MLCC电容可靠性测试MLCCMLCC基础知识•MLCC简介•MLCC基本结构•MLCC分类MLCC可靠性及测试方法容量损耗角正切绝缘电阻介质耐电强度(DWV)可焊性耐焊接热抗弯曲强度端头结合强度温度循环潮湿试验寿命试验MLCC简介fTOP通常所说的贴片电容是指MLCC,即多层陶瓷片式电容(MultilayerCerAMIcCapacitors)。常规贴片电容按材料分为COG(NPO),X7R,丫5V,其弓|脚封装有201,0402,0603.0805.1206,1210,1812,1825,2225.MLCC基本结构tTOP多层陶瓷电...
MLCCMLCC基础知识•MLCC简介•MLCC基本结构•MLCC分类MLCC可靠性及测试方法容量损耗角正切绝缘电阻介质耐电强度(DWV)可焊性耐焊接热抗弯曲强度端头结合强度温度循环潮湿试验寿命试验MLCC简介fTOP通常所说的贴片电容是指MLCC,即多层陶瓷片式电容(MultilayerCerAMIcCapacitors)。常规贴片电容按材料分为COG(NPO),X7R,丫5V,其弓|脚封装有201,0402,0603.0805.1206,1210,1812,1825,2225.MLCC基本结构tTOP多层陶瓷电容(MICC)是由平行的陶瓷材料和电极材料层叠而成。见下图:ElecU4?deMLCC分类tTOP多层(MLCC)根据材料分为Class1和Class2两类。Class1是温度补偿型，Class2是温度稳定型和普通应用的。Class1-Class1或者温度补偿型电容通常是由钛酸钡不占主要部分的钛酸盐混合物构成。它们有可预见的温度系数，通常没有老化特性。因此它们是可用的最稳定的电容。最常用的Class1多层陶瓷电容是COG(NPO)温度补偿型电容(±0ppm/°C).Class2-EIAClass2电容通常也是由钛酸钡化合物组成。Class2电容有很大的电容容量和温度稳定性。最普通最常用的Class2电容电解质是X7R和Y5V。在温度范围-55°C到125°C之间，X7R能提供仅有±15%变化的的中等容量的电容容量。它最适合应用在温度范围宽，电容量要求稳定的场合。Y5V能提供最大的电容容量，常用在环境温度变化不大的地方。在温度范围-30°Cto85°C之间，Y5V电容值的变化是22%to-82%。所有的Class2电容的电容容量受以下几个条件影响：温度变化、操作电压(直流和交流)、频率。容量tTOP项目忸术规格测试方法容量类Class应符合指定的误差级别标称容量测试频率测试电压<1000pF11MHz±10%1.0±0.2Vrms>1000pF1KHZ±10%类Class应符合指定的误差级别对于类电容器，测试前应先预处理测试频率测试电压1KHZ±10%X7R1.0±0.2VrmsZ5U/Y5V0.5±0.2Vrms损耗角正切tTOP项目技术规格测试方法损耗角正切类ClassDF<0.15%标称容量测试频率测试电压<1000pF1MHZ±10%1.0±0.2Vrms>1000pF1KHZ±10%类ClassX7R额定电压：RatedVoltage:225V，DF<3.0%<16V，DF<3.5%测试频率：1KHZ±10%测试电压：1.0±0.2VrmsY5VZ5U额定电压：RatedVoltage:>50V，DF<5.0%=25V，DF<7.0%<16V，DF<9.0%测试频率：1KHZ±10%测试电压：0.5±0.2Vrms绝缘电阻tTOP项目技术规格测试电压：额定电压测试时间：60±5秒绝缘电阻(IR)类ClassC<10nF，IR>50000MQC>10nF,R.C>500QF类ClassX7RC<25nF,IR>10000MQC>25nF,R.C>100QFY5VZ5UC<25nF,IR>4000MQC>25nF,R.C>100QF介质耐电强度(DWV)fTOP项目口术规格测试方法介质耐电强度(DWV)不应有介质被击穿或损伤测量电压：类：300%额定电压类：250%额定电压时间：5±1秒放电电流：不应超过50mA(这部分说明不包括中高压MLCC)可焊性tTOP项目技术规格测试方法可焊性上锡率应大于95%外观：无可见损伤浸锡温度：235±5摄氏度浸锡速度：25±2mm/sec浸锡时间：2±0.5s耐焊接热fTQP项目技术规格测试方法耐焊接热项目NPO至SLX7RY5VZ5U将电容在100〜200摄氏度的温度下预热10±2分钟。浸锡温度：265±5摄氏度浸锡时间：5±1s然后取出溶剂清洗干净，在10倍以上的显微镜底下观察。放置时间：24±2小时放置条件：室温C/C<0.5%-5〜+10%-10〜+20%DF同初始标准IR同初始标准外观：无可见损伤上锡率：＞95%抗弯曲强度tTOP项目技术规格测试方法抗弯曲强度外观：无可见损伤试验基板:PCB弯曲深度：1mm施压速度：0.5mm/sec.单位：mm应在弯曲状态下进行测量。C/C类土:<5%类：B:<±12.5%E,F:<±30%端头结合强度fTQP项目技术规格测试方法端头结合强度外观无可见损伤施加的力：5N时间：10±1S温度循环tTOPI项目技术规格测试方法温度C/C类在±2.5%或预处理*（2类）：上限类别温度，1小时循环±0.25pF取两者中取大者类:B：W±7.5%E,F:<±20%DF同初始标准IR同初始标准恢复：24士1h初始测量循环次数：5次一个循环分以下4步：阶段混度出时间小耳抻）第毋下眼程度30第2米常温2-3第3步上眼:是度3D第4步常温|i|潮湿试验tTOP项目技术规格测试方法潮湿试验C/C类:0±2.5%或±0.25pF取两者中取大者类:B：0±12.5%E,F:<±30%温度：40士2摄氏度湿度：90〜95%RH施加电压：额定工作电压时间：500小时充电电流：不应超过50mA放置条件：室温放置时间：24小时（类）；48小时（类）DF02倍初始标准IR500MQ或25Q.F取两者之中较小者外观：无损伤寿命试验tTOP项目技术规格测试方法寿命试验C/C类:<±3%或±0.3pF取两者中取大者类:B:<±12.5%E,F:<±30%电压：2倍额定工作电压时间：500小时充电电流：不应超过50mA放置条件：室温放置时间：24小时（类）；48小时（类）DF<2倍初始标准IR500MQ或25Q.F取两者之中较小者外观：无损伤
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