IC类技术规格书

IC类技术规格书1 目的和适用范围1.1 目的物料技术规格书是描述公司外购或外协物料的受控性文件，是公司物料 规范 编程规范下载gsp规范下载钢格栅规范下载警徽规范下载建设厅规范下载 化管理的基石。目的是让供应厂商了解物料在质量及其可靠性方面的要求，只有质量和可靠性两方面都100％达到要求的物料才被接受。1.2 引用和参考的相关标准GB4589-89    半导体集成电路总规范GB7092-96半导体集成电路外形尺寸GB4590-84半导体集成电路机械和气候试验 方法 快递客服问题件处理详细方法山木方法pdf计算方法pdf华与华方法下载八字理论方法下载 GJB548-88微电子器件试验方法和程序GJB1649-93  电子产品防静电放电控制大纲GB191      包装储运图示标志EIA/JESD22-A114-A  ElectrostaticDischangeSensitivityTestHumanBody ModelJEDECSTDJESD78  ICLatch-UpTestEIA/IS-47      ContactTerminationsFinishforSurfaceMountDeviceJ-STD-001B    RequirementsforSolderedElectricalandElectronicAssembliesIEC68-2-69    Solderabilitytestingofelectronicconponentsforsurfacemounting technologybythewettingbalancemethodsEIA-481-A表面安装器件卷带盘式包装IEC286      表面安装器件卷带盘式包装IPC-SM-786A    ProceduresforCharacterizingandHandlingofMoisture/ReflowSensitivePlasticIcsJ-STD-020      Moisture/ReflowSensitivityClassificationofPlasticSurfaceMountDevicesIPC-SC-60*    PostSolderSolventCleaningHandbookIPC-AC-62A    PostSolderAqueousCleaningHandbookIPC-CH-65      GuidelinesforCleaningofPrintedBoardsandAssembliesIPC-7711      ReworkofElectronicAssemblies(ReplacesIPC-R-700)IPC-7721      RepairandModificationofPrintedBoardsandElectronicAssemblies(ReplacesIPC-R-700)IPC-SM-780    GuidelinesforComponentPackagingandInterconnectionwithEmphasisonSurfaceMountingJ-STD-004     RequirememtforSolderingFlux2 要求2.1 一般要求器件外观必须平滑、洁净、无油污、伤痕和裂纹；器件引脚无变形，表面无氧化；BGA封装器件焊球尺寸、焊球间距误差不得超过标准；焊球表面气泡面积不得超过焊球表面积的20％；焊球内部不得有气泡。器件正面应有如下标志或信息，且必须清晰和耐久：A.型号标识（Marking）：由字母和数字组成，型号标识应易于识别；当型号标识与厂家资料中给出的器件完整型号不一致时，厂家有义务给出合理解释，并及时正式通知；B.制造商的名称、代号或标志；C.明显的首引线识别标志；BGA器件的底面颜色同焊球颜色要有明显视觉色差；D.外包装上应标明生产批次、封装产地、版本质量等级等信息；同时，在条件允许情况下，器件上应标明生产批次、封装产地、版本、质量等级等信息。2.1.1 标识要求对于标准的模块，标识上应有制造公司名称或商标、生产批号、产品型号，标识要牢固、清晰，查看方便。2.1.2 使用环境要求类别相对湿度气压存储温度工作温度商业级器件45～75％86～106kPa-40℃～+125℃0℃～+70℃工业级器件45～75％86～106kPa-60℃～+150℃-40℃～+85℃特殊要求器件参照特殊要求2.2 电气要求参见器件手册。2.3 环境试验要求2.3.1 可焊性试验技术要求：元器件的焊端经过试验后，焊端表面超过95%的面积被焊料覆盖，且无针孔。试验方法：将元器件的焊端经过8小时蒸汽老化，将25％的水白松香和75％的异丙醇组成的R型焊剂涂抹在表面安装元器件的焊端上，再将焊端浸入235℃±5℃熔融的Sn63Pb37焊料中5秒钟，取出元器件，用10×显微镜观察焊端覆盖焊料的情况。2.3.2 耐焊接热试验技术要求：外观无可见损伤，标志清晰，频率满足规格要求。试验方法：不预先干燥，置入达到270±5℃锡槽内，持续时间在10秒内，取出恢复室温，进行3次试验，其性能不降低，无表面损伤。经历10次回流焊接，在温度为215℃持续时间90秒，表面安装元器件性能不降低，无表面损伤。升温速率小于6℃/秒，降温速率小于6℃/秒时，表面安装元器件性能不降低，无表面损伤。2.3.3 其他试验要求试验包含但不限于以下试验项目，并要求器件厂家注明所参照的试验标准,提供试验 报告 软件系统测试报告下载sgs报告如何下载关于路面塌陷情况报告535n,sgs报告怎么下载竣工报告下载 。试验项目：高温储存试验稳态湿热温度循环及热冲击振动电耐久性机械冲击可焊性抗溶性易燃性引线强度密封性2.4 包装、运输、贮存2.4.1 包装（内、外包装要求）包装为原厂包装，符合EOS/ESDS8.1，要求防静电包装，且对于潮敏器件应装有湿度指示卡和干燥剂，并抽真空包装。包装无破损，器件无散落。在每个外包装上应贴上标签，并注明：厂家产品型号、产品名称、数量、厂家批次号、生产日期、制造厂商等。（注意：装有出货检验报告的包装箱外面必须有明显标识，以便查找）且外包装上应标有“注意：敏感电子元器件，储运中，切勿靠近强电、强电磁、磁场或放射场”的警句。同一小包装内不允许有两批或以上生产批次的物料。2.4.2 运输运输静电敏感器件时，应将其放入防静电包装中进行，必要时使用离子风机消除运输过程中产生的静电。2.4.3 贮存器件应贮存在清洁、干燥的环境下。元器件库房管理人员掌握SSD的一般保护常识。库房必须是静电安全工作区。SSD入库出库都必须在防静电包装内，并遵守相关操作规程。器件储存有限期限为一年，储存仓库温度为-10~40℃，相对湿度不大于75%。2.5 潮湿敏感器件的特殊要求潮湿敏感等级为二级及以上的SMD器件必须真空包装，并要求使用防潮、防静电包装袋。所有潮湿敏感器件必须遵循以下国际标准之一：IPC/JEDEC  J-STD-020C    Moisture/ReflowSensitivityClassficationforPlastic IntegratedCircuitSurfaceMountDevicesIPC/JEDEC  J-STD-033B  StandardforHandling，Packing，ShippingandUseofMoisture/ReflowSensitiveSurfaceMountDevicesIPC-SM-786A  ProceduresforCharacterizingandHandlingofMoisture/ReflowSensitiveICs2.5.1 标志包装袋上必须有醒目、清晰的警告标签：WarningLabel，即防潮包装袋上含MSIL（MoistureSensitive IdentificationLabel）符号和芯片的潮湿敏感等级、含密封存储条件和拆封后存放最长时间、受潮后烘烤条件以及包装袋本身密封日期的标签。如下图示例：2.5.2 包装要求包装袋内必须含有满足MIL-D-3464，TYPEII标准的干燥材料和HIC：HumidityIndicatorCard，即防潮包装袋内的满足MIL-I-8835标准要求的潮湿显示卡。2.6 质量与可靠性质量可靠性要求见表17。表1 质量可靠性要求项目判定要求来料合格率99.99%供应商现场不良率（包括来料和制程）200ppm供应商测试覆盖率100%用户现场年失效率200ppm/年2.7 加工工艺说明无。2.8 其它要求无。3 对供应商的要求3.1 规范接收每一批收到的产品，可以抽样或100%检验上述部分参数或全部参数。3.2 提供资料和数据每批产品应附有相应的“产品合格证”或“检测记录”。3.3 质量控制要求供应商应严格按照认可的加工工艺进行生产。3.4 供应商承诺供应商应对该类产品提供技术支持。3.5 样本试验以固定样本大小为基础进行认证，样本应足以代表获得批准的各种参数值的范围。样品应从现行生产的产品中多批次随机抽取。3.6 资格认证试验对于由上述详细规范 规定 关于下班后关闭电源的规定党章中关于入党时间的规定公务员考核规定下载规定办法文件下载宁波关于闷顶的规定 的各项认证，要做完整的认证实验。