隐含在覆铜板内部的“表面杀手”——关于“光凹”和“亮点”的讨论

隐含在覆铜板内部的“表面杀手”——关于“光凹”和“亮点”的讨论 2003年2期覆铜板资讯隐含在覆铜板内部的 “表面杀手” 一一关于 “光凹"和 “亮点"的讨论珠海海港积层板有限公司张倩在覆铜板的生产中，有一种不常见的表面缺陷，叫 “光凹”，它的形状有如：月牙地型的凹陷，大小不定，但大部分只有 “针鼻”大小。可能有些厂家的叫法不一样，如有些厂家就把它与凹坑混为一谈，但它的成因与凹坑却完全不一样。虽然 “光凹”在生产中出现的数量不多，但在现在日益激烈的竞争中，谁能把自己产品的合格率提高那怕是 0．1个百分点，谁 ...

2003年2期覆铜板资讯隐含在覆铜板内部的 “表面杀手” 一一关于 “光凹"和 “亮点"的讨论珠海海港积层板有限公司张倩在覆铜板的生产中，有一种不常见的表面缺陷，叫 “光凹”，它的形状有如：月牙地型的凹陷，大小不定，但大部分只有 “针鼻”大小。可能有些厂家的叫法不一样，如有些厂家就把它与凹坑混为一谈，但它的成因与凹坑却完全不一样。虽然 “光凹”在生产中出现的数量不多，但在现在日益激烈的竞争中，谁能把自己产品的合格率提高那怕是 0．1个百分点，谁就会在市场的竞争制胜中增多一个筹码，因此，即使它出现的机会不多，但也越来越受到人们的关注。首先，我们先来说一下 “光凹”的成因：在压制初始阶段，层压板的温度还很低，接触铜箔的半固化片表面如果有硬质的胶点，板材在覆盖模板受到一定压力的情况下，胶点会将铜箔稍为顶起，当温度逐渐升高，这个硬质的胶点也随之慢慢地熔融，并在进一步的压力下变平整，但铜箔之前受到的形变如果过大，此时将会无法恢复，变形的部分在压力下只能往一边堆积，因此就形成了 “月牙”状的凹陷。表 3碳基复合材料线路板 cMK—c0MP—cB与铝基板 cMK—c0MP—MB的性能散热性耐热性电气特性 I 等级 (℃) 每 1 OOcm 热传导率热阻 Tg(℃) 的重量(g) 耐电压介电介质损耗 (W／m·K) (℃) (Kv) 常数角正切 CB-1(高放热) 4 0．3 1 35 约 42 2 8．0 0．015 CB-2(高放热、高耐热) 4 0．3 170 约 42 2 8．0 0．015 MB-1(高放热) 4 0．3 1 35 约 67 2 8．0 0．015 MB-2(高放热、高耐热) 4 0．3 170 约 67 2 8．0 0．015 3．3碳基复合材料线路板的用途碳基复合材料线路板因能与高散热树脂组合，所以适合各种组装形式其具体用途如下：可用来代替铜板、铝板作线路板芯材，实现线路板的轻量化可作电源，汽车用线路板用作放热性高的开关电源用作高放热BGA、CSP的母板用作封装的底层散热板 4、今后的课题碳基复合材料线路板因使用了碳基材，所以在线路板制造工序中，要防止碳浮游物附在线路板及制作流水线上，而碳浮游物对组装工序是否有影响，应进行研究；另外，碳基复合材料线路板板材尺寸目前只做到2OOmm×2OOmm，在不增加成本的前提下能否大板化，需进一步进行试验；碳基复合材料线路板的板厚为 lmm左右，今后需对其制作方法进行改良，希望达到 O．1mm左右，以符合线路板薄板化的要求。资料来源：猪川幸司“碳基复合材料线路顿”《电子材料》(日)2001．10 维普资讯 http://www.cqvip.com 2003年2期覆铜板资讯如果硬质胶粒点的直径不太大，铜箔受到挤压变形的程度较轻，变形部分就能平复，不至于产生光凹，而只产生 “亮点”，因此 “光凹”与 “亮点”其实只是程度上的区别，而凹坑与 “光凹”则有本质上的区别。凹坑是由于在铜箔表面和钢板之间有外来的硬杂质，经压制后，对铜箔表面产生的伤害。因此，虽然对 “光凹”的形成还有另外的解析，但总的来说，它形成的主要原因都是在板材的内部，即半固化片与铜箔之间。知道了 “光凹”的成因，就可以考虑从以下几点去避免： 1、要铲除它的根本。“光凹”的根本是铜箔与表层半固化片之间存在异物，而这个异物一般是胶粒，要避免产生胶粘，就需要在上胶的时候注意胶液的循环与清洁，保持上胶时有个洁净的环境。另外，还有一个很重要的原因是在：玻璃布，玻璃布表面如果不清洁，多线头和疵点，是造成半固化片表面胶粒的主要原因。因此，有必要在原材料的进厂检验中加强对玻璃布的表面质量检查和上胶时半固化片的表面检查。 2、在无法完全杜绝半固化片上的胶粒时，补救的办法可以有：①在有人工进行叠片时，可在操作时用刀片刮掉胶粒，但会造成一定的人力资源的浪费；②在压制程序上做一定的调整：把初始的接触压力调得尽量小，温度升到半固化片表面胶粒有足够的温度和时间熔融后，将压力打上，但这个时间要掌握的相当准确，低压时间过长将会容易产生基材的 “干花”或 “织纹显露”。但这两种补救办法的效果 (上接第 54页都是相当明显的。 3、在叠合一册板 (叠书 )的时候做调整。在生产中，有一个规律：在同一册板中，如果有 “光凹”，上下两张板产生 “光凹”的几率比中间的板要大很多，为什么一册板的上下两张容易产生 “光凹” 呢?那是因为上下两张板与大拖板之间只有牛皮纸作为缓冲，受到的压力较为直接，而越到中间，板材已有较多的半固化片作为缓冲，则 “光凹”越不容易产生；同样的，也可以用半固化片会成为缓冲来解释：板材越厚，越不容易产生 “光凹” 的现象。因此解决了上下两张板的问题，就等于解决了主要问题。我们可以通过增加牛皮纸的数量，或加有缓冲作用的垫板来实施。这种做法理论上虽然讲得通，但在实际的试验中，增加垫板的作用却不明显。 4、还有一种说法：在生产的过程中，装板时升板的速度会导致 “光凹”。理由是，升板时产生的加速度会增加板面压力，但据我在实际生产中的观察，没有升降的第一册与其他册没有明显的差别，因此，这一点还有待考证。由于大家对 “光凹”讨论得较少，以上也仅仅是本人根据生产中观察到的一些情况进行的分析，可能会不全面，希望有兴趣的各同行就此类问题能共同切磋和探讨。作者介绍：张情，女，98年毕业于中山大学化学系高分子材料专业，毕业后供职于珠海经济特区海港积层板有限公．--．q至今，毕业初期曾从事工艺管理及新品开发工作，任职工艺主管；现从事生产管理，任职生产部副经理。 1、首先要确定，分析对象是否具有满足利用这些模型的特定前提条件。 2、即使前提条件具备，计算出的数据仍然要结合实际情况进行定性分析加以修正。如量本利分析中的固定成本项目的确定，是十分复杂和有争议的问题；在线性预测中，既为预测，则不定的因素很多，不是一个数学公式可以概括殆尽的。维普资讯 http://www.cqvip.com tangqk 高亮

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