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芯片技术协议doc编号:技术要求产品名称:光藕型号、规格:需方:宁夏隆基宁光仪表供方:〔盖章〕〔盖章〕签字:          签字:日期:          日期:计量芯片共1页第1页一、产品除满足以下要求外,还应符合有关的国家标准。二、计量芯片的要求如下表:表1名称技术要求ATT70531.动态范围:2000:12.线性度:±0.1%3.温度范围:-40℃~+85℃4.温度系数:25PPM/℃5.功耗<15MW6.3~3.6V供电。备注计量芯片共1页第1页一、计量芯片的要求如下表:表1名称...

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编号:技术要求产品名称:光藕型号、规格:需方:宁夏隆基宁光仪 关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf 供方:〔盖章〕〔盖章〕签字:          签字:日期:          日期:计量芯片共1页第1页一、产品除满足以下要求外,还应符合有关的国家 标准 excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载 。二、计量芯片的要求如下表:表1名称技术要求ATT70531.动态范围:2000:12.线性度:±0.1%3.温度范围:-40℃~+85℃4.温度系数:25PPM/℃5.功耗<15MW6.3~3.6V供电。备注计量芯片共1页第1页一、计量芯片的要求如下表:表1名称技术要求ATT70221.动态范围:2000:1。2.线性度:±%。3.温度范围:-40℃~+85℃。4.温度系数:25PPM/℃。5.功耗<15MW。备注MCU芯片共1页第1页一、MCU芯片的要求如下表:表1名称品牌技术要求MCUNEC工业级温度范围:-40℃~+85℃。EMC性能良好备注存储芯片共1页第1页一、存储芯片的要求如下表:表1名称技术要求ATTMEL1.工业级2.温度范围:-40℃~+80℃。备注时钟芯片共1页第1页一、时钟芯片的要求如下表:表1名称品牌技术要求RX8025EPSON1.工业级2.温度范围:-40℃~+80℃。3.具有独立硬件实时时钟电路,高正确度。4.具有温度补偿功能。备注液晶驱动芯片共1页第1页一、液晶驱动芯片的要求如下表:表1名称品牌技术要求BU9792罗姆工业级温度范围:-40℃~+85℃。EMC性能良好备注通信芯片共1页第1页一、通信芯片的要求如下表:表1名称品牌技术要求MAX3085EESA美信1.工业级。2.温度范围:-40℃~+85℃。3.EMC性能良好。4.供电电压:VDD=1.8~5.5V。5.低功耗。6.最多可组网256个节点。“MAX〞标识8保卫接触放电〔ESD〕8KV备注ESAM模块共1页第1页一、ESAM模块的要求如下表:表1名称技术要求ESAM模块工业级温度范围:-40℃~+85℃。备注光耦共1页第1页一、产品必须满足相关国家标准的规定要求二、光耦的技术要求如下表:表1名称规格技术要求光耦PS2501初级与次极之间隔离电压≥5KV转换效率:CRT:300-600%@IF=5mAVceo≥80v工作温度:-55℃~100℃工业级静电抗干扰性〔接触放电8KV〕可焊性好备注
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