通过一定努力，建立自身竞争优势引起竞争者注意，开始作出反应直接进攻企业优势所在，或采取更为有力的策略竞争优势受到削弱，寻找新的策略增强自身竞争优势根据SW分析，公司建立并维持自身的竞争优势企业在维持竞争优势过程中，必须深刻认识自身的资源和能力，采取适当的措施。因为一个企业一旦在某一方面具有了竞争优势，势必会吸引到竞争对手的注意。而影响企业竞争优势的持续时间，主要的是三个关键因素：（1）建立这种优势要多长时间?（2）能够获得的优势有多大？（3）竞争对手作出有力反应需要多长时间？如果企业分析清楚了这三个因素，就会明确自己在建立和维持竞争优势中的地位了。OT机会与威胁分析（外部环境分析）环境发展趋势分为两大类：环境威胁环境机会环境威胁指的是环境中一种不利的发展趋势所形成的挑战，如果不采取果断的战略行为，这种不利趋势将导致公司的竞争地位受到削弱。环境机会就是对公司行为富有吸引力的领域，在这一领域中，该公司将拥有竞争优势。OT机会与威胁分析方法一：PEST法PEST法政治／法律:经济社会文化技术垄断法律环境保护法税法对外贸易规定劳动法政府稳定性经济周期GNP趋势利率货币供给通货膨胀失业率可支配收入能源供给成本人口统比收入分配社会稳定生活方式的变化教育水平消费政府对研究的投入政府和行业对技术的重视新技术的发明和进展技术传播的速度折旧和报废速度OT机会与威胁分析方法一：波特五力模型竞争者供应商客户替代者新进入者进入本行业有哪些壁垒？它们阻碍新进入者的作用有多大？本企业怎样确定自己的地位（自己进入或者阻止对手进入）？购买者转而购买替代品的转移成本；公司可以采取什么措施来降低成本或增加附加值来降低消费者购买替代品的风险？供货商的品牌或价格特色；供货商的战略中本企业的地位；供货商之间的关系；从供货商之间转移的成本本企业的部件或原材料产品占买方成本的比例；各买方之间是否有联合的危险；本企业与买方是否具有战略合作关系行业内竞争者的均衡程度、增长速度、固定成本比例、本行业产品或服务的差异化程度、退出壁垒等，决定了一个行业内的竞争激烈程度构造SWOT矩阵在构造SWOT过程中，将那些对公司发展有直接的、重要的、大量的、迫切的、久远的影响因素优先排列出来，而将那些间接的、次要的、少许的、不急的、短暂的影响因素排列在后面。 案例 全员育人导师制案例信息技术应用案例心得信息技术教学案例综合实践活动案例我余额宝案例 ：1997年香港邮政对特快专递业务单元做的SWOT分析SWT特快专递服务推出较早技术支持较强（如电子追踪服务以邮局为服务终端，服务网络覆盖面广O特快专递”过去的形象不太好认知率不高可靠性与速度不及私营公司私营速递公司多以大公司为主要客户中小机构、个人的需求得不到满足，是个被忽视的市场香港近年经济不太景气，外部环境不利速递业竞争对手林立，正面冲突可能招致报复制订行动计划制定计划的基本思路是：发挥优势因素，克服弱点因素，利用机会因素，化解威胁因素；考虑过去，立足当前，着眼未来。运用系统分析的综合分析方法，将排列与考虑的各种环境因素相互匹配起来加以组合，得出一系列公司未来发展的可选择对策。SWOTWT对策最小与最小对策，即考虑弱点因素和威胁因素，目的是努力使这些因素都趋于最小。悲观WO对策最小与最大对策，即着重考虑弱点因素和机会因素，目的是努力使弱点趋于最小，使机会趋于最大苦乐参半ST对策最小与最大对策，即着重考虑优势因素和威胁因素，目的是努力使优势因素趋于最大，是威胁因素趋于最小。苦乐参半SO对策最大与最大对策，即着重考虑优势因素和机会因素，目的在于努力使这两种因素都趋于最大。理想小大大小