LED业务员知识培训

LED业务员知识培训 LED业务员培训 LED概述 LED(Lighy Emitting Diode)，又称发光二极管，它们利用固体半导体芯片作为发光 材料 关于××同志的政审材料调查表环保先进个人材料国家普通话测试材料农民专业合作社注销四查四问剖析材料 ，当两端加上正向电压，半导体中的载流子发生复合，放出过剩的能量而引起光子发射产生可见光。 (一)LED的发展历史 应用半导体P•N结发光源原理制成LED问世于20世纪60年代初，1964年首先出现红色发光二极管，之后出现黄色LED。直到1994年蓝色、绿色LED才研制成功。1996年由日本Nichia公司(日亚)成功开发出白色LED。 LED以其固有的特点，如省电、寿命长、耐震动，响应速度快、冷光源等特点，广泛应用于指示灯、信号灯、显示屏、景观照明等领域，在我们的日常生活中处处可见，家用电器、电话机、仪表板照明、汽车防雾灯、交通信号灯等。但由于其亮度差、价格昂贵等条件的限制，无法作为通用光源推广应用。 近几年来，随着人们对半导体发光材料研究的不断深入，LED制造工艺的不断进步和新材料(氮化物晶体和荧光粉)的开发和应用，各种颜色的超高亮度LED取得了突破性进展，其发 光效率提高了近1000倍，色度方面已实现了可见光波段的所有颜色，其中最重要的是超高亮度白光LED的出现，使LED应用领域跨越至高效率照明光源市场成为可能。曾经有人指出，高亮度LED将是人类继爱迪生发明白炽灯泡后，最伟大的发明之一。 (二)LED发光原理 发光二极管主要由PN结芯片、电极和光学系统组成。其发光体——晶片的面积为10.12mil(1mil=0.0254平方毫米)，目前国际上出现大晶片LED，晶片面积达40mil。 其发光过程包括三部分:正向偏压下的载流子注入、复合辐射和光能传输。微小的半导体晶片被封装在洁净的环氧树脂物中，当电子经过该晶片时，带负电的电子移动到带正电的空穴区域并与之复合，电子和空穴消失的同时产生光子。电子和空穴之间的能量(带隙)越大，产生的光子的能量就越高。光子的能量反过来与光的颜色对应，可见光的频谱范围内，蓝色光、紫色光携带的能量最多，桔色光、红色光携带的能量最少。由于不同的材料具有不同的带隙，从而能够发出不同颜色的光。 LED照明光源的主流将是高亮度的白光LED。目前，已商品化的白光LED多是二波长，即以蓝光单晶片加上YAG黄色荧光粉混合产生白光。未来较被看好的是三波长白光LED，即以无机紫外光晶片加红、蓝、绿三颜色荧光粉混合产生白光，它将取代荧光灯、紧凑型节能荧光灯泡及LED背光源等市场。 (三)LED光源的基本特征 ,、发光效率高 LED经过几十年的技术改良，其发光效率有了较大的提升。白炽灯、卤钨灯光效为12-24流明,瓦，荧光灯50,70流明,瓦，钠灯90,140流明,瓦，大部分的耗电变成热量损耗。LED光效经改良后将达到达50,200流明,瓦，而且其光的单色性好、光谱窄，无需过滤可直接发出有色可见光。目前，世界各国均加紧提高LED光效方面的研究，在不远的将来其发光效率将有更大的提高。 ,、耗电量少 LED单管功率0.03,0.06瓦，采用直流驱动，单管驱动电压1.5,3.5伏，电流15,18毫安，反应速度快，可在高频操作。同样照明效果的情况下，耗电量是白炽灯泡的八分之一，荧光灯管的二分之一、日本估计，如采用光效比荧光灯还要高两倍的LED替代日本一半的白炽灯和荧光灯。每年可节约相当于60亿升原油。就桥梁护栏灯例，同样效果的一支日光灯40多瓦，而采用LED每支的功率只有8瓦，而且可以七彩变化。 ,、使用寿命长 采用电子光场辐射发光，灯丝发光易烧、热沉积、光衰减等缺点。而采用LED灯体积小、重量轻，环氧树脂封装，可承受高强度机械冲击和震动，不易破碎。平均寿命达10万 小时。LED灯具使用寿命可达5,10年，可以大大降低灯具的维护费用，避免经常换灯之苦。 ,、安全可靠性强 发热量低，无热辐射，冷光源，可以安全抵摸:能精确控制光型及发光角度，光色柔和，无眩光;不含汞、钠元素等可能危害健康的物质。内置微处理系统可以控制发光强度，调整发光方式，实现光与艺术结合。 ,、有利于环保 LED为全固体发光体，耐震、耐冲击不易破碎，废弃物可回收，没有污染。光源体积小，可以随意组合，易开发成轻便薄短小型照明产品，也便于安装和维护。 关于LED寿命 LED的使用寿命，一般认为在理想状态下有10万小时。实际在使用过程中其光强会随使用时间的推移逐渐衰减，即电能转化为光能的效率逐渐降低。我们能真正使用的有效光强范围应在其衰减到初始光强的70%以上时，寿命是否可以定义为光效逐渐降低至70%的时间段。目前还没有明确的国家 标准 excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载 用来衡量。而且LED的使用寿命与其芯片的质量和封装技术、工艺直接相关，据某LED封装厂的试验数据有些芯片在20mA条件下连续点亮4000小时后其光亮度衰减已达50%。但是 随着技术、工艺的提高，光衰时间越来越缓慢，即寿命也越长。 关于LED眩光 和其它光源一样，LED的光辐射理论上也能对人体造成危害。伤害主要发生在人的眼睛和皮肤，如皮肤和眼睛的光化学危害、眼睛的近紫外危害、视网膜蓝光光化学危害、视网膜无晶状体光化学危害、视网膜热危害和皮肤热危害等，而两者之中更容易受到伤害的是眼睛。此外，LED也能引起眩光危害。眩光就是在视野中由于亮度的分布或范围不适宜，或在空间或时间上存在着极端的亮度对比，以至引起不舒适和降低物体可见度的视觉条件，眩光是评价照明质量的最重要因素之一。 但是LED与高强度，高方向性的激光光束不同，在现今的实际应用场合中能够对人眼产生直接危害的LED光源几乎没有(尽管很多标准已经对LED的安全性要求做了规定)，所以我们要关心的主要是一些光亮度能够导致人眼眩惑的LED光源。我们称这种危害为眩惑危害，具体是指耀眼的光亮使得人眼花缭乱或产生不利的视觉残留现象的危害，这是我们用于定义介于眩光危害和直接光化学危害的中间阶段而引入的新概念。曾经在夜间行驶的司机可能已经注意到LED的交通红绿灯的亮度看上去很不舒服，而且已经有 报告 软件系统测试报告下载sgs报告如何下载关于路面塌陷情况报告535n,sgs报告怎么下载竣工报告下载 指出一些LED手 电筒也能够导致讨厌的眩惑和视觉残留。 关于LED灯带 LED灯带生产由于踏入的门槛低，因此销售这类装饰产品的人还真是不少。只有少数有经验的人士才有办法去识别，正规的生产商生产的LED灯带和山寨版的LED灯带(即指在出租屋内全凭人工作业生产出来的产品)是能从外观上一眼看出来的。下面来谈一下如何凭眼睛来识别LED灯带的质量好坏: 1、看焊点。正规的LED灯带生产商生产的LED灯带是采用SMT贴片工艺，用锡膏和回流焊工艺生产的。因此，LED灯带上的焊点比较光滑而且焊锡量不会多，焊点呈圆弧状从FPC焊盘处往LED电极处延伸。而山寨版LED灯带的焊点焊锡量不均匀，多呈一个圆点包住焊脚，同时会有不同程度的锡尖出现，这是手工焊接的典型现象。 2、看FPC质量。FPC分敷铜和压延铜两种，敷铜板的铜箔是凸出来的，细看的话能从焊盘与FPC的连接处看出来。而压延铜是密切和FPC连为一体的，可以任意弯折而不会出现焊盘脱落现象。敷铜板如果弯折过多就会出现焊盘脱落，维修时温度过高也会造成焊盘脱落。 3、看LED灯带表面的清洁度。如果采用SMT工艺生产的LED灯带，其表面的清洁度非常好，看不到什么杂质和污渍。但是如果采用手焊工艺生产的山寨版LED灯带，其表面不管如何清洗，都会残留有污渍和清洗的痕迹，同时在FPC表面会有助焊剂和锡渣残留。 4、看包装。正规的LED灯带会采用防静电卷料盘包装，一般会5米一卷或者是10米一卷，然后外面再采用防静电防潮包装袋密封。而山寨版的LED灯带会因为节约成本，而采用回收卷料盘，然后没有防静电防潮包装袋，仔细看卷料盘能看出外表有清除标签时留下的痕迹和划痕。 5、看标签。正规的LED灯带包装袋和卷料盘上面都会有印刷标签，而不是打印的标签。而山寨版的标签是打印的，同时规格和参数不统一。 6、看附件。正规的LED灯带会在包装箱里面附上使用说明和灯带规格书，同时还会配备LED灯带 接器或者是卡座;而山寨版的LED灯带包装箱里则没有这些附件，因为一些厂家毕竟还是能省则省。 影响LED灯带价格的要点 1、LED灯带采用的芯片:芯片有国产和台湾芯片，还有进口芯片(包括美国芯片、日本芯片、德国芯片等)。芯片不同，价格差异很大。目前最贵的是美国芯片，其次是日本芯片和德国芯片，价格适中的是台湾芯片。具体采用什么芯片,要达到什么样的效果,采购之前要先心里有数。国智光用的芯片是CREE大家可以想想价格就要贵多少了。所以目前我们产品主要是用在照明方面用的，很少是用在装饰方面的。 2、LED封装:分树脂封装和硅胶封装。树脂封装的价格要便宜一些，因为散热性能稍差，其他都是一样。硅胶封装的散热性能好，因此价格要比树脂封装的稍贵一点。 3、 LED颜色的一致性:目前国内有很多封装厂，大大小小加起来也有上千家，当然也就有实力的强弱之分。有很多小的封装厂由于没有分光分色机，因此要么不分光分色，要么就是外发，这样对于品质就很难保证。没有经过分光分色的LED，其颜色一致性较差，装在LED灯带上点亮后的效果就不是那么好，当然价格差异也就比较大。 4、LED焊接效果:LED灯带的组装分手工焊接和机器焊接两种，手工焊接就是用烙铁，采用最原始的办法进行焊接。 这种作业方式出来的产品一是外观难看(焊点大小不一致、助焊剂残留多、焊点不光滑、LED封装被烫坏等)，二是静电保护措施不好，很多LED芯片被击穿，导致通电时出现微亮或者不亮的现象。 机器焊接就不一样，机器焊接是用回流焊进行焊接，不仅焊接后的产品外观漂亮(焊点大小一致、焊点光滑、无助焊剂残留、LED封装完好)，而且不会出现芯片被静电烧坏的现象。同时，LED的位置和方向都比较美观。这个可以从外观上直接看出来。 5、FPC材质:FPC分压延铜和敷铜两种，敷铜板比较便宜，压延铜比较贵。敷铜板的焊盘在弯折时容易脱落，而压延铜不会。具体采用哪一种材质的FPC，要看采购者自己根据使用环境来做决定。 6、FPC有无经过环保认证、UL认证,LED有无专利等。有经过认证和有专利的，价格比较贵，没有的价格便宜。 7、LED的亮度:不同亮度的LED价格不同，普通亮度和高亮的LED价格相差比较悬殊。因此，采购的时候一定要清楚的知道自己需要的是什么样的亮度，这样才能准确的定位自 己的产品。 8、LED的颜色:颜色不同，价格不一样。白色、绿色由于配色和分光分色比较难，因此价格比其他颜色的价格要高;红、黄、蓝等颜色分光分色比较容易，并且一致性比较好，因此价格稍便宜一些。特殊颜色如紫色、棕色等由于配色原因，其价格是最贵的。 9、LED的尺寸:不同规格大小的LED，价格不同。如0603的LED和1210(即3528)的LED，其价格就相差较大;而1210和5050规格的LED价格又相差一个台阶。 八大LED制造商 1,CREE 著名LED芯片制造商，美国CREE公司，产品以碳化硅(SiC)，氮化镓(GaN),硅(Si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(LED),近紫外激光,射频(RF)及微波器件,功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(SiC)晶圆片 2,OSRAM OSRAM 是世界第二大光电半导体制造商，产品有照明，传感 器，和影像处理器。公司总部位于德国，研发和制造基地在马来西亚，约有3400名员工，2004年销售额为45.9亿欧元。 OSRAM最出名的产品是LED，长度仅几个毫米，有多种颜色，低功耗，寿命长 3,NICHIA 日亚化学，著名LED芯片制造商，日本公司，成立于1956年，开发出世界第一颗蓝色LED(1993年) ,世界第一颗纯绿LED(1995年),在世界各地建有子公司。 4,Toyoda Gosei Toyoda Gosei 丰田合成，总部位于日本爱知，生产汽车部件和LED，LED约占收入10%, 丰田合成与东芝所共同开发的白光LED，是采用紫外光LED与萤光体组合的方式，与一般蓝光LED与萤光体组合的方式不同。 5,Agilent 作为世界领先的LED供应商，其产品为汽车、电子信息板及交通讯号灯、工业设备、蜂窝电话及消费产品等为数众多的产品提供高效、可靠的光源。这些元件的高可靠性通常可保证在设备使用寿命期间不用再更换光源。安捷伦低成本的点阵LED 显示器、品种繁多的七段码显示器及安捷伦LED光条系列产品都有多种封装及颜色供选择 6,TOSHIBA 东芝半导体是汽车用,,,的主要供货商，特别是仪表盘背光，车子电台，导航系统，气候控制等单元。使用的技术是InGaAlP，波长从560nm(pure green)到630nm(red)。近期，东芝开发了新技术 UV+phosphor(紫外+荧光)，,,,芯片可发出紫外线，激发荧光粉后组合发出各种光，如白光，粉红，青绿等光。 7,LUMILEDS Lumileds Lighting是全球大功率LED和固体照明的领导厂商，其产品广泛用于照明，电视，交通信号和通用照明，Luxeon Power Light Sources是其专利产品，结合了传统灯具和LED的小尺寸，长寿命的特点。还提供各种LED晶片和LED封装，有红，绿，蓝，琥珀，白等LED. Lumileds Lighting总部在美国，工厂位于荷兰，日本，马来西亚，由安捷伦和飞利浦合资组建于,,,,年，,,,,年飞利浦完全收购了该公司。 8,SSC 首尔半导体乃韩国最大的LED环保照明技术生产商，并且是全球八大生产商之一(资料来源:Strategies Unlimited--LED市场研究公司)。首尔半导体的主要业务乃生产全线LED组装及定制模组产品，包括采用交流电驱动的半导体光源产品如:Acriche、侧光LED、顶光LED、切片 LED、插件LED及食人鱼(超强光) LED等。产品已广泛应用于一般照明、显示屏照明、移动电话背光源、电视、手提电脑、汽车照明、家居用品及交通讯号等范畴之中。 LED结温及降低结温的途径 1、什么是LED的结温, LED的基本结构是一个半导体的P—N结。实验指出，当电流流过LED元件时，P—N结的温度将上升，严格意义上说，就把P—N结区的温度定义为LED的结温。通常由于元件芯片均具有很小的尺寸，因此我们也可把LED芯片的温度视之为结温。 2、产生LED结温的原因有哪些, 在LED工作时，可存在以下五种情况促使结温不同程度的上升: a、元件不良的电极结构，视窗层衬底或结区的材料以及导电 银胶等均存在一定的电阻值，这些电阻相互垒加，构成LED元件的串联电阻。当电流流过P—N结时，同时也会流过这些电阻，从而产生焦耳热，引致芯片温度或结温的升高。 b、由于P—N结不可能极端完美，元件的注人效率不会达到100,，也即是说，在LED工作时除P区向N区注入电荷(空穴)外，N区也会向P区注人电荷 (电子)，一般情况下，后一类的电荷注人不会产生光电效应，而以发热的形式消耗掉了。即使有用的那部分注入电荷，也不会全部变成光，有一部分与结区的杂质或缺陷相结合，最终也会变成热。 c、实践证明，出光效率的限制是导致LED结温升高的主要原因。目前，先进的材料生长与元件制造工艺已能使LED极大多数输入电能转换成光辐射能，然而由于LED芯片材料与周围介质相比，具有大得多的折射系数，致使芯片内部产生的极大部分光子(>90,)无法顺利地溢出介面，而在芯片与介质介面产生全反射，返回芯片内部并通过多次内部反射最终被芯片材料或衬底吸收，并以晶格振动的形式变成热，促使结温升高。 d、显然，LED元件的热散失能力是决定结温高低的又一个关键条件。散热能力强时，结温下降，反之，散热能力差时结温将上升。由于环氧胶是低热导材料，因此P—N结处产生的热量很难通过透明环氧向上散发到环境中去，大部分热量通过衬底、银浆、管壳、环氧粘接层， PCB与热沉向下发散。显然，相关材料的导热能力将直接影响元件的热散失效率。一个普通 型的LED，从P—N结区到环境温度的总热阻在300到 600?,w之间，对于一个具有良好结构的功率型LED元件，其总热阻约为15到30? ,w。巨大的热阻差异表明普通型LED元件只能在很小的输入功率条件下，才能正常地工作，而功率型元件的耗散功率可大到瓦级甚至更高。 3、降低LED结温的途径有哪些, a、减少LED本身的热阻; b、良好的二次散热机构; c、减少LED与二次散热机构安装介面之间的热阻; d、控制额定输入功率; e、降低环境温度 LED的输入功率是元件热效应的唯一来源，能量 一部分变成了辐射光能，其余部分最终均变成了热，从而抬升了元件的温度。显然，减小LED温升效应的主要方法，一是设法提高元件的电光转换效率(又称外量子效率)，使尽可能多的输入功率转变成光能，另一个重要的途径是设法提高元件的热散失能力，使结温产生的热，通过各种途径散发到周围环境中去。 LED散热 LED散热是LED厂家最头痛的问题，不过可以采用铝基板，因为铝的导热係数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。 设计 领导形象设计圆作业设计ao工艺污水处理厂设计附属工程施工组织设计清扫机器人结构设计 时也要儘量将PCB靠近铝底座，从而减少灌封胶部分产生的热阻。 一、LED铝基板的特点 1.采用表面贴装技术(SMT); 2.在电路设计 方案 气瓶 现场处置方案 .pdf气瓶 现场处置方案 .doc见习基地管理方案.doc关于群访事件的化解方案建筑工地扬尘治理专项方案下载 中对热扩散进行极为有效的处理; 3.降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命; 4.缩小产品体积，降低硬体及装配成本; 5.取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。 二、LED铝基板的结构 铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层: Cireuitl.Layer线路层:相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。 DielcctricLayer绝缘层:绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。 BaseLayer基层:是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。 电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路，使元件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。 高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能;金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性)，适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。 PCB材料相比有着其他材料不可比拟的优点。适合功率元件表面贴装SMT公艺。无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。 三、LED铝基板的用途: 用途:功率混合IC(HIC)。 1.音频设备:输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。 2.电源设备:开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。 3.通讯电子设备:高频增幅器`滤波电器`发报电路。 4.办公自动化设备:电动机驱动器等。 5.汽车:电子调节器`点火器`电源控制器等。 6.电脑:CPU板`软碟驱动器`电源装置等。 7.功率模组:换流器`固体继电器`整流电桥等。 LED特性参数 从目前的LED产品的机理和结构来看,以下几个方面是用来衡量LED优劣的特性参数: (1)白光LED电流/电压参数(正、反向) LED的电性能具有典型的PN结伏安特性,不同的电流直接影响LED的发光亮度和PN结的结温.在照明应用中,为了获得大功率的LED灯,往往将许多个发光二极管通过一定的串并联方式组合在一起,相关的各个LED的特性必须匹配,在交流工作状态还必须考虑其反向电特性,因此必须测试它们在工作点上的正向电流和正向压降,以及反向漏电流和反向击穿电压等参数。 (2)白光LED光通量和辐射通量 发光二极管单位时间内发射的总电磁能量称为辐射通量,也就是光功率(W).对于照明用LED光源,我们更关心的是照明的视觉效果,即光源发射的辐射通量中能引起人眼感知的那部分当量,称作为光通量ΦV(1m). 辐射通量与器件的电功率之比表示LED的辐射效率;光通量与器件的电 度指在给定方向上单位立体角内所发射的光通量: I= dΦ/dΩ(cd) (2-1) 光强分布曲线如图1所示,是表示LED发光在空间各方向的分布状态.在照明应用中计算工作面的照度均匀性和LED灯的空间布置,光强分布是最基本的数据.对于空间光束为旋转对称型分布的LED,用一个过光束轴平面上的曲线表示即可.对光束为椭圆形分布的LED,则用过光束轴及椭圆形长短轴的两个垂直平面上的曲线来表示.对于非对称的复杂图形,一般用过光束轴的六个以上截面的平面曲线来表示. 发光角(或光束角)通常用半强度角θ1/2表示,即在光强分布图中光强大于等于峰值光强1/2时所包含的光束角度. (4)白光LED光谱功率分布 LED的光谱功率分布表示辐射功率随波长的变化函数,它既确定了发光的颜色,也确定了它的光通量以及它的显色指数.通常用相对光谱功率分布S(λ)表示,光谱功率沿峰值两边下降到其 值的50%时,所对应的两个波长之差Δλ,λ2-λ1,即为光谱带. (5)白光LED色品坐标 选三原色红(R)、绿(G)、蓝(B). X=R/(R+G+B),Y=G/(R+G+B),Z=B/(R+G+B) (2-2) 由于X+Y+Z=1,所以只用给出X和Y的值,就能唯一地确定一种颜色.这就是通常所说的色度图,为了使坐标值能直接表示亮度大小,国际照明协会规定采用另一种色度坐标X、Y、Z,与R、G、B间存在线性换算关系.若以x、y作为平面坐标系,将自然界中的各种彩色按比色实验法测出其x、y数值,并绘在该坐标平面内,便可得到图2-1所示的色度图.该色度图边沿舌形曲线上的任一点都代表某一波长光的色调,而曲线内的任一点均表示人眼能看到的某一种混合光的颜色.其中白光区域的特征点A、B、C、D65、E的坐标值和色温见表2-1. 表2-1 特征点对应的色坐标值和色温 光源点 X坐标 Y坐标 色温(K) A 0.4476 0.4074 2854 B 0.3484 0.3516 4800 C 0.3101 0.3162 6800 D65 0.313 0.329 6500 E 0.3333 0.3333 5500 (6)白光LED色温和显色指数 对于白光LED等发光颜色基本为“白光”的光源用色品坐标可以准确地表达该光源的表观颜色.但具体的数值很难与习惯的光色感觉联系在一起.人们经常将光色偏橙红的称为“暖色”,比较炽白或稍偏兰的称为“冷色”,因此用色温来表示光源的光色会更加直观. 光源的发光颜色与在某一温度下黑体辐射的颜色相同时,则称黑体的温度为该光源的色温(color temperature) T,单位为开(K).对于白光LED,其发光颜色往往与各种温度下的黑体(完全辐射体)的色品坐标都不可能完全相同,这时就不能用色温表示.为了便于比较,而采用相关色温(CCT)的概念.也就是当光源的色品与完全辐射体在某一温度下的色品最接近,即在1960CIE-UCS色品图上的色品差最小时,则该完全辐射体的温度称为该光源的相关色温R1. 用于照明工程的LED,尤其是白光LED,除表现颜色外,更重要的特性往往是周围的物体在LED光照明下所呈现出来的颜色与该物件在完全辐射(如日光)下的颜色是否一致,即所谓的显色特性. 1974年CIE推荐了用“试验色”法来定量评价光源显色性的方 法,它是测量参照光源照明下和待测光源照明下标准样品的总色位移量为基础来规定待测光源的显色性,用一个显色指数值来表示.CIE规定用完全辐射体或标准照明体D作为参照光源,并将其显色指数定为100,还规定了若干测试用的标准色样. 根据在参照光源下和待测光源下,上述标准色样形成的色差来评定待测光源显色性的好坏.光源对某一种标准色样品的显色指数称为特殊显色指数R1. R1=100-4.6?Ei (2-3) 式中?Ei为第i号标准色样在参照光源下和待测光源下的色差. CIE推荐的标准色样共有14种.其1-8号为中等饱和度、中等明度的常用代表性色调样品,第9至14号样品包括红、黄、绿、蓝等几种饱和色、欧美的皮肤色和树叶绿色.在一些特殊场合使用的LED光源,必须考核其特殊的显色指数.1985年国家制定了“光源显色性评价方法”标准,并增加了中国人女性肤色的色样,作为第十五种标准色样.这对于评价在电视演播室、商场、美容场所等照明用LED光源的显色性尤为重要. 光源对前8个颜色样品的平均显色指数称为一般显色指数Ra. (7)白光LED热性能 照明用LED发光效率和功率的提高是当前LED产业发展的关键问题之一,与此同时,LED的PN结温度及壳体散热问题显得 尤为重要,一般用热阻、壳体温度、结温等参数表示. (8)白光LED辐射安全 目前,国际电工委员会IEC将LED产品等同于半导体激光器的要求进行辐射的安全测试和论证.因LED是窄光束、高亮度的发光器件,考虑到其辐射可能对人眼视网膜的危害,因此,对于不同场合应用的LED,国际标准规定了其有效辐射的限值要求和测试方法.目前在欧盟和美国,照明 LED产品的辐射安全作为一项强制性的安全要求执行. (9)白光LED可靠性和寿命 可靠性指标是衡量LED在各种环境中正常工作的能力.在液晶背光源和大屏幕显示中特别重要.寿命是评价LED产品可用周期的质量指标,通常用有效寿命或终了寿命表示.在照明应用中,有效寿命是指LED在额定功率条件下,光通量衰减到初始值的规定百分比时所持续的时间. 1)平均寿命 一批LED同时点亮,当经过一段时间后,LED不亮达到50%时所用的时间. 2)经济寿命 在同时考虑LED损坏以及光输出衰减的状况下,其综合输出减至一特定比例时的小时数.此比例用于室外光源为70%,用于室内光源为80%. LED光衰的主要因素 针对LED的光衰主要有以下二大因素: 一、LED产品本身品质问题: 1、采用的芯片不好，亮度衰减较快。 2、生产工艺存在缺陷，芯片散热不能良好的从PIN脚导出，导致芯片温度过高使芯片衰减加剧。 二、使用条件问题: 1、LED为恒流驱动，有部分LED采用电压驱动原因使LED衰减过来。 2、驱动电流大于额定驱动条件。 其实导致led光衰的原因很多，最关键的还是:热:的问题，下面给出我的一些看法。 芯片本身的热阻 银胶的影响 基板的散热效果 包括胶体和金线等方面都是有点影响的 大功率LED照明应用存在的问题 大功率LED在led照明行业应用中存在的12个问题 1、LED色差问题 单个LED的应用,基本上不存在色差问题,但如果将众多的LED一起投入使用或者说一个灯同时具有多个LED,则色差问题便突出来了.先说一组灯具,如果一眼看出灯光的颜色不一致,我想愉快的心情便要打一个折扣.虽然象LUXEON一样将LED按色温分成八大军区,然后在每个军区中右分几个小区,在一定的程度上将大范围的色差进行了控制,但同一色区同一批LED中仍然存在差异,而这差异仍逃不了肉眼的挑衅. 2、LED绝缘问题 (这里所说的绝缘指散热基板对LED的正负极而言)不敢说我们是最先发现LED的绝缘问题,但至少大牌厂商对我们的质疑感到惊呀.到目前为至仍未解决根本问题,只是采取弥补措施,如用铝基板来处理绝缘(最初的铝基板并未做绝缘,现在几乎都做到了)可能大家觉得不可理解.单个LED不绝缘,影响不大,多颗串联时就有问题. 3、LED抗脉冲问题 这个问题与厂商尚有争议,在我的实际应用中确实存在,主要反应在冷脉冲上,即上电瞬间,少数LED在冷态上电的瞬间即击穿或断开.我认为不是静电或高压所致(开机电压在范围内). 4、LED发光角度的问题 由于各个厂商的LED透镜封装不一样即便是同一发光角度(标称角度),效果也不一样,使得聚光罩的选取难上加难,仍至不能通用. 5、LED潜在致盲的隐患 LED发光点过于集中使得中心点亮度超强,这样很容易伤到人的眼睛,虽然部分灯饰生产厂商在这方面做努力,但由于法规的滞后,也只能是为人的道德问题. 6、LED发热问题 理论上讲,LED不怎么发热,但由于目前技术的不成熟,LED发热以是众所周知,我不想多说. 7、LED效率偏低(发光率) 目前LED的电转换效率实在太低(由于没有仪器测试,不敢给出具体数据). 8、LED亮度不足 亮度不足,使得目前LED在照明行业中只能充当配角,主要用于装饰. 9、LED光衰及寿命 目前内地或台商所产LED光衰及寿命问题比较严重,先不多说,大牌厂商如LUXEON标称10万小时,恐怕也只有他们自已心理清楚,加上散热解决的好坏,驱动器方面的匹配都有可能影响LED的光衰及寿命,所以10万小时也只是一个卖点而以! 10、LED驱动电源的问题 目前大部分驱动线路都是从开关电源借用而来,当然也有极小数线路是专门用于LED的驱动,但效果基本一样,由于LED须要直流驱动,采取恒流控制,使得驱动线路相当庞大,无法与电子变压器相提并论,而且效率也比较低,达到80%以算不错(单颗还达不到).另外,厂商为追求适用性,宣称一个驱动器能带十来颗随便接(一颗,二颗,.....都可以),其实这是一种误区, 虽然是恒流,过高的起始电压往往会将LED致死于瞬间. 11、LED造型受限 由于LED单面发光的特性,使得LED灯具的造型受到一定的限制. 12、LED单价过高 一颗进口的1W-3W LED大都要3个美金左右,国产的也要10多块(质量差,无知识产权)一个6颗LED左右的左右的灯具卖到消费者手里,差不多1000多元RMB,请问你是想买彩电还是买灯具. LED相关技术参数符号说明 CT---势垒电容 Cj---结(极间)电容， 表示在二极管两端加规定偏压下，锗检波二极管的总电容 Cjv---偏压结电容 Co---零偏压电容 Cjo---零偏压结电容 Cjo/Cjn---结电容变化 Cs---管壳电容或封装电容 Ct---总电容 CTV---电压温度系数。在测试电流下，稳定电压的相对变化与环境温度的绝对变化之比 CTC---电容温度系数 Cvn---标称电容 IF ---正向直流电流(正向测试电流)。锗检波二极管在规定的正向电压VF下，通过极间的电流;硅整流管、硅堆在规定的使用条件下，在正弦半波中允许连续通过的最大工作电流(平均值)，硅开关二极管在额定功率下允许通过的最大正向直流电流;测稳压二极管正向电参数时给定的电流 IF(AV)---正向平均电流 IFM(IM)---正向峰值电流(正向最大电流)。在额定功率下，允许通过二极管的最大正向脉冲电流。发光二极管极限电流。 IH---恒定电流、维持电流。 Ii--- 发光二极管起辉电流 IFRM---正向重复峰值电流 IFSM---正向不重复峰值电流(浪涌电流) Io---整流电流。在特定线路中规定频率和规定电压条件下所通过的工作电流 IF(ov)---正向过载电流 IL---光电流或稳流二极管极限电流 光行天 下.NET-www.opticsky.net ID---暗电流 IB2---单结晶体管中的基极调制电流 IEM---发射极峰值电流 IEB10---双基极单结晶体管中发射极与第一基极间反向电流 IEB20---双基极单结晶体管中发射极向电流 ICM---最大输出平均电流 IFMP---正向脉冲电流 IP---峰点电流 IV---谷点电流 IGT---晶闸管控制极触发电流 IGD---晶闸管控制极不触发电流 IGFM---控制极正向峰值电流 IR(AV)---反向平均电流 IR (In)---反向直流电流(反向漏电流)。在测反向特性时，给定的反向电流;硅堆在正弦半波电阻性负载电路中，加反向 电压规定值时，所通过的电流;硅开关二极管两端加反向工作电压VR时所通过的电流;稳压二极管在反向电压下，产生的漏电流;整流管在正弦半波最高反向工作电压下的漏电流。 IRM---反向峰值电流 IRR---晶闸管反向重复平均电流 IDR---晶闸管断态平均重复电流 IRRM---反向重复峰值电流 IRSM---反向不重复峰值电流(反向浪涌电流) Irp---反向恢复电流 Iz---稳定电压电流(反向测试电流)。测试反向电参数时，给定的反向电流 Izk---稳压管膝点电流 IOM---最大正向(整流)电流。在规定条件下，能承受的正向最大瞬时电流;在电阻性负荷的正弦半波整流电路中允许连续通过锗检波二极管的最大工作电流 IZSM---稳压二极管浪涌电流 IZM---最大稳压电流。在最大耗散功率下稳压二极管允许通过的电流 iF---正向总瞬时电流 iR---反向总瞬时电流 ir---反向恢复电流 Iop---工作电流 Is---稳流二极管稳定电流 f---频率 n---电容变化指数;电容比 Q---优值(品质因素) δvz---稳压管电压漂移 di/dt---通态电流临界上升率 dv/dt---通态电压临界上升率 PB---承受脉冲烧毁功率 PFT(AV)---正向导通平均耗散功率 PFTM---正向峰值耗散功率 PFT---正向导通总瞬时耗散功率 Pd---耗散功率 PG---门极平均功率 PGM---门极峰值功率 PC---控制极平均功率或集电极耗散功率 Pi---输入功率 PK---最大开关功率 PM---额定功率。硅二极管结温不高于150度所能承受的最大 功率 PMP---最大漏过脉冲功率 PMS---最大承受脉冲功率 Po---输出功率 PR---反向浪涌功率 Ptot---总耗散功率 Pomax---最大输出功率 Psc---连续输出功率 PSM---不重复浪涌功率 PZM---最大耗散功率。在给定使用条件下，稳压二极管允许承受的最大功率 RF(r)---正向微分电阻。在正向导通时，电流随电压指数的增加，呈现明显的非线性特性。在某一正向电压下，电压增加微小量?V，正向电流相应增加?I，则?V/?I称微分电阻 RBB---双基极晶体管的基极间电阻 RE---射频电阻 RL---负载电阻 Rs(rs)----串联电阻 Rth----热阻 R(th)ja----结到环境的热阻 Rz(ru)---动态电阻 R(th)jc---结到壳的热阻 r δ---衰减电阻 r(th)---瞬态电阻 Ta---环境温度 Tc---壳温 td---延迟时间 tf---下降时间 tfr---正向恢复时间 tg---电路换向关断时间 tgt---门极控制极开通时间 Tj---结温 Tjm---最高结温 ton---开通时间 toff---关断时间 tr---上升时间 trr---反向恢复时间 ts---存储时间 tstg---温度补偿二极管的贮成温度 a---温度系数 λp---发光峰值波长 ? λ---光谱半宽度 η---单结晶体管分压比或效率 VB---反向峰值击穿电压 Vc---整流输入电压 VB2B1---基极间电压 VBE10---发射极与第一基极反向电压 VEB---饱和压降 VFM---最大正向压降(正向峰值电压) VF---正向压降(正向直流电压) ?VF---正向压降差 VDRM---断态重复峰值电压 VGT---门极触发电压 VGD---门极不触发电压 VGFM---门极正向峰值电压 VGRM---门极反向峰值电压 VF(AV)---正向平均电压 Vo---交流输入电压 VOM---最大输出平均电压 Vop---工作电压 Vn---中心电压 Vp---峰点电压 VR---反向工作电压(反向直流电压) VRM---反向峰值电压(最高测试电压) V(BR)---击穿电压 Vth---阀电压(门限电压) VRRM---反向重复峰值电压(反向浪涌电压) VRWM---反向工作峰值电压 V v---谷点电压 Vz---稳定电压 ?Vz---稳压范围电压增量 Vs---通向电压(信号电压)或稳流管稳定电流电压 av---电压温度系数 Vk---膝点电压(稳流二极管) 如有不当之处，请批评指正～ 张家港山奇光电科技有限公司 2010年6月22日