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半导体物理器件集成电路_清华大学考研真题

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半导体物理器件集成电路_清华大学考研真题2011年清华大学研究生入学考试半导体物理、器件及集成电路试题150分,180分钟(请将答案写在答题纸上)图示比较BJT和MOSFET饱和区,解释其产生物理机制(15分)列举MOSFET由于尺寸缩小引起的四种非理想效应,简要说明其产生的物理机制及对晶体管电学特性的影响(10分)考虑一个npn硅双极性晶体管,T=300K,参数如下:,,,,,,。已知复合系数为1,求共基极电流增益、共发射极电流增益。(15分)n+多晶硅P型MOSFET,空穴浓度,氧化层电荷,氧化层厚度为,相对介电常数为,,室温下,。求以下三种情况的阈...

半导体物理器件集成电路_清华大学考研真题
2011年清华大学研究生入学考试半导体物理、器件及集成电路试题150分,180分钟(请将答案写在答题纸上)图示比较BJT和MOSFET饱和区,解释其产生物理机制(15分)列举MOSFET由于尺寸缩小引起的四种非理想效应,简要说明其产生的物理机制及对晶体管电学特性的影响(10分)考虑一个npn硅双极性晶体管,T=300K,参数如下:,,,,,,。已知复合系数为1,求共基极电流增益、共发射极电流增益。(15分)n+多晶硅P型MOSFET,空穴浓度,氧化层电荷,氧化层厚度为,相对介电常数为,,室温下,。求以下三种情况的阈值电压:(a);(b);(c)五、(15分)均匀的n型Si样品,在左半部用稳定的光照均匀产生电子空穴对,产生率为g0,若样品足够长,求稳态时样品两边的空穴浓度分布。(已知p0、、Lp)六、(15分)n+多晶硅P型mos系统,空穴浓度,氧化层电荷,相对介电常数为,,室温下,。若测得阈值电压为,求氧化层厚度七、有一种硅材料形成的n+n结,n+区掺杂浓度为5*1018cm-3,n区掺杂浓度为5*1014cm-3。1、定性画出能带图;2、定性画出载流子分布;3、求接触电势差。八、下图为理想MIS结构的在不同栅电压下的电荷分布,由图判断:(1)半导体类型(2)两图中的MIS结构分别处于什么状态?九、在图3中,假设所有NMOS器件的衬底均接地,电源电压为2.5V。设输入IN的摆幅为0V至2.5V,NMOS管的VT0=0.54V,|ΦF|=0.32V。考虑静态情形,并忽略寄生电容。(1)设衬偏系数γ=0,晶体管M2工作在什么模式(线性?饱和?截止?)(2)设衬偏系数γ=0,当IN=0V时,OUT=?(3)设衬偏系数γ=0.5,求节点X处的电压。十、电路如图所示,,Mr有W/L=0.375/0.375,Mn有W/Leff=0.375/0.25。并假设输出反相器在输入没有达到VDD/2之前不会翻转如果In的电压0V,B点电压2.5V,Mn把X点电压从2.5V拉到1.25V需要多少时间?如果In的电压2.5V,B点电压2.5V,Mn把X点电压从0V拉到1.25V需要多少时间?In的电压是0V时,如果要把Vx从2.5V拉到1.25V,VB的电压最小是多少?十一、如下图,所有的门均为CMOS静态对称逻辑门,kn’=2kp’。门A每个输入端的电容为8,门X每个输入端的电容为X,门Y每个输入端的电容为Y,负载电容为CL=45。求使从Cin至Cout的延时最短时,各个逻辑门输入端的电容之比,即8:X:Y十二、(15分)下图给出了一个宽带放大器的电路图,其中各个晶体管均工作于饱和区,它们具有相同的沟道长度,且跨导效率均为gm/ID=10V-1,特征频率均为fT=10GHz。各晶体管沟道宽度之间的关系为:W2=8W1、W3=2W1。若忽略晶体管的沟道长度调制效应、衬底调制效应和除Cgs之外的所有晶体管电容,vi是一个小信号电源,静态工作点时可认为短路,CF是一个足够大的滤波电容,试回答如下问题:a)计算该放大器的低频小信号增益;b)计算该电路的-3dB带宽;c)电容CF的作用是什么?十三、一个基本两级OTA的差模半边电路可等效为如图所示的行为级模型,其中,,。若采用该OTA构成一个负反馈放大器,反馈网络所提供的反馈系数为f=0.5并且不会对OTA造成负载效应,试回答如下问题:采用负载补偿 方案 气瓶 现场处置方案 .pdf气瓶 现场处置方案 .doc见习基地管理方案.doc关于群访事件的化解方案建筑工地扬尘治理专项方案下载 ,使得环路增益的相位裕度达到72º,计算所需的负载补偿电容CL及闭环-3dB带宽采用Miller补偿方案,在第二级的输入端和输出端之间并联补偿电容Cc,使得环路增益的相位裕度达到72º,计算所需的补偿电容Cc及闭环-3dB带宽为了消除Miller补偿所引入的右半平面零点,新插入一个电阻Rz与补偿电容Cc串联,计算完全消除右半平面零点影响时电阻Rz的值
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