目视检查规范

通过对焊接或是外协加工的线路板100％目检，发现其外观缺陷，对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出。线路板目视检查规范目的：检验 标准 excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载 定义允许标准分为：理想状态、允许状况、不合格缺点状态。1.理想状态：焊接组装状况为接近理想与完美的组装状况。能有良好的焊接组装的美观度、可靠度，判定为理想状态。（完美）2.允许状态：焊接组装状况未能符合理想状况，但不影响美观度和可靠度，视为合格状况，判定为允许。（可以接受）3.不合格缺点状态：此组装焊接状况为未能标准的不合格缺点项，判定为不合格。（不能接受）缺点定义缺点分为：次要缺点、主要缺点、严重缺点。1.次要缺点：是指在使用性能上并无实质的降低，仍能达到所有的功能，一般外观或机构组装上的差异。（特殊情况下特裁后可以使用）2.主要缺点：是指缺点对产品实质功能上失去实用性或造成可靠度降低、功能不良、产品损坏称为主要缺点。（不可使用）3.严重缺点：是指缺点足以造成人体或机器、设备产生伤害，或危及生命、财产安全的缺点，称之为严重缺点。（任何情况下都不可使用）操作条件室内照明良好，必要时使用放大镜辅助检验。凡接触PCB板的人员必须采取防静电措施（佩戴防静电手套、手腕，并确认手腕接地良好。PCB板的握持标准状态说明图例理想状态佩戴静电防护手套和手腕。握持PCB板的板边或板角没有器件或线路的部分执行检验。允许状态佩戴接地良好的静电防护手腕。握持PCB板的板边或板角没有器件或线路的部分执行检验。缺点状态（不合格）无任何的静电防护措施，并直接接触PCB板甚至接触线路和器件。目视检验标准焊锡性名词解释与定义沾锡：在器件引脚或焊盘上附着的焊融锡点，其沾锡角（如下图）越小表示焊锡性越好。不沾锡：在器件引脚或焊盘未完全附着锡点，其沾锡角大于900。焊锡性：容易被焊融的焊锡沾到被焊接体表面的特性。目视检验标准理想焊点标准在焊锡面上出现的焊点应为实心平顶的凹锥体；器件引脚的外缘应呈现均匀的弧状凹面，通孔中的填锡应将器件引脚均匀且完整的包裹住。焊锡面的凹椎体底部面积应与PCB板上的焊盘一致，即焊锡面的焊锡延伸沾锡要达到焊盘内面积的95%以上。锡量的多少应以填满焊盘边缘及元器件引脚为宜，而且沾锡角接近于零，沾锡角越小表示其沾锡性越好。锡面应呈现一定的光泽度，其表面应平滑、均匀且不可存有任何不规则现象，如：小缺口、起泡、夹杂物或有凸点等情形发生。对过通孔的焊锡，应自焊锡面进入通孔且要升至元器件面，在焊锡面的焊锡应符合以上4点所述。总而言之，良好的焊锡性应有光亮的锡面与接近0度的沾锡角。目视检验标准焊锡性工艺标准：良好的焊锡性要求：沾锡角低于900。焊锡不存在不沾锡等不良现象。可辨认出焊锡与焊接面存在沾锡现象。锡珠与锡渣：除以下两点外，其余现象均为不合格：与焊接面不易剥除者，直径小于10mil（0.254mm）锡珠与锡渣。器件面的锡珠与锡渣可被剥除者，直径或长度小于5mil（0.127mm）;不易剥除者，直径或长度小于10mil（0.254mm）。吃锡过多：除下列情况合格外，其余均为不合格。锡面凸起，但无不沾锡等不良现象。焊锡未延伸至PCB板或元器件上。在符合元器件管脚长度标准的情况下，元器件管脚需露出锡面。符合锡尖或过孔的锡珠标准。目视检验标准锡量过多图示：焊锡延伸至元器件本体元器件管脚未露出焊锡超出PCB焊盘目视检验标准元器件管脚长度标准：元器件管脚需露出锡面（目视可见元件管脚外露）。元器件管脚凸出板面长度小于2.0mm。冷焊/不良的焊点：不可有冷焊或不良的焊点。焊点上不可有未熔的焊锡或焊锡膏。锡裂：不可有锡裂的现象。锡尖：不可有锡尖的存在，目视可见的锡尖需修整后方可。锡尖（修整后）需要符合在元器件管脚（2.0mm）以内。锡洞/针孔：三倍以内放大镜与目视可见的锡洞、针孔，视为不合格。锡洞/针孔不能贯穿过孔。不能有缩焊、不沾锡等不良现象。目视检验标准破孔/吹孔：不可有破孔/吹孔的现象。短路（锡桥）：绝对不允许有锡桥，桥接与两导体间造成短路。锡渣：三倍以内放大镜与目视可见的锡渣，视为不合格。组装固定孔吃锡：组装螺丝孔的内孔壁不得沾锡。目视检验标准PCB线路板标准PCB板的清洁度：不可带有外来杂质，如器件引脚、明显的指纹与污垢（灰尘）等。无明显的焊接或器件辅料的残留，如焊锡膏（助焊剂）、导热硅脂等。符合锡珠与锡渣标准的PCB板分层/起泡/扭曲：不允许PCB板有分层、起泡、变形的现象。PCB板的板弯或板翘不允许超过长边的0.75%PCB板的划痕：不允许划痕深至板厚的25%。致使铜箔外露的划痕宽度不要超过铜箔的50%。划痕造成PCB铜箔扭曲、翘起等现象的均为不合格。极性：有极性区分的电子元器件必须依作业指导书或PCB上的标示将其核对。散热器的加装（导热硅脂的涂附）：散热器必须密合于芯片或其他器件上，中间不可有杂质或异物。散热器必须固定紧，不可松动。散热垫或导热硅胶不可露出器件或散热器边缘。导热硅脂不可涂附过多（需严格按作业指导书操作）。元器件的标示除下列情况外，元器件的标示必须清晰可见：元器件本身未有标示的。焊接组装后标示位于器件的底部。目视检验标准电子元器件标准电子元器件焊接目视标准图解器件管脚与焊盘的对准度：位置状态说明图例器件X方向理想状态表贴器件恰能落座在焊盘的中央且未发生偏移，所有各金属封头均能完全接触焊盘。允许状态器件横向超出焊盘以外，但尚未大于器件宽度的30%。不合格状态器件已横向超出焊盘，大于其宽度的30%。电子元器件焊接目视标准图解器件管脚与焊盘的对准度：位置状态说明图例器件Y方向理想状态表贴器件恰能落座在焊盘的中央且未发生偏移，所有各金属封头均能完全接触焊盘。允许状态器件纵向偏移，但焊盘保有器件宽度的20%以上;金属封头纵向滑出焊盘，但仍盖住焊盘5mil(0.13mm)以上。不合格状态器件纵向偏移，焊盘为保有其宽度的20%；金属封头纵向滑出焊盘，盖住焊盘不足5mil(0.13mm)。电子元器件焊接目视标准图解器件管脚与焊盘的对准度：位置状态说明图例圆筒形贴器件管脚焊盘的对准度理想状态组件的“接触点”在焊盘的中心。（此图省略掉了焊锡）允许状态器件管脚端超出的焊盘部分是器件直径的25%以下（≦1/4D）的；器件长出焊盘内侧的部分小于或等于器件管脚金属电镀宽度的50%（≦1/2T）。不合格状态器件管脚端超出焊的盘部分是器件直径的25%以上（≦1/4D）的；器件长出焊盘内侧的部分大于或等于器件管脚金属电镀宽度的50%（≦1/2T）。电子元器件焊接目视标准图解器件管脚与焊盘的对准度：位置状态说明图例QFP封装器件管脚焊盘对准理想状态器件的各管脚都能坐落在焊盘的中央而未发生偏滑。允许状态管脚已发生偏滑，所偏出焊盘的部分未超管脚本身宽度的的1/3。不合格状态各管脚所滑出焊盘的宽度已超出管脚宽度的1/3。电子元器件焊接目视标准图解器件管脚与焊盘的对准度：位置状态说明图例管脚脚尖的对准度理想状态器件的各管脚都能坐落在焊盘的中央而未发生偏滑。允许状态各管脚已发生偏移，但并未偏出焊盘的外缘。不合格状态器件的各管脚已超出焊盘的外缘。电子元器件焊接目视标准图解器件管脚与焊盘的对准度：位置状态说明图例管脚脚跟的对准度理想状态器件的各管脚都能坐落在焊盘的中央而未发生偏滑。允许状态器件各管脚已发生偏滑，管脚跟剩余焊盘的宽度超过了管脚本身的宽度（≧W）。不合格状态各管脚均已偏滑，管脚跟剩余焊盘宽度不足管脚本身的宽度（<W）。电子元器件焊接目视标准图解器件管脚与焊盘的对准度：位置状态说明图例J型管脚器件与焊盘对准度理想状态各管脚都能坐落在焊盘的中央，均未发生偏滑。允许状态管脚偏出焊盘以外，尚未偏出焊盘的50%。不合格状态各管脚已超出焊盘以外，超出管脚宽度的50%（>1/2W）。电子元器件焊接目视标准图解器件管脚与焊盘的对准度：位置状态说明图例表贴器件焊接浮起度标准QFP器件管脚浮起允许状态允许的最大浮起高度是管脚厚度（T）的两倍。J型器件管脚浮起允许状态允许的最大浮起高度是管脚厚度（T）的两倍。片状器件管脚浮起允许状态允许最大浮起高度为0.5mm(20mil)。电子元器件焊接目视标准图解焊点性焊接标准：位置状态说明图例QFP器件管脚脚面焊点最小焊锡量理想状态管脚的侧面脚跟吃锡良好；管脚与PCB板的焊盘呈现凹面焊锡带；管脚的轮廓清晰可见。允许状态锡量少，但连接良好且呈一凹面焊锡带；管脚与板子焊盘间的焊锡带至少涵盖管脚的95%以上。不合格状态管脚的底端与焊盘未呈现凹面焊锡带，且涵盖管脚不足95%。焊锡表面的缺点（如退锡、不吃锡、金属外露等）不能超过焊锡总面积的5%。电子元器件焊接目视标准图解器件管脚与焊盘的对准度：位置状态说明图例QFP器件管脚脚面焊点最大焊锡量理想状态管脚的侧面脚跟吃锡良好；管脚与PCB板的焊盘呈现凹面焊锡带；管脚的轮廓清晰可见。允许状态管脚与焊盘间焊锡量稍多，呈现稍凸的焊锡带，但管脚的轮廓可见。不合格状态圆的凸型焊锡带延伸至管脚的顶部，且超出焊盘的边缘；管脚的轮廓模糊不清。注：焊锡表面缺点（如退锡、不吃锡、金属外露、坑等）不应超过总焊接面的5%。电子元器件焊接目视标准图解器件管脚与焊盘的对准度：位置状态说明图例QFP器件管脚脚跟最小焊锡量理想状态器件管脚脚跟的焊锡带需延伸到管脚上弯处与下弯处的中心位置。允许状态脚跟的焊锡带延伸到管脚下弯处的顶部(h≧1/2T)。不合格状态脚跟的焊锡带为延伸到管脚下弯处的顶部(器件腳厚度1/2T，h<1/2T)。电子元器件焊接目视标准图解器件管脚与焊盘的对准度：位置状态说明图例QFP器件管脚脚跟焊点最大量理想状态器件管脚脚跟的焊锡带需延伸到管脚上弯处与下弯处的中心位置。允许状态脚跟的焊锡带延伸至管脚上弯处的底部。不合格状态脚跟的焊锡带延伸到了管脚上弯曲处的上方，延伸过高，且沾锡角超过了900。电子元器件焊接目视标准图解器件管脚与焊盘的对准度：位置状态说明图例J型脚器件管脚焊点最小量理想状态凹面焊锡带存在于管脚的四侧且延伸至管脚弯曲处两侧的顶部；管脚的轮廓清晰可见；所有管脚的锡点表面吃锡良好。允许状态焊锡带存在于管脚的三侧，且涵盖管脚弯曲处两侧的50%以上(h≧1/2T)。不合格状态焊锡带存在于管脚的三侧以下，且涵盖管脚弯曲处两侧的50%以下(h<1/2T)。电子元器件焊接目视标准图解器件管脚与焊盘的对准度：位置状态说明图例J型脚器件管脚焊点最大量理想状态凹面焊锡带存在于管脚的四侧且延伸至管脚弯曲处两侧的顶部；管脚的轮廓清晰可见；所有管脚的锡点表面吃锡良好。允许状态凹面焊锡带延伸到管脚的弯曲处上方，但总体在器件本体的下方；管脚轮廓清晰可见。不合格状态焊锡带接触到器件本体；管脚的轮廓不清晰；焊锡超出焊盘边缘。电子元器件焊接目视标准图解器件管脚与焊盘的对准度：位置状态说明图例片状器件的最小焊点理想状态焊锡带呈现凹型，且焊盘端延伸至器件端的2/3H以上；焊锡皆能良好的附着于所有可焊接面；焊锡带完全涵盖着器件的金属管脚。允许状态焊锡带延伸到器件端的50%以上；焊锡带从器件端向外延伸到焊盘的距离为器件高度的50%以上。不合格状态焊锡带延伸到器件端的50%以下；焊锡带从器件端向外延伸到焊盘端的距离小于器件高度的50%。电子元器件焊接目视标准图解器件管脚与焊盘的对准度：位置状态说明图例片状器件最大的焊点理想状态焊锡带呈现凹型，且焊盘端延伸至器件端的2/3H以上；焊锡皆能良好的附着于所有可焊接面；焊锡带完全涵盖着器件的金属管脚。允许状态焊锡带稍呈凹型状，且从器件端的顶部延伸到焊盘端；焊锡并未延伸到器件的顶部和延伸出焊盘端；器件顶部轮廓可见。不合格状态焊锡以超越出器件的顶部并且延伸出焊盘；器件顶部轮廓不可见。电子元器件焊接目视标准图解器件管脚与焊盘的对准度：位置状态说明图例锡珠、锡渣标准理想状态无任何锡珠、锡渣、锡尖等残留于器件管脚及PCB板。允许状态器件表面不易被剥除的锡渣、锡珠直径或长度要小于5mil。不合格状态器件表面不易被剥除的锡渣、锡珠直径或长度要小于5mil。电子元器件焊接目视标准图解元器件极性与方向：位置状态说明图例卧式器件理想状态器件要正确的安装（插装）与两焊盘中央；器件的字符标识可辨认；非极性区别的器件由字符标识排列统一方向（由左而右，由上而下）。允许状态 极性器件与多脚器件焊接正确；能辨别出器件的极性和字符；非极性器件焊接正确，但未按字符方向（由左而右）排列。不合格状态器件插错孔；极性器件装反；多脚器件装错；缺件。电子元器件焊接目视标准图解元器件极性与方向：位置状态说明图例立式器件理想状态器件安装正确；字符标识清晰可见。允许状态极性器件安装正确；字符、极性可辨认不合格状态极性器件安装错误;器件字符不清。电子元器件焊接目视标准图解器件管脚长度标准：位置状态说明图例器件管脚长度理想状态元器件管脚长度需从PCB板的沾锡面露出锡面为基准。允许状态无需剪脚的器件管脚长度，目视其露出锡面；Lmin的长度下限标准为可目视管脚露出锡面为准；Lmax的管脚长度上限为2.0mm。不合格状态目视不到器件管脚露出锡面；Lmax的长度＞2.0mm。电子元器件焊接目视标准图解器件的浮高与倾斜：位置状态说明图例卧式器件理想状态器件平贴与PCB板表面；浮高与倾斜的判定标准应以PCB板与器件基座的最低点为判定量测距依据。允许状态浮高低于0.8mm。倾斜低于0.8mm。不合格状态浮高与倾斜均高于0.8mm。电子元器件焊接目视标准图解器件的浮高与倾斜：位置状态说明图例立式器件理想状态器件平贴与PCB板表面；浮高与倾斜的判定标准应以PCB板与器件基座的最低点为判定量测距依据。允许状态浮高应低于0.8mm，且管脚未折与短路。倾斜高度应低于0.8mm；倾斜角要低于80。不合格状态浮高与倾斜高于0.8mm，倾斜角高于80；器件管脚有折脚和未露出焊孔现象。电子元器件焊接目视标准图解器件的浮高与倾斜：位置状态说明图例架高的立式器件的浮高与倾斜理想状态器件架高弯角处要平贴于PCB板表面；浮高与倾斜的判定标准应以PCB板与器件基座的最低点为判定量测距依据。允许状态浮高要低0.8mm(Lh≦0.8mm)；排针顶端的倾斜不应超过PCB板的边缘，更不能触及其它元器件。不合格状态器件浮高高度高于0.8mm（lh>0.8mm）;器件顶端的最大倾斜超出了PCB板的边缘，并且触及到其它元器件；器件折脚未露出焊接孔。电子元器件焊接目视标准图解器件的浮高与倾斜：位置状态说明图例电子零组件的浮高与倾斜理想状态单独的跳线须平贴与PCB板的表面；固定用跳线不得有浮高，跳线要平贴器件。允许状态单独跳线Lh、Wh≦0.8mm；固定用跳线须触及被固定器件。不合格状态单独跳线Lh、Wh>0.8mm；器件固定用跳线未触及与器件本体。电子元器件焊接目视标准图解器件的浮高与倾斜：位置状态说明图例机构器件的浮高与倾斜理想状态1浮高与倾斜的判定标准应以PCB板与器件基座的最低点为判定量测距依据；机构器件基座平贴PCB器件面，无浮高与倾斜现象。理想状态2理想状态3电子元器件焊接目视标准图解器件的浮高与倾斜：位置状态说明图例机构器件的浮高与倾斜允许状态浮高要低于0.8mm(Lh≦0.8mm)倾斜角高度小于0.5mm(Wh≦0.5mm)内；器件顶端的最大倾斜不要超出了PCB板的边缘，并且触及不到其它元器件电子元器件焊接目视标准图解器件的浮高与倾斜：位置状态说明图例机构器件的浮高与倾斜不合格状态器件浮高高度高于0.8mm（lh>0.8mm）；器件折脚未露出焊接孔倾斜角大于0.5mm；倾斜角度超过80，且超出PCB板的边缘；器件管脚未露出PCB板的器件插孔。电子元器件焊接目视标准图解机构器件的组装性标准：位置状态说明图例机构器件的组装性标准理想状态PIN直立排列，无歪斜、无毛边、扭曲变形等现象；器件的型号、极性组装正确，无折脚、未插入孔、短脚等不良现象。电子元器件焊接目视标准图解机构器件的组装性标准：位置状态说明图例机构器件的组装性标准允许状态PIN歪斜度小于1/2PIN的厚度；PIN高低误差小于0.5mm內；PIN表面光亮电镀良好、无毛边扭曲不良现象；器件的型号、极性组装正确，无折脚、未插入孔、短脚等不良现象。电子元器件焊接目视标准图解机构器件的组装性标准：位置状态说明图例机构器件的组装性标准不合格状态PIN歪斜度大于1/2PIN的厚度，高低误差大于0.5mm外；有明显的扭转、扭曲等不良现象超出15度；连接区域PIN有毛边、电镀不良等现象；PIN变形，上端成草状不良现象。元器件管脚有折脚（跪脚）、未插入孔现象。电子元器件焊接目视标准图解元器件破损检验标准：位置状态说明图例机构器件的组装性标准允许状态器件没有明显的破裂及内部金属外露现象；管脚与本体封装处无破损；封装表面允许有轻微破损；标示模糊，但不影响读值及极性辨别。电子元器件焊接目视标准图解元器件破损检验标准：位置状态说明图例机构器件的组装性标准不合格状态器件管脚弯曲变形、破损；管脚与器件体连接处有破裂；器件本体破裂，内部金属元件外露；管脚氧化，影响其焊锡性；元件本体标示不清，无法辨认器件规格。BGA 封装：球形触点陈列，表面贴装型封装之一。BQFP 封装：带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。碰焊PGA 封装：表面贴装型PGA的别称。C－(ceramic) 封装：表示陶瓷封装的记号。（ceramic：陶瓷的）