IPQC稽核程序一、IPQC的含义及其工作职责:InProcessQualityControl,即制程品质管制。的工作职责:对制程当中的产品品质进行控制,以维持其持续稳定。*IPQC=目检???*工作职责:1〕首件检查〔目的?〕。2〕巡回检查〔实时品质控制〕。3〕抽样检查〔半成品检验〕。1〕首件检查:a.依据:BOM〔对BOM的了解程度?〕逐个对照元器件和BOM的一致性。b.工单、机种、料号、版本等信息的一致性。c.注意有无ECN,如有,应在首件报表中注明,并检查制造部门有无按照ECN执行。d.首件检查发现异常的处理:*
材料
关于××同志的政审材料调查表环保先进个人材料国家普通话测试材料农民专业合作社注销四查四问剖析材料
上:及时查找相关证据〔如MAIL、相关资料等〕,最好将COPY件附在首件报表后以便追溯。*制程上:通知相关部门负责人进行改善后,再次做首件检查。*假设有不能解决的问题,应及时上报。e.首件有异常的情况下,作为QC记录,首件应有两份,一份是第一次NG的,一份是改善〔如设备调整,工程改善〕后OK的。2〕巡回检查:a.“人〞的方面:*资格认定:尤其是焊锡、测试等重点工站,必须有资格认定的人员才能作业。*ESD防护:静电环、手套、指套……b.“机器〞的方面:*机器有无按时保养及记录?*机器参数是否按照SOP设定?c.“材料〞的方面:*是否按客户要求,使用指定的材料?*文件〔SOP、BOM〕的有效性〔DCC〕、正确性、易读性?*所有材料都有料号标识?*良品、不良品、待确认产品,有无做有效的标识、区分、隔离?*是否从上一工序转来的产品都经过QC确认?〔抽样检查后,盖QCPASS章〕*生产线上有无多余、与产品组装无关的杂物放置?d.“作业方法〞方面:*作业者有无按照SOP规定的作业方式和方法进行作业?*作业方法也应包括作业时应遵循的先后顺序和作业工具的使用。e.环境方面:*温湿度是否符合作业环境的要求?*SMT车间对温湿度要求相比照较严格,因为对SMT设备、产品都有很大影响。〔温湿度对锡膏、胶材性能的影响?〕3〕抽样检验〔半成品检验〕a.抽样
标准
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:ANSI/ASQCZ1.4LEVEL2b.抽样方法:如何做到抽样的随机性?*随机=随便??*讨论:以OQC为例,如何做到随机抽样,最大限度防止不良流入客户端???c.抽样检验后的记录:将每个送验批的检验结果记录于?IPQC日报表?。d.已检验产品的处理:*ACC:盖QCPASS章,方可流入下一工序。*REJ:HOLD区分隔离-通知制造部门-制造REWORK后-再次检验。〔AQL:〕二、制程稽核程序:〔一〕SMT制程稽核程序:1.前期工作稽核点:*ESD防护*PCB版本和料号确实认*ECN切入〔BOM有无ECN〕*烘烤:有特殊要求的零件〔IC等〕,依据材料要求进行烘烤,注意开封后使用期限。2.锡膏稽核点:*保管温度:2-10℃*进出管制:编号、FIFO*锡膏回温:室温4H以上*锡膏厚度测量*锡膏使用期限:自制造日期起3-6个月,开封后24H内用完。*锡膏厂商和
型号
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〔尤其客户指定时〕3.设备的稽核点:SMT设备包括:送板机、印刷机、高速机、泛用机、回焊炉……*检查设备保养维修记录*检查设备操作说明*确认人员填写和不良的追踪*SOP是否最新版本,并经过DCC确认?4.回焊炉:*REFLOW温度对照表〔各个MODEL〕*对应产品温度曲线图*回焊炉操作说明*PROFILE作业管理标准5.补焊:*烙铁测量、校验和记录*是否按照规定设定烙铁温度〔不同元件〕*补焊SOP和补焊记录*良品和不良品的区分〔二〕插件段制程稽核程序1.插件*PCB版本、料号确实认*SOP的有效性〔DCC〕、正确性〔版本、
内容
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〕、易读性*各工位是否按照SOP作业*插件总检记录表,查看不良分布2.锡炉:*作业人员依SOP作业*锡炉参数设定*保养维修记录*温度曲线图*助焊剂比重的测量和确认3.补焊:*烙铁测量、校验和记录*是否按照规定设定烙铁温度〔不同元件〕*补焊SOP和补焊记录*良品和不良品的区分4.测试:*测试SOP*依照SOP作业*测试章的位置和清晰度*良品和不良品的区分5.包装:*确认是FQC检验过的产品*确认机种型号*确认SOP*包装方式的正确性*LABEL内容和位置的正确性〔DRW〕*ECN的切入??请各位补充其它稽核点。??遇到不能确定的问题如何寻求
答案
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