TLC072系列运放

TLC072系列运放 宽频带、高输出、单电源运算放大器 TLC070,TLC071,TLC072,TLC073,TLC074,TLC075, TLC07xA系列 宽频带运算放大器 增益带宽:10MHz 高输出电流: 当=VDD-1.5v时，输出电流=57mA VIOHDD 当=0.5V时，输出电流=55mA VIOHDD ，,高转换速率: =16V/us =19V/us SSRR 宽输入电压范围: 4.5V~16V 电源电流:1.9mA/通道 超低功率关机模式: =125uA/通道 IDD 低输入噪声电压均方根值7nV 输入失调电压:60uV 超小型封装:8或10引脚超小外形塑料封装(TLC070/1/2/3) 描述: TLC07x是首批TI推出的新型双极金属氧化物半导体技术的通用系列运算放大器。“双极型金属氧化物半导体系列”的概念很简单:即为正在远离双电源和 要求 对教师党员的评价套管和固井爆破片与爆破装置仓库管理基本要求三甲医院都需要复审吗 较高的AC和DC性能的BiFET用户提供升级单电源系统路径。它的额定电压为4.5 V至16，温度横跨商用(0 ? C至70 ? C)和扩展工业温度范围(-40 ? C至125 ? C)，双极金属氧化物半导体适合音频，汽车，工业和仪器仪 表 关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf ，应用的范围广泛。熟悉的功能像偏移归零引脚，新功能，如采用MSOP 散热垫封装和关断模式，在各种应用的性能方面实现了更高的水平。 基于TI的LBC3 BiCMOS专利工艺技术，新的双极金属氧化物半导体放大器结合了高 输入阻抗低噪声输出CMOS和具有高驱动双极性输出，从而发挥了两者的性能特点。在以往的TL07x 双极结型场效应晶体管工艺基础上，交流性能得到了改进，包括:带宽为10 MHz(增加300,)和7 NV /?Hz的(减少了60,)的电压噪声。直流性能改进包括:输入失调电压在 标准 excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载 基础上减少到1.5毫伏(最大)，和改善电源电压抑制大于40分贝至130分贝。它令人深刻的产品特点就是让一个超小型的MSOP 散热垫封装能驱动一个? 50 mA的负载，因此，TLC07x被定位为理想的高性能通用系列运算放大器。 系列封装表 封装类型 普通通用 集成板 塑料双列小外形集超薄紧缩器件 通道数 关机模式 超小外形直插式封成电路封小型封装 塑料封装 装 装 TLC070 1 8 8 8 -- 有 TLC071 1 8 8 8 -- 参阅集成TLC072 2 8 8 8 -- -- 芯片选择TLC073 2 10 14 14 -- 有 手册 TLC074 4 -- 14 14 20 -- TLC075 4 -- 16 16 20 有 TLC070和TLC071选项 器件封装 温度 小外形(DGN)双列直插式塑料小外形(D)+ 典型封装 + 封装 TLC070CD TLC070CDGN xxTIACS TLC070CP 0?C to 70?C TLC071CD TLC071CDGN xxTIACU TLC071CP TLC070ID TLC070IDGN xxTIACT TLC070IP TLC071ID TLC071IDGN xxTIACV TLC071IP ?40?C to 125?C TLC070AID — — TLC070AIP TLC071AID — — TLC071AIP TLC072和TLC073选项 器件封装 双列直插双列直插小外形封超小外形塑料封装 式塑料封式塑料封温度 装 装(N) 装(P) (DGN)SYMBOSYMBO (DGQ)† + L‡ L‡ TLC072TLC072xxTIAD— — — TLC0720?C to CD CDGN V TLC073xxTIADTLC073CP 70?C TLC073— — CDGQ X CN — CD TLC072ITLC072IxxTIAD— — — TLC072ID DGN W TLC073IxxTIADTLC073IP TLC073I— — DGQ Y N — ?40?C D to 125?TLC072C — TLC072AID — — — — TLC073AIP TLC073— — — — AIN — AID TLC074和TLC075选项 器件封装 温度 小外形封装(D)双列直插式塑 超薄紧缩小型封装 † 料封装(N) TLC074CD TLC074CN TLC074CPWP 0?C to 70?C TLC075CD TLC075CN TLC075CPWP TLC074ID TLC074IN TLC074IPWP TLC075ID TLC075IN TLC075IPWP ?40?C to TLC074AID TLC074AIN TLC074AIPWP 125?C TLC075AID TLC075AIN TLC075AIPWP TLC07x输出引脚封装 在自然温度条件下的最大参数(另有说明的除外) 电源电压 : =17V VDD ,, 差分输入电压范围:==17V VVIDDD 连续总功耗:见额定功耗表 工作温度:0?C to 70?C(C后缀) ?40?C to 125?C(I后缀TLC072I) 最高结温:150?C 存储温度范围:?65?C to 150?C 10s内每1.6mm可承受的温度:260?C 必须强调，超出“绝对最大额定值”，可能会造成永久性损坏。这些仅仅是极限参数，并非设备的功能操作只能在这些“推荐工作条件下或在超出标明的任何其他地条件下。长时间工作在绝对最大额定条件下可能会影响元件的可靠性。 功耗额定值表 POWER RATING:额定功率 推荐工作条件 最小值 最大值 单位 单电源供电 4.5 16 V 供电电压VDD 拆分供应 ?2.25 ?8 V VDD共模输入电压，VICR +0.5 V ?0.8 VIH 2 V (非)关机模式电压 ‡ VOL 0.8 V C -后缀 0 70 ?C 工作环境的温度，TA I-后缀 -40 125 ?C ‡相对设备的GND端子上的电压。 在指定环境温度，VDD = 5 V下的电气特性(特殊说明除外) PARAMETER 参数 TEST CONDITIONS 测试条件 VIO 输入失调电压 αVIO 输入的温度系数失调电压 IIO 输入失调电流 IIB 输入偏置电流 VICR 共模输入电压 VOH 输出高电平 VOL 输出低电平 IOS 短路输出电流 IO 输出电流 AVD 大信号的差分电压放大倍数 ri(d) 差分输入电阻 CIC 共模输入电容 ZO 闭环输出阻抗 CMRR 共模抑制比 kSVR 电源电压抑制比(?VDD /?VIO) IDD 电源电流(每通道) IDD(SHDN) 关机模式电源电流(每通道) 注:C后缀范围为0 ? C至70 ? C、i后缀为-40 ? C至125 ? C。如果没有指定，范围为-40 ? C至125 ? C。 在指定的环境温度，VDD = 5 V下的工作特性(另有说明的除外) SR+ 在单位增益的正转换速率 SR- 在单位增益的负转换速率 VN 等效输入噪声电压 In 等效输入噪声电流 THD + N 总谐波失真加噪声 t(on) 放大器转时间‡ t(off) 放大器关闭时间‡ Gain-bandwidth product 增益带宽积 Ts 建立时间 φm 相位裕度 Gain margin增益裕量 注:(1)C后缀范围为0 ?C至70 ?C、i后缀为-40 ?C至125 ?C。如果没有指定，范围为-40 ? C至125 ?C。 (2)关断时间和开启时间被定义为应用程序的逻辑信号SHDN和电源电流已达到其最终值的一半的点之间的时间间隔，。 在指定的环境温度，VDD = 12V下(另有说明的除外)电气特性 注:(1)C后缀范围为0 ? C至70 ? C、i后缀为-40 ? C至125 ? C。如果没有指定， 范围为-40 ? C至125 ? C。 在指定的环境温度，VDD = 5 V下的工作特性(另有说明的除外) 注:同上 典型特性(表和图) 图 1, 2 VIO 输入失调电压 共模输入电压 3, 4 IIO 输入失调电流 环境温度 3, 4 IIB 输入偏置电流 环境温度 VOH高电平输出电压 高电流输出 5，7 VOL低电平输出电压 低电流输出 6，8 9 Zo 输出阻抗 频率 10 IDD 电源电流 电源电压 11 PSRR 电源抑制比 频率 12 CMRR 共模抑制比 频率 VN等效输入噪声电压 13 频率 VO(PP)输出电压峰 - 峰14, 15 频率 值 16 串话干扰 频率 差分电压增益 频率 17，18 相位 频率 17，18 φm 相位裕度 负载电容 19，20 增益裕量 负载电容 21，22 23 增益带宽积 电源电压 SR压摆率 电源电压、频率 24，25，26 频率 27，28 THD + N总谐波失真 噪声 输出电压峰峰值 29，30 大信号跟随脉冲响应 31，32 33 小信号跟随脉冲响应 大信号反相脉冲响应 34，35 36 小信号反相脉冲响应 关机向前隔离 频率 37，38 关机向后隔离 频率 39，40 41 关断电源电流 电源电压 42 环境温度 关断脉冲 43，44 ' 参数测量信息 应用信息 空输入失调电压电路 TLC070和TLC071的输入偏移归零电路。参考图46(P模电294页) 注:R1 = 5.6kΩ的偏移电压为? 10毫伏 R1 = 20kΩ的偏移电压为? 3毫伏 驱动容性负载 当放大器在这种配置方式，直接输出的电容负载会降低设备的相位裕度，从而导致高频振荡。因此，对于更大的容性负载，超过10 pF的，建议串联一个电阻Rnull在放大器的输出，如图47所示。大多使用大于等于20欧的电阻。 失调电压 输出失调电压是输入失调电压与双输入电流增益的和。原理图与 计算公式 六西格玛计算公式下载结构力学静力计算公式下载重复性计算公式下载六西格玛计算公式下载年假计算公式 如下: 高速CMOS输入放大器 TLC07x是一系列的高速低噪声输入电容为20 pF的CMOS输入运算放大器。在反馈路径中使用电阻增加传递函数的一个极点，这个极点等于输入电容乘以源电阻和反馈电阻的组合。例如，增益为-10，源电阻为1kΩ，反馈电阻为10kΩ的极点大约在8 MHz。这样比双极型放大器CMOS放大器有更大的输入电容。 在速度较慢的CMOS放大器上的影响甚微，因为这通常发生在频率高于其极点单位增益带宽。然而，10 MHz带宽的TLC07x意味着，这极通常在5 dB的增益和相移的频率大大增加时候。 极点的效果是在小闭环增益的时候增大反馈电阻。由于反馈电阻增加，在较低频率和180度相移的交叉点，增益峰值也随频率、相位裕度的减小而增大。 对于TLC07x，建议最大反馈电阻为5kΩ;较大的电阻值可以使用，但建议一个电容与反馈电阻并联来抵消输入极电容的影响。 当有1 V的阶跃响应，配置一个单位增益缓冲器和一个10kΩ的反馈电阻时，TLC073会产生一个3.5 MHz高于阶跃响应80,的过冲振荡，加入与一个反馈电阻并联10 pF电容，过冲将降低到40,，消除了振荡，使其能更快稳定(见图49)。选定为10 pF的电容仅因为方便。 负载电容对这些容值没有太大影响，因为TLC07X有很好的输出驱动能力。 一般电路 当接收较低信号时，经常要求限制输入信号的带宽。最简单的方法是在放大器同相端放入一个RC滤波器。(如图50)(P模电416页) 如果需要衰减的更多，就要用一个多阶滤波器。滤波器可以实现。最好的结果是Sallen-key 放大器应该有,倍滤波器的频率带宽。如果没有做到这一步会导致放大器的相移。(810P模电页) 418 二阶低通Sallen-key滤波器 关机功能 系列在便携式方面应用中有三款()有关机省电终端。当关机端口 TLC07XTLC070/3/5 是低电平，电源供应降低到每个通道。放大器将失去工作能力，输出被置于高阻状125uA 态。可以通过将关机端悬空或拉高使芯片重新工作。当关机端口被悬空，应当注意，以确保在关闭终端寄生漏电流不会轻易的进入关断的运算放大器，关闭终端的门槛电压始终是参考设备的端子上的电压。因此，操作分离设备电源电压(如:)时，关闭终GND? 2.5 V端需要拉至(不是系统接地)来禁用运算放大器。VDD - 关断脉冲放大器的输出显示在图和。该放大器是单电源供电和同相增益为43445 V。放大器的开启和关断时间从关断脉冲的,点到输出波形的,点。单，双和四的时间55050 见列出的数据表。 图，，和显示在关机放大器的正向和反向隔离。放大器配置为一个电压跟随37383940 器()。分别在电源时使用，，的输入信号，和在AV = 1? 2.5 VVPP 0.12.5 VPP5 Vpp? 6 V电源时，和的输入信号，绘制整个频率范围的隔离性能0.1 VPP 8VPP12 VPP 电路布局注意事项 为了实现高性能的水平，需要遵循正确的印制电路板设计技术，一般的设置如下TLC07X: 接地强烈建议，在板上设置一个接地层，防止所有元件产生低感应连接。而且，对于放大--- 器的输入和输出端，接地层可以减少杂散电容。 适当的电源去耦 - 并行使用6.8μF的钽电容与一个0.1μF的陶瓷在每个电源端子电容器。在不同的应用中可以共用一个钽电容，但每一个放大器应始终在电源上分别使用一个0.1μF的陶瓷电容。此外，0.1μF的电容应放在尽可能接近电源。随着这个距离的增加，引线电感降低了电容的作用。设计者应争取小于0.1英寸的电源和瓷片电容之间的距离。 插座 - 可以使用插座，但不推荐。额外的插座针脚会增加引线电感，从而导致稳定性问题。最好直接焊接到印刷电路板表面。 较短线路与紧凑性设计 -使得杂散的串联电感减少 可以提高性能。为了实现这一目标，应尽可能紧凑的对电路进行布局，从而最大限度地减少所有走线的长度。应特别注意反相输入放大器，其线路长度应尽可能短。这将有助于减少放大器的输入端的杂散电容。 表面贴装无源元件 - 对于高性能放大器建议电路使用表面贴装无源元件，有以下几个原因。首先，由于表面贴装元件极低的引线电感，从而杂散的串联电感大大减少。二，小表面贴装元件的大小自然地引出一个更紧凑的布局，从而最大限度地减少杂散电感和电容。如果使用了驱动元件，这时建议的驱动线路的长度保持尽可能的短。 一般散热垫设计问题 TLC07x是在热增强型散热垫封装。这些软件包使用downset引线框架，模具安装构造[见 图52(a)和图52(b)]。这种布置使得散热垫封装暴露在底面[见图52(C)]。由于这种散热片与钢模直接接触，从而提供了良好的散热路径。 散热垫封装允许在一个生产过程中进行装配和热操作。在表面贴装焊接操作(焊接引线时)，热垫必须焊接到铜包底面。通过使用这个面积内的散热路径，热量可以从板面或其他散热装置散发出去。 焊接到PCB的散热垫始终是必需的，甚至具有低功耗的作用。这提供了必要的热稳定性和机械之间引线框架模具板和PCB的连接。 散热垫封装在小面积与组装表面贴装相结合的机械方法的突破，使得元件易于散热。 注A:散热垫使封装的所有终端要电气隔离。 虽然正确安装散热器的方法很多，下面说明推荐的方法 1，热垫必须连接到GND引脚的相同电势上。 2.，在画电路板PCB时，在安装元件的地方应该有刻蚀的线以及散热垫蚀刻。 3.，放置五个孔(单和双)或九个洞(四)在散热垫领域。这些孔应将直径为13mils。保持他们小一点，以保证在回流时通过焊料排汗是没有问题的。 4.，其他的过孔可放置在沿外热的热垫面积平面的任何地方，这有助于消散由TLC07x IC产生的热量。这些额外的通孔可能大于13 - MIL直属散热垫的直径孔。他们可以更大，因为他们没有在散热垫区域焊接，因此吸热排汗是没有问题的。 5.，连接所有孔内部是相同的电位元件的GND引脚。 6，当这些孔连接到地平面，不使用典型的网状或辐射式的连接方法。网络连接具有高耐热性，有助于减缓热转移过程中焊接操作。这使得焊接过孔平面连接更容易。然而，在这个应用中，所需的最有效的传热热阻低。因此，TLC07x PowerPAD封装下的孔应该使自己的连接到内部的地与周围的镀锡通孔的整个圆周形成完整的连接。 7，顶层阻焊应该远离其元件外封装和热垫面积五孔(双)或九洞(四)。底侧的阻焊应包括五个或九个洞热垫区域。这可以防止焊料被拉热形成回流。 8，将制锡膏涂在裸露的散热焊盘和IC端子上。 9，具有这些准备步骤，可以很简单的放置TLC07x IC和通过焊料任何标准的表面贴装组件回流，从而使得元件正确安装。 对于一个给定的θJA，最大功耗如图54所示，按下列公式计算: PD =最大的TLC07x IC(瓦)耗散功率 Tmax=最高结温(150 ? C)的绝对值 TA =环境温度(?) θJA = θJC + θCA θJC=从结点到外壳的导热系数 θCA=环境空气的导热系数(?/ W) 最大耗散功率与环境温度注 A:结果与没有空气流动和使用JEDEC标准低K测试PCB。 接下来要考虑的是封装约束。放大器的两个热来源是静态功率和输出功率。设计者应该永远都不会忘记在生成的静态热，特别是多级放大器的设备。由于这些设备的线性输出级(AB类)，散热最好的是在低输出电压，高输出电流。 处理功耗时的另一个关键因素是如何在PCB上安装的设备。 “散热垫是散热非常有用的的。但是，该装置应始终被焊接到铜表面，以充分利用散热垫的散热性能。 SOIC封装，从另一方面来看，很大程度上取决于它是如何安装在PCB上。随着元件周围越来越多的覆铜，θJA降低和散热能力的增加。电流和电压主要是为了展示它的封装。对于双或四通道放大器封装，应根据电压和电流，选择适当的封装。 宏模型信息 宏模型提供的信息是使用MicrosimMicrosim PSpice博伊尔宏模型(见注1)和图55中的子电路是使用TLC07x典型电气和特征得到的，在TA = 25 ? C 使用此信息，输出以下关键参数的模拟，会产生20,的误差(在大多数情况下): * 最大正输出电压摆幅 * 单位增益频率 * 最大负输出电压摆幅 * 共模抑制比 * 压摆率 * 相位裕度 * 静态功耗 * 直流输出电阻 * 输入偏置电流 * AC输出电阻 * 开环电压放大 * 短路输出电流限制 注2:G R.博伊尔，BM科恩，DO佩德森，所罗门和JE，“集成电路运算放大器Macromodeling，”IEEE杂志固态电路，SC - 9，353(1974)。 内部结构图 元件型号与封装资料 TL072i的封装尺寸 实物图