焊盘设计标准演示教学

SMT设备贴片范围SIEMENS贴片机Siplace－HS50:贴片范围：0201至plcc44，so32贴片速度：50000chip/小时可贴PCB的范围：最小：50mm×50mm最大：368mm×460mm贴片机精度：平面精度：90um/4sigma角度精度：0.7度/6sigmaSIEMENS贴片机Siplace－80F5:贴片范围：0402至55mm×55mm的异形元件贴片速度：8000chip/小时可贴PCB范围：最小：50mm×50mm最大：368mm×460mm贴片机精度：平面精度：105um/6sigma角度精度：0.052度/3sigmaPHILIPS贴片机PHILIPS－AQ-9:贴片范围：0201至QFP44贴片速度：4500PCS/H可贴PCB范围：最小：50mm×50mm最大：508mm×460mm贴片机精度：25um/4sigma常用元件焊盘 设计 领导形象设计圆作业设计ao工艺污水处理厂设计附属工程施工组织设计清扫机器人结构设计 尺寸元件的丝印标识：保证贴片位置的准确性BGA元件外形在元件贴片至PCB上后，能够清楚的看到丝印框，丝印框大小＝元件本体＋0.2mm元件与元件的空间距离为0.5mm丝印框的标识为绿色 元件在PCB上的丝印标识 有极性元件在PCB上的极性标识元件的极性标识：保证贴片元件极性的准确性在制作丝印框时，优先考虑将极性标识放置在丝印框外面BGA元件外形红色记号点为极性标识位置和方法0201元件焊盘设计标准0.35mm0.30mm0.30mm元件大小为0.60mm×0.30mm推荐焊盘尺寸注意：此类元件内间距若是大于 要求 对教师党员的评价套管和固井爆破片与爆破装置仓库管理基本要求三甲医院都需要复审吗 的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。0.55mm0.48mm0.40mm0402元件焊盘设计标准元件大小为1.0mm×0.5mm推荐焊盘尺寸注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。0.83mm0.80mm0.70mm0603元件焊盘设计标准元件大小为1.6mm×0.8mm推荐焊盘尺寸注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。1.4mm1.2mm0.80mm0805元件焊盘设计标准元件大小为2.0mm×1.25mm推荐焊盘尺寸注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。1.70mm1.28mm0.80mm1206元件焊盘设计标准元件大小为3.2mm×1.6mm推荐焊盘尺寸注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。2.5mm1.70mm4.70mm钽电容焊盘设计标准元件大小为7.4mm×4.5mm推荐焊盘尺寸注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。0.90mm0.90mm0.80mmSOT23三极管焊盘设计标准(1)1.0mm元件大小Body：3.0×1.3mmOutline：3.0×2.4mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸，容易出现贴片后飞料，在焊接后出现少锡的状况；若偏大，易导致元件移位。0.80mm0.80mm1.0mmSOT23三极管焊盘设计标准(2)1.0mm元件大小Body：3.0×1.6mmOutline：3.0×2.8mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸，容易出现贴片后飞料，在焊接后出现少锡的状况；若偏大，易导致元件移位。0.60mm0.60mm1.0mmSOT23三极管焊盘设计标准(3)0.80mm元件大小Body：2.1×1.4mmOutline：2.1×1.85mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸，容易出现贴片后飞料，在焊接后出现少锡的状况；若偏大，易导致元件移位。0.83mm0.60mm1.0mmSOT23（mini）三极管焊盘设计标准0.8mm元件大小Body：1.6×1.0mmOutline：1.6×1.6mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸，容易出现贴片后飞料，在焊接后出现少锡的状况；若偏大，易导致元件移位。0.45mm1.0mm0.95mmSOP5IC焊盘设计标准（pitch＝0.65mm）元件大小Body：2.1×1.2mmOutline：2.1×2.1mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；0.25mm0.6mm1.2mmSOP6IC焊盘设计标准（pitch＝0.50mm）元件大小Body：1.6×1.2mmOutline：1.6×1.65mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；0.65mm1.0mm1.7mmSOP6IC焊盘设计标准（pitch＝0.80mm）元件大小Body：3.0×1.7mmOutline：3.0×2.9mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；0.40mm0.85mm2.0mmSOP8IC焊盘设计标准（pitch＝0.5mm）元件大小Body：2.1×2.8mmOutline：2.1×3.2mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；0.40mm1.2mm3.3mmSOP8IC焊盘设计标准（pitch＝0.65mm）元件大小Body：3.1×3.1mmOutline：3.1×4.95mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；CONNECTOR(ADI系列板对板连接器，PITCH＝0.4mm）0.9mm0.22mm3.0mm0.5mm元件大小Body：5.6×2.0mmOutline：5.6×3.8mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；CONNECTOR(ADI系列板对板连接器，PITCH＝0.5mm）1.40mm0.25mm4.0mm0.5mm元件大小Body：11.5×4.8mmOutline：11.5×5.8mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；YAMAHA音乐芯片设计标准(1)0.25mm1.2mm3.0mm元件大小Body：4.2×4.2mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；YAMAHA音乐芯片设计标准(2)0.25mm1.2mm4.0mm元件大小Body：6.2×5.2mm5.0mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；BGA焊盘设计标准1（PITCH=0.5mm,元件焊球直径为0.3mm)0.3mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘偏大或者内间距偏小于推荐值，容易出现短路；焊盘偏小，易导致焊接点强度不够。BGA焊盘设计标准2（PITCH=0.8mm,元件焊球直径为0.3mm)0.3mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘偏大或者内间距偏小于推荐值，容易出现短路；焊盘偏小，易导致焊接点强度不够。BGA焊盘设计标准3（PITCH=0.5mm,元件焊球直径为0.18mm)0.30mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘偏大或者内间距偏小于推荐值，容易出现短路；焊盘偏小，易导致焊接点强度不够。晶振焊盘设计标准(GB23系列）元件大小：5.0×3.21.4mm1.0mm2.2mm1.2mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘偏大，易出现焊接后移位；焊盘偏小易出现假焊。SIM卡焊盘设计标准(GB01系列）pitch＝2.53mm1.7mm1.5mm8.43mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘偏小，易导致焊点强度不够。0.25mmI/O连接器焊盘标准(GB01系列）3.2mm1.8mm0.6mm1.6mm2.5mm推荐焊盘尺寸此元件引脚焊盘的宽度偏大，易出现短路；若是焊盘长的偏小，易导致空焊及其外观不良。石英晶振焊盘设计标准1.2mm0.6mm0.30mm元件大小Body：6.6×1.4mmOutline：6.9×1.4mm焊盘偏大容易出现焊接后移位。SOPIC焊盘设计标准Pitch＝0.65元件大小Body：9.8×6.2mmOutline：9.8×8.1mm0.25mm1.45mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘宽度偏大，易造成短路；偏小易出现空焊。0.9mm1.5mm双功器焊盘设计标准(1)元件大小：10×8.0mm推荐焊盘尺寸焊盘偏大易造成锡球。VCO焊盘设计标准(1)0.8mm1.2mm2.2mm1.0mm元件大小Body：9.7mm×7.0mm推荐焊盘尺寸焊盘偏大易造成锡球。VCO焊盘设计标准(2)元件大小Body：7.8mm×5.7mm2.4mm1.5mm2.4mm1.5mm推荐焊盘尺寸焊盘偏大易造成锡球。功放管焊盘设计标准Pitch＝2.3mm1.1mm2.2mm元件大小：Body：6.5mm×3.5mmOutline：6.5mm×6.9mm4.0mm2.1mm3.5mm推荐焊盘尺寸焊盘偏大易造成移位，焊盘偏小易造成虚焊。ICMC13718PITCH=0.5mm元件大小：Body：7.0mm0.5mm0.75mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；