公司招聘笔试题（收集）欢迎大家上传 TOC \o "1-3" \h \z \t "样式1,1" 硬件工程师基础知识 2 各大公司电子类招聘题目精选 5 IC设计基础（流程、工艺、版图、器件） 14 单片机、MCU、计算机原理 17 信号与系统 19 DSP、嵌入式、软件等 20 主观题 23 共同的注意点 24 各大电子公司笔试题目 25 单片机、MCU、计算机原理 28 硬件工程师基础知识 目的：基于实际经验与实际项目详细理解并掌握成为合格的硬件工程师的最基本知识。 1） 基本设计
规范
编程规范下载gsp规范下载钢格栅规范下载警徽规范下载建设厅规范下载
2） CPU基本知识、架构、性能及选型指导 3） MOTOROLA公司的PowerPC系列基本知识、性能详解及选型指导 4） 网络处理器(INTEL、MOTOROLA、IBM)的基本知识、架构、性能及选型 5） 常用总线的基本知识、性能详解 6） 各种存储器的详细性能介绍、设计要点及选型 7） Datacom、Telecom领域常用物理层接口芯片基本知识，性能、设计要点及选型 8） 常用器件选型要点与精华 9） FPGA、CPLD、EPLD的详细性能介绍、设计要点及选型指导 10） VHDL和Verilog HDL介绍 11） 网络基础 12） 国内大型通信设备公司硬件研究开发流程； 二．最流行的EDA工具指导 熟练掌握并使用业界最新、最流行的专业设计工具 1） Innoveda公司的ViewDraw，PowerPCB，Cam350 2） CADENCE公司的OrCad， Allegro，Spectra 3） Altera公司的MAX+PLUS II 4） 学习熟练使用VIEWDRAW、ORCAD、POWERPCB、SPECCTRA、ALLEGRO、CAM350、MAX+PLUS II、ISE、FOUNDATION等工具； 5） XILINX公司的FOUNDATION、ISE 三． 硬件总体设计 掌握硬件总体设计所必须具备的硬件设计经验与设计思路 1） 产品需求分析 2） 开发可行性分析 3） 系统
方案
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调研 4） 总体架构，CPU选型，总线类型 5） 数据通信与电信领域主流CPU：M68k系列，PowerPC860,PowerPC8240,8260体系结构，性能及对比; 6） 总体硬件结构设计及应注意的问题； 7） 通信接口类型选择 8） 任务分解 9） 最小系统设计； 10） PCI总线知识与规范； 11） 如何在总体设计阶段避免出现致命性错误； 12） 如何合理地进行任务分解以达到事半功倍的效果? 13） 项目案例：中、低端路由器等 四． 硬件原理图设计技术 目的：通过具体的项目案例，详细进行原理图设计全部经验，设计要点与精髓揭密。 1） 电信与数据通信领域主流CPU（M68k,PowerPC860,8240,8260等）的原理设计经验与精华； 2） Intel公司PC主板的原理图设计精髓 3） 网络处理器的原理设计经验与精华； 4） 总线结构原理设计经验与精华； 5） 内存系统原理设计经验与精华； 6） 数据通信与电信领域通用物理层接口的原理设计经验与精华； 7） 电信与数据通信设备常用的WATCHDOG的原理设计经验与精华； 8） 电信与数据通信设备系统带电插拔原理设计经验与精华； 9） 晶振与时钟系统原理设计经验与精华； 10） PCI总线的原理图设计经验与精华； 11） 项目案例：中、低端路由器等 五．硬件PCB图设计 目的：通过具体的项目案例，进行PCB设计全部经验揭密，使你迅速成长为优秀的硬件工程师 1） 高速CPU板PCB设计经验与精华； 2） 普通PCB的设计要点与精华 3） MOTOROLA公司的PowerPC系列的PCB设计精华 4） Intel公司PC主板的PCB设计精华 5） PC主板、工控机主板、电信设备用主板的PCB设计经验精华； 6） 国内著名通信公司PCB设计规范与工作流程； 7） PCB设计中生产、加工工艺的相关要求； 8） 高速PCB设计中的传输线问题； 9） 电信与数据通信领域主流CPU（PowerPC系列）的PCB设计经验与精华； 10） 电信与数据通信领域通用物理层接口(百兆、千兆以太网，ATM等)的PCB设计经验与精华； 11） 网络处理器的PCB设计经验与精华； 12） PCB步线的拓扑结构极其重要性； 13） PCI步线的PCB设计经验与精华； 14） SDRAM、DDR SDRAM（125/133MHz）的PCB设计经验与精华； 15） 项目案例：中端路由器PCB设计 六．硬件调试 目的：以具体的项目案例，传授硬件调试、测试经验与要点 1） 硬件调试等同于黑箱调试，如何快速分析、解决问题？ 2） 大量调试经验的传授； 3） 如何加速硬件调试过程 4） 如何迅速解决硬件调试问题 5） DATACOM终端设备的CE测试要求 各大公司电子类招聘题目精选 模拟电路 1、基尔霍夫定理的内容是什么？（仕兰微电子） 2、平板电容公式(C=εS/4πkd)。（未知） 3、最基本的如三极管曲线特性。（未知） 4、描述反馈电路的概念，列举他们的应用。（仕兰微电子） 5、负反馈种类（电压并联反馈，电流串联反馈，电压串联反馈和电流并联反馈）；负反 馈的优点（降低放大器的增益灵敏度，改变输入电阻和输出电阻，改善放大器的线性和非 线性失真，有效地扩展放大器的通频带，自动调节作用）（未知） 6、放大电路的频率补偿的目的是什么，有哪些方法？（仕兰微电子） 7、频率响应，如：怎么才算是稳定的，如何改变频响曲线的几个方法。（未知） 8、给出一个查分运放，如何相位补偿，并画补偿后的波特图。（凹凸） 9、基本放大电路种类（电压放大器，电流放大器，互导放大器和互阻放大器），优缺 点，特别是广泛采用差分结构的原因。（未知） 10、给出一差分电路，告诉其输出电压Y+和Y-,求共模分量和差模分量。（未知） 11、画差放的两个输入管。（凹凸） 12、画出由运放构成加法、减法、微分、积分运算的电路原理图。并画出一个晶体管级的 运放电路。（仕兰微电子） 13、用运算放大器组成一个10倍的放大器。（未知） 14、给出一个简单电路，让你分析输出电压的特性（就是个积分电路），并求输出端某点 的 rise/fall时间。(Infineon笔试试题) 15、电阻R和电容C串联，输入电压为R和C之间的电压，输出电压分别为C上电压和R上电 压，要求制这两种电路输入电压的频谱，判断这两种电路何为高通滤波器，何为低通滤 波器。当RC<
表
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示方式。（未知） 18、选择电阻时要考虑什么？（东信笔试题） 19、在CMOS电路中，要有一个单管作为开关管精确传递模拟低电平，这个单管你会用P管 还是N管，为什么？（仕兰微电子） 20、给出多个mos管组成的电路求5个点的电压。(Infineon笔试试题) 21、电压源、电流源是集成电路中经常用到的模块，请画出你知道的线路结构，简单描述 其优缺点。（仕兰微电子） 22、画电流偏置的产生电路，并解释。（凹凸） 23、史密斯特电路,求回差电压。（华为面试题） 24、晶体振荡器,好像是给出振荡频率让你求周期(应该是单片机的,12分之一周期....) （华为面试题） 25、LC正弦波振荡器有哪几种三点式振荡电路，分别画出其原理图。（仕兰微电子） 26、VCO是什么,什么参数(压控振荡器?) （华为面试题） 27、锁相环有哪几部分组成？（仕兰微电子） 28、锁相环电路组成，振荡器（比如用D触发器如何搭）。（未知） 29、求锁相环的输出频率，给了一个锁相环的结构图。（未知） 30、如果公司做高频电子的，可能还要RF知识，调频，鉴频鉴相之类，不一一列举。（未知） 31、一电源和一段传输线相连（长度为L,传输时间为T），画出终端处波形，考虑传输线 无损耗。给出电源电压波形图，要求绘制终端波形图。（未知） 32、微波电路的匹配电阻。（未知） 33、DAC和ADC的实现各有哪些方法？（仕兰微电子） 34、A/D电路组成、工作原理。（未知） 35、实际工作所需要的一些技术知识(面试容易问到)。如电路的低功耗，稳定，高速如何做到，调运放，布版图注意的地方等等,一般会针对简历上你所写做过的东西具体问，肯定会问得很细（所以别把什么都写上，精通之类的词也别用太多了），这个东西各个人就 不一样了，不好说什么了。（未知） 数字电路 1、同步电路和异步电路的区别是什么？（仕兰微电子） 2、什么是同步逻辑和异步逻辑？（汉王笔试） 同步逻辑是时钟之间有固定的因果关系。异步逻辑是各时钟之间没有固定的因果关系。 3、什么是"线与"逻辑，要实现它，在硬件特性上有什么具体要求？（汉王笔试） 线与逻辑是两个输出信号相连可以实现与的功能。在硬件上，要用oc门来实现，由于不用 oc门可能使灌电流过大，而烧坏逻辑门。 同时在输出端口应加一个上拉电阻。 4、什么是Setup 和Holdup时间？（汉王笔试） 5、setup和holdup时间,区别.（南山之桥） 6、解释setup time和hold time的定义和在时钟信号延迟时的变化。（未知） 7、解释setup和hold time violation，画图说明，并说明解决办法。（威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题） Setup/hold time 是测试芯片对输入信号和时钟信号之间的时间要求。建立时间是指触发器的时钟信号上升沿到来以前，数据稳定不变的时间。输入信号应提前时钟上升沿（如上升沿有效）T时间到达芯片，这个T就是建立时间- Setup time.如不满足setup time,这个数据就不能被这一时钟打入触发器，只有在下一个时钟上升沿，数据才能被打入触发器。保持时间是指触发器的时钟信号上升沿到来以后，数据稳定不变的时间。如果hold time 不够，数据同样不能被打入触发器。 建立时间 (Setup Time)和保持时间（Hold time）。建立时间是指在时钟边沿前，数据信号需要保持不变的时间。保持时间是指时钟跳变边沿后数据信号需要保持不变的时间。如果不满足建立和保持时间的话，那么DFF将不能正确地采样到数据，将会出现 metastability的情况。如果数据信号在时钟沿触发前后持续的时间均超过建立和保持时间，那么超过量就分别被称为建立时间裕量和保持时间裕量。 8、说说对数字逻辑中的竞争和冒险的理解，并举例说明竞争和冒险怎样消除。（仕兰微 电子） 9、什么是竞争与冒险现象？怎样判断？如何消除？（汉王笔试） 在组合逻辑中，由于门的输入信号通路中经过了不同的延时，导致到达该门的时间不一致叫竞争。产生毛刺叫冒险。如果布尔式中有相反的信号则可能产生竞争和冒险现象。解决方法：一是添加布尔式的消去项，二是在芯片外部加电容。 10、你知道那些常用逻辑电平？TTL与COMS电平可以直接互连吗？（汉王笔试） 常用逻辑电平：12V，5V，3.3V；TTL和CMOS不可以直接互连，由于TTL是在0.3-3.6V之间，而CMOS则是有在12V的有在5V的。CMOS输出接到TTL是可以直接互连。TTL接到CMOS需要在输出端口加一上拉电阻接到5V或者12V。 11、如何解决亚稳态。（飞利浦－大唐笔试） 亚稳态是指触发器无法在某个规定时间段内达到一个可确认的状态。当一个触发器进入亚 稳态时，既无法预测该单元的输出电平，也无法预测何时输出才能稳定在某个正确的电平 上。在这个稳定期间，触发器输出一些中间级电平，或者可能处于振荡状态，并且这种无 用的输出电平可以沿信号通道上的各个触发器级联式传播下去。 12、IC设计中同步复位与 异步复位的区别。（南山之桥） 13、MOORE 与 MEELEY状态机的特征。（南山之桥） 14、多时域设计中,如何处理信号跨时域。（南山之桥） 15、给了reg的setup,hold时间，求中间组合逻辑的delay范围。（飞利浦－大唐笔试） Delay < period - setup – hold 16、时钟周期为T,触发器D1的建立时间最大为T1max，最小为T1min。组合逻辑电路最大延 迟为T2max,最小为T2min。问，触发器D2的建立时间T3和保持时间应满足什么条件。（华 为） 17、给出某个一般时序电路的图，有Tsetup,Tdelay,Tck->q,还有 clock的delay,写出决 定最大时钟的因素，同时给出表达式。（威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题） 18、说说静态、动态时序模拟的优缺点。（威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题） 19、一个四级的Mux,其中第二级信号为关键信号 如何改善timing。（威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题） 20、给出一个门级的图，又给了各个门的传输延时，问关键路径是什么，还问给出输入， 使得输出依赖于关键路径。（未知） 21、逻辑方面数字电路的卡诺图化简，时序（同步异步差异），触发器有几种（区别，优 点），全加器等等。（未知） 22、卡诺图写出逻辑表达使。（威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题） 23、化简F(A,B,C,D)= m(1,3,4,5,10,11,12,13,14,15)的和。（威盛） 24、please show the CMOS inverter schmatic,layout and its cross sectionwith P- well process.Plot its transfer curve (Vout-Vin) And also explain the operation region of PMOS and NMOS for each segment of the transfer curve? （威 盛笔试题circuit design-beijing-03.11.09） 25、To design a CMOS invertor with balance rise and fall time,please define the ration of channel width of PMOS and NMOS and explain? 26、为什么一个标准的倒相器中P管的宽长比要比N管的宽长比大？（仕兰微电子） 27、用mos管搭出一个二输入与非门。（扬智电子笔试） 28、please draw the transistor level schematic of a cmos 2 input AND gate and explain which input has faster response for output rising edge.(less delay time)。（威盛笔试题circuit design-beijing-03.11.09） 29、画出NOT,NAND,NOR的符号，真值表，还有transistor level的电路。（Infineon笔 试） 30、画出CMOS的图，画出tow-to-one mux gate。（威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题） 31、用一个二选一mux和一个inv实现异或。（飞利浦－大唐笔试） 32、画出Y=A*B+C的cmos电路图。（科广试题） 33、用逻辑们和cmos电路实现ab+cd。（飞利浦－大唐笔试） 34、画出CMOS电路的晶体管级电路图，实现Y=A*B+C(D+E)。（仕兰微电子） 35、利用4选1实现F(x,y,z)=xz+yz’。（未知） 36、给一个表达式f=xxxx+xxxx+xxxxx+xxxx用最少数量的与非门实现（实际上就是化 简）。 37、给出一个简单的由多个NOT,NAND,NOR组成的原理图，根据输入波形画出各点波形。 （Infineon笔试） 38、为了实现逻辑（A XOR B）OR （C AND D），请选用以下逻辑中的一种，并说明为什 么？1）INV 2）AND 3）OR 4）NAND 5）NOR 6）XOR 答案：NAND（未知） 39、用与非门等设计全加法器。（华为） 40、给出两个门电路让你分析异同。（华为） 41、用简单电路实现，当A为输入时，输出B波形为…（仕兰微电子） 42、A,B,C,D,E进行投票，多数服从少数，输出是F（也就是如果A,B,C,D,E中1的个数比0 多，那么F输出为1，否则F为0），用与非门实现，输入数目没有限制。（未知） 43、用波形表示D触发器的功能。（扬智电子笔试） 44、用传输门和倒向器搭一个边沿触发器。（扬智电子笔试） 45、用逻辑们画出D触发器。（威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题） 46、画出DFF的结构图,用verilog实现之。（威盛） 47、画出一种CMOS的D锁存器的电路图和版图。（未知） 48、D触发器和D锁存器的区别。（新太硬件面试） 49、简述latch和filp-flop的异同。（未知） 50、LATCH和DFF的概念和区别。（未知） 51、latch与register的区别,为什么现在多用register.行为级描述中latch如何产生的。 （南山之桥） 52、用D触发器做个二分颦的电路.又问什么是状态图。（华为） 53、请画出用D触发器实现2倍分频的逻辑电路？（汉王笔试） 54、怎样用D触发器、与或非门组成二分频电路？（东信笔试） 55、How many flip-flop circuits are needed to divide by 16? (Intel) 16分频？ 56、用filp-flop和logic-gate设计一个1位加法器，输入carryin和current-stage，输出 carryout和next-stage. （未知） 57、用D触发器做个4进制的计数。（华为） 58、实现N位Johnson Counter,N=5。（南山之桥） 59、用你熟悉的设计方式设计一个可预置初值的7进制循环计数器，15进制的呢？（仕兰 微电子） 60、数字电路设计当然必问Verilog/VHDL，如设计计数器。（未知） 61、BLOCKING NONBLOCKING 赋值的区别。（南山之桥） 62、写异步D触发器的verilog module。（扬智电子笔试） module dff8(clk , reset, d, q); input clk; input reset; input [7:0] d; output [7:0] q; reg [7:0] q; always @ (posedge clk or posedge reset) if(reset) q <= 0; else q <= d; endmodule 63、用D触发器实现2倍分频的Verilog描述？ （汉王笔试） module divide2( clk , clk_o, reset); input clk , reset; output clk_o; wire in; reg out ; always @ ( posedge clk or posedge reset) if ( reset) out <= 0; else out <= in; assign in = ~out; assign clk_o = out; endmodule 64、可编程逻辑器件在现代电子设计中越来越重要，请问：a) 你所知道的可编程逻辑器 件有哪些？ b) 试用VHDL或VERILOG、ABLE描述8位D触发器逻辑。（汉王笔试） PAL，PLD，CPLD，FPGA。 module dff8(clk , reset, d, q); input clk; input reset; input d; output q; reg q; always @ (posedge clk or posedge reset) if(reset) q <= 0; else q <= d; endmodule 65、请用HDL描述四位的全加法器、5分频电路。（仕兰微电子） 66、用VERILOG或VHDL写一段代码，实现10进制计数器。（未知） 67、用VERILOG或VHDL写一段代码，实现消除一个glitch。（未知） 68、一个状态机的题目用verilog实现（不过这个状态机画的实在比较差，很容易误解 的）。（威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题） 69、描述一个交通信号灯的设计。（仕兰微电子） 70、画状态机，接受1，2，5分钱的卖报机，每份报纸5分钱。（扬智电子笔试） 71、设计一个自动售货机系统，卖soda水的，只能投进三种硬币，要正确的找回钱 数。 （1）画出fsm（有限状态机）；（2）用verilog编程，语法要符合fpga设计 的要求。（未知） 72、设计一个自动饮料售卖机，饮料10分钱，硬币有5分和10分两种，并考虑找零：（1） 画出fsm（有限状态机）；（2）用verilog编程，语法要符合fpga设计的要求；（3）设计 工程中可使用的工具及设计大致过程。（未知） 73、画出可以检测10010串的状态图,并verilog实现之。（威盛） 74、用FSM实现101101的序列检测模块。（南山之桥） a为输入端，b为输出端，如果a连续输入为1101则b输出为1，否则为0。 例如a： 0001100110110100100110 b： 0000000000100100000000 请画出state machine；请用RTL描述其state machine。（未知） 75、用verilog/vddl检测stream中的特定字符串（分状态用状态机写）。（飞利浦－大唐 笔试） 76、用verilog/vhdl写一个fifo控制器(包括空，满，半满信号)。（飞利浦－大唐笔试） 77、现有一用户需要一种集成电路产品，要求该产品能够实现如下功能：y=lnx，其中，x 为4位二进制整数输入信号。y为二进制小数输出，要求保留两位小数。电源电压为3~5v假 设公司接到该项目后，交由你来负责该产品的设计，试讨论该产品的设计全程。（仕兰微 电子） 78、sram，falsh memory，及dram的区别？（新太硬件面试） 79、给出单管DRAM的原理图(西电版《数字电子技术基础》作者杨颂华、冯毛官205页图9 －14b)，问你有什么办法提高refresh time，总共有5个问题，记不起来了。（降低温 度，增大电容存储容量）（Infineon笔试） 80、Please draw schematic of a common SRAM cell with 6 transistors,point out which nodes can store data and which node is word line control? （威盛笔试题 circuit design-beijing-03.11.09） 81、名词:sram,ssram,sdram 名词IRQ,BIOS,USB,VHDL,SDR IRQ: Interrupt ReQuest BIOS: Basic Input Output System USB: Universal Serial Bus VHDL: VHIC Hardware Description Language SDR: Single Data Rate 压控振荡器的英文缩写(VCO)。 动态随机存储器的英文缩写(DRAM)。 名词解释，无聊的外文缩写罢了，比如PCI、ECC、DDR、interrupt、pipeline、 IRQ,BIOS,USB,VHDL,VLSI VCO(压控振荡器) RAM (动态随机存储器)，FIR IIR DFT(离散 傅立叶变换)或者是中文的，比如：a.量化误差 b.直方图 c.白平衡 IC设计基础（流程、工艺、版图、器件） 1、我们公司的产品是集成电路，请描述一下你对集成电路的认识，列举一些与集成电路 相关的内容（如讲清楚模拟、数字、双极型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA 等的概念）。（仕兰微面试题目） 2、FPGA和ASIC的概念，他们的区别。（未知） 答案：FPGA是可编程ASIC。 ASIC:专用集成电路，它是面向专门用途的电路，专门为一个用户设计和制造的。根据一 个用户的特定要求，能以低研制成本，短、交货周期供货的全定制，半定制集成电路。与 门阵列等其它ASIC(Application Specific IC)相比，它们又具有设计开发周期短、设计 制造成本低、开发工具先进、标准产品无需测试、质量稳定以及可实时在线检验等优点 3、什么叫做OTP片、掩膜片，两者的区别何在？（仕兰微面试题目） 4、你知道的集成电路设计的表达方式有哪几种？（仕兰微面试题目） 5、描述你对集成电路设计流程的认识。（仕兰微面试题目） 6、简述FPGA等可编程逻辑器件设计流程。（仕兰微面试题目） 7、IC设计前端到后端的流程和eda工具。（未知） 8、从RTL synthesis到tape out之间的设计flow,并列出其中各步使用的tool.（未知） 9、Asic的design flow。（威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题） 10、写出asic前期设计的流程和相应的工具。（威盛） 11、集成电路前段设计流程，写出相关的工具。（扬智电子笔试） 先介绍下IC开发流程： 1.）代码输入（design input) 用vhdl或者是verilog语言来完成器件的功能描述，生成hdl代码 语言输入工具：SUMMIT VISUALHDL MENTOR RENIOR 图形输入: composer(cadence); viewlogic (viewdraw) 2.）电路仿真（circuit simulation) 将vhd代码进行先前逻辑仿真，验证功能描述是否正确 数字电路仿真工具： Verolog： CADENCE Verolig-XL SYNOPSYS VCS MENTOR Modle-sim VHDL : CADENCE NC-vhdl SYNOPSYS VSS MENTOR Modle-sim 模拟电路仿真工具： ***ANTI HSpice pspice，spectre micro microwave: eesoft : hp 3.）逻辑综合（synthesis tools) 逻辑综合工具可以将设计思想vhd代码转化成对应一定工艺手段的门级电路；将初级仿真 中所没有考虑的门沿（gates delay）反标到生成的门级网表中,返回电路仿真阶段进行再 仿真。最终仿真结果生成的网表称为物理网表。 12、请简述一下设计后端的整个流程？（仕兰微面试题目） 13、是否接触过自动布局布线？请说出一两种工具软件。自动布局布线需要哪些基本元 素？（仕兰微面试题目） 14、描述你对集成电路工艺的认识。（仕兰微面试题目） 15、列举几种集成电路典型工艺。工艺上常提到0.25,0.18指的是什么？（仕兰微面试题 目） 16、请描述一下国内的工艺现状。（仕兰微面试题目） 17、半导体工艺中，掺杂有哪几种方式？（仕兰微面试题目） 18、描述CMOS电路中闩锁效应产生的过程及最后的结果？（仕兰微面试题目） 19、解释latch-up现象和Antenna effect和其预防措施.（未知） 20、什么叫Latchup?（科广试题） 21、什么叫窄沟效应? （科广试题） 22、什么是NMOS、PMOS、CMOS？什么是增强型、耗尽型？什么是PNP、NPN？他们有什么差 别？（仕兰微面试题目） 23、硅栅COMS工艺中N阱中做的是P管还是N管，N阱的阱电位的连接有什么要求？（仕兰微 面试题目） 24、画出CMOS晶体管的CROSS-OVER图（应该是纵剖面图），给出所有可能的传输特性和转 移特性。（Infineon笔试试题） 25、以interver为例,写出N阱CMOS的process流程,并画出剖面图。（科广试题） 26、Please explain how we describe the resistance in semiconductor. Compare the resistance of a metal,poly and diffusion in tranditional CMOS process.（威 盛笔试题circuit design-beijing-03.11.09） 27、说明mos一半工作在什么区。（凹凸的题目和面试） 28、画p-bulk 的nmos截面图。（凹凸的题目和面试） 29、写schematic note（？）， 越多越好。（凹凸的题目和面试） 30、寄生效应在ic设计中怎样加以克服和利用。（未知） 31、太底层的MOS管物理特性感觉一般不大会作为笔试面试题，因为全是微电子物理，公 式推导太罗索，除非面试出题的是个老学究。IC设计的话需要熟悉的软件: Cadence, Synopsys, Avant，UNIX当然也要大概会操作。 32、unix 命令cp -r, rm,uname。（扬智电子笔试） 单片机、MCU、计算机原理 1、简单描述一个单片机系统的主要组成模块，并说明各模块之间的数据流流向和控制流 流向。简述单片机应用系统的设计原则。（仕兰微面试题目） 2、画出8031与2716（2K*8ROM）的连线图，要求采用三-八译码器，8031的P2.5,P2.4和 P2.3参加译码，基本地址范围为3000H-3FFFH。该2716有没有重叠地址？根据是什么？若 有，则写出每片2716的重叠地址范围。（仕兰微面试题目） 3、用8051设计一个带一个8*16键盘加驱动八个数码管（共阳）的原理图。（仕兰微面试 题目） 4、PCI总线的含义是什么？PCI总线的主要特点是什么？ （仕兰微面试题目） 5、中断的概念？简述中断的过程。（仕兰微面试题目） 6、如单片机中断几个/类型，编中断程序注意什么问题；（未知） 7、要用一个开环脉冲调速系统来控制直流电动机的转速，程序由8051完成。简单原理如 下：由P3.4输出脉冲的占空比来控制转速，占空比越大，转速越快；而占空比由K7-K0八 个开关来设置，直接与P1口相连（开关拨到下方时为"0"，拨到上方时为"1"，组成一个八 位二进制数N），要求占空比为N/256。 （仕兰微面试题目） 下面程序用计数法来实现这一功能，请将空余部分添完整。 MOV P1，#0FFH LOOP1 ：MOV R4，#0FFH -------- MOV R3，#00H LOOP2 ：MOV A，P1 -------- SUBB A，R3 JNZ SKP1 -------- SKP1：MOV C，70H MOV P3.4，C ACALL DELAY ：此延时子程序略 -------- -------- AJMP LOOP1 8、单片机上电后没有运转，首先要检查什么？（东信笔试题） 9、What is PC Chipset? （扬智电子笔试） 芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为 北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、 ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持。南桥芯片则提供对KBC（键盘控制器）、RTC（实时时 钟控制器）、USB（通用串行总线）、Ultra DMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI（高级 能源管理）等的支持。其中北桥芯片起着主导性的作用，也称为主桥（Host Bridge）。 除了最通用的南北桥结构外，目前芯片组正向更高级的加速集线架构发展，Intel的 8xx系列芯片组就是这类芯片组的代表，它将一些子系统如IDE接口、音效、MODEM和USB直 接接入主芯片，能够提供比PCI总线宽一倍的带宽，达到了266MB/s。 10、如果简历上还说做过cpu之类，就会问到诸如cpu如何工作，流水线之类的问题。 （未知） 11、计算机的基本组成部分及其各自的作用。（东信笔试题） 12、请画出微机接口电路中，典型的输入设备与微机接口逻辑示意图（数据接口、控制接 口、所存器/缓冲器）。 （汉王笔试） 13、cache的主要部分什么的。（威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题） 14、同步异步传输的差异（未知） 15、串行通信与同步通信异同,特点,比较。（华为面试题） 16、RS232c高电平脉冲对应的TTL逻辑是?(负逻辑?) （华为面试题） 信号与系统 1、的话音频率一般为300~3400HZ，若对其采样且使信号不失真，其最小的采样频率应为 多大？若采用8KHZ的采样频率，并采用8bit的PCM编码，则存储一秒钟的信号数据量有多 大？（仕兰微面试题目） 2、什么耐奎斯特定律,怎么由模拟信号转为数字信号。（华为面试题） 3、如果模拟信号的带宽为 5khz,要用8K的采样率，怎么办？ (lucent) 两路？ 4、信号与系统:在时域与频域关系。（华为面试题） 5、给出时域信号，求其直流分量。（未知） 6、给出一时域信号，要求（1）写出频率分量，（2）写出其傅立叶变换级数；（3）当波 形经过低通滤波器滤掉高次谐波而只保留一次谐波时，画出滤波后的输出波形。（未知） 7、sketch 连续正弦信号和连续矩形波(都有图)的傅立叶变换 。（Infineon笔试试题） 8、拉氏变换和傅立叶变换的表达式及联系。（新太硬件面题） DSP、嵌入式、软件等 1、请用方框图描述一个你熟悉的实用数字信号处理系统，并做简要的分析；如果没有， 也可以自己设计一个简单的数字信号处理系统，并描述其功能及用途。（仕兰微面试题 目） 2、数字滤波器的分类和结构特点。（仕兰微面试题目） 3、IIR，FIR滤波器的异同。（新太硬件面题） 4、拉氏变换与Z变换公式等类似东西，随便翻翻书把如.h(n)=-a*h(n-1)+b*δ(n) a.求h (n)的z变换；b.问该系统是否为稳定系统；c.写出FIR数字滤波器的差分方程；（未知） 5、DSP和通用处理器在结构上有什么不同，请简要画出你熟悉的一种DSP结构图。（信威 dsp软件面试题） 6、说说定点DSP和浮点DSP的定义（或者说出他们的区别）（信威dsp软件面试题） 7、说说你对循环寻址和位反序寻址的理解.（信威dsp软件面试题） 8、请写出【－8，7】的二进制补码，和二进制偏置码。用Q15表示出0.5和－0.5.（信威 dsp软件面试题） 9、DSP的结构（哈佛结构）；（未知） 10、嵌入式处理器类型(如ARM)，操作系统种类（Vxworks,ucos,winCE,linux），操作系 统方面偏CS方向了，在CS篇里面讲了；（未知） 11、有一个LDO芯片将用于对手机供电，需要你对他进行评估，你将如何设计你的测试项 目？ 12、某程序在一个嵌入式系统（200M CPU，50M SDRAM）中已经最优化了，换到零一个系 统（300M CPU，50M SDRAM）中是否还需要优化？ （Intel） 13、请简要描述HUFFMAN编码的基本原理及其基本的实现方法。（仕兰微面试题目） 14、说出OSI七层网络
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中的四层（任意四层）。（仕兰微面试题目） 15、A） （仕兰微面试题目） ＃i nclude void testf(int*p) { *p+=1; } main() { int *n,m[2]; n=m; m[0]=1; m[1]=8; testf(n); printf("Data value is %d ",*n); } ------------------------------ B) ＃i nclude void testf(int**p) { *p+=1; } main() {int *n,m[2]; n=m; m[0]=1; m[1]=8; testf(&n); printf(Data value is %d",*n); } 下面的结果是程序A还是程序B的？ Data value is 8 那么另一段程序的结果是什么？ 16、那种排序方法最快? （华为面试题） 17、写出两个排序算法,问哪个好？（威盛） 18、编一个简单的求n!的程序 。（Infineon笔试试题） 19、用一种编程语言写n!的算法。（威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题） 20、用C语言写一个递归算法求N！；（华为面试题） 21、给一个C的函数，关于字符串和数组，找出错误；（华为面试题） 22、防火墙是怎么实现的？ （华为面试题） 23、你对哪方面编程熟悉？（华为面试题） 24、冒泡排序的原理。（新太硬件面题） 25、操作系统的功能。（新太硬件面题） 26、学过的计算机语言及开发的系统。（新太硬件面题） 27、一个农夫发现围成正方形的围栏比长方形的节省4个木桩但是面积一样.羊的数目和正 方形围栏的桩子的个数一样但是小于36，问有多少羊？（威盛） 28、C语言实现统计某个cell在某.v文件调用的次数(这个题目真bt) （威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题） 29、用C语言写一段控制手机中马达振子的驱动程序。(威胜) 30、用perl或TCL/Tk实现一段字符串识别和比较的程序。（未知） 31、给出一个堆栈的结构，求中断后显示结果，主要是考堆栈压入返回地址存放在低端地 址还是高端。（未知） 32、一些DOS命令，如显示文件，拷贝，删除。（未知） 33、设计一个类，使得该类任何形式的派生类无论怎么定义和实现，都无法产生任何对象 实例。（IBM） 34、What is pre-emption? (Intel) 35、What is the state of a process if a resource is not available? (Intel) 36、三个 float a,b,c;问值（a+b）+c==(b+a)+c， (a+b)+c==(a+c)+b。(Intel) 37、把一个链表反向填空。 (lucent) 38、x^4+a*x^3+x^2+c*x+d 最少需要做几次乘法？ (Dephi) 主观题 1、你认为你从事研发工作有哪些特点？（仕兰微面试题目） 2、说出你的最大弱点及改进方法。（威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题） 3、说出你的理想。说出你想达到的目标。 题目是英文出的，要用英文回答。（威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题） 4、我们将研发人员分为若干研究方向，对协议和算法理解（主要应用在网络通信、图象语音压缩方面）、电子系统方案的研究、用MCU、DSP编程实现电路功能、用ASIC设计技术设计电路（包括MCU、DSP本身）、电路功能模块设计（包括模拟电路和数字电路）、集成电路后端设计（主要是指综合及自动布局布线技术）、集成电路设计与工艺接口的研究。 你希望从事哪方面的研究？（可以选择多个方向。另外，已经从事过相关研发的人员可以详细描述你的研发经历）。（仕兰微面试题目） 5、请谈谈对一个系统设计的总体思路。针对这个思路，你觉得应该具备哪些方面的知 识？（仕兰微面试题目） 6、设想你将设计完成一个电子电路方案。请简述用EDA软件（如PROTEL）进行设计（包括 原理图和PCB图）到调试出样机的整个过程。在各环节应注意哪些问题？电源的稳定，电 容的选取，以及布局的大小。（汉王笔试） 共同的注意点 1.一般情况下，面试官主要根据你的简历提问，所以一定要对自己负责，把简历上的东西搞明白； 2.个别招聘针对性特别强，就招目前他们确的方向的人，这种情况下，就要投其所好，尽 量介绍其所关心的东西。 3.其实技术面试并不难，但是由于很多东西都忘掉了，才觉得有些难。所以最好在面试前 把该看的书看看。 4.虽然说技术面试是实力的较量与体现，但是不可否认，由于不用面试官/公司所专领域 及爱好不同，也有面试也有很大的偶然性，需要冷静对待。不能因为被拒，就否认自己或 责骂公司。 5.面试时要take it easy，对越是自己钟情的公司越要这样。 各大电子公司笔试题目 发表于 2007/5/27 17:31:44 IC设计基础（流程、工艺、版图、器件） 1、我们公司的产品是集成电路，请描述一下你对集成电路的认识，列举一些与集成电路 相关的内容（如讲清楚模拟、数字、双极型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA 等的概念）。（仕兰微面试题目） 2、FPGA和ASIC的概念，他们的区别。（未知） 答案：FPGA是可编程ASIC。 ASIC:专用集成电路，它是面向专门用途的电路，专门为一个用户设计和制造的。根据一 个用户的特定要求，能以低研制成本，短、交货周期供货的全定制，半定制集成电路。与 门阵列等其它ASIC(Application Specific IC)相比，它们又具有设计开发周期短、设计 制造成本低、开发工具先进、标准产品无需测试、质量稳定以及可实时在线检验等优点 3、什么叫做OTP片、掩膜片，两者的区别何在？（仕兰微面试题目） 4、你知道的集成电路设计的表达方式有哪几种？（仕兰微面试题目） 5、描述你对集成电路设计流程的认识。（仕兰微面试题目） 6、简述FPGA等可编程逻辑器件设计流程。（仕兰微面试题目） 7、IC设计前端到后端的流程和eda工具。（未知） 8、从RTL synthesis到tape out之间的设计flow,并列出其中各步使用的tool.（未知） 9、Asic的design flow。（威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题） 10、写出asic前期设计的流程和相应的工具。（威盛） 11、集成电路前段设计流程，写出相关的工具。（扬智电子笔试） 先介绍下IC开发流程： 1.）代码输入（design input) 用vhdl或者是verilog语言来完成器件的功能描述，生成hdl代码 语言输入工具：SUMMIT VISUALHDL MENTOR RENIOR 图形输入: composer(cadence); viewlogic (viewdraw) 2.）电路仿真（circuit simulation) 将vhd代码进行先前逻辑仿真，验证功能描述是否正确 数字电路仿真工具： Verolog： CADENCE Verolig-XL SYNOPSYS VCS MENTOR Modle-sim VHDL : CADENCE NC-vhdl SYNOPSYS VSS MENTOR Modle-sim 模拟电路仿真工具： ***ANTI HSpice pspice，spectre micro microwave: eesoft : hp 3.）逻辑综合（synthesis tools) 逻辑综合工具可以将设计思想vhd代码转化成对应一定工艺手段的门级电路；将初级仿真 中所没有考虑的门沿（gates delay）反标到生成的门级网表中,返回电路仿真阶段进行再 仿真。最终仿真结果生成的网表称为物理网表。 12、请简述一下设计后端的整个流程？（仕兰微面试题目） 13、是否接触过自动布局布线？请说出一两种工具软件。自动布局布线需要哪些基本元 素？（仕兰微面试题目） 14、描述你对集成电路工艺的认识。（仕兰微面试题目） 15、列举几种集成电路典型工艺。工艺上常提到0.25,0.18指的是什么？（仕兰微面试题 目） 16、请描述一下国内的工艺现状。（仕兰微面试题目） 17、半导体工艺中，掺杂有哪几种方式？（仕兰微面试题目） 18、描述CMOS电路中闩锁效应产生的过程及最后的结果？（仕兰微面试题目） 19、解释latch-up现象和Antenna effect和其预防措施.（未知） 20、什么叫Latchup?（科广试题） 21、什么叫窄沟效应? （科广试题） 22、什么是NMOS、PMOS、CMOS？什么是增强型、耗尽型？什么是PNP、NPN？他们有什么差 别？（仕兰微面试题目） 23、硅栅COMS工艺中N阱中做的是P管还是N管，N阱的阱电位的连接有什么要求？（仕兰微 面试题目） 24、画出CMOS晶体管的CROSS-OVER图（应该是纵剖面图），给出所有可能的传输特性和转 移特性。（Infineon笔试试题） 25、以interver为例,写出N阱CMOS的process流程,并画出剖面图。（科广试题） 26、Please explain how we describe the resistance in semiconductor. Compare the resistance of a metal,poly and diffusion in tranditional CMOS process.（威 盛笔试题circuit design-beijing-03.11.09） 27、说明mos一半工作在什么区。（凹凸的题目和面试） 28、画p-bulk 的nmos截面图。（凹凸的题目和面试） 29、写schematic note（？）， 越多越好。（凹凸的题目和面试） 30、寄生效应在ic设计中怎样加以克服和利用。（未知） 31、太底层的MOS管物理特性感觉一般不大会作为笔试面试题，因为全是微电子物理，公 式推导太罗索，除非面试出题的是个老学究。IC设计的话需要熟悉的软件: Cadence, Synopsys, Avant，UNIX当然也要大概会操作。 32、unix 命令cp -r, rm,uname。（扬智电子笔试） 单片机、MCU、计算机原理 1、简单描述一个单片机系统的主要组成模块，并说明各模块之间的数据流流向和控制流 流向。简述单片机应用系统的设计原则。（仕兰微面试题目） 2、画出8031与2716（2K*8ROM）的连线图，要求采用三-八译码器，8031的P2.5,P2.4和 P2.3参加译码，基本地址范围为3000H-3FFFH。该2716有没有
浙公网安备 33021202002483