ICEPAK软件基础知识介绍参数化和优化设计功能 布尔参量：可以通过设计变量来定义任何一个复选框――active、湍流、辐射、风扇失效等，对这些变量参数化，来控制这些复选框的状态。在参数化和优化设计中使用布尔参量可实现对某些复杂热控过程的仿真。如多种散热
方案
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的参数化计算和优化设计；对风扇失效的验证比较等。 参数化设计：任意量都可设置成变量，通过变量的参数化控制来完成不同工况、不同结构、不同状态的统一计算，计算结果自动生成函数曲线，从而使模拟过程更加高效、智能和便捷。1．流动和热参数：能够实现多工况的统一计算，如风扇风量、模块功率、过孔板的开孔率等；2．结构参数：能在模拟中自动完成结构和几何的变化，如风扇位置、导风板角度；3．状态参数：能够比较不同状态的计算结果，如辐射对计算的影响，多种散热方案的比较。 优化设计：通过对变量自动优化，获得热设计的最优方案。ICEPAK的优化算法使用的是经典的梯度算法，可以实现最大求解规模为50个基本设计变量、10个约束方程的优化计算；通过基本函数或者复合函数构筑一个目标函数来完成优化计算。这种算法的鲁棒性（Robustness）更强，使得优化设计过程更简单直观，算法的容错性更强，结果精度更高，计算速度更快。丰富的物理模型 强迫对流、自然对流和混合对流模型 热传导模型、流体与固体耦合传热模型、物体表面间的热辐射模型 层流、湍流，稳态及瞬态问
题
快递公司问题件快递公司问题件货款处理关于圆的周长面积重点题型关于解方程组的题及答案关于南海问题
多种流体介质问题（空气+水冷却等） 强大的解算功能 求解器----FLUENT，全球最强大的CFD（计算流体动力学）求解器 有限体积方法(FiniteVolumeMethod),结构化与非结构化网格的求解器 并行算法，能够实现任何操作系统下的网络并行运算 太阳花散热器强大的可视化后置处理 面向对象的、完全集成的后置处理环境 速度矢量图、等值面图、云图、等值面图、迹线图 图片输出格式有：postscripts,PPM,TIFF,GIF, JPEG和RGB 动画输出格式有：Avi,MPEG,Gif 计算结果可以输出到I-deas,Patran, Nastran,Ansys等结构分析软件ICEPAK软件的应用 辐射模型的仿真在自然对流和空间热分析中，辐射传热占据了很大的比重。ICEPAK软件提供了多种辐射模型来进行高精度的辐射换热模拟。广泛应用在地面及外太空系统的辐射分析中。由于实际物理问题几何千差万别，角系数的计算非常复杂。要想保证计算的精度，单一的角系数计算模型很难适用于各种情况。在ICEPAK软件中提供了多种辐射模型，可以满足任何工况。 半立方体模型（Hemicube）：Hemicube模型是经典的角系数计算模型，比较适合几何比较复杂的问题，求解速度快。 自适应模型（Adaptive）：Adaptive模型会根据两个辐射表面的位置自动选择最合适的角系数计算方法：1．MonteCarlo积分法 —— 两个表面之间的辐射被其它物体部分遮挡；2．几何分析法 —— 两个表面之间的辐射完全无遮挡，且两个表面离得很近；3．Gauss求积法 —— 两个表面之间的辐射完全无遮挡，但两个表面离得较远。目前商业热分析软件中只有ICEPAK拥有如此丰富的辐射模型，可以在各种计算工况中都可以获得很高的求解精度。其它的商业软件大多只有其中的某一种角系数计算方法，应用面很窄，很难保证计算精度。 封闭机箱电子系统的仿真有一些电子系统必须使用封闭机箱，机箱内部元件的热量通过导热板传送到机箱，然后在机箱表面通过自然对流或强迫对流进行散热。如上图所示，热量通过导热板传到箱体上下两族散热波纹板（紫色狭窄区域），由箱体右侧的两个风扇抽风，空气流过上下两族散热波纹板层进行强迫风冷，箱体内部和外界是隔离的，箱体内部空气形成封闭的自然对流。这类问题的难点在于箱体内外为两个不同区域，箱内流场为封闭的自然对流场，箱体外部流场为强迫对流或者自然对流；另外，辐射和导热模拟的精度也关系到计算结果的准确性。ICEPAK的非连续网格能对局部区域进行加密（如波纹板），提高计算精度，同时减少网格数目以提高收敛速度；丰富的辐射模型能够满足任意复杂结构的计算需要。在这类封闭机箱电子系统热设计方面，ICEPAK有大量的成功案例。 具有复杂风道的HVAC系统的仿真对HVAC系统进行设计和优化的难点在于风道结构复杂，流场结构复杂。可以通过ICEPAK软件的接口模块从Pro/E、Solidworks等CAD软件的模型自动完成复杂几何的建模；使用非结构化网格能对任意复杂的几何进行网格划分，得到完全保持边界形状的计算网格；ICEPAK能提供多种湍流模型（0方程模型，标准k-ε模型，RNGk-ε模型等），使得复杂风道的边界层分离、回流等流场结构模拟的更加准确。ICEPAK的背景ICEPAK是美国Fluent公司开发的热分析软件。Fluent公司起源于1983年，其CFD（计算流体动力学）技术和技术支持都是一枝独秀，是目前全球最有影响的计算流体动力学（CFD）软件商和咨询服务商，它在该领域的全球市场份额超过40%。Fluent公司除了ICEPAK软件以外，还提供如下电子行业软件：IceBoard： 板级热分析软件IceChip： 封装级热分析软件IceMax： 先进的IC封装寄生参数提取工具IceWave： 电磁兼容仿真软件IcePro： 专用的CAD接口软件，可将CAD模型转化成IcePak模型Qfin： 散热器优化设计软件 软件支持平台 基于WindowsNT，Windows2000/XP/2003的PC机，以及UNIX，LINUX的工作站。 TOP("\l"#####)CTRL+A全选可调整字体属性及字体大小-CAL-FENGHAI.NetworkInformationTechnologyCompany.2020YEAR
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