AEC-Q200简介一、背景什么是AEC?AEC是“AutomotiveElectronicsCouncil：汽车电子协会”的简称。克莱斯勒、福特和通用汽车为建立一套通用的零件资质及质量系统标准而设立了汽车电子委员会(AEC)，是主要汽车制造商与美国的主要部件制造商汇聚一起成立的、以车载电子部件的可靠性以及认定标准的规格化为目的的团体，AEC建立了质量控制的标准。同时，由于符合AEC规范的零部件均可被上述三家车厂同时采用，促进了零部件制造商交换其产品特性数据的意愿，并推动了汽车零件通用性的实施，为汽车零部件市场的快速成长打下基础。主要的汽车电子成员有：Autoliv,Continental,Delphi,JohnsonControls和Visteon。AEC-Q200认证是什么？AEC-Q200:stresstestqualificationforpassivecomponents--被动元件汽车级品质认证;汽车电子的过电压保护存在更为严苛的电路条件，因此一般要求制造商通过ISO/TS16949的质量体系认证，相关的分立器件要求通过AECQ101认证，被动元件要求通过AECQ200认证，是非常严苛的认证规范。一般来说12V的汽车电子系统使用5-6KW28V的TVS(瞬态抑制二极管)，24V的汽车电子系统使用36V的TVS即可。AEC-Q200与TS的区别？TS16949是管理体系，AEC-Q200是是针对汽车上应用的被动元器件的产品标准。二、条款简要内容1.1描述AECQ定义了无源电子器件的低应力测试认证要求和参考测试条件。使用本标准并不是要解除供应商自己内部认证项目的责任性。在本文中，其中的用户被定义为所有按照规格书使用其认证器件的用户，用户有责任去证实确认所有的认证数据与本文件相一致。1.1.1应力认证测试的定义：应力认证测试定义为成功地完成本标准中定义的测试。每一种无源电子器件要求的低温度范围（大能力）以及各等级的典型运用案例（指定应用）列于下表：如果成功完成备注中的器件类型达到的低温度等级的资格认证，那么将允许供应商声称他们的零件通过了该等级或更低等级的“AEC认证”。对于低于上述低温度的资格鉴定，将仅允许供应商声称他们的零件通过了较低等级的“AEC认证”。等级温度范围无源器件类型典型的应用案例最低最高最大能力（除非有特别指定和认证）0-50°C+150°C扁平芯片陶瓷电阻器、X8R陶瓷电容器所有的汽车1-40°C+125°C网络电容器、电阻器、电感、变压器、热敏电阻，共鸣器、晶体和变阻器，所有其它的陶瓷和钽电容器大部分引擎2-40°C+105°C铝电解电容器乘客仓高热点3-40°C+85°C薄膜电容器，铁氧体，R/R-C网络和可调电容器多数乘客仓40°C+70°C/非汽车类1.1.2应用承认：承认被定义为用户同意在他们的应用及任何适用的补充文件和任何适用的用户封装规格中使用某零件，但用户承认的方式已经超出了本文件的范围.2MLCC认证要求及目的2.1AECQ认证规范的目的是保证MLCC满足表1/表2测试项目的要求。表1-认证测试样品数量要求应力方式NO注释样品数/批批次接受标准Pre-andPost-StressElectricalTest应力测试前后电气测试1G所有进行认证的产品都应送去测试0HighTemperatureExposure高温存储3DG77NoteB10TemperatureCycling温度循环4DG77NoteB10DestructivePhysicalAnalysis破坏性物理分析5DG77NoteB10MoistureResistance湿度抵抗6DG77NoteB10HumidityBias偏高湿度7DG77NoteB10HighTemperatureOperatingLife高温工作寿命8DG77NoteB10ExternalVisual外观9NG所有提交认证的产品0PhysicalDimensions尺寸10NG3010ResistancetoSolvent溶剂抵抗12DG510N:非破坏性测试，器件可用于组装到板子上进行其它测试或者可用于生产；D:破坏性测试，器件不可重新用于认证测试或生产；S:只要求用于表面贴装元件；G:允许通用数据表1-认证测试样品数量要求应力方式NO注释样品数/批批次接受标准MechanicalShock机械冲击13DG30NoteB10Vibration振动14DG30NoteB10ResistancetoSolderHeat抗焊接热15DG3010ThermalShock热冲击16DG3010ESD静电放电17D1510Solderability可焊性18D15每种条件10ElectricalCharacterization电气特性19NG30NoteA10Flammability可燃性20DPresentcertificateofcompliance提供合格证明书BoardFlex板弯曲21DS3010TerminalStrength(SMD)端子强度（表面贴装元件）22DS3010BeamLoad射束负载（断裂强度）23DG3010N:非破坏性测试，器件可用于组装到板子上进行其它测试或者可用于生产；D:破坏性测试，器件不可重新用于认证测试或生产；S:只要求用于表面贴装元件；G:允许通用数据2MLCC认证要求及目的2MLCC认证要求及目的表2-钽和陶瓷电容器参考
方法
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应力方式No.测试方法附加要求CPQIR对应国标Pre-andPost-StressElectricalTest应力测试前后电气测试1UserSpec.用户规格需在25±5°C进行测试，除了适用的应力测试标准和表2中的附加要求指定之外。指定限制范围内指定限制范围内指定限制范围内电性能HighTemperatureExposure(Storage)高温存储3MIL-STD-202Method108不通电，在大额定温度下放置器件1000小时。试验结束后24±4小时内进行测试。初始限制初始限制>=初始限制高温试验TemperatureCycling温度循环4JESD22MethodJA-1041000个循环（-55°C到+125°C）；试验结束后24±4小时内进行测试。每个温度的停留时间不超过30分钟，转换时间不超过1分钟。Change<=+/-x%初始限制>=初始限制温度循环高低温冲击？DestructivePhysicalAnalysis破坏性物理分析5EIA-469只适用于表面贴装陶瓷。不需要进行电气测试。根据AEC-Q200–不需要电气测试DPAMoistureResistance湿度抵抗6MIL-STD-202Method106每循环24h（25℃~≥90RH~25℃~≥90RH），步骤7a和7b可以不做，试验后24±2h内测量（适用于薄膜电容）Change<=+/-x%>=aV：<=b%；cVto
=初始限制循环湿热BiasedHumidity偏高湿度7MIL-STD-202Method103在温度85°C，湿度85%的条件下放置1000小时。指定条件：额定电压和1.3~1.5倍电压。试验结束后24±4小时内进行测试。Change<=+/-x%=初始限制加速稳态湿热(潮湿负荷)OperationalLife工作寿命8MIL-STD-202Method108条件D（1000h）稳定状态TA=125°，试验结束后24±4小时内进行测试，在大额定温度和额定电压下放置器件。Change<=+/-x%=初始限制耐久性ExternalVisual外观9MIL-STD-883Method2009检查器件结构，标识和工艺质量，不要求电气测试。根据AEC-Q200–不需要电气测试外观PhysicalDimension尺寸10JESD22MethodJB-100按适用的器件规格验证物理尺寸。注意：用户和供应商规格，不要求电气测试。根据AEC-Q200–不需要电气测试尺寸ResistancetoSolvents溶剂抵抗12MIL-STD-202Method215注意：适用于被标识和/或涂层的器件。增加水洗清洗剂-OKEM清洗剂（6%浓度的Oakite清洗剂（表面活性剂及碱的混合物，包括苛性钠、硅酸盐及磷酸盐））或其它相同的溶剂。初始限制初始限制初始限制溶剂抵抗2MLCC认证要求及目的表2-钽和陶瓷电容器参考方法应力方式No.测试方法附加要求 CPQIR对应国标MechanicalShock机械冲击13MIL-STD-202Method213XYZ三个方向冲击，半正弦脉冲，持续时间0.5ms，峰值加速度1500g，初始限制初始限制初始限制机械冲击Vibration振动14MIL-STD-202Method204测试频率从10-2000赫兹，5g/s的力20分钟，三个方向每个方向12个循环。初始限制初始限制初始限制振动ResistancetoSolderingHeat抗焊接热15MIL-STD-202Method210260±5℃，时间10±1s，浸入深度1.27mmChange<=+/-x%初始限制初始限制耐焊接热ESD静电放电17AEC-Q200-002OrISO/DIS10605/初始限制初始限制初始限制ESDSolderability可焊性18J-STD-002水蒸*h,(助焊剂：松香+异丙醇)255±5ºC，深度为0.10mm，停留时间5s+0.5s/-0根据AEC-Q200–不需要电气测试可焊性ElectricalCharacterization电气特性19UserSpec.用户规格按批次和样品数量要求进行参数试验，总结列出室温下及低，高工作温度下器件的小值，大值，平均值和标准偏差。至少要测量低温度/室温/高温度下的参数CP,DF,IR。见参数
表格
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中的建议。初始限制Change<=+/-x%初始限制无要求初始限制耐电压：25%的额定电压电性能BoardFlex板弯曲21AEC-Q200-005只适用于MLCC,至少60秒的支撑时间初始限制(>=xmm在电气不良点记录挠度)弯曲TerminalStrength(SMD)端子强度（表面贴装元件）22AEC-Q200-006施加平行于瓷体的推力（17.7N/1.8Kg），端头不脱落、瓷体无损伤不断裂初始限制初始限制初始限制附着力BeamLoadTest射束负载（断裂强度）23AEC-Q200-003施加垂直于瓷体的压力，瓷体无损伤不断裂0603andgreater：xN；0402andless：yN根据AEC-Q200–不需要电气测试瓷体强度注意：预前应力电气测试也作为电气特性。1000小时试验过程中需要在250和500小时进行间隔测量 2MLCC认证要求及目的2.2优先要求：当该标准中的要求与其他文件相冲突时，可采用以下优先顺序：1．采购订单；2.用户的个别器件规格；3.本文件标准；4.本标准的参考文件（Military/EIA军用级/电子工业、Industrial工业级等）；5.供应商的数据规格对于被认为合格认证器件，采购订单和/或个别器件规格不能放弃或者免除本文件的要求。2.3满足认证和重新认证要求的通用数据的使用：通用数据(可通过范围“4个角”获得(例如大值/温度极值/被评估的电压等))是供应商可以使用的每个认证系列产品的特殊数据的替代品。供应商需要对给出的器件家族的四个角的构成进行定义（例如：电容器要求的中/低/高C值，高/低值等和对用户的联系作为认证报告的一部分，这些角需要考虑不同的
材料
关于××同志的政审材料调查表环保先进个人材料国家普通话测试材料农民专业合作社注销四查四问剖析材料
（例如：带有几种不同介电质的X7R电容器，厚度，层数，粉末的K值等），代表系列规格完成认证则可声明产品系列通过AECQ200认证。通用数据的来源应该是供应商经鉴定过的测试实验室（认证项目均具有第三方资质），它包括内部供应商认证，用户特殊认证，以及供应商过程监控。提交的通用数据必须达到或超过表2中列出的测试条件。终端测试温度必须达到差的温度极端并满足
设计
领导形象设计圆作业设计ao工艺污水处理厂设计附属工程施工组织设计清扫机器人结构设计
的产品寿命应用。用户有终权接受通用数据来代替测试数据（包括器件的温度范围）。2.3.1磨损可靠性测试（寿命测试）与寿命相关的材料和新技术无论何时被认证，其机理都必须贴合实际应用（数据、测试方法、计算和内部标准在每种新器件的认证上不需要论证和执行，但应满足用户的要求）。注意：由于该信息包含了供应商的所有权信息，它可能会涉及机密性的协议。2MLCC认证要求及目的2.4测试样品：2.4.1批次要求：批次要求在表格1中有说明；2.4.2生产要求：所有认证器件都应在制造场所加工处理，有助于量产时零件的传输；2.4.3测试样品的再利用：已经用来做非破坏性认证测试的器件可以用来做其他认证测试，而做过破坏性认证测试的器件则除了工程分析外不能再使用；2.4.4样品数量要求：用于认证测试的样品数量与（或）提交的通用数据必须与表1中指定的小样品数量和接受标准相一致。如果供应商选择使用通用数据来认证，则特殊的测试条件和结果必须报告。现有可用的通用数据应首先满足这些要求和表1中2.3节的每个测试要求。这样的通用数据必须是2年内的。如果通用数据不能满足这些要求，就要进行器件特殊认证测试。当对大量的器件进行应力测试时，禁止在可靠性测试中对产品使用夹具；2.4.5预前应力测试和应力测试后要求：除非适用的测试的附加要求章节中有指定，预前应力测试和应力测试后只在标称温度（室温）下进行。在更高等级环境应用的认证，温度特殊值必须设有差情况和应用的设计产品寿命，即每个测试中用至少一个批次的通用数据和器件特殊数据来设置温度等级极端。例如，如果某供应商设计一种器件，有意设置在工作温度等级3环境（-40℃到+80℃），那么终端测试温度极端仅需将其作为限定，供适用的应力测试要求指定工作温度极端下的电气测试。针对更高工作温度等级环境（等级1的-40℃到+125℃）应用中的认证，要测试至少一个批次能用到附加终端测试温度极端的器件。所有的终端测试条件必须包括了给定产品系列的所有规格。2MLCC认证要求及目的2.5应力测试失效后的定义：测试失效定义为器件不符合用户个别的器件规格，应力测试后的测试标准规范，或是供应商的数据表，其重要性依次定义在2.2节中。任何由于环境测试导致的外部物理破坏的器件也要被认为是失效的器件。如果失效的原因被厂商和用户认为是非正确运转、静电放电或一些其他与测试条件不相关的原因，失效就算不上，但作为数据提交的一部份上报。供应商必须描述每个应力测试的参数失效标准作为向用户提交认证数据的一部分以批准。每种器件类型建议的参数清单应包含在每种器件类型测试表格的后面。2.6通过认证测试的标准：通过了表1和表2里所有指定相应认证测试，或通过进行指定产品测试(使用规定的少抽样数量时，接受零失效)或者证明可接受的产品系列的通用数据(使用表1中指定的系列和总需求的批次和抽样数量)，根据规范认证产品。根据本规范，通过表1所有测试的接受标准和表2中的条件来认证。当表1中给定的测试的任何失效数量超过此程序使用的验收标准时，器件将不具有认证资格，直到在8D或者其他用户可接受格式中确定了失败根源，实施了纠正措施并确认有效。可能需要新样品或者数据来验证纠正措施。本规范中没有规定用户需求的个别可靠性测试或条件，它应在供应商与用户需求的测试间取得一致意见，且不妨碍器件通过本规范中规定的应力认证测试。2.7替代的测试要求：表1任何测试要求和表格2列举的测试条件的偏差，供应商必须提交数据举证等给用户进行核准。当把认证测试的结果提交用户时，应清楚地报告这些偏差以获得批准。3.0认证和重新认证3.1新器件认证：新器件认证的应力测试要求流程如表1所示，表2中描述了相关的测试条件。对于每个认证，无论是待认证器件的应力测试结果还是可接受的通用数据，供应商都必须有这些所有的数据。复审也应由同类规格系列的器件构成，以确保在这个规格系列中没有存在普遍的失效机理。无论何时认为通用数据的可用性，都要得到供应商的论证和用户的核准。对于每个器件认证，供应商必须提供设计、建造和认证的证书。3.2无铅器件的认证：当使用到AEC-Q005无铅要求指定的无铅处理时，需在附加要求中列出特殊质量及可靠性问题。无铅过程中使用的材料包括端子镀层及线路板的粘合（焊接）。这些新材料通常需要更高的线路板焊接温度以使接合点的质量及可靠性达到令人满意的效果。这些“更高的温度”很有可能对塑胶封装器件的潮湿敏感度水平有反作用。因此，需要新的、更稳定的铸模化合物。如果器件的无铅过程要求改变封装材料以提供足够的稳定性，那么供应商应参考本规范中规定的制程更改认证测试要求。进行环境应力试验前需要进行预处理时，应按AEC-Q005所述的适用回流温度进行预处理。3.3器件的重新认证：当供应商对产品或（和）制程作出了改变，从而影响了（或潜在影响）器件的外形、安装、功能、质量和（或）可靠性时，该器件就需要重新认证。3.0认证和重新认证3.3.1制程改变通知：供应商应将所有预计的制程改变的
方案
气瓶 现场处置方案 .pdf气瓶 现场处置方案 .doc见习基地管理方案.doc关于群访事件的化解方案建筑工地扬尘治理专项方案下载
提交给用户，这个改变方案应至少提前6个月提交。提交给用户的信息少包括如下内容：1)对用户的好处（数值、时间和质量）；2)对于涉及改变的每个用户的产品型号，必须包括以下信息：a、供应商的产品型号；b、后一批未改变产品的预计日期；c、未改变产品的预计后的订单日期和后的出货日期；d、改变后第一批产品的计划出货日期及日期代码；3)如果适用的话，包括材料，制程，外观/电气/机械特性，等级，电路设计，内部器件布局和尺寸改变的详细描述；4)支持提议更改的技术数据和基本原理；5)所有通过极端温度后改变后可能会影响的重要电气参数的电气特性的比较(新和旧产品间)。中心值和偏差功能的改变应作相应说明，即使它仍然保证符合规格限制要求。这是对具体终端应用负面影响评估的需要；6)供应商应提交新的设计、建造和认证的证书及本章节(第3.2.1章节)的需求的信息，并附上影响附录2改变信息，与先前提交的一样。7)供应商改变器件重新认证测试的完整结果。项目1-5是背景资料，是在评估供应上的更改和可靠性上的影响及供应商和用户达成可接受的资格计划协议前所必需的。项目5、6和7必须在对用户产品实施任何改变前提交，以获取批准。在没有得到用户的批准前不可以实施任何改变。 3.0认证和重新认证3.3.2需要重新认证的改变：根据附录1描述的，产品任何小的改变，都要进行表格1和2-14中的适用的测试。表格3应该作为一种指导，用以决定哪种测试需要进行，或可以用来作为特殊零件改变的认证或者对于那些测试，是否相当于通用数据来提交。此表是供应商和用户讨论认证需要进行的基准测试的扩展集。供应商有责任提交为什么不需要进行这些测试的基本原理，或者是否测试可以用通用数据增补。原制程的原始测试数据（如有且适用的时候）可用作对比数据分析的基准。至少，应该在比较的基础上进行第19项的电气性能测试。在实施重新认证计划前，供应商和用户之间应达成进行或者不进行推荐的测试的协议。3.3.3通过重新认证的标准：每个用户有责任复查数据，更改通知和支持文件（在进行的测试的结果基础上确认改变是否通过认证）。2.6中所述的所有标准要求都适用。3.4用户承认：一种改变不会影响器件的认证情况，但是会影响其应用时的性能。对于一些用户的特别应用将需要其对制程改变有单独的授权许可，而许可方式则超出了本标准的范围。 表格3-陶瓷/钽制程改变认证测试项目选择指南Test#FromTable2表2的测试号345678910111213141516171819212223MATERIAL材料 BinderMaterial粘合材料 △△ △ △ DielectricChange电解质改变△△△ △△ △△△△ △△ BC △ElectrodeAttach电极连接△△ △ C△ BC△ ElectrodeMaterial电极材料△△△ △△ △△ △ △△ B Encapsulation封装 △ △△ △△ △ LeadMaterial引脚材料 △△ △△ △ △△ △B PROCESS制程 Dicing切割△△ △△ △△ △△ △ CElectrodeApply电极施加C C CCC BCC FiringProfile加热曲线 △△ △ △△ △ CLamination/PressTechnique叠片/加工工艺 △ △ △△ B△ CPowderParticleSize粉末颗粒尺寸 △ △ △ B△ Screening/Printing网印 C C C BC TerminationProcess端子制程△△△△△△△△△△△△△ △B△△ DESIGN设计 ElectrodeThickness电极厚度△△△ △ △ △△ △△ B LayerThickness层厚△△△ △△ △△ △ △△ B CLeadDiameter引脚直径 △ △△△△△△ △ NumberofLayers层数 CC CC C C CC BC CTerminationArea端子面积△ △ △△ △ △△ TerminalInterface端子界面△△△△△△ △ △△△ B△△ MISCELLANEOUS其它选项 Mfg.SiteTransfer生产厂地转移△△△△△△△△△△△△△△△△B△△CMaterialSuppliers材料供应商△△△△△△ △△△△△△△△B△△CNew/ModifiedMfg.Equipment新的/改变的生产设备 △ △△△ △A △ △△B C对于下面列出的改变，供应商应解释为什么建议的测试不适用于给定的审议产品，强烈建议与用户群合作。注意：字母或“△”表示相应制程改变时应考虑（不一定需要）的应力测试功能A=只用于终端设备；B=需求的对比数据（未改变与改变后）；C=只用于陶瓷；D=只用于钽4.0认证测试4.1通用测试：测试项目细则如表1所列。并不是所有测试都适用于一切器件，例如某些测试只适用于密封封装器件，其他测试只适用于表面贴装的大型罐装器件等等（本教材截取的是MLCC试用项目）表1的注释栏和表2的“附加要求”栏中指定了适用于特殊器件类型的测试。表2的“附加要求”栏中也提供了重点测试要求，取代了参考测试方法的那些要求。4.2器件特殊测试：对于所有待认证特殊器件，必须进行以下测试。通用数据不允许用在这些器件上。如果已经存在的器件特殊数据则是可以接受的:1.ESD静电放电---所有产品；2.电气特性-供应商必须证明器件能够满足用户规格说明的参数限制。数据必须取自通过了指定的温度范围的样品至少三个批次；3.根据用户与供应商的经验可能需要进行其他测试。4.3数据呈交格式：数据摘要按附录4要求呈交。如果用户有需求，应提交原始数据及柱状图。供应商应按照QS-9000的要求保存所有的数据及文件（如：不进行试验的原由等等）附录45.0部分AECQ200可靠性测试项目简介5.1温度循环(JEDEC22A-104)试验条件：-55℃(30min)←→125℃(30min)/RAMP(15℃/min)/1000cycles5.2湿度抵抗(MIL-STD-202-106)：(25℃←→65℃/90%R.H.*2cycle)/18h→-10℃/3h，每一cycle共24h，step7a&7b不通电5.3温度冲击(MIL-STD-202-107)：-40℃(15min)←→125℃(15min)/300cyclesTHANKYOU!
浙公网安备 33021202002483