MAXIM命名规则
AXIM前缀是“MAX”。DALLAS则是以“DS”开头。
MAX×××或MAX××××
说明:1后缀CSA、CWA 其中C表示普通级,S表示表贴,W表示宽体表贴。
2 后缀CWI表示宽体表贴,EEWI宽体工业级表贴,后缀MJA或883为军级。
3 CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护
MAX202EEPE 工业级抗静电保护(-45℃-85℃)说明 E指抗静电保护MAXIM数字排列分类
1字头模拟器 2字头滤波器 3字头多路开关
4字头放大器 5字头数模转换器 6字头电压基准
7字头电压转换 8字头复位器 9字头比较器
三字母后缀:
例如:MAX358CPD
C = 温度范围
P = 封装类型
D = 管脚数
温度范围:
C = 0℃至 70℃(商业级)
I = -20℃至 +85℃(工业级)
E = -40℃至 +85℃(扩展工业级)
A = -40℃至 +85℃(航空级)
M = -55℃至 +125℃(军品级)
封装类型:
A SSOP(缩小外型封装)
B CERQUAD
C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)
D 陶瓷铜顶封装
E 四分之一大的小外型封装
F 陶瓷扁平封装
H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP)
J CERDIP (陶瓷双列直插)
K TO-3 塑料接脚栅格阵列
L LCC (无引线芯片承载封装)
M MQFP (公制四方扁平封装)
N 窄体塑封双列直插
P 塑封双列直插
Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)
R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)
S 小外型封装
T TO5,TO-99,TO-100
U TSSOP,μMAX,SOT
W 宽体小外型封装(300mil)
X SC-70(3脚,5脚,6脚)
Y 窄体铜顶封装
Z TO-92,MQUAD
/D 裸片
/PR 增强型塑封
/W 晶圆
MAXIM 专有产品型号命名
MAX XXX (X) X X X
1 2 3 4 5 6
1.前缀:MAXIM公司产品代号
2.产品系列编号:
100-199 模数转换器600-699 电源产品
200-299 接口驱动器/接受器700-799 微处理器外围显示驱动器
300-399 模拟开关模拟多路调制器800-899 微处理器监视器
400-499 运放900-999 比较器
500-599 数模转换器
3.指标等级或附带功能:A表示5%的输出精度,E表示防静电
4 .温度范围:
C= 0℃至 70℃(商业级)
I =-20℃至 +85℃(工业级)
E =-40℃至 +85℃(扩展工业级)
A = -40℃至+85℃(航空级)
M =-55℃至 +125℃(军品级)
5.封装形式:
A SSOP(缩小外型封装)
B CERQUAD
C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)
D 陶瓷铜顶封装
E 四分之一大的小外型封装
F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA
J CERDIP (陶瓷双列直插)
K TO-3 塑料接脚栅格阵列
LLCC (无引线芯片承载封装)
M MQFP (公制四方扁平封装)
N 窄体塑封双列直插
P 塑封双列直插 Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装) R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)
S 小外型封装
T TO5,TO-99,TO-100
U TSSOP,μMAX,SOT
W 宽体小外型封装(300mil)
X SC-70(3脚,5脚,6脚)
Y 窄体铜顶封装
Z TO-92MQUAD
/D裸片
/PR 增强型塑封
/W 晶圆
6.管脚数量:
A:8
B:10,64
C:12,192
D:14
E:16
F:22,256
G:24
H:44
I:28 J:32 K:5,68
L:40
M:7,48
N:18
O:42
P:20
Q:2,100
R:3,84 S:4,80
T:6,160
U:60
V:8(圆形)
W:10(圆形)
X:36
Y:8(圆形)
Z:10(圆形)
DALLAS命名规则
例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND
N=工业级
S=表贴宽体 MCG=DIP封
Z=表贴宽体 MNG=DIP工业级
IND=工业级 QCG=PLCC封 Q=QFP
AD的命名规则AD常用产品型号命名规则
DSP信号处理器放大器工业用器件通信电源管理移动通信
视频/图像处理器等模拟A/D D/A 转换器传感器模拟器件
AD产品以“AD”、“ADV”居多,也有“OP”或者“REF”、“AMP”、“SMP”、“SSM”、“TMP”、“TMS”等开头的。
后缀的说明:1、后缀中J表示民品(0-70℃),N表示普通塑封,后缀中带R 表示表示表贴。
2、后缀中带D或Q的表示陶封,工业级(45℃-85℃)。后缀中H 表示圆帽。
3、后缀中SD或883属军品。
例如:JN DIP封装 JR表贴 JD DIP陶封
AD 常用产品型号命名
单块和混合集成电路
XX XX XX X X X
1 2 3 4 5
1.前缀:AD模拟器件,HA 混合集成A/D, HD 混合集成D/A
2.器件型号
3.一般说明:A 第二代产品,DI 介质隔离,Z 工作于±12V
4.温度范围/性能(按参数性能提高排列):
I、J、K、L、M 0℃至70℃
A、B、C-25℃或-40℃至85℃
S、T、U -55℃至125℃
5.封装形式:
D 陶瓷或金属密封双列直插R 微型“SQ”封装
E 陶瓷无引线芯片载体RS 缩小的微型封
装
F 陶瓷扁平封装S 塑料四面引线扁平封装
G 陶瓷针阵列ST 薄型四面引线扁平封装
H 密封金属管帽T TO-92型封装
J J形引线陶瓷封装 U 薄型微型封装
M 陶瓷金属盖板双列直插W 非密封的陶瓷/玻璃双列直插
N 料有引线芯片载体Y 单列直插
Q 陶瓷熔封双列直插Z 陶瓷有引线芯片载体
P 塑料或环氧树脂密封双列直插
高精度单块器件
XXX XXXX BI E X /883
1 2 3 4 5 6
1.器件分类: ADC A/D转换器 OP 运算放大器
AMP 设备放大器PKD 峰值监测器
BUF 缓冲器PM PMI二次电源产品
CMP 比较器REF 电压比较器
DAC D/A转换器 RPT PCM线重复器
JAN Mil-M-38510 SMP 取样/保持放大器
LIU 串行数据列接口单元SW 模拟开关
MAT 配对晶体管SSM 声频产品
MUX 多路调制器TMP 温度传感器
2.器件型号
3.老化选择
4.电性等级
5.封装形式: H 6腿TO-78 S 微型封装
J 8腿TO-99 T 28腿陶瓷双列直插
K 10腿TO-100 TC 20引出端无引线芯片载体
P 环氧树脂B双列直插 V 20腿陶瓷双列直插
PC 塑料有引线芯片载体 X 18腿陶瓷双列直插
Q 16腿陶瓷双列直插Y 14腿陶瓷双列直插
R 20腿陶瓷双列直插Z 8腿陶瓷双列直插
RC 20引出端无引线芯片载体
6.军品工艺
TI产品命名规则/ BB产品命名规则
DSP 信号处理器等嵌入式控制器高性能运放IC 存储器 A/D D/A
模拟器件转换接口IC等 54LS军品系列 CD4000军品系列
工业 / 民用电表微控制器等
TI产品命名规则:SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明:
1、 SN或SNJ表示TI品牌
2、 SN军标,带N表示DIP封装,带J表示DIP(双列直插),带D表示表贴,带W表示宽体
3、 SNJ军级,后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级。
CD54LS×××/HC/HCT:
1、无后缀表示普军级
2、后缀带J或883表示军品级
CD4000/CD45××:
1、后缀带BCP或BE属军品
2、后缀带BF属普军级
3、后缀带BF3A或883属军品级
TL×××:
1、后缀CP普通级 IP工业级后缀带D是表贴
2、后缀带MJB、MJG或带/883的为军品级
3、 TLC表示普通电压 TLV低功耗电压
TMS320系列归属DSP器件, MSP430F微处理器
BB产品命名规则:
前缀ADS模拟器件后缀U表贴 P是DIP封
装带B表示工业级
前缀INA、XTR、PGA等表示高精度运放后缀U表
贴 P代表DIP PA表示高精度
BB 产品型号命名
XXX XXX (X) X X X
1 2 3 4 5 6
DAC 87 X XXX X /883B
4 7 8
1.前缀:
ADC A/D转换器MPY 乘法器
ADS 有采样/保持的A/D转换器OPA 运算放大器
DAC D/A转换器PCM 音频和数字信号处理的A/D和D/A转换器
DIV 除法器PGA 可编程控增益放大
器
INA 仪用放大器SHC 采样/保持电路
ISO 隔离放大器SDM 系统数据模块
MFC 多功能转换器VFC V/F、F/V变换器
MPC 多路转换器XTR 信号调理器
2.器件型号
3.一般说明:
A 改进参数性能L 锁定
Z + 12V电源工作 HT 宽温度范围
4.温度范围:
H、J、K、L 0℃至70℃
A、B、C -25℃至85 ℃
R、S、T、V、W -55℃至125℃
5.封装形式:
L 陶瓷芯片载体H 密封陶瓷双列直插
M 密封金属管帽 G 普通陶瓷双列直插
N 塑料芯片载体 U 微型封装
P 塑封双列直插
6.筛选等级: Q 高可靠性 QM 高可靠性,军用
7.输入编码: CBI 互补二进制输入COB 互补余码补偿二进制输入
CSB 互补直接二进制输入CTC 互补的两余码
8.输出: V 电压输出 I 电流输出
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