COF技术简介1.主旨现今的电子产品,尤其是手携式产品,愈来愈走向轻薄短小的设计架构。因此新的材料及组装技术不断推陈出新,COF即为一例。其非常适用于小尺寸面板如手机或PDA等液晶模块产品之应用。2.何谓COF所谓的COF,即为ChiponFilm的缩写,中文为晶粒软膜构装技术。其利用COG技术制程的特点,将软膜具有承载IC及被动组件的能力,并且在可挠折的方面,COF除有助于提升产品功能化、高构装密度化及轻薄短小化外,更可提高产品的附加价值。图(一)为DriverIC构装于软膜的照片,图(二)为完整COFLCD模块的照片。图(一)图(二)3.COF的优点现在LCD模块的构装技术,能够做到较小、较薄体积的,应属COG及COF了。但因顾虑到面板跑线Layout的限制,如图(三)所示,同样大小的面板,在COF的型式下,就可以比COG型式的模块做到更大的分辨率。图(三)图(四)为目前各种构装技术的比较
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,由表上可以明显比较出,COF不论是在于挠折性、厚度、与面板接合的区域,都远优于其它技术。且主要DriverIC及周边组件亦可直接打在软模上,可节省PCB或FPC的空间及厚度,也可以节省此用料之成本。图(四)4.COF的结构组成COF的结构类似于单层板的FPC,皆为一层Basefilm的PI再加上一层的Copper,如图(五)及图(六)所示即为COF及单层FPC之剖面图,由图中看出,两者的差异在于接合处的胶质材料,再加上两者皆须再上一层绝缘的Coverlay,故两者的结构至少就差了两层的胶,且COF所使用的 Copper大约都是1/3oz左右,因此COF的厚度及挠折性远优于FPC。图(五)图(六)图(七)为一个完整COFFilm含组件之示意图,图(八)则为一个应用COF构装技术之完整模块示意图,由此二图中可看出,由于目前COFFilm大多是做2-Layer的型式,故Film与Panel、PCB及IC各部组件Bonding皆位于同一面上,此为设计整个模块时须考虑之其中一点。其中Film与Panel及ICBonding,皆须经由异方性导电膜(ACF)当做介质,而使各个部分导通,但是在ACF的选用方面,则因Bonding的物质及间距不同,而选择不同粘着性及导电粒子大小不同之ACF,而在于Film与PCB的构装方面,则有较多样的方式可选择,同样可以使用ACF与PCBBonding,亦可使用焊接的方式,或是在图(七)中Connectortail的位置下方,加贴Stiffener(补强板),搭配一般的Connector一起使用。另外位于Film上方的一些Componets(如电阻、电容等),即以一般焊接的方式即可与Film结合。图(七)图(八)5.COF目前的技术限制与未来趋势以图(九)来看,目前在COFFilm上的ILBBonding,现在使用的2-Layer-Type能做到Pitch50µm的技术,因此现在要使用COF构装技术的模块,在选择IC时,必须注意IC的BumpPitch是否≧50µm。而现在各IC厂商因成本的关系,相同功能的IC,势必愈做愈小,相对IC的BumpPitch亦会跟着变小,所以COF的ILBPitch的技术也要跟着变小,才能符合使用上的需求。图(九)另外目前工研院电子所已成功开发非导电性胶(Non-conductiveAdhesive)接合技术,并已成功运用于COF构装技术上,此技术与ACF制程材料相比,具备制程简化,接合密度高,不需填充底胶等优点,既可减少成本达80﹪以上,又能达到环保构装之需求,并且已通过高温、高湿(60℃/90﹪RH/5001000hrs)及热冲击(-55℃~125℃/1000cycles)等信赖性测试。目前电子所已经发展至40µm间距,未来甚至可以做到10µm间距。PAGE1