IC-芯片封装流程ppt课件

IC-芯片封装流程ppt课件IntroductionofICAssemblyProcessIC封装工艺简介IC制作http://www.river.com.tw沙子硅熔炼单晶硅锭硅锭切割涂覆光刻胶光刻蚀刻注入离子电镀抛光切割ICUsingInLife集成电路在生活中的应用Electricalproductcanbeseeeverywhere.Theycometobethenecessaryofeveryone’slife.AlltheseproductscontainonepieceICormore.电子产品随处可见，已经成为每个人生活的必需...

IntroductionofICAssemblyProcessIC封装工艺简介IC制作http://www.river.com.tw沙子硅熔炼单晶硅锭硅锭切割涂覆光刻胶光刻蚀刻注入离子电镀抛光切割ICUsingInLife集成电路在生活中的应用Electricalproductcanbeseeeverywhere.Theycometobethenecessaryofeveryone’slife.AlltheseproductscontainonepieceICormore.电子产品随处可见，已经成为每个人生活的必需品。而这些电子产品几乎都有一颗或多颗集成电路。WhyAssemblethedie？为什么要封装芯片？1.ElectricalInterconnection电连接2.MechanicalSupport/Protection/Soldering提供机械支持/保护/可焊性3.Powerdissipation散热AssemblyProcessFlow封装流程图Taping贴膜BacksideGrinding背面磨晶Detaping&WaferMount去膜贴片DieSaw切片AdhesiveAttach涂胶DieAttach粘片WireBond焊线Molding模封Marking打标BallMount植球SawSingulation分割AVI自动检查Taping贴膜Operation:Tapingonthefrontsideofwafer操作：在晶圆的正面贴上一层蓝膜Purpose:Protectwaferfrontside目的：保护晶圆正面BacksideGrinding背面磨晶Operation:Grindingbacksideofthewafer操作：磨晶圆的背面Purpose:Thinningthewafer目的：减小晶圆的厚度WaferMount&Detaping去膜贴片Operation:Detapingandwafermount操作：将晶圆背面贴在钢圈固定的蓝膜上，然后去除正面的保护膜Purpose:fixthewaferonthering目的：将晶圆用钢圈固定DieSaw切片Operation:Sawingofthewafersthroughscribestreet.操作：沿切割道切割晶圆。Purpose:separatethedie.目的：将单个芯片分开。AdhesiveAttach涂胶Operation:Printingadhesiveonthesubstrate操作：在基板正面印胶Purpose:Fornextstep目的：为下道工序准备DieAttach粘片Operation:Attachdieonsubstrate操作：将芯片贴到基板上Purpose:fixdieonsubstrate目的：在基板上固定芯片BacksideFrontsideWireBond焊线Operation:bondingwireondiepadandlead操作：在芯片和管脚上焊线Purpose:interconnectleadanddie目的：芯片和管脚的内连接Molding模封Operation:Toencapsulatethesubstrateandthebondeddieincompound操作：用模封材料将基板和焊过线的芯片连接起来Purpose:Toprotectthedieandthebondedwirefromdamage目的：防止芯片和线受到损伤Marking打标Operation:usinglasermarkinformationonthesurface操作：用激光在表面打标Purpose:shownproductinformation目的：提供产品信息BallMount植球Operation:plantsolderballoncrunodes操作：在结点植球Purpose:forouterelectricalconnect目的：提供外部电连接的接口SawSingulation分割Operation:sawthesubstrate操作：分割基板Purpose:separatetheunit目的：分开每颗产品AVI自动检查Movetotesting转交测试FollowingProcess后期工序

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