Sheet1 SMT品质确认
表
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项次 生产工序 管控
标准
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相关资料记录 重点管控点 频率 PQC确认 效果确认 1. 1.保存期限六个月 锡膏包装注明生产日期 锡膏保存期限☆ 每天 OK 2.储存温度为0℃-10℃ 冰箱温度记录表 冰箱温度记录☆ 每天 OK 3.回温时间4个小时 锡膏取出时间表 锡膏取出时间记录☆ 每天 OK 2. 1.锡膏规格，品牌确认. 次/天 OK 2.搅拌时间3-5分钟呈滴下断续状方可使用 锡膏搅拌使用记录表 搅拌记录表☆ 每天 OK 1.钢网台账，编号一目了然 制作钢网台账，每个钢网打上编号 次/周 未完成 2.钢网保持清洁，干净.每次使用完后必须把上面的残留锡 钢网清洗/检验记录表 钢网清洁是否干净.☆ 次/天 3 渣清洗干净. 4 1.准确对照BOM.料号位置 产品换料确认单 换料确认单☆ 每次换料 OK 2.极性元件须核对贴装方向 BOM 每次换料 3.元件使用总数量要和分位置数量对应一致 每次换料 4.有丝印的元件须核对元件丝印正确. 每次换料 5. 1.钢网对准PCB焊盘位置. 洗板水，布 次/天 2.每印刷3-5片要用洗板水擦拭一次钢网. 每隔30分钟擦钢网一次 2小时/次 3.每半个小时清理一次底模 4.印刷出来的不良品立即清洗干净，重新印刷. 5.印刷锡膏自检无误才放入下一工序. 印刷员工是否有自检 2小时/次 OK 6. 1.确定PCB进板方向正确 1.确认机器是否异常 2.调试好机器确认每个元件位置 2.巡视机台，确认机台生产状态. 2小时/次 3.按照编好的程序贴片作业. 贴片机操作
规范
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4.保持机器干净 贴片机保养点检记录 3.机器5S保养（点检表） 次/天 7. 1.检查元件规格，位置正确性 1.每段时间巡视贴片效果 2小时/次 2.确认元件上锡状态 确认IC方向☆ 3.对于管装IC，托盘必须按标示方向上料，未标识不使用 8. 1.检查回流焊温度表 1.回流焊作业规范 2.是否按照回流焊作业规范作业. 回流焊操作规范 2.回流焊温度确认 2小时/次 3.保持机器清洁 回流焊保养点检记录 3.机器5S保养（点检表） 次/天 9. 1.戴好静电手环 2.对照产品BOM核对每个元件 根据BOM单认真核对物料签首件样板.☆ 每次换机型 3.确认每个元件上锡状态 .SMT检验标准 4.按产品要求测试功能，签好首件样品 首件报表 10. 1.戴好静电手环 1.静电手环的佩戴. 2.根据SMT外观检验标准检验 产品检验报表 2.是否根据检验标准检验.☆ 2小时/次 3.按照产品要求测试功能 3.可以测试功能的一定测试功能☆ 4.连续性出现3-5PCS不良品；或者不良率超过2%时立即通 品质异常处理指引. 2.不良品超出正常范围立即通报.☆ 知技术员调机改善. 5.良品，不良品作好标示，写好真实检验记录 3.良品，不良品标示清楚.☆ 11. 1.戴好静电手环 1.依据检验标准抽检，如实的做好报表 每批次 2.按照产品标准检验 SMT检验标准 3.依据AQL表抽检 4.检验合格后作好合格标示锡膏管控刷锡膏SMT贴片炉前检查全检IPQC抽检回流焊炉后检锡膏搅伴IPQC抽检抽检上料钢网管理首件检查Sheet2 Sheet3
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