无铅制造03(无铅工艺材料)无铅工艺材料认证技术EvaluationTechnologyonMaterialsforLead-freeProcess中国赛宝实验室罗道军www.rac.ceprei.com,luodj@ceprei.com,0086-2087236986Ceprei-Rac----www.rac.ceprei.com1主要内容助焊剂认证技术焊锡丝认证技术焊锡膏认证技术清洗剂认证技术SMT专用胶粘剂认证技术Ceprei-Rac----www.rac.ceprei.com21助焊剂的认证Flux的作用：去除母材和焊料上...
无铅工艺材料认证技术EvaluationTechnologyonMaterialsforLead-freeProcess中国赛宝实验室罗道军www.rac.ceprei.com,luodj@ceprei.com,0086-2087236986Ceprei-Rac----www.rac.ceprei.com1主要内容助焊剂认证技术焊锡丝认证技术焊锡膏认证技术清洗剂认证技术SMT专用胶粘剂认证技术Ceprei-Rac----www.rac.ceprei.com21助焊剂的认证Flux的作用：去除母材和焊料上的氧化物热过程中防止母材和焊料再度氧化降低钎焊料表面张力，促进扩散和润湿；FLUX的基本组成：溶剂/活性剂/添加剂/树脂（松香）等Ceprei-Rac----www.rac.ceprei.com31.1无铅助焊剂的改进主要变化固体含量增加、活性增强、高温稳定性改善（更加注意：残留物增加、SIR、离子残留、电迁移）Ceprei-Rac----www.rac.ceprei.com41.2无铅助焊剂主要认证内容需要关注的关键性能与可靠性指标：助焊性（扩展率，最好》85％）腐蚀性（铜镜腐蚀、铜板腐蚀）128表面绝缘电阻（SIR，》10或10欧姆）卤素含量（Cl％）残留物固体含量参考标准：ANSI/J-STD-004,GB9491,JISZ3197Ceprei-Rac----www.rac.ceprei.com5PCBA腐蚀的案例Ceprei-Rac----www.rac.ceprei.com62无铅焊锡膏主要作用1）提供焊点的焊料2）提供助焊剂，去除锡粉、元件表面和焊盘上的氧化物3）在回流之前固定SMD元件基本组成1）膏状助焊剂10～12wt％,40~50V%2）无铅焊料粉（3＃～4＃）90~88wt%Ceprei-Rac----www.rac.ceprei.com72.1无铅焊锡膏认证内容润湿性提升、存储稳定性改善应该关注的性能与可靠性指标：本身项目（粘度、坍塌性能、润湿性、锡珠试验、金属含量、工艺性－可印刷性、干燥时间）助焊剂部分（SIR、腐蚀性、卤素）合金部分（化学成分、粒度形状以及分布）参考的技术标准：ANSI/J-STD-005Ceprei-Rac----www.rac.ceprei.com82.3焊锡膏的坍塌性能测试Ceprei-Rac----www.rac.ceprei.com93焊锡丝基本结构焊丝芯助焊剂无铅焊料适应无铅工艺的变化焊锡芯助焊剂增加，典型：2％－－3％Ceprei-Rac----www.rac.ceprei.com103.1无铅焊锡丝认证的内容应该关注的关键性能与可靠性指标：合金部分（合金比例/杂质）助焊剂（SIR、腐蚀性、卤素、残留物）本身项目（助焊剂含量、线径、连续性、喷溅量）参考的标准：ANSI/J-STD004/006,JISZ3283Ceprei-Rac----www.rac.ceprei.com113.2焊锡丝－喷溅试验•注意：无铅焊锡丝•助焊剂含量增大；焊锡丝•腐蚀性增加；•喷溅量增加！电烙铁喷溅量％＝Ceprei-Rac----www.rac.ceprei.com12
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