ICT/ATETeradyneZ1800测试概述PreparedBy:HQ.LI12/2003ICT/ATE测试概述ICT/ATE简介15分ICT/ATE测试原理及区别30分软体介绍30分ICT/ATETE职能25分ICT/ATE简介Ict/Ate测试在生产
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中的位置对母板进行测试，ICT测试设备置于回流焊(reflow)之后，ATE测试机台至于二次插装(secondinsertion)之后。ICT/ATE简介ICT测试在生产流程中的位置ICT/ATE简介ATE测试在生产流程中的位置ICT/ATE简介定义及功能ICT:InCircuitTest，可以对母板上组件和开短路情况进行测试，可以检测到母板的缺件，空焊，浮脚，冷焊，连锡，开短路等不良状况。ATE:AutoTestEqipment，有ICT测试的所有功能，并且在此基础上可以进行电源点的电压测试和对digitalIC进行逻辑功能测试ICT/ATE测试原理及区别ICT/ATE测试设备分为两部分：ICT/ATE测试机台和测试治具。ICT/ATE测试原理及区别测试机台fixtureD/Rboard(top:32,back:32)ICT/ATE测试原理及区别ICT/ATE测试原理及区别机台方面，ICT和ATE区别在于：ATE机台比ICT机台多一个可编程POWER(0~55v),所用的是连接板是DR2D。ATE机台上D/Rboard类型为DR2D,而ICT机台上为DR2A.DR2A:Analogcapabilityonly,stillhasV+andV-relaysforusewithMultiScantests.DR2D:Havedigitalcapability,canobtainreferencevoltagesfordriversfromeitherthe+/-pins.ICT/ATE测试原理及区别ICT/ATE测试治具ICT/ATE测试原理及区别ICT/ATE治具方面的区别:ICT和ATE治具区别是由于ATE电压测试和逻辑功能测试的需要，ATE治具内部接线上会有上电接线。另外，由于ATE是在二次插件后进行测试，所以ATE治具有connectsensor，且载板上connect槽较深。ICT/ATE测试原理及区别功能上相同点：ICT和ATE测试都可以对母板上组件和开短路情况进行测试，可以检测到母板的缺件，空焊，浮脚，冷焊，连锡，开短路等不良状况。不同点：由于ATE机台比ICT机台多一个POWER，此POWER可以提供0~55V可编程电压，所以ATE测试可以进行电源点的电压测试和对digitalIC进行逻辑功能测试，而ICT测试不能进行这两项测试。软体介绍ICT/ATE测试软体是Z18xx系统，通过计算机主板上一块PCIO板，测试机台与计算机相连，实现信息的传送。测试所用软体是z18系统。软体介绍Mos---系统主目录系统的主程序以及一些相关设置、数据等Pgt---系统库文件夹系统原有的库和我们自定义的待常调用的库元素Tpd---测试程序目录（可由自己定）测试程序默认的文件夹（可以在setup菜单中改变）安装z18xx系统后，会自动生成以下几个活页夹：软体介绍软体介绍测试程序的产生编写ICT/ATE测试程序是将feamaster产生的ipl.dat文件在z18系统中产生，再加一调试而成。有componment数据库自动产生一个测试程序建立componment数据库软体介绍软体介绍入图，为三极管的调试界面，参照电路图，对三极管用双激励的方法，分别测试三极管两个状态下的输出电压：截止状态，放大和饱和的临界状态。调试界面ICT/ATETE职能编写并调试ICT/ATE测试程序。维护ICT/ATE测试的正常进行。清板（对维修的板进行再次分析）。不间断修改程序，提高覆盖率，减小误测。保养机器和治具。TheEnd!Thanks!12/2003
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