经典：LCD常见不良品解析

LCD常见不良及原因分析制作：李波日期：2017-3-11光刻组不良①短路、多划②断路、缺亮③显影不足、显影过度④蚀刻不足、蚀刻过度2一、短路定义：同一面上本不应该连在一起的的ITO走线却发生了连接导通不良表现：电测机在分显扫描时连续2声或3声报警，并且扫描电流大。短路不良装模组后表现为某些笔段显示淡或者不显示。产生原因：①曝光过程中有杂质粘附在菲林版表面②显影不足③蚀刻不足规律性短路产生原因：①曝光过程中有杂质粘附在菲林版表面②菲林砸伤导致线条错乱，不该相连的线路连接在了一起③菲林来料异常：菲林本身存在油墨点短路或其他制作原因。规律性短路玻璃在测试时电测机报警的步数相同，并且它们模号相同，而且短路发生的位置及短路点形状一致。3短路不良图片上图为曝光杂质引起的短路菲林杂质引起的多划不良（走线与填充块连接）4二、断路定义：ITO走线被划伤断开，导致该显示的图案不显示。不良表现：电测全显状态时图案缺失，装机表现也是图案缺失。产生原因：①涂胶针孔及杂质②光刻胶脱落③胶面划伤④菲林砸伤⑤“刀砍”不良⑥显影过度及蚀刻过度⑦曝光效果差5“刀砍”不良光刻胶脱落胶面划伤涂胶针孔6曝光效果差显影后线条变细或脱落7三、显影不足与酸刻不足产生原因：①显影液或酸刻液浓度不够②显影液或酸刻液温度不够③显影或酸刻时间不足④曝光光强不足（引起显影不足）不良现象：使玻璃产生短路、多划或导致走线外露。四、显影过度与蚀刻过度不良现象：使玻璃产生大面积缺划或影响电极端子导通产生原因：①显影液或酸刻液浓度过高②显影液或酸刻液温度过高③显影或酸刻时间过长④曝光光强过度（引起显影过度）8上图均为蚀刻不足导致的“白点”短路显影过度显影不足9PI组不良①PI印刷不均匀②PI印刷偏位③PI点及PI脏点不良④PI层印刷过厚或过薄10一、PI印刷不均匀产生原因：①PI凸版或者网版异常②设备异常（匀胶轮自身有缺陷）③PI房温湿度异常④PI个体特性不良现象：①产品在电测全显状态下可见显示异常（局部字体显示淡或者显示深，局部字体显示有条状或者点状缺陷）②若大面积印刷不均匀会导致同批次玻璃之间阈值电压有明显偏差11团状印刷不均匀大面积印刷不均匀（左右电压差异大）条状印刷不均匀12二、PI印刷偏位产生原因：①凸版或者网版自身异常②设备异常③调机不到位不良现象：①PI往框线内缘偏离会造成框线未压住PI层，形成抖面②PI往框线外缘偏离会造成框线印刷在PI层上，导致框线可靠性欠佳（玻璃在打粒或者清洗后便会开盒漏液或者装机受外力时漏液）③若PI盖住银点印刷位置，则会导致银点导通不良形成缺划（即使当时未缺划，但是银点导电性能也存在可靠性问题）13PI往边框内缘偏位导致抖面14三、PI点及PI脏点不良PI点：目测表现为单独点状异常（点的颜色与玻璃底色差异大），贴片后呈黑色小点。电测表现为显示时字体内有黑、白点异常PI脏点：主要为目测时的内污不良及电测黑白点不良四、PI印刷过厚或过薄导致产品贴片后显底影（即8字外露）15上图为PI点不良在目测台下现象上图为PI点不良在显微镜下现象16制盒组不良①内污②彩虹③PI划伤④定向不良⑤边框不良⑥CS不良⑦网印不良⑧组合歪不良⑨静电击伤⑩原破及粉压碎不良17一、内污不良产生原因：LCD盒内有异物不良，目测台观察多为白色异物。导致内污不良的几大原因:①杂质②纤维毛线③漏边框、银点料④溶剂⑤粉团、粉压碎⑥摩擦绒布毛线⑦PI脏点18杂质不良19纤维毛线、摩擦绒布毛摩擦绒布毛20漏边框料、银点料溶剂21粉团22二、彩虹不良产生原因：①喷粉不均②盒厚搭配不合理不良表现：玻璃底色不均匀，或者底色与正常玻璃相差太远。喷粉不均导致的低彩不良23三、PI划伤PI层表面在贴合前被破坏，常见原因有以下几点：①手指印②衣袖擦伤③抽插篮划伤④流水线卡机叠玻璃及设备异常衣袖擦伤24手指印抽插篮划伤25四、定向不良指摩擦异常导致的不良，常见的摩擦不良有以下几种情况：①摩擦条纹不良（常见于VA及负显产品，正显产品条纹基本可 流程 快递问题件怎么处理流程河南自建厂房流程下载关于规范招聘需求审批流程制作流程表下载邮件下载流程设计 ）②单面摩擦（两面玻璃其中一面未摩擦）③摩擦视角反（电测显示部分字体模糊不清或者视角方向与图纸不符合）④摩擦时绒布上有杂质导致划伤PI层26单面摩擦摩擦视角混乱27VA产品摩擦条纹摩擦绒布划伤PI层28五、边框不良常见边框不良类型：①框虚不良②框肥不良③框断及框细（边框丝印下料不好导致）④边框彩虹（热压时边框未下去）框肥不良29框虚不良显微镜下状况30边框彩虹31六、CS不良产生原因：盒内金属物质将上下片走线相连，形成上下短路（也称为层间短路）常见金属物质有铁屑、银点料、ITO来料锡点等。不良表现：电测全显状态下某个笔段暗划或不显示，电测机连续单声报警，且玻璃电流偏大（普遍10UA以上）CS不良电测现象盒内金属物质32七、网印不良产生原因：丝印刮刀压力过大，导致网布压伤PI层。不良现象：在目测时可见网布印痕，常见的有圆圈状、条状、封口附近八字型冲刷网印及大面积网印压痕。部分网印形状、位置、模号一样，则是网板本身异常导致（网板上有杂质或者网版制作有缺陷）封口附近八字型冲刷网印33条状网印点状网印34八、组合歪不良产生原因及电测现象：两片玻璃在贴合时位置不正，导致全显时走线外露或者字体形变。在显微镜下观察贴合标记，一般可见圆环已相交。贴合标记已相交35走线外露字体形变36九、静电击伤不良产生原因：摩擦或者喷粉过程中静电强度大而未排出导走，导致静电击伤PI层不良现象：目测时可见白色条状不良，此条状一般跟随盒内电极走线（走线边缘处PI层被破坏）静电击伤在目测情况静电击伤在显微镜下情况37十、原破及粉压碎不良产生原因：热压过程中一对玻璃与另一对之间有玻璃渣等硬性物质，导致热压过程中玻璃被压碎或者塑球粉被压碎。不良现象：①玻璃破损②塑球粉压碎不良在目测时可见为白色团状内污般，此类不良一般为规律性，即形状与玻璃模号一致。38切割组一、切割站常见不良及表现：①切割反（电极切断不能显示）②切割偏位（导致边缘台阶或者尺寸偏差）③打条一刀断（导致破损或者待磨）④切割刀线差（导致玻璃亮线、打粒不良）打条一刀断39切割偏位导致台阶切割反（电极被切断）40二、灌晶站主要不良项及产生原因：①欠灌（海绵条偏位、液晶不足、静注时间不够、灌晶前灌口粘液晶液晶发泡、灌晶顶盘）②电测反白、大电流（灌晶治具清洗不干净导致液晶被污染）③灌晶冲刷粉跑（充气时气流量过大）④灌晶冲刷导致封口处字体显示亮（灌晶治具清洗不干净）41海绵条偏位液晶不足42灌晶前粘液晶43封口附近字体显示亮44字体显示发白灌晶粉跑45三、封口站主要不良项及产生原因：①入胶过量（直接封口产品冷冻时间过长、调盒产品泄气后未及时过UV）②入胶不足(直接封口产品冷冻时间不够、调盒产品未泄气或者调盒时玻璃与纸皮装载不好）③口漏（调盒工装漏气、灌晶与封口温差过大、封口胶未点好）④封口异色（调盒后停留时间不足，液晶未完全排出就点封口胶）⑤高低彩及底色不均（调盒气压确认失误、调盒时玻璃与纸皮装载不好）46入胶不足入胶过量47口漏封口异色48打粒组打粒组常见不良：①打粒斜边②破损（打粒破损、清洗时破损）③表划④磨边不到位及磨边过度、磨边破损⑤磨角不到位及磨边过度、磨角破损49打粒斜边打粒未打掉50磨边不到位磨边效果OK磨边过度51磨边时用力不当导致崩边52磨角不到位磨角OK磨角过度53谢谢观看！Thanks！54个人观点供参考，欢迎讨论