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DM9000A数据手册DM9000A数据手册 最全的中文 DM9000A数据手册 目 录 1. 概述 ......................................................................................................................4 2. 模块图 .............................................................................................

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DM9000A数据手册 最全的中文 DM9000A数据手册 目 录 1. 概述 ......................................................................................................................4 2. 模块图 ..................................................................................................................4 3. 特性 ......................................................................................................................4 4. 引脚配置 ..............................................................................................................5 4.1(16位模式) ..................................................................................................................... 5 4.2(8位模式) ....................................................................................................................... 6 5. 引脚描述 ..............................................................................................................6 5.1处理器接口 ......................................................................................................................... 6 5.1.1 8位模式引脚 ........................................................................................................... 7 5.2 EEPROM接口.................................................................................................................... 7 5.3时钟引脚 ............................................................................................................................. 8 5.4 LED接口 ............................................................................................................................ 8 5.5 10/100 PHY/Fiber ............................................................................................................... 8 5.6其他 ..................................................................................................................................... 9 5.7电源引脚 ............................................................................................................................. 9 5.8捆绑引脚列 关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf (Strap pins table) .................................................................................... 9 6. 控制和状态寄存器列表 .......................................................................................9 6.1网络控制寄存器(NCR) ............................................................................................... 11 6.2网络状态寄存器(NSR) ............................................................................................... 12 6.3发送控制寄存器(TCR) ............................................................................................... 12 6.4数据包1发送状态寄存器1(TSR I) .......................................................................... 12 6.5数据包2发送状态寄存器2(TSR II) ......................................................................... 13 6.6接收控制寄存器(RCR) ............................................................................................... 13 6.7接收状态寄存器(RSR) ............................................................................................... 14 6.8接收溢出计数寄存器(ROCR) .................................................................................... 14 6.9背压阈值寄存器(BPTR) ............................................................................................. 14 6.10流控制阈值寄存器(FCTR) ....................................................................................... 15 6.11接收/发送流控制寄存器(RTFCR) ........................................................................... 15 6.12 EEPROM与PHY控制寄存器(EPCR) .................................................................... 16 6.13 EEPROM与PHY地址寄存器(EPAR) .................................................................... 16 6.14 EEPROM与PHY数据寄存器(EPDRL/EPDRH) ................................................... 17 6.15唤醒控制寄存器(WCR) ............................................................................................ 17 6.16物理地址(MAC)寄存器(PAR) ............................................................................ 17 6.17多播地址寄存器(MAR) ............................................................................................ 18 6.18通用目的控制寄存器(GPCR) .................................................................................. 18 6.19通用目的寄存器(GPR) ............................................................................................. 18 6.20 TX SRAM读指针地址寄存器(TRPAL/TRPAH) .................................................... 19 6.21 RX SRAM写指针地址寄存器(RWPAL/RWPAH) .................................................. 19 6.22厂家ID寄存器(VID)................................................................................................ 19 6.23产品ID寄存器(PID) ................................................................................................ 19 1 6.24芯片版本寄存器(CHIPR) ......................................................................................... 19 6.25发送控制寄存器2(TCR2) ........................................................................................ 19 6.26操作测试控制寄存器(OCR) ..................................................................................... 20 6.27特殊模式控制寄存器(SMCR) .................................................................................. 20 6.28即将发送控制/状态寄存器(ETXCSR)..................................................................... 21 6.29校验和控制寄存器(TCSCR) .................................................................................... 21 6.30接收校验和控制状态寄存器(RCSCSR) .................................................................. 21 6.31内存数据预取读命令寄存器(地址不加1)(MRCMDX) ......................................... 22 6.32内存数据读命令寄存器(地址不加1)(MRCMDX1) ............................................... 22 6.33内存数据读命令寄存器(地址加1)(MRCMD) ........................................................ 22 6.34内存数据读地址寄存器(MRRL/ MRRH) ................................................................ 22 6.35内存数据写命令寄存器(地址不加1)(MWCMDX) ................................................ 22 6.36内存数据写命令寄存器(地址加1)(MWCMD) ....................................................... 23 6.37内存数据写地址寄存器(MWRL/ MWRH).............................................................. 23 6.38发送数据包长度寄存器(TXPLL/TXPLH)............................................................... 23 6.39中断状态寄存器 (ISR) ............................................................................................. 23 6.40中断屏蔽寄存器(IMR) ............................................................................................. 23 7(EEPROM格式 ................................................................................................. 24 8(PHY寄存器描述............................................................................................... 25 8.1基本模式控制寄存器(BMCR) ................................................................................... 26 8.2基本模式状态寄存器(BMSR) .................................................................................... 27 8.3 PHY ID标识符寄存器#1(PHYID1) ........................................................................... 28 8.4 PHY ID标识符寄存器#2(PHYID1) ........................................................................... 28 8.5自动协商通知寄存器(ANAR).................................................................................... 29 8.6自动协商连接对象寄存器(ANLPAR) ....................................................................... 30 8.7自动协商扩展寄存器(ANER) .................................................................................... 31 8.8 DAVICOM指定配置寄存器(DSCR) ......................................................................... 32 8.9 DAVICOM指定配置和状态寄存器(DSCSR) ........................................................... 33 8.10 10BASE-T配置/状态(10BTCSR) ............................................................................ 35 8.11掉电控制寄存器(PWDOR)....................................................................................... 35 8.12指定配置寄存器(SCR) ............................................................................................. 36 9. 功能描述 ............................................................................................................ 37 9.1 主机接口(HI).............................................................................................................. 37 9.2 直接内存访问控制(DMAC) ...................................................................................... 37 9.3 数据包发送(PT) ......................................................................................................... 37 9.4 数据包接收(PR) ......................................................................................................... 37 9.5 100Base-TX操作 ............................................................................................................. 38 9.5.1 4B5B编码器 ......................................................................................................... 38 9.5.2扰频器(Scrambler) ........................................................................................... 38 9.5.3 并--串转换 ............................................................................................................ 38 9.5.4 NRZ码到NRZI码转换 ........................................................................................ 38 9.5.5 NRZI码到MLT-3码转换..................................................................................... 38 9.5.6 MLT-3驱动 ............................................................................................................ 38 9.5.7 4B5B编码 ............................................................................................................. 39 2 9.6 100Base-TX接收器 ......................................................................................................... 39 9.6.1 信号检测 ............................................................................................................... 40 9.6.2 自适应补偿 ........................................................................................................... 40 9.6.3 MLT-3到NRZI解码............................................................................................. 40 9.6.4 时钟复原模块 ....................................................................................................... 40 9.6.5 NRZI 到NRZ ....................................................................................................... 40 9.6.6 串,并转换 ........................................................................................................... 40 9.6.7 扰频器 ................................................................................................................... 40 9.6.8 编码组对齐模块 ................................................................................................... 40 9.6.9 4B5B解码 ............................................................................................................. 41 9.7 10Base-T操作 .................................................................................................................. 41 9.8 冲突检测 .......................................................................................................................... 41 9.9 载波检测 .......................................................................................................................... 41 9.10 自动协商 ........................................................................................................................ 41 9.11 省电模式 ........................................................................................................................ 41 9.11.1 掉电模式 ............................................................................................................. 42 9.11.2 降低发送损耗模式 ............................................................................................. 42 10 DC与AC电器特性 ........................................................................................... 42 10.1 最大绝对额定值 ............................................................................................................ 42 10.1.1 工作条件 ............................................................................................................. 42 10.2 DC电器特性(VDD=3.3V)........................................................................................ 43 10.3 AC电器特性与时序 ...................................................................................................... 43 10.3.1 TP接口 ................................................................................................................ 43 10.3.2 晶振/振荡时钟 .................................................................................................... 43 10.3.3 I/O读时序 ........................................................................................................... 44 10.3.4 I/O写时序 ........................................................................................................... 44 10.3.5 EEPROM接口时序 ............................................................................................. 45 11应用说明 ............................................................................................................. 45 11.1网络接口信号接线 ......................................................................................................... 45 11.2 10Base-T/100Base-TX自动MDIX应用 ...................................................................... 46 11.3 10Base-T/100Base-TX无自动MDIX变压器应用 ...................................................... 46 11.4电源退偶电容 ................................................................................................................. 46 11.5地平面布局 ..................................................................................................................... 47 11.6电源平面分割 ................................................................................................................. 48 11.7铁氧体磁珠选择指导 ..................................................................................................... 49 11.8晶振选择指导 ................................................................................................................. 49 12封装信息 ............................................................................................................ 49 13订购信息 ............................................................................................................ 51 3 DM9000A 翻译人:许建华、刘煜、程志成 2009-9-1 版 权:翻译版权归作者三方所有,不得随意传播。 1. 概述 DM9000A是一款完全集成的、性价比高、引脚数少、带有通用处理器接口的单芯片快速以太网控制器。一个10/100M PHY和4K 双字的SRAM 。它是出于低功耗和高性能目的设计的,其IO端口支持3.3V与5V容限值。 DM9000A为适应各种处理器,提供了8位、16位数据接口访问内部存储器。DM9000A物理协议层接口完全支持使用10MBps下3类、4类、5类非屏蔽双绞线和100MBps下5类非屏蔽双绞线。这是完全遵照IEEE 802.3u 标准 excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载 。它的自动协商功能将自动完成DM9000A配置以使其发挥出最佳性能。它还支持IEEE 802.3x全双工流量控制。 2. 模块图 3. 特性 ? 48脚 LQFP封装 4 ? 支持处理器接口:I/O口的字节或字命令对内部存储器进行读写操作 ? 集成自适应(AUTO-MDIX)10/100M收发器 ? 半双工模式流量控制的背压模式 ? IEEE802.3x全双工模式的流量控制 ? 支持唤醒帧,链路状态改变和远程唤醒 ? 内置16K 字节SRAM ? 内置3.3V至2.5V的调节器 ? 支持即将发送 ? 支持IP/TCP/UDP的校验和生成以及校验 ? 支持自动加载EEPROM里面生产商ID和产品ID ? 可选EEPROM配置 ? 超低功耗模式 A. 功率降低模式(电缆侦测) B. 掉电模式 C. 可选择1:1或1.25:1变压比例降低额外功率 ? 兼容3.3v和5.0v输入输出电压 4. 引脚配置 4.1(16位模式) 注意:16位的模式和8位模式的引脚对应内容并不一样 5 4.2(8位模式) 5. 引脚描述 I = 输入, O = 输出, I/O = 输入/输出, O/D = 漏极开路, P = 电源, # =理论低电平, PD=内置60K下拉电阻 5.1处理器接口 引脚号 名称 类型 描述 处理器读命令; 低电平有效,极性能够被EEPROM修改,详细请参考对35 IOR# I,PD EEPROM内容的描述。 处理器写命令; 低电平有效,极性能够被EEPROM修改,详细请参考对36 IOW# I,PD EEPROM内容的描述。 片选; 低电平有效,来选中DM9000A 。极性能够被EEPROM37 CS# I,PD 修改,详细请参考对EEPROM内容的描述。 命令类型; 32 CMD I,PD 高电平是访问数据端口,低电平是访问地址端口。 中断请求信号; 34 INT O,PD 高电平有效,极性能修改通过EEPROM或者EECK引脚 6 来修改,详细请参考对EEPROM内容的描述 18,17,16,1 处理器数据总线0~7; 4,13,12,11 SD0~7 I,O,PD ,10 处理器数据总线8~15; 31,29,28,2 在16位模式下,这些引脚被作为数据位8~15。 7,26,25,24 SD8~15 I,O,PD 当EECS引脚被上拉时,这些引脚另作它用,详细请参考,22 对8位模式引脚的描述。 5.1.1 8位模式引脚 引脚号 名称 类型 描述 WAKE 当唤醒事件发生时,输出一个唤醒信号。 22 O,PD (SD15) 全双工 LED; 在LED模式1,它低电平输出代表内部PHY工作在全双工 模式,悬空表示内部PHY工作在半双工模式。 LED3 24 O,PD 在LED模式0,它低电平输出代表内部PHY工作在10M(SD14) 模式,悬空表示内部PHY工作在100M模式。 注意:LED模式在EEPROM中设置 通用输出引脚; 这些引脚可在寄存器GPR(1FH)中设置用于通用目的输 出引脚。这些引脚默认为输出。 25,26,GP6,GP5,GP4 O,PD GP6引脚也可作为INT输出类型的捆绑引脚; 27 (SD13~SD11) 当GP6被置高,INT作为开漏输出类型,否则作为强制输 出类型。 通用 I/O引脚; 28,29,GP3,GP2,GP1 寄存器 GPCR 和GPR 可以来编程这些引脚,这些引脚默I/O 31 (SD10~SD8) 认为输入。 5.2 EEPROM接口 引脚号 名称 类型 描述 EEPROM 数据输入、输出引脚。 19 EEDIO I/O,PD EEPROM时钟信号; 该引脚也被用于中断极性的设置。当这个引脚为上拉高电平20 EECK O,PD 时,中断低有效,否则中断引脚高有效。 EEPROM 片选信号; 该引脚也被用于设置内部存储器数据总线宽度。当引脚为上21 EECS O,PD 拉高电平时,总线为8位,否则为16位。 7 5.3时钟引脚 引脚号 名称 类型 描述 25M晶振输出 43 X2 O 25M晶振输入 44 X1 I 5.4 LED接口 引脚号 名称 类型 描述 速度LED; 低电平输出表示内部PHY工作于100M/s的速率下,悬空 表示内部PHY工作于10M/s的速率下。 39 LED1 O 该引脚可以在16位模式下作为ISA总线IO16(在EEPROM 里设置) 连接/运行LED; 在LED模式1,它作为PHY链路通断和载波侦测的公用灯 在LED模式0,它作为PHY载波侦测的专用灯 38 LED2 O 该引脚可以在16位模式下作为ISA IOWAIT 或者 WAKE (在EEPROM里设置) 5.5 10/100 PHY/Fiber 引脚号 名称 类型 描述 光纤信号检测; 46 SD I PECL电平信号,显示光纤接收是否有效。 能带隙地信号 48 BGGND P 能带隙引脚 1 BGRES I/O 2.5V接收端口电源 2 RXVDD25 P 2.5V发送端口电源 9 TXVDD25 P 物理层接收端的正极 3 RXI+ I/O 物理层接收端的负极 4 RXI- I/O 接收端口地 5,47 RXGND P 发送端口地 6 TXGND P 物理层发送端口正极 7 TX+ I/O 物理层发送端口负极 8 TX- I/O 8 5.6其他 描述 引脚号 名称 类型 操作模式; 41 TEST I 在正常模式时被强制置接地。 复位信号; 复位DM9000, 低电平有效。 40 PWRST# I 该引脚被置上后 DM9000A 将在5us后完成初始化。 5.7电源引脚 引脚号 名称 类型 描述 数字电源 23,30,VDD P 3.3V电源输入 42 15,33,数字地 GND P 45 5.8捆绑引脚列表(Strap pins table) 1:上拉1K~10K,0:浮空(默认) 引脚号 名称 描述 中断极性 1=中断引脚低有效 20 EECK 0=中断引脚高有效 数据宽度 1=8位 21 EECS 0=16位 在8位模式下,INT引脚输出类型 25 GP6 1=开漏输出 0=强制输出 6. 控制和状态寄存器列表 DM9000A拥有一系列的控制和状态寄存器,这些寄存器可以被处理器所访问。这些寄存器是按字节对齐的。所有的CSRs在软件或者硬件复位后都将被置为默认值,除非他们被另外标识。 复位后默编号 寄存器 描述 偏移地址 认值 网络控制寄存器 1 NCR 00H 00H 网络状态寄存器 2 NSR 01H 00H 9 发送控制寄存器 3 TCR 02H 00H 发送状态寄存器1 4 TSR I 03H 00H 发送状态寄存器2 5 TSR II 04H 00H 接收控制寄存器 6 RCR 05H 00H 接收状态寄存器 7 RSR 06H 00H 接收溢出计数寄存器 8 ROCR 07H 00H 背压阈值寄存器 9 BPTR 08H 37H 流控制阈值寄存器 10 FCTR 09H 38H TX/RX流控制寄存器 11 FCR 0AH 00H EEPROM&PHY控制寄存器 12 EPCR 0BH 00H EEPROM&PHY地址寄存器 13 EPAR 0CH 40H EEPROM&PHY低字节数据寄存器 14 EPDRL 0DH XXH EEPROM&PHY高字节数据寄存器 15 EPDRH 0EH XXH 唤醒控制寄存器 16 WCR 0FH 00H 由EEPROM物理地址寄存器 17 PAR 10H~15H 决定 广播地址寄存器 18 MAR 16H~1DH XXH 通用目的控制寄存器(8bit模式) 19 GPCR 1EH 01H 通用目的寄存器 20 GPR 1FH XXH TX SRAM读指针地址低字节 21 TRPAL 22H 00H TX SRAM读指针地址高字节 22 TRPAH 23H 00H RX SRAM写指针地址低字节 23 RWPAL 24H 00H RX SRAM写指针地址高字节 24 RWPAH 25H 0CH 厂家ID 25 VID 28H~29H 0A46H 产品ID 26 PID 2AH~2BH 9000H 芯片版本 27 CHIPR 2CH 18H 发送控制寄存器2 28 TCR2 2DH 00H 操作控制寄存器 29 OCR 2EH 00H 特殊模式控制寄存器 30 SMCR 2FH 00H 即将发送控制/状态寄存器 31 ETXCSR 30H 00H 发送校验和控制寄存器 32 TCSCR 31H 00H 接收校验和控制状态寄存器 33 RCSCSR 32H 00H 内存数据预取读命令寄存器(地址不加1) 34 MRCMDX F0H XXH 内存数据读命令寄存器(地址不加1) 35 MRCMDX1 F1H XXH 内存数据读命令寄存器(地址加1) 36 MRCMD F2H XXH 内存数据读地址寄存器低字节 37 MRRL F4H 00H 内存数据读地址寄存器高字节 38 MRRH F5H 00H 内存数据写命令寄存器(地址不加1) 39 MWCMDX F6H XXH 内存数据写命令寄存器(地址加1) 40 MWCMD F8H XXH 内存数据写地址寄存器低字节 41 MWRL FAH 00H 内存数据写地址寄存器高字节 42 MWRH FBH 00H TX数据包长度低字节寄存器 43 TXPLL FCH XXH 10 TX数据包长度高字节寄存器 44 TXPLH FDH XXH 中断状态寄存器 45 ISR FEH 00H 中断屏蔽寄存器 46 IMR FFH 00H 关于默认值的要点(Key to Default) 在下面寄存器描述中,默认栏采用如下形式: , 其中 1 该位设为逻辑1 0 该位设为逻辑0 X 没有默认值 P 电源复位恢复默认值 H 硬件复位恢复默认值 S 软件复位恢复默认值 E 从EEPROM得到默认值 T 从捆绑引脚(strap pin)得到默认值 : RO = 只读 RW = 可读可写 R/C = 可读/擦除 RW/C1=可读可写/通过写1擦除 WO = 只写 保留位被隐藏且应写0,在读访问时保留位没有定义。 6.1网络控制寄存器(NCR) Network Control Register ( 00H ) Bit Name Default Description 保留 7 RESERVED X,RO 在8位工作模式下,唤醒事件使能; 当设置1时,使能唤醒事件功能;清除该位将会清除所有唤6 WAKEEN P0,RW 醒事件的状态; 该位不会受到软件复位的影响; 保留 5 RESERVED 0,RO 强制冲突模式,用于检测。 4 FCOL PHS0,RW 内部PHY全双工模式 3 FDX PHS0,RO 回环模式(Loopback) 00 正常; PHS00, 01 MAC内部回环; 2:1 LBK RW 10内部PHY 100M模式数字回环; 11保留; 置1软件复位,10us后自动清零。 0 RST PH0,RW 11 6.2网络状态寄存器(NSR) Network Status Register ( 01H ) Bit Name Default Description 媒介速度,在内部PHY激活情况下,0表示100Mbps,7 SPEED X,RO 1表示10Mbps。当LINKST=0时,此位无意义。 6 LINKST X,RO 连接状态,0为连接失败,1为已连接。 唤醒事件状态。读取或写1将清除该位(工作在8位P0, 5 WAKEST 模式下)。 RW/C1 软件复位后该位不受影响。 4 RESERVED 0,RO 保留 PHS0, TX(发送)数据包2完成标志。读取或写1将清零3 TX2END RW/C1 该位,数据包2传输完成。 PHS0, TX(发送)数据包1完成标志。读取或写1将清零2 TX1END RW/C1 该位,数据包1传输完成。 1 RXOV PHS0,RO RX(接收)FIFO(先进先出缓存)溢出标志。 0 RESERVED 0,RO 保留 6.3发送控制寄存器(TCR) TX Control Register ( 02H ) Bit Name Default Description 7 RESERVED 0,RO 保留 Jabber传输禁止 6 TJDIS PHS0,RW 1=禁止Jabber传输定时器(2048字节); 0=使能; 严重冲突模式控制。 5 EXCECM PHS0,RW 0=当冲突计数多于15则终止本次数据包; 1=始终尝试发发送本次数据包。 4 PAD_DIS2 PHS0,RW 禁止为数据包II添加填充 3 CRC_DIS2 PHS0,RW 禁止为数据包II添加CRC校验。 2 PAD_DIS1 PHS0,RW 禁止为数据包I添加填充 1 CRC_DIS1 PHS0,RW 禁止为数据包I添加CRC校验。 0 TXREQ PHS0,RW TX(发送)请求。发送完成后自动清零该位。 6.4数据包I发送状态寄存器I(TSR I) TX Status Register I for packet index I ( 03H ) Bit Name Default Description Jabber传输超时。该位置位表示由于多于2048字节7 TJTO PHS0,RO 数据被传输而导致数据帧被截掉。 6 LC PHS0,RO 载波信号丢失。 12 该位置位表示在帧传输时发生载波信号丢失。在内部 回环模式下该位无效。 无载波信号。 5 NC PHS0,RO 该位置位表示在帧传输时无载波信号。在内部回环模 式下该位无效。 冲突延迟。该位置位表示在64字节的冲突窗口后又4 LC PHS0,RO 发生冲突。 数据包冲突。 3 COL PHS0,RO 该位置位表示传输过程中发生冲突。 额外冲突。该位置位表示由于发生了第16次冲突(即2 EC PHS0,RO 额外冲突)后,传送被终止。 1:0 RESERVED 0,RO 保留 6.5数据包II发送状态寄存器II(TSR II) TX Status Register II for packet index II ( 04H ) Bit Name Default Description Jabber传输超时。该位置位表示由于多于2048字节7 TJTO PHS0,RO 数据被传输而导致数据帧被截掉。 载波信号丢失。 6 LC PHS0,RO 该位置位表示在帧传输时发生载波信号丢失。在内部 回环模式下该位无效。 无载波信号。 5 NC PHS0,RO 该位置位表示在帧传输时无载波信号。在内部回环模 式下该位无效。 冲突延迟。该位置位表示在64字节的冲突窗口后又4 LC PHS0,RO 发生冲突。 数据包冲突。 3 COL PHS0,RO 该位置位表示传输过程中发生冲突。 额外冲突。该位置位表示由于发生了第16次冲突(即2 EC PHS0,RO 额外冲突)后,传送被终止。 1:0 RESERVED 0,RO 保留 6.6接收控制寄存器(RCR) RX Control Register ( 05H ) Bit Name Default Description 7 RESERVED PHS0,RW 保留 看门狗定时器(2048字节)禁止。 6 WTDIS PHS0,RW 1禁止,0使能。 丢弃长数据包。 5 DIS_LONG PHS0,RW 1为丢弃数据包长度超过1522字节的数据包。 13 4 DIS_CRC PHS0,RW 丢弃CRC校验错误数据包。 3 ALL PHS0,RW 允许广播。 2 RUNT PHS0,RW 允许小于最小长度的数据包。 1 PRMSC PHS0,RW 各种模式(Promiscuous Mode) 0 RXEN PHS0,RW 接收使能 6.7接收状态寄存器(RSR) RX Status Register ( 06H ) Bit Name Default Description 超短数据帧 7 RF PHS0,RO 1=该位置位表示接收到小于64字节的帧。 多点传送帧 6 MF PHS0,RO 1=该位置位表示接收到帧包含多点传送地址。 冲突延迟 5 LCS PHS0,RO 1=该位置位表示在帧接收过程中发生冲突延迟。 接收看门狗定时溢出 4 RWTO PHS0,RO 1=该位置位表示接收到大于2048字节数据帧。 物理层错误 3 PLE PHS0,RO 1=该位置位表示在帧接收过程中发生物理层错误。 对齐错误(Alignment) 2 AE PHS0,RO 1=该位置位表示接收到的帧结尾处不是字节对齐,即 不是以字节为边界对齐。 CRC校验错误 1 CE PHS0,RO 1=该位置位表示接收到的帧CRC校验错误。 接收FIFO缓存溢出 0 FOE PHS0,RO 1=该位置位表示在帧接收时发生FIFO溢出。 6.8接收溢出计数寄存器(ROCR) Receive Overflow Counter Register ( 07H ) Bit Name Default Description 接收溢出计数器溢出。 7 RXFU PHS0,R/C 该位置位表示ROC(接收溢出计数器)发生溢出。 接收溢出计数器。 6:0 ROC PHS0,R/C 该计数器为静态计数器,指示FIFO溢出后,当前接 收溢出包的个数。 6.9背压阈值寄存器(BPTR) Back Pressure Threshold Register (08H) Bit Name Default Description 14 背压阈值最高值。 PHS3, 当接收SRAM空闲空间低于该阈值,则MAC将产生7:4 BPHW RW 一个拥挤状态。1=1K字节。默认值为3H,即3K字 节空闲空间。不要超过SRAM大小。 拥挤状态时间。默认为200 us。 0000 为5us 0001为10us 0010为15us 0011为25us 0100为50us 0101为100us 0110为150us PHS7, 3:0 JPT 0111为 200us RW 1000为250us 1001为300us 1010为350us 1011为400us 1100为450us 1101为500us 1110为550us 1111为600us 6.10流控制阈值寄存器(FCTR) Flow Control Threshold Register ( 09H ) Bit Name Default Description RX FIFO缓存高位溢出门限。 当RX SRAM空闲空间小于该门限值,则发送一个暂停时间PHS3, (pause_time)为FFFFH的暂停包。若该值为0,则无接收7:4 HWOT RW 空闲空间。1=1K字节。默认值为3H,即3K字节空闲空间。 不要超过SRAM大小。 RX FIFO缓存低位溢出门限。 当RX SRAM空闲空间大于该门限值,则发送一个暂停时间 (pause_time)为0000H的暂停包。当溢出门限最高值的暂PHS8, 3:0 LWOT 停包发送之后,溢出门限最低值的暂停包才有效。默认值为RW 8K字节。不要超过SRAM大小。 1=1K字节 6.11接收/发送流控制寄存器(RTFCR) RX/TX Flow Control Register ( 0AH ) Bit Name Default Description 1发送暂停包。 7 TXP0 HPS0,RW 15 发送完成后自动清零,建立TX暂停包时间为0000H。 1发送暂停包。 6 TXPF HPS0,RW 发送完成后自动清零,建立TX暂停包时间为FFFFH。 强制发送暂停包使能。 5 TXPEN HPS0,RW 为高低位流门限控制使能发送暂停包。 背压模式。 该模式仅在半双工模式下有效。当任意数据包到来且RX 4 BKPA HPS0,RW SRAM超出背压阈值最高值(BPHW)时,产生一个拥挤状 态。 背压模式。 该模式仅在半双工模式下有效。当数据包DA匹配且RX 3 BKPM HPS0,RW SRAM超出背压阈值最高值(BPHW)时,产生一个拥挤状 态。 接收暂停包状态、锁存、和读清晰。 2 RXPS HPS0,R/C 接收暂停包当前状态。 1 RXPCS HPS0,RO 流控制使能。 0 FLCE HPS0,RW 1:使能流控制模式。(即可以禁止DM9000A 发送功能) 6.12 EEPROM&PHY控制寄存器(EPCR) EEPROM & PHY Control Register ( 0BH ) Bit Name Default Description 保留 7:6 RESERVED 0,RO 重新加载EEPROM。驱动程序需要在该操作完成后清零该位。 5 REEP PH0,RW EEPROM写使能。 4 WEP PH0,RW EEPROM或PHY操作选择位。复位为0 3 EPOS PH0,RW 0选择EEPROM,1选择PHY。 EEPROM读,或PHY寄存器读命令。 2 ERPRR PH0,RW 驱动程序需要在该操作完成后清零该位。 EEPROM写,或PHY寄存器写命令。 1 ERPRW PH0,RW 驱动程序需要在该操作完成后清零该位。 EEPROM或PHY的访问状态。 0 ERRE PH0,RO 1表示EEPROM或PHY正在被访问。 6.13 EEPROM&PHY地址寄存器(EPAR) EEPROM & PHY Address Register ( 0CH ) Bit Name Default Description PHY地址的低两位(bit1,bit0),而PHY地址的bit[4:2]强制 为000。如果要选择内部PHY,那么此两位强制为01,实际7:6 PHY_ADR PH01,RW 应用中要强制为01。 EEPROM字地址或PHY寄存器地址。 5:0 EROA PH0,RW 16 6.14 EEPROM&PHY数据寄存器(EPDRL/EPDRH) EEPROM & PHY Data Register (EE_PHY_L:0DH、 EE_PHY_H:0EH) Bit Name Default Description EEPROM或PHY数据寄存器低字节 7:0 EE_PHY_L PH0,RW 从EEPROM或PHY读写低字节的数据内容 EEPROM或PHY数据寄存器高字节 7:0 EE_PHY_H PH0,RW 从EEPROM或PHY读写高字节的数据内容 6.15唤醒控制寄存器(WCR) Wake Up Control Register ( 0FH ) (in 8-bit mode) Bit Name Default Description 7:6 RESERVED 0,RO 保留。 1使能“连接状态改变”唤醒事件。 5 LINKEN P0,RW 该位不受软件复位影响。 1使能“Sample帧”唤醒事件。 4 SAMPLEEN P0,RW 该位不受软件复位影响。 1使能“Magic Packet”唤醒事件。 3 MAGICEN P0,RW 该位不受软件复位影响。 1表示发生了连接改变事件和连接状态改变事件。 2 LINKST P0,RO 该位不受软件复位影响。 1表示接收到“Sample帧”和发生了“Sample帧”事件。 1 SAMPLEST P0,RO 该位不受软件复位影响。 1表示接收到“Magic Packet”和发生了“Magic 0 MAGICST P0,RO Packet”事件。该位不受软件复位影响。 6.16物理地址(MAC)寄存器(PAR) Physical Address Register ( 10H~15H ) 用来保存6个字节的MAC地址。 Bit Name Default Description 7:0 PAB5 E,RW 物理地址(MAC) 字节5 (15H) 7:0 PAB4 E,RW 物理地址(MAC) 字节4 (14H) 7:0 PAB3 E,RW 物理地址(MAC) 字节3 (13H) 7:0 PAB2 E,RW 物理地址(MAC) 字节2 (12H) 7:0 PAB1 E,RW 物理地址(MAC) 字节1 (11H) 7:0 PAB0 E,RW 物理地址(MAC) 字节0 (10H) 17 6.17广播地址寄存器(MAR) Multicast Address Register ( 16H~1DH ) Bit Name Default Description 7:0 MAB7 X,RW 多播地址 字节7(1DH) 7:0 MAB6 X,RW 多播地址 字节6(1CH) 7:0 MAB5 X,RW 多播地址 字节5(1BH) 7:0 MAB4 X,RW 多播地址 字节4(1AH) 7:0 MAB3 X,RW 多播地址 字节3(19H) 7:0 MAB2 X,RW 多播地址 字节2(18H) 7:0 MAB1 X,RW 多播地址 字节1(17H) 7:0 MAB0 X,RW 多播地址 字节0(16H) 6.18通用目的控制寄存器(GPCR) General purpose control Register ( 1EH ) (in 8-bit mode) Bit Name Default Description 7 RESERVED PH0,RO 保留 通用目的控制GP6~GP4; 6:4 GPC64 PH,111,RO 分别定义GP6~GP4引脚的输入输出方向; 这些位都被强制置为1,所以GP6~GP4只能输出。 通用目的控制GP3~GP1; 分别定义GP3~GP1引脚的输入输出方向; 3:1 GPC31 PH,000,RW 当为1时,通用目的寄存器(GPR)相应位的方向为 输出,其他为输入。 0 RESERVED PH1,RO 保留 6.19通用目的寄存器(GPR) General Purpose Register ( 1FH ) Bit Name Default Description 7 RESERVED 0,RO 保留 通用目的输出GP6~GP4(8位模式); 6-4 GPO PH0,RW 这些位的值和引脚GP6~GP4分别对应; 通用目的(在8位模式中); 1、当GPIO控制寄存器GPC31对应位为1时 (GPIO3~1输出),该位上的值就为GP3~GP1引3:1 GPIO PH0,RW 脚上输出的值。 2、当GPIO控制寄存器GPC31对应位为0时 (GPIO3~1输入),该位上的值将作为GP3~GP1 引脚的输入值。 PHY掉电控制; 0 PHYPD ET1,RW 1:PHY掉电; 18 0:PHY激活; 6.20 TX SRAM读指针地址寄存器(TRPAL/TRPAH) TX SRAM Read Pointer Address Register (22H~23H) Bit Name Default Description 7:0 TRPAH PS0,RO 发送SRAM读指针地址高字节(23H) 7:0 TRPAL PS0.RO 发送SRAM读指针地址低字节( 22H ) 6.21 RX SRAM写指针地址寄存器(RWPAL/RWPAH) RX SRAM Write Pointer Address Register (24H~25H) Bit Name Default Description 7:0 RWPAH PS,0CH,RO 接收SRAM指针地址高字节 (25H) 7:0 RWPAL PS,0CH,RO 接收SRAM指针地址低字节 (24H) 6.22厂家ID寄存器(VID) Vendor ID Register (28H~29H) Bit Name Default Description 7:0 VIDH PHE,0AH,RO 生产厂家序列号高字节(29H) 7:0 VIDL PHE,46H,RO 生产厂家序列号低字节(28H) 6.23产品ID寄存器(PID) Product ID Register (2AH~2BH) Bit Name Default Description 7:0 PIDH PHE,90H,RO 产品序列号高字节(2BH) 7:0 PIDL PHE,00H.RO 产品序列号低字节(2AH) 6.24芯片版本寄存器(CHIPR) Chip Revision Register (2CH) Bit Name Default Description 7:0 CHIPR 18H,RO 芯片修订版本 6.25发送控制寄存器2(TCR2) Transmit Control Register 2 ( 2DH ) Bit Name Default Description 7 LED PH0,RW LED模式。 19 1=设置LED引脚为模式1, 0=设置LED引脚为模式0或根据EEPROM的设定。 重试冲突延时数据包 6 RLCP PH0,RW 1=重新发送有冲突延迟的数据包。 5 DTU PH0,RW 1=禁止重新发送“underruned”数据包。(不完整包) 单包模式。 4 ONEPM PH0,RW 1=发送完成前发送一个数据包的命令能被执行, 0=发送完成前发送最多两个数据包的命令能被执行。 帧间间隔设置。 0XXX为96bit 1000为64bit 1001为72bit 1010为80bit 3~0 IFGS PH0,RW 1011为88bit 1100为96bit 1101为104bit 1110为112bit 1111为120bit 6.26操作测试控制寄存器(OCR) Operation Test Control Register ( 2EH ) Bit Name Default Description 系统时钟控制 设置内部系统时钟 00:50MHz 7-6 SCC PH0,RW 01:20MHz 10:100MHz 11:保留 5 保留 PH0,RW 保留 4 SOE PH0,RW 内部SRAM输出使能始终开启 3 SCS PH0,RW 内部SRAM片选始终开启 2-0 PHYOP PH0,RW 为测试用内部PHY操作模式 6.27特殊模式控制寄存器(SMCR) Special Mode Control Register ( 2FH ) Bit Name Default Description 7 SM_EN PH0,RW 特殊模式使能 6-3 保留 PH0,RW 保留 2 FLC PH0,RW 强制冲突检测 1 FB1 PH0,RW 强制最长“Back-off”时间 20 0 FB2 PH0,RW 强制最短“Back-off”时间 6.28即将发送控制/状态寄存器(ETXCSR) Early Transmit Control/Status Register ( 30H ) Bit Name Default Description 即将发送使能 7 ETE HPS0,RW 使能bits[2:0] 6 ETS2 HPS0,RO 即将发送状态2 5 ETS1 HPS0,RO 即将发送状态1 4-2 保留 000,RO 保留 即将发送门限 当写到发送FIFO缓存里的数据字节数达到该门限,则开始 传输。 Bit-1 Bit-0 门限 1-0 ETT HPS0,RW ------ ------- ------ 0 0 : 12.5% 0 1 : 25% 1 0 : 50% 1 1 : 75% 6.29校验和控制寄存器(CSCR) Check Sum Control Register ( 31H ) Bit Name Default Description 7-3 保留 0,RO 保留 2 UDPCSE HPS0,RW UDP校验和产生使能 1 TCPCSE HPS0,RW TCP检验和产生使能 0 IPCSE HPS0,RW IP校验和产生使能 6.30接收校验和控制状态寄存器(RCSCSR) Receive Check Sum Status Register ( 32H ) Bit Name Default Description UDP校验和状态 7 UDPS HPS0,RO 1=UDP数据包校验失败 TCP校验和状态 6 TCPS HPS0,RO 1=TCP数据包校验失败 IP校验和状态 5 IPS HPS0,RO 1=IP数据包校验失败 4 UDPP HPS0,RO UDP数据包 3 TCPP HPS0,RO TCP数据包 21 2 IPP HPS0,RO IP数据包 接收检验和检验使能 1 RCSEN HPS0,RW 当置1时,校验和状态位(bit7-2)将存储到数据包的各自 的报文头的第一个字节(bit7-2) 丢弃校验和错误的数据包 0 DCSE HPS0,RW 当置1时若IP/TCP/UDP的校验和域错误,则丢弃该数据包 6.31内存数据预取读命令寄存器(地址不加1)(MRCMDX) Memory Data Pre-Fetch Read Command without Address Increment Register (F0H) Bit Name Default Description 从接收SRAM中读数据,读取该指令之后,指向内部SRAM7-0 MRCMDX X,RO 的读指针不变。DM9000A开始预取SRAM中数据到内部 数据缓冲中。 6.32内存数据读命令寄存器(地址不加1)(MRCMDX1) Memory Data Read Command without Address Increment Register (F1H) Bit Name Default Description 从接收SRAM中读数据,读取该指令之后,指向内部SRAM7-0 MRCMDX1 X,RO 的指针不变。 6.33内存数据读命令寄存器(地址加1)(MRCMD) Memory Data Read Command with Address Increment Register (F2H) Bit Name Default Description 从接收SRAM中读数据,读取该指令之后,读指针根据操7-0 MRCMD X,RO 作模式(8位或16位)增加1或2。 6.34内存数据读地址寄存器(MRRL/ MRRH) Memory Data Read_address Register (F4H~F5H) Bit Name Default Description 存储器读地址高字节。当IMR第7位为1时它被置为7-0 MDRAH PHS0,RW 0Ch 7-0 MDRAL PHS0,RW 存储器读地址低字节。 6.35内存数据写命令寄存器(地址不加1)(MWCMDX) Memory Data Write Command without Address Increment Register (F6H) Bit Name Default Description 22 7-0 MWCMDX X,WO 向发送SRAM中写数据。写该指令之后,写指针不变。 6.36内存数据写命令寄存器(地址加1)(MWCMD) Memory Data Write Command with Address Increment Register (F8H) Bit Name Default Description 向发送SRAM中写数据。 7-0 MWCMD X,WO 写该指令之后,指写指针根据操作模式(8位或16位)增 加1或2。 6.37内存数据写地址寄存器(MWRL/ MWRH) Memory data write_address Register (FAH~FBH) Bit Name Default Description 7-0 MDRAH PHS0,RW 存储器数据写地址高字节 7-0 MDRAL PHS0,RW 存储器数据写地址低字节 6.38发送数据包长度寄存器(TXPLL/TXPLH) TX Packet Length Register (FCH~FDH) Bit Name Default Description 7-0 TXPLH X,RW 发送数据包长度高字节 7-0 TXPLL X,RW 发送数据包长度低字节 6.39中断状态寄存器(ISR) Interrupt Status Register (FEH) Bit Name Default Description 0:16位模式 7 IOMODE T0,RO 1:8位模式 6 保留 RO 保留 5 LNKCHG PHS0,RW/C1 连接状态改变 4 UDRUN PHS0,RW/C1 发送“Underrun” 3 ROO PHS0,RW/C1 接收溢出计数器溢出 2 ROS PHS0,RW/C1 接收溢出 1 PT PHS0,RW/C1 数据包发送 0 PR PHS0,RW/C1 数据包接收 6.40中断屏蔽寄存器(IMR) Interrupt Mask Register (FFH) 23 Bit Name Default Description 使能SRAM的读/写指针在指针地址超过SRAM的大小7 PAR HPS0,RW 时自动跳回起始位置。需要驱动程序设置该位,若设置 该位,REG_F5将自动置为0CH。 6 保留 RO 保留 5 LNKCHGI PHS0,RW 使能连接状态改变中断 4 UDRUNI PHS0,RW 使能发送“Underrun”中断 3 ROOI PHS0,RW 使能接收溢出计数器溢出中断 2 ROI PHS0,RW 使能接收溢出中断 1 PTI PHS0,RW 使能数据包发送中断 0 PRI PHS0,RW 使能数据包接收中断 7(EEPROM格式 EEPROM Format(16Byte) 字 偏移量 名 称 描 述 (Word) (Byte) MAC地址 0~2 0-5 6字节以太网地址 Bit 1:0=01:更新厂家ID和产品ID Bit 3:2=01:接受Word6 [8:0]的设置 Bit 5:4=01:保留 Bit 7:6=01:接受Word7 [3:0]的设置(8位模式) 自动加载控制 3 6-7 Bit 9:8=01:保留 Bit 11:10=01:接受Word7 [7]的设置 Bit 13:12=01:接受Word7 [8]的设置 Bit 15:14=01:接受Word7 [15:12]的设置 厂家ID 4 8-9 2字节生产厂家ID(默认:0A46H) 产品ID 5 10-11 2字节产品ID(默认:9000H) 当Word3[3:2]=01时,这些位控制CS#,IOR#, IOW#和INT引脚极性。 Bit 0:当置位时CS#引脚为低有效(默认低有效) Bit 1:当置位时IOR#引脚为低有效(默认低有效) 引脚控制 6 12-13 Bit 2:当置位时IOW#引脚为低有效(默认低有效) Bit 3:当置位时INT引脚为低有效(默认高有效) Bit 4:INT引脚为集电极开路(默认强制输出) Bit 5~15:保留 Bit 0:当置位时WAKE引脚为低有效(默认高有效) Bit 1:当置位时WAKE引脚脉冲模式(默认电平模 式) 唤醒模式控制 7 14-15 Bit 2:当置位时唤醒事件使能(默认禁止) Bit 3:当置位时链接改变唤醒事件允许(默认禁止) Bit 6~4:保留 Bit 7:LED模式1(默认模式0) 24 Bit 8:上电后内部PHY被允许(默认禁止) Bit 11~9:保留 Bit 13~12:01=在16位模式下LED2作为IOWAIT Bit 13~12:10=在16位模式下LED2作为WAKE、 Bit 14:1= AUTO-MDIX开,0= AUTO-MDIX关(默 认开) Bit 15:在16位模式下LED1作为IO16 8(PHY寄存器描述 PHY Register Discription ADD Name 15 14 13 12 11 10 9 8 7 6 5 4 3 2 1 0 Loop Speed Auto-N Power Restart Full Coll Reset Reserved Isolate back select Enable Down Auto-N Duplex Test 00 CONTROL 0 0 1 1 0 0 0 1 0 000_0000 T4 TXFDX TXHDX 10FDX 10HDX Pream Auto-N Remote Auto-N Link Jabber Extd Reserved Cap. Cap. Cap. Cap. Cap. Supr. Compl. Fault Cap. Status Detect Cap. 01 STATUS 0 1 1 1 1 0000 1 0 0 1 0 0 1 02 PHYID1 0 0 0 0 0 0 0 1 1 0 0 0 0 0 0 1 03 PHYID2 1 0 1 1 1 0 Model NO (01010) Version NO (0000) Auto-Neg. Next FLP Rcv Remote TX FDX TX HDX 10FDX 10HDX 04 Reserved FC Adv T4 Adv Advertised Protocol Selector Field Advertise Page Ack Fault Adv Adv Adv Adv Link Part LP Next LP LP LP LP LP LP LP LP 05 Reserved Link Partner Protocol Selector Field Ability Page Ack RF FC T4 TX FDX TX HDX 10 FDX 10 HDX Auto-Neg. Pardet LP Next Next Pg Next Pg LP.auto06 Reserved Expansion Fault Pg Able Able Rcv n.Cap. Remote Specified BP BP BP BP_adp ReservForce RPDCTReset Pream Sleep 16 TX Reserved Reserved LoopouConfig 4B5B SCR ALIGN OK ed 100lnk R-EN St.mch Supr. mode t Specified 100 100 10 10 17 Reversed PHY ADDR[4:0] Auto-N.Monitor Bit[3:0] Conf/Stat FDX HDX FDX HDX 10T Polarity LP HBE SQUE JAB 18 Rsvd Reserved Conf/Stat Enable Enable Enable Enable reverse PD10D19 PWDOR Reserved PD100I PDchip PDcrm PDaeq PDdrv PDecli PDeclo PD10 RV Specified TSTSETSTSE FORCE FORCE ReserPD_ MDIX_AutoNeMdix_fiMdix_ MonSelMonSel20 Reserved Config 1 2 _TXSD _FEF CNTL g_llpbk xValue down 1 0 ved value 关于默认值要点:(Key to Default) 下面的寄存器描述中,默认栏采用如下形式: <复位值>,<访问类型>/<属性> 25 <复位值>: 1 位设置为逻辑1 0 位设置为逻辑0 X 无默认值 <访问类型>: RO =只读 RW =读/写 <属性>: SC =自清除 P =永久设定值 LL =锁存低 LH=锁存高 8.1基本模式控制寄存器(BMCR) Basic mode control register (00) 位 位名称 默认 描述 1:软件复位; 0:正常操作; 0.15 复位 0,RW/SC 该位设置PHY寄存器回到默认状态。复位操作完成后, 该位自动清零。 1:回环使能; 0:正常操作; 0.14 回环 0,RW 在100Mbps操作模式下,设置该位可引起解扰频器失去 同步以及在接收前产生一个720ms“死时间”。 1:100Mbps 0:10Mbps 0.13 速度选择 1,RW 连接速度既可以根据该位选择,也可以根据第12位,即 自动协商选择。当自动协商使能时,即第12位为1,该 位将会返回自动协商后的速度值。 自动协商1:自动协商使能; 0.12 1,RW 使能 第13位和第8位的值将反应自动协商后的状态。 1:掉电 0.11 掉电 0,RW 0:正常操作 在掉电状态下,PHY应当对操作处理作出响应。 0.10 隔离 0,RW 在应用中强制为0。 重启自动0.9 0,RW/SC 1:重新初始化自动协商。 协商 26 当自动协商未使能(寄存器第12位被清除),该位无效, 必须清除。自动协商初始化完成后,该位自动清除。 0:为正常操作 1:全双工操作。 当自动协商禁止时(寄存器的第12位清除),双工模式允0.8 双工模式 1,RW 许被选择。当自动协商使能时,该位反应自动协商选择的 双工模式。 0:正常操作 1:冲突检测使能。当置位时,表示在发送期间产生了冲0.7 冲突检测 0,RW 突。 0:正常操作 0.6- 保留 保留 0,RO 0.0 读为“0”,忽略写。 8.2基本模式状态寄存器(BMSR) Basic Mode Status Register (01) 位 位名称 默认 描述 100BASE-T4 1:DM9000A可以工作在100BASE-T4模式; 1.15 0,RO/P 模式 0:DM9000A不能工作在100BASE-T4模式; 100BASE-TX1:DM9000A可以工作在100BASE-TX全双工模式; 1.14 1,RO/P 全双工模式 0:DM9000A不能工作在100BASE-TX全双工模式; 100BASE-TX1:DM9000A可以工作在100BASE-TX半双工模式; 1.13 1,RO/P 半双工模式 0:DM9000A不能工作在100BASE-TX半双工模式; 10BASE-T 1:DM9000A可以工作在10BASE-T全双工模式; 1.12 1,RO/P 全双工模式 0:DM9000A不能工作在10BASE-T全双工模式; 10BASE-T 1:DM9000A可以工作在10BASE-T半双工模式; 1.11 1,RO/P 半双工模式 0:DM9000A不能工作在10BASE-T半双工模式; 1.10- 保留 0,RO 读为“0”,忽略写。 1.7 1:PHY接受前导抑制帧; 1.6 MF前导抑制 1,RO 0:PHY不接受前导抑制帧; 1:自动协商过程结束; 1.5 自动协商完成 0,RO 0:自动协商过程未结束; 27 1:远程错误状态检测(通过读或者芯片复位清除); 错误标准和检查方法是DM9000A的执行特性。该位1.4 远程错误 0,RO/LH 在ANLPAR寄存器中的RF位(bit 13,寄存器地址 05)置位时置位。 0:没有远程错误状态检测; 1:DM9000A可以实现自动协商; 1.3 自动协商功能 1,RO/P 0:DM9000A不可以实现自动协商; 1:已建立有效连接(10Mbps或100Mbps操作); 0:未建立连接; 1.2 连接状态 0,RO/LL 该位带锁存功能,以至于当发生一个连接错误状态时 将使该位保持为0,直到读该位时才置1。 1:Jabber状态检测; 0:无Jabber状态检测; 1.1 Jabber检测 0,RO/LH 该位带锁存功能,Jabber状态检测使该位置位。只有 当DM9000A复位或者读寄存器操作时,该位才会被 清除。该位仅工作在10Mbps模式下。 扩展寄存器 1:扩展寄存器功能; 1.0 1,RO/P 功能 0:只有基本功能,不扩展; 8.3 PHY ID标识符寄存器#1(PHYID1) PHY ID Identifier Register #1 (02) PHY ID标识符寄存器#1和#2用来共同标识一个DM9000A标识符。该标识符由唯一机构标识符(OUI)、厂家版本号和修正版本号组成。IEEE分配给DAVICOM半导体的OUI为00606E。 位 位名称 默认 描述 OUI最高有效位; 该寄存器加载OUI(00606E)的3~18位到该寄存器的2.15-2.0 OUI_MSB <0181h> 15~0位。OUI最高两位被忽略(这两位在IEEE标准中 作为第1位和第2位) 8.4 PHY ID标识符寄存器#2(PHYID1) PHY ID Identifier Register #2 (03) 位 位名称 默认 描述 OUI最低有效位 3.15-3.10 OUI_LSB <101110>,RO/P OUI(00606E)的19~24位被相应地映射到 该寄存器的第15~10位。 3.9-3.4 VNDR_MDL <001010>,RO/P 厂家版本号 28 厂家版本号的6位被映射到第9~4位(最 高有效位至第9位) 修正版本号 3.3-3.0 MDL_REL <0000>,RO/P 修正版本号的4位被映射到第3到0位(最 高有效位至第4位) 8.5自动协商通知寄存器(ANAR) Auto-negotiation Advertisement Register (04)(default:0x01e1) 该寄存器包含该DM9000A器件的通知能力,连接对象信号在自动协商期间被发送到其连接对象。 位 位名称 默认 描述 下一页指示 0:无下一页可用; 4.15 NP 0,RO/P 1:下一页可用; DM9000A无下一页,所以该位永久设置为0 应答 1:连接对象信号接收应答; 4.14 ACK 0,RO 0:无应答; DM9000A自动协商状态机将在FLP突发发送 时自动控制该位,并在恰当的时候置位。 远程错误 4.13 RF 0,RW 1:本地设备感知一个错误状态 0:检测无错误 保留 4.12-4.11 保留 X,RW 写0,忽略读。 流控制 4.10 FCS 0,RW 1:控制器芯片支持流控制; 0:控制器芯片不支持流控制; 100BASE-T4支持 1:本地设备支持100BASE-T4模式; 4.9 T4 0,RO/P 0:本地设备不支持100BASE-T4模式; DM9000A不支持100BASE-T4,所以该位恒被 设置为0。 100BASE-TX全双工支持 4.8 TX_FDX 1,RW 1:本地设备支持100BASE-TX全双工模式; 0:本地设备不支持100BASE-TX全双工模式; 29 100BASE-TX半双工支持 4.7 TX_HDX 1,RW 1:本地设备支持100BASE-TX半双工模式; 0:本地设备不支持100BASE-TX半双工模式; 10BASE-T全双工支持 4.6 10_FDX 1,RW 1:本地设备支持10BASE-T全双工模式; 0:本地设备不支持10BASE-T全双工模式; 10BASE-T半双工支持 4.5 10_HDX 1,RW 1:本地设备支持10BASE-T半双工模式; 0:本地设备不支持10BASE-T半双工模式; 协议选择位 该位包含被节点支持的二进制编码协议选择4.4-4.0 Selector <00001>,RW 器。<00001>表示该设备支持IEEE 802.3 CSMA/CD 8.6自动协商连接对象寄存器(ANLPAR) Auto-negotiation Link Partner Ability Register (05) 在自动协商期间,当接收到连接对象信号时,该寄存器包含连接对象的通知能力。 位 位名称 默认 描述 下一页指示 5.15 NP 0,RO 0:连接对象无下一页可用 1:连接对象下一页可用 应答 1:连接对象信号接收应答; 5.14 ACK 0,RO 0:无应答; DM9000A自动协商状态机将在FLP突发到达 时自动控制该位,软件不能对该位进行写操作。 远程错误 5.13 RF 0,RO 1:远程错误被连接对象指出 0:无远程错误被连接对象指出 保留 5.12-5.11 保留 0,RO 读0,忽略写 流控制 5.10 FCS 0,RO 1:控制器芯片支持连接对象流控制能力 30 0:控制器芯片不支持连接对象流控制能力 100BASE-T4支持 5.9 T4 0,RO 1:连接对象支持100BASE-T4模式; 0:连接对象不支持100BASE-T4模式; 100BASE-TX全双工支持 5.8 TX_FDX 0,RO 1:连接对象支持100BASE-TX模式; 0:连接对象不支持100BASE-TX模式; 100BASE-TX半双工支持 5.7 TX_HDX 0,RO 1:连接对象支持100BASE-TX半双工模式; 0:连接对象不支持100BASE-TX半双工模式; 10BASE-T全双工支持 5.6 10_FDX 0,RO 1:连接对象支持10BASE-T全双工模式; 0:连接对象不支持10BASE-T全双工模式; 10BASE-T半双工支持 5.5 10_HDX 0,RO 1:连接对象支持10BASE-T半双工模式; 0:连接对象不支持10BASE-T半双工模式; 协议选择位 5.4-5.0 Selector <00000>,RO 连接对象的二进制编码协议选择器 8.7自动协商扩展寄存器(ANER) Auto-negotiation Expansion Register (06) 位 位名称 默认 描述 保留 6.15 保留 0,RO 读0,忽略写 本地设备并行检测错误 6.4 PDF 0,RO/LH PDF=1:通过并行检测功能检测到一个错误 PDF=0:通过并行检测功能未检测到错误 连接对象下一页可用 LP_NP_A6.3 0,RO LP_NP_ABLE=1:连接对象下一页可用 BLE LP_NP_ABLE=0:连接对象无下一页 本地设备下一页可用 6.2 NP_ABLE 0,RO/P NP_ABLE=1:DM9000A下一页可用 31 NP_ABLE=0:DM9000A无下一页 接收到新一页 6.1 PAGE_RX 0,RO/LH 接收到一个新的连接码字页。当该寄存器本处 理器读时改为被自动清除。 LP_AN_A连接对象自动协商可用 6.0 0,RO BL 该位的“1”表示连接对象支持自动协商 8.8 DAVICOM指定配置寄存器(DSCR) DAVICOM Specified Configuration Register (16) 位 位名称 默认 描述 旁路4B5B编码和5B4B解码 16.15 BP_4B5B 0,RW 1:4B5B编码器和5B4B解码器功能旁路 0:正常4B5B和5B4B操作 旁路扰频/解扰器功能 16.14 BP_SCR 0,RW 1:扰频/解扰器功能旁路 0:正常扰频/解扰器功能操作 旁路符号对齐功能 1:接收功能旁路(解扰频,符号对齐和符号解16.13 BP_ALIGN 0,RW 码功能)。发送功能旁路(符号编码和扰频)。 0:正常操作 旁路ADPOK 强制运行信号检查器(SD)。该寄存器只用于调16.12 BP_ADPOK 0,RW 试,不对用户开放。 1:强制SD工作; 0:正操操作; 保留 16.11 保留 0,RW 应用中强制为0 100BASE-TX模式控制 16.10 TX 1,RW 1:100BASE-TX操作 16.9 保留 0,RO 保留 保留 16.8 保留 0,RW 应用中强制为0 强制100Mbps良好连接 16.7 F_LINK_100 0,RW 0:正常100Mbps操作 32 1:强制100Mbps良好连接状态 该位用于诊断。 保留 16.6 SPLED_CTL 0,RW 应用中强制为0 保留 16.5 COLLED_CT 0,RW 应用中强制为0 简化掉电控制使能 该位用于使能自动简化掉电。 16.4 RPDCTR_EN 1,RW 0=禁止自动精简掉电 1=使能自动精简掉电 复位状态机 16.3 SMRST 0,RW 当给该位写1,PHY的所有状态机将被复位。 该位在复位完成后自清除。 MF前导抑制控制 帧前导抑制控制位 16.2 MFPSC 1,RW 1=MF前导抑制位开 0=MF前导抑制位关 睡眠模式 该位写1将造成PHY进入睡眠模式和使除了晶16.1 SLEEP 0,RW 振和时钟产生电路外的所有电路掉电。当从睡 眠模式中唤醒(该位写0),配置将变为睡眠之 前的状态,但是状态机将被复位。 远程循环输出控制 16.0 RLOUT 0,RW 当该位置1,接收的数据将循环输出到发送通 道。该位用于错误位检测。 8.9 DAVICOM指定配置和状态寄存器(DSCSR) DAVICOM Specified Configuration and Status Register (17) 位 位名称 默认 描述 100M全双工操作模式 自动协商完成后,结果将被写到该位。若该位 为1,意味着操作1模式是100M全双工模式。17.15 100FDX 1,RO 软件可以通过读bit[15:12]来看经过自动协商 后选择的是哪一种模式。当不是自动协商模式 下该位非法。 33 100M半双工操作模式 自动协商完成后,结果将被写到该位。若该位为1,意味着操作1模式是100M全双工模式。17.14 100HDX 1,RO 软件可以通过读bit[15:12]来看经过自动协商后选择的是哪一种模式。当不是自动协商模式下该位非法。 10M全双工操作模式 自动协商完成后,结果将被写到该位。若该位为1,意味着操作1模式是100M全双工模式。17.13 10FDX 1,RO 软件可以通过读bit[15:12]来看经过自动协商后选择的是哪一种模式。当不是自动协商模式下该位非法。 10M全双工操作模式 自动协商完成后,结果将被写到该位。若该位为1,意味着操作1模式是100M全双工模式。17.12 10HDX 1,RO 软件可以通过读bit[15:12]来看经过自动协商后选择的是哪一种模式。当不是自动协商模式下该位非法。 17.11-17.保留 保留 0,RO 9 读0,忽略写 PHY地址bit 4:0 首先发送或接收的PHY地址位是地址的最高(PHYADR)17.8-17.4 PHYADR[4:0] 有效位(bit4)。一个连接到多种PHY实体的,RW 站管理实体必须知道每个PHY的适当的地址。 自动协商监视位 这些位只用于调试。自动协商状态将被写到这些位。 b3 b2 b1 b0 0 0 0 0 空闲状态 0 0 0 1 能力匹配 0 0 1 0 认证匹配 17.3-17.0 ANMB[3:0] 0,RO 0 0 1 1 认证匹配失败 0 1 0 0 协调匹配 0 1 0 1 协调匹配失败 0 1 1 0 并行检测信号 连接准备好 0 1 1 1 并行检测信号连 接准备好失败 34 8.10 10BASE-T配置/状态(10BTCSR) 10BASE-T Configuration/Status (18) 位 位名称 默认 描述 保留 18.15 保留 0,RO 读0,忽略写; 连接脉冲使能 1:连接脉冲的发送使能; 18.14 LP_EN 1,RW 0:连接脉冲禁止,良好连接状态被强制; 该位仅在10Mbps操作中有效; 心跳使能 1:心跳功能使能; 18.13 HBE 1,RW 0:心跳功能禁止; 当DM9000A配置为全双工操作,该位被忽略(冲突/心 跳功能在全双工模式下无效) 静噪使能; 18.12 SQUELCH 1,RW 1:正常静噪 0:低静噪 Jabber使能 18.11 JABEN 1,RW 当DM9000A在10BASE-T全双工或10BASE-T收发器 回环模式下使能或禁止Jabber功能 保留 18.10 保留 0,RW 应用中强制为0; 保留 18.9-18.1 保留 0,RO 读0,忽略写; 极性保存 18.0 POLR 0,RO 当该位置1,指示着10Mbps电缆线极性保存。该位由 10BASE-T模块自动清除和置位。 8.11掉电控制寄存器(PWDOR) Power Down Control Register (19) 位 位名称 默认 描述 保留 19.15-19.9 保留 0,RO 读0,忽略写; 19.8 PD10DRV 0,RW 生产厂家掉电控制测试 19.7 PD100DL 0,RW 生产厂家掉电控制测试 19.6 PDchip 0,RW 生产厂家掉电控制测试 35 19.5 PDcom 0,RW 生产厂家掉电控制测试 19.4 PDaeq 0,RW 生产厂家掉电控制测试 19.3 PDdrv 0,RW 生产厂家掉电控制测试 19.2 PDedi 0,RW 生产厂家掉电控制测试 19.1 PDedo 0,RW 生产厂家掉电控制测试 19.0 PD10 0,RW 生产厂家掉电控制测试 *当被选择时,掉电值将由寄存器20.0控制 8.12指定配置寄存器(SCR) (Specified config) Register-20 位 位名称 默认 描述 20.15 TSTSE1 0,RW 厂家测试选择控制 20.14 TSTSE2 0,RW 厂家测试选择控制 强制信号检测 20.13 FORCE_TXSD 0,RW 1:在100M中强制SD信号OK; 0:正常SD信号; 20.12 FORCE_FEF 0,RW 厂家测试选择控制 保留 20.11-20.8 保留 0,RO 读0,忽略写; MDI/MDIX值的极性 20.7 MDIX_CNTL MDI/MDIX, RO 1:MDIX模式 0:MDI模式 自动协商回环 20.6 AutoNeg_lpbk 0,RW 1:测试内部数字自动协商回环 0:正常 MDIX_CNTL强制值: 20.5 Mdix_fix Value 0,RW 当Mdix_down = 1, MDIX_CNTL值取决 于该寄存器的值。 AUTO-MDIX关闭 手动强制MDI/MDIX. 20.4 Mdix_down 0,RW 0:使能AUTO-MDIX 1:禁止AUTO-MDIX,MDIX_CNTL值 取决于20.5 20.3 MonSel1 0,RW 厂家测试选择控制 20.2 MonSel0 0,RW 厂家测试选择控制 保留 20.1 保留 0,RW 应用中强制为0 掉电控制值 决定寄存器19每一位的值; 20.0 PD_value 0,RW 1:掉电 0:正常 36 9. 功能描述 9.1 主机接口(HI) 主机接口为ISA总线模式,有8个IO基址,分别为:300H、310H、320H、330H、340H、350H、360H、370H。这些地址可由strap引脚锁存或从eeprom加载。 只有两个地址端口经过主机接口,一个是INDEX端口,另一个时DATA端口。当引脚CMD=0时,主机接口作INDEX端口用,当引脚CMD=1时,主机接口作DATA端口用。INDEX端口的内容为DATA端口的寄存器地址。在访问任何寄存器之前,寄存器地址都必须保存在INDEX端口中。 9.2 直接内存访问控制(DMAC) DM9000支持DMA方式简化对内部存储器的访问。在我们编程写好内部存储器地址后,就可以用一个读/写命令伪指令把当前数据加载到内部数据缓冲区,这样,内部存储器指定位置就可以被读/写命令寄存器访问。存储器地址将会自动增加,增加的大小与当前总线操作模式相同(比如:8-bit、16-bit或32-bit),接着下一个地址数据将会自动加载到内部数据缓冲区。要注意的是在连续突发式第一次访问的数据应该被忽略,因为,这个数据是最后一次读写命令的内容。 内部存储器空间大少16K字节。头3K字节单元用作发送包的缓冲区,其他13K字节用作接收包的缓冲区。所以在写存储器操作时,如果地址越界(即超出3K空间),在IMR寄存器bit-7置位的情况下,地址指针将会返回到存储器0地址处。同样,在读存储器操作时,如果地址越界(即超出16K空间),在IMR寄存器bit-7置位的情况下,地址指针将会返回到存储器0x0C00地址处。 9.3 数据包发送(PT) 有两个数据包,顺序命名为index1和index2,能同时存储在TX SRAM中。发送控制寄存器(02h)控制循环冗余校验码(CRC)和填充(pads)的插入,其状态分别 记录 混凝土 养护记录下载土方回填监理旁站记录免费下载集备记录下载集备记录下载集备记录下载 在发送状态寄存器I(03H)和发送状态寄存器II(04H)中。 发送器的起始地址为0x00H,在软件或硬件复位后,默认的数据发送包为index1。首先,使用DMA端口将数据写入TX SRAM中,其次,在发送数据包长度寄存器(0fch/0fdh)中,把数据字节数写入字节计数寄存器。置位发送控制寄存器的bit-0位,则DM9000开始发送index1数据包。在index1数据包发送结束之前,数据发送包index2被移入TX SRAM中。在index1数据包发送结束后,将index2数据字节数写入字节计数寄存器中,然后,置位发送控制寄存器的bit-0位,则index2数据包开始发送。以此类推,后面的数据包都以此方式进行发送。 9.4 数据包接收(PR) RX SRAM是一个环形数据结构。在软件或硬件复位后,RX SRAM的起始地址为0X0C00。每个接收数据包都包含有CRC校验域,数据域,以及紧跟其后的4字节包头域。4字节包头格式为:01h、状态、BYTE_COUNT低、BYTE_COUNT高。请注意:每个接 37 收包的起始地址处在适当的地址边界,这取决于当前总线操作模式(8-bit、16-bit)。 9.5 100Base-TX操作 发送器部分包含以下功能模块: , 4B5B编码器 , 扰频器(Scrambler) , 并—串转换 , NRZ码到NRZI码转换 , NRZI码到MLT-3码转换 , MLT-3驱动 9.5.1 4B5B编码器 4B5B编码器把MAC层生成的4-bit(4B)半字节数据转换成5-bit(5B)编码进行发送,请参考Table1。这种转换需要控制数据和包数据在编码中相结合。在数据包发送时,4B5B编码器首先用J/K编码对(11000 10001)取代MAC前导字节的头8bits数据,标记传送数据包的开始。随后,对数据包继续进行4B5B编码。当到达数据包的末尾且MAC层的发送使能信号消逝时,4B5B编码器插入T/R编码对(01101 00111)来指示数据包的结束。之后,4B5B编码器就持续插入IDLEs信号到发送数据流中,直到发送使能信号置位且下一个数据包被检测到。 DM9000A有一个取消4B5B编码转换的选项,以支持像100Mbps重发器那样不需要4B5B编码转换的应用。 9.5.2扰频器(Scrambler) 在100Base-TX操作中,扰频器是通过频谱能量在媒介连接器与双绞线电缆中的分布来控制电磁辐射(EMI)。通过扰频数据,电缆中的总能量就随机地分布在宽的频率范围。如果没有扰频器,电缆中的能量等级就会超出FCC的频率限制,该频率与反复的5B编码序列相关,就像持续发送的IDLE信号。从扰频器输出的信号通过逻辑异或(XOR)与NRZ 5B编码数据进行结合。结果是,在时钟频率下,带很强随机性的扰频数据流可以降低电磁辐射。 9.5.3 并--串转换 并—串转换器接收并行扰频的5B数据并将它转换为串行数据,然后将串行数据发送到NRZ到NRZI转换的模块中。 9.5.4 NRZ码到NRZI码转换 对于使用5类非屏蔽双绞线对电缆的100Base-TX的发送操作,在发送数据流完成扰频和串行后,必须进行NRZI编码来保持与TP-PMD标准相兼容。 9.5.5 NRZI码到MLT-3码转换 MLT-3码转换是通过将NRZI编码成交替定相逻辑1的二进制数据流来完成的。 9.5.6 MLT-3驱动 MLT-3转换器生成的二进制数据流被用于双绞线对的输出驱动。MLT-3转换器将这些数据流转换为电流源,然后,交变地驱动传输变压器的主线圈端,结果是产生一个最小的MLT-3 38 信号。 9.5.7 4B5B编码 9.6 100Base-TX接收器 100Base-TX接收器包含一些功能模块,这些模块将125Mb/s的串行数据转换为同步 4-bit半字数据。包含以下功能模块: , 信号检测 , 数字自适应补偿 , MLT-3到二进制解码 39 , 时钟复原模块 , NRZI到NRZ解码 , 串,并转换 , 扰频 , 编码组对齐 , 4B5B解码 9.6.1 信号检测 信号检测功能是为了满足ANSI XT12 TP-PMD 100Base-TX标准定义的电压门限与定时参数的说明。 9.6.2 自适应补偿 当传输数据在双绞线电缆上高速传输时,会产生频率衰减问题。在双绞线传输高速信号 扰频数据流随机性的正常工作期间,变化很大。这个信号衰减的变时,发送信号频率在基于 化是由频率变化引起的,必须进行补偿以保证接收数据的完整性。为了确保传输质量,当使用MLT-3编码时,信号补偿功能能适应各种电缆长度和类型,这些长度和类型是由具体安装环境确定的。对于一个给定执行 方案 气瓶 现场处置方案 .pdf气瓶 现场处置方案 .doc见习基地管理方案.doc关于群访事件的化解方案建筑工地扬尘治理专项方案下载 的电缆长度的选择,要求合理的补偿,这个补偿不包含短距离、很少衰减电缆长度的情况。相反地,如果选择需要很少补偿的短的或中等长度的电缆将会引起在长电缆情况下的连续的欠补偿。因此,信号补偿和信号均衡必须被采用以确保接收到合适的信号,而这个信号跟电缆长度无关。 9.6.3 MLT-3到NRZI解码 DM9000A从数字自适应补偿处将MLT-3信息解码成NRZI数据。 9.6.4 时钟复原模块 时钟复原模块从MLT-3 to NRZI解码器处接收NRZI数据。时钟复原模块锁存数据流以及从中提取125MHz的参考时钟。这个时钟和数据将出现在从NRZI 到NRZ 的解码器中。 9.6.5 NRZI 到NRZ 对于采用5类非屏蔽双绞线电缆的100Base-TX,其发送数据要求采用NRZI编码以保持与TP-PMD标准相兼容。这个转换必须在接收终端被保存。NRZI to NRZ解码器从时钟复原模块接收NRZI数据流,并将其转换为NRZ数据流,NRZ数据流将出现在串,并的转换模块中。 9.6.6 串,并转换 串,并转换器从NRZI to NRZ解码器中接收串行数据并将其转换为并行数据,送到扰频器中。 9.6.7 扰频器 由于扰频器是在发送数据时用来控制电磁辐射的,所以,接收器也必须对接收到的数据进行扰频。扰频器从串,并转换器中接收扰频的并行数据流,去除数据扰频将数据送到编码组对齐模块中。 9.6.8 编码组对齐模块 编码组对齐模块从扰频器中接收非对齐的5B数据,并将其转换为对齐的5B编码组数 40 据。编码组对齐发生在J/K码组被检测到之后,随后的数据将以固定边界进行对齐。 9.6.9 4B5B解码 4B5B解码功能可以看作一个查找列表,用于将接收到的5B码组解码成4B编码数据。当接收到一帧数据时,头25bits码组用于接收帧开始分隔符(J/K符号)。J/K符号对被两个半字节前导符代替。最后两个码组为帧结束分隔符(T/R符号),T/R符号对也是被两个半字节代替出现在MAC层上。 9.7 10Base-T操作 10Base-T发送器遵照IEEE 802.3u标准。当DM9000A工作在10Base-T模式时,采用曼切斯特编码(Manchester)。数据发送处理时,数据以半字节格式出现。先将其转换为串行的比特流,然后进行曼切斯特编码。当接收数据时,将接收到的比特流进行曼切斯特解码,然后转换为半字节格式。 9.8 冲突检测 对于半双工操作,当接收和发送通道同时工作时,将进行冲突检测。冲突检测功能在全双工模式时禁止。 9.9 载波检测 在半双工模式时,载波检测(CRS)在接收和发送期间都有效。而在全双工模式时,只在接收操作时有效。 9.10 自动协商 自动协商功能为两个连接设备提供信息交换和自动配置设备以使设备发挥出最佳性能。值得注意的是:自动协商并不是测试连接设备特性。自动协商功能为设备提供一种广告支持模式,这个模式支持远程设备连接、应答接收信号、支持普通模式操作和拒绝非共享模式的操作。在最多的普通操作模式下,它允许设备在两部分的终端建立连接。如果在两设备间存在多于一个普通模式,则根据预先定义好的优先级来选择一个操作模式。 自动协商功能可为设备提供并行检查功能,尽管该设备不支持自动协商功能。在并行检查期间,不产生配置交换信息,取而代之的是接收信号检查。如果发现一个接收设备支持的信号匹配协议,则设备会根据该协议建立连接。这允许设备不支持自动协商功能,但是要支持一个普通操作模式来建立连接。 9.11 省电模式 信号检测电路一直在检测传输介质上是否有电缆断开的信号。如果有,DM9000A则自动关闭电源进入省电模式,而不管操作模式是N-way模式或强制模式。当进入省电模式时,发送电路仍然以最小功率损耗来发送快速连接脉冲。如果从介质中检测到一个有效的信号,该信号可能为N-ways 快速连接脉冲,10Base-T普通连接脉冲,或是100Base-TX MLT3 41 信号,则设备被唤醒进入普通操作模式。 可以写“0”到PHY Reg.16.4禁止省电模式。 9.11.1 掉电模式 PHY Reg.0.11设置为高电平进入掉电模式,该模式禁止所有发送和接收功能,访问PHY寄存器除外。 9.11.2 降低发送损耗模式 额外的降低发送损耗可以通过改变变压器TX端的转换比率为1.25:1,在BGRES与AGND引脚处接一个8.5KΩ电阻、将TXO+/TXO-上的上拉电阻由50Ω改为78Ω来实现。该配置可以而外降低20,的损耗。 10 DC与AC电器特性 10.1 最大绝对额定值 10.1.1 工作条件 42 10.2 DC电器特性(VDD=3.3V) 10.3 AC电器特性与时序 10.3.1 TP接口 10.3.2 晶振/振荡时钟 43 10.3.3 I/O读时序 说明:(默认CLK周期为20ns) 1、 当SD总线宽度为16-bit、系统地址为DATA端口(i.e.CMD为高)、INDEX端口为存储 器数据寄存器索引(ex.F0H,F2H,F6H,F8H)时,IO16有效。 10.3.4 I/O写时序 44 说明:(默认CLK周期为20ns) 1、 当SD总线宽度为16-bit、系统地址为DATA端口(i.e.CMD为高)、INDEX端口为存储 器数据寄存器索引(ex.F0H,F2H,F6H,F8H)时,IO16有效。 10.3.5 EEPROM接口时序 11应用说明 11.1网络接口信号接线 尽量的将变压器靠近RJ-45连接器放置,尽量将所有50Ω电阻靠近DM9000A的RXI+/-与TXI+/-引脚放置。RXI+/-与TXO+/-到变压器的布线(以尽量靠近的差分线对形式)应直接与变压器连接,应尽量避免使用过孔。在RJ-45与变压器之间以及变压器与DM9000A之间,除了布RXI+/-与TXO+/-信号线之外,不要布置任何其他的信号线。在RJ-45与变压器之间的区域内不要放置电源和地平面(参考图11,4与11,5)。使机架地远离所有信号线。对于RJ-45连接器与所有没使用的引脚都必须通过一个电阻和2KV的旁路电容连接到机架地。 Band Gap电阻应尽量靠近引脚1与引脚48放置(参考图11-1与11-2)。不能在Band Gap电阻附件放置任何高频信号线。 45 11.2 10Base-T/100Base-TX自动MDIX应用 11.3 10Base-T/100Base-TX无自动MDIX变压器应用 11.4电源退偶电容 Davicom半导体公司建议在DM9000A所有电源引脚焊盘附件放置去偶电容,越靠近引脚越好(最佳放置距离<3mm)。推荐的电容值为0.1uf或0.01uf,根据布局需要选择。 46 11.5地平面布局 Davicom半导体公司建议使用单一的地平面来降低EMI。地平面分割会增加EMI,以致网络接口卡不符合FCC通信规则(part15)。图11-4显示了推荐的地平面布局原理图。 47 图11-4 地平面布局 11.6电源平面分割 电源平面应按照图11-5所示分割。 图11-5 电源平面分割 48 11.7铁氧体磁珠选择指导 变压器需求请参考表2。这些变压器,都适用于各个厂商的铁氧体磁珠,用户应该在适用前测试所有的磁珠。表2列出的所有变压器都是电气相当的,但是,不都是引脚到引脚相当。 11.8晶振选择指导 晶振可以用于产生25MHz的参考时钟信号,晶振必须为基频类型、连续振荡。晶振连接到X1与X2引脚上,并在每个晶振引脚上并联一个22pf的电容到地平面(参考图11-6)。 12封装信息 LQFP 48L (F.P.2mm) 外形尺寸(单位为:inches/mm) 49 50 13订购信息 51
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