第 25 卷 � 第 6 期 中 � 国 � 塑 � 料 Vol. 25, No. 6
2011 年 6 月 CHINA PLASTICS Jun. , 2011
PLA/ MMT�HTCC纳米复合材料的绿色合成、
表征及热降解动力学分析
汪 � 凌, 甄卫军* , 李亚瑜, 刘月娥, 庞桂林
(新疆大学化学化工学院, 新疆 乌鲁木齐 830046)
摘 � 要: 以乳酸锌为绿色催化剂, 采用丙交酯开环聚合法制备了聚乳酸/壳聚糖季铵盐改性蒙脱土( PLA/ MMT�
H TCC)纳米复合材料。通过红外光谱、X射线衍射( XRD)、热重分析、扫描电子显微镜和透射电子显微镜进行了表
征,采用 Kissinger法和 Ozawa 法进行热降解动力学分析,得到材料的表观活化能。结果表明, PLA/ MMT�H TCC 为
插层型纳米复合材料, PLA/ MMT�HT CC 的热分解峰值温度( T p )比 PLA 最多高 35. 18 � ,通过 MMT�H TCC 插层
的实现, 材料的热分解活化能得到了提高,从而提高了其热稳定性。
关 � 键 � 词: 聚乳酸; 蒙脱土; 复合材料; 合成; 表征; 热降解动力学
中图分类号: TQ321� � � 文献标识码: B � � 文章编号: 1001�9278( 2011) 06�0042�07
Green Synthesis, Characterization and Thermal Degradation Kinetics
of PLA/ MMT�HTCCNanocomposites
WANG Ling, ZH EN Weijun* , LI Yayu, LIU Yuee, PANG Guilin
( Colleg e of Chem istry & Chem ical Engineering , X injiang U niversit y, U rumqi 830046, China)
Abstract:PLA and PLA/ MMT�H TCC nanocomposites w ere synthesized v ia r ing�opening polymeri�
zat ion w ith zinc lactate as a gr een cataly st . T he composite w as characterized using FT IR spect rum,
X�ray diff ract ion ( XRD) , TG analysis , scanning electr on microscopy ( SEM ) , and transm ission e�
lect ron micr oscopy ( TEM ) . The thermal deg radat ion kinet ics w as analyzed using Kissinger� s
method and Ozaw a�s method, and the appar ent act ivat ion energy w as obtained. Because a f ract ion
of PLA was intercalated into MMT�HT CC, the PLA/ MMT�H TCC composite possessed a higher
thermal deg radat ion act ivation ener gy than that of neat PLA, the peak temperature of thermal de�
composit ion of PLA/ MMT�HT CC was 35. 18 � higher.
Key words: poly ( lact ic acid ) ; montmo rillonite; composite; synthesis; char acterizat ion; thermal
deg radat ion kinetics
0 � 前言
PLA/有机改性蒙脱土( OMMT )复合材料与单一
生物降解性 PLA基质材料相比, 力学性能、热稳定性、
阻燃性和气体阻透性等都有所提高[ 1�2] , 拓宽了 PLA
类材料的应用领域。传统的 OMMT 常常采用烷基季
铵盐改性剂,但是其生物相容性不高, 且对环境有一定
危害[ 3] 。
收稿日期: 2011�02�21
* 联系人, zhenw eijun6900@ 163. com
� � 壳聚糖( CTS)具有良好的生物相容性、安全性、生
物降解性和抗菌活性 [ 4] , 但常用的 CTS 不能直接溶于
水,需要先用稀酸溶解,这使其应用受到了限制,因此,
在 CT S分子中引入季铵盐成为近几年研究的热点 [ 5�7]。
本文采用 2, 3�环氧丙基三甲基氯化铵( GT A)和 CTS
制成羟丙基三甲基氯化铵壳聚糖水溶性衍生物
( H TCC) ,既改善了 CTS的水溶性, 又保持了它的生物
相容性、安全性、生物降解性和抗菌活性[ 8�9]。采用
HT CC对 MMT 进行改性就可以得到可降解的具有抗
菌活性的生物高分子改性 MMT�HT CC[ 3, 10�12] ,使其性
� 2011 年 6 月 中 � 国 � 塑 � 料 � 43��� � �
能优于传统烷基季铵盐改性剂所得的 OMMT。将
MMT�HT CC 引入到 PLA 基质中制备 PLA 基插层复
合材料, 既可以改善 PLA 的力学性能, 又可以改善
PLA表面的疏水性,生物相容性、生物降解性, 并赋予
材料天然抗菌性。这无疑会使 PLA 类材料具有更加
广阔的商业开发和应用前景。
本文采用乳酸锌为催化剂, 实现了 PLA/ MMT�
HTCC 复合材料的绿色合成, 因为乳酸锌在无毒催化
剂中效果最好[ 13] ,而且制备过程简单易行, 成本低廉。
同时从理论上对 PLA/ MMT�HT CC 进行了热降解动
力学分析。该研究将为开发具有良好综合性能的 PLA
基插层复合材料奠定理论研究基础。
1 实验部分
1. 1 主要原料
冰乙酸,分析纯,天津市福晨化学试剂厂;
NaOH ,分析纯,天津市致远化学试剂有限公司;
异丙醇,分析纯,天津市福晨化学试剂厂;
丙交酯,含量�99. 5%, 深圳光华伟业实业有限公
司;
MMT, 75 �m, 阳离子交换量为 75 mmol/ 100 g,
新疆夏子街膨润土有限公司;
无水乙醇, 分析纯,天津市盛淼精细化工公司;
乙酸乙酯, 分析纯,天津市盛淼精细化工公司;
CT S,脱乙酰度�90. 0 %,国药集团化学试剂有限
公司;
GTA ,工业级,山东胜利油田龙昊化工有限责任公司;
乳酸锌,自制。
1. 2 主要设备及仪器
傅里叶变换红外光谱仪( FT IR) , EQU INOX55, 德
国布鲁克公司;
X射线衍射仪 ( XRD ) , M18XHF22�SRA, 日本
Mac Scienc公司;
扫描电子显微镜 ( SEM ) , Inspect F, 荷兰 FEI 公
司;
透射电子显微镜( TEM ) , T ECNA I G2�F20, 荷兰
FEI公司;
热重分析仪( T G) , TA�2000,美国 TA 仪器公司。
1. 3 样品制备
HTCC的制备 [ 8, 14] :称取一定量 CT S, 溶于 1 %冰
乙酸溶液中,加入一定量 pH �9 的 NaOH 溶液, 浸泡
过夜,抽滤,洗涤至 pH � 7, 抽滤至含少量水分。将滤
饼投入到异丙醇体系中, 加入适量冰乙酸, 使之溶解为
透明溶液,缓慢滴加 GT A溶液, 80 � 下快速搅拌反应
8 h,最后将产物倒入到适量无水乙醇中,静置、沉淀,抽
滤,干燥;
MMT�H TCC 的制备: 将一定量 MMT 加入到
100 mL蒸馏水中搅拌 2 h, 调节 pH = 8 ~ 9, 滴加
HT CC溶液, 80 � 搅拌反应3 h后抽滤,洗涤至 pH � 7
且无氯离子,干燥,研磨后过 75 �m
标准
excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载
筛备用;
PLA 和 PLA/ MMT�HT CC 插层复合材料的制
备: PLA 采用丙交酯开环聚合法, 取适量的丙交酯、乳
酸锌混合均匀, 加入到 250 mL 圆底烧瓶中; 首先在常
压下将丙交酯熔融, 然后开始减压, 升温至 170 ~
175 � ,抽真空反应 7 h; 冷却后加入乙酸乙酯, 溶解、
抽滤;滤液放在培养皿中真空干燥 24 h, 得到白色粉末
状产物。若将产物趁热倒入聚四氟乙烯坩埚中, 得到
无色透明块状固体; PLA/ MMT�HT CC 的制备方法同
PLA, 在反应物中另加入丙交酯质量 3 % 的 MMT�
HT CC, 反应产物经乙酸乙酯溶解、抽滤、真空干燥后
得到乳白色粉末,若趁热倒入聚四氟乙烯坩埚, 得到浅
棕色块状固体。
1. 4 性能测试与结构表征
热解动力学分析: 将 PLA 和 PLA/ MMT�HTCC
在不同升温速率下( 5、10、20、30 � / m in)进行热分析
测试,再由热分解峰值温度( T p )分别采用 Kissinger 法
和 Ozaw a法计算热降解活化能;
FTIR分析:采用 KBr 压片法进行谱图扫描,分辨
率 4 cm- 1 ,波数范围 400~ 4000 cm- 1 ;
XRD分析: 将测试样品研磨为粉末, Cu 靶, 管压
43 kV,管流 100 mA, 扫描范围 3 ~ 13 �;
SEM 分析:加速电压 20 kV, 粉末样经超声分散后
喷金观察形貌;复合材料样条用液氮淬断,在断面喷金
后观察断面形貌;
T EM 分析: 粉末样品用无水乙醇超声波分散
30 m in,取少量, 待干燥后, 在 TEM 下进行测试,加速
电压为 75 kV, 电子束流小于 10 mA; PLA/ MMT�
HT CC 样品为环氧树脂包埋切片, 切片厚度约为
80 nm,在 TEM 下进行测试;
T G分析:样品质量在 5~ 10 mg 之间, 在 N 2保护
下从室温分别以( 5、10、20、30 � / m in)的升温速率升
温至 400 � 。
2 结果与讨论
2. 1 微观结构表征
2. 1. 1 FTIR分析
由图 1 可知, CTS 季铵化前后的 FT IR谱图基本
相似,典型的差异是曲线 3中不再出现 1602 cm- 1处氨
� � 44��� � PLA/ MMT�H TCC 纳米复合材料的绿色合成、表征及热降解动力学分析 �
基 � NH 变形振动峰。而在 1480 cm- 1与 3017 cm- 1处
出现 2个新的吸收峰,前者为季铵基团的 � CH 的变形
振动峰, 后者为 � CH 3的伸缩振动峰。相关数据与文
献[ 9]一致,表明 CTS 分子的亲核中心氨基已经发生取
代。
1 � CTS 2 � GT A 3 � HT CC
图 1 CTS、GTA 和 H TCC 的 FT IR 谱图
Fig . 1 � FT IR spectr a for CT S, GT A and HT CC
如图 2 所示, 曲线 3、4 在 1757 cm- 1附近有强
C O伸缩振动吸收峰, 在波数为 1092、1135、1190、
1213 cm
- 1附近的强吸收峰经确认是 C � O � C伸缩振
动峰,表明酯基的存在;在 2945 cm - 1和2996 cm- 1左右
的吸收峰为 CH 的伸缩振动吸收峰;在 1454 cm - 1附近
的吸收峰为 � CH 3的 C � H 弯曲振动峰, 这些吸收峰
的归属与 PLA 结构一致。对比这 2条曲线可以发现,
PLA/ MMT�HT CC 纳米插层复合材料和 PLA 的
FT IR谱图极其相似, 在 PLA/ MMT�HTCC 纳米插层
复合材料中, 由于 MMT�HTCC 的含量很低, 仅为
3 % ,因此曲线 4 中 MMT�HT CC的红外吸收谱带的
强度较弱。曲线 2 为 MMT�HT CC 的 FT IR 谱图, 其
中在 1480 cm- 1与 3017 cm- 1处出现 2 个新的吸收峰,
分别归属于 MMT�HTCC 有机改性剂 HT CC中 � CH
的变形振动峰和 � CH 3的伸缩振动峰; 位于 3628 cm- 1
附近的吸收峰是 MMT�HT CC 中 MMT 粒子的自由
OH 基团伸缩振动峰; 1041 cm- 1附近为 MMT�HT CC
的Si � O � Si骨架振动峰; 523 cm- 1处的吸收峰可能是
MMT�HT CC 的 Si � O 和 Al � O 内部振动峰。其中
3628 cm
- 1 和 1041 cm- 1 特征峰都在 PLA/ MMT�
HTCC的 FT IR谱图中出现, 表明 MMT�HT CC 在聚
合过程中分散在 PLA 基体中形成 PLA / MMT�HT CC
纳米插层复合材料。
2. 1. 2 XRD分析
由于 XRD简便易行,作为一种最为常用的手段用
于观察和分析纳米复合材料的结构[ 15] 。由图 3 可知,
MMT�HT CC 中整齐有序的硅酸盐片层在 XRD 图中
呈现对应的衍射峰, 首峰出现在 2�� 3. 25 �, 相对
1 � MMT 2 � MMT�HTCC 3 � PLA 4 � PLA/ MMT�HT CC
图 2 样品的 FT IR谱图
Fig . 2 � FT IR spectr a for MMT , MMT�H TCC,
PLA and PLA/ MMT�H TCC
MMT 首峰 2�� 7. 20 �有大幅前移, 层间距为 d001 =
2. 72 nm , 比原 MMT 层间距 ( 1. 23 nm ) 增加了
1. 49 nm。PLA 在 3 �~ 10 �范围内无明显的衍射峰,仅
存在无规宽漫衍射。而 PLA/ MMT�HTCC 也无明显
的衍射峰,可能是由于复合物中 MMT�HT CC 含量较
低,不足以在 XRD 谱图中显现出来; 或者是因为
MMT�H TCC片层大部分剥离分散在 PLA 基体中。
1 � MMT�HT CC 2 � MMT 3 � PLA 4 � PLA/ MMT�HT CC
图 3 样品的 XRD谱图
Fig . 3 � XRD pattens for MMT , MMT�H TCC,
PLA and PLA/ MMT�H TCC
2. 1. 3 形貌分析
由图 4( a)可以看出, MMT 为表面较平整、紧密堆
叠的片层结构。图 4( b)中, MMT�HT CC表面粗糙不
平,可以明显看到 HT CC 在MMT 片层上积累和刻蚀,
说明 MMT 已经被成功改性。PLA/ MMT�H TCC 复
合材料的 SEM 照片[图 4( c) ]显示, 平整的表面上出现
了均匀疏松的片层状并带有细微颗粒的粗糙部分, 说
明 MMT�H TCC已经成功的分散到 PLA 基体中, 二者
表现出良好的相容性, 形成了插层结构。
从图 5( a)可以看出, MMT 为紧密堆叠的片层结
构 ,图5( b)则表现出MMT�HTCC呈现出较松散的片
� 2011 年 6 月 中 � 国 � 塑 � 料 � 45��� � �
( a) MMT ( b ) MM T�HTCC ( c) PLA/ MMT�HT CC
图 4 � 样品的 SEM 照片
Fig. 4 � SEM pho tos for MMT , MMT�HTCC and PLA / MMT�H TCC
( a) MMT ( b ) MM T�HTCC ( c) PLA/ MMT�HT CC
图 5 样品的 TEM 照片
F ig. 5� T EM photo s for M MT , MMT�H TCC and PLA /MM T�H TCC
层堆叠,说明HT CC扩大了 MMT 的片层间距,这一点
与 XRD的分析结果是吻合的。从图 5( c)可以看到片
层状 MMT�HT CC的横断面,部分 PLA 分子通过原位
插层进入 MMT�HTCC 片层间, 部分在 MMT�HT CC
表面生成, MMT�HTCC 已经成功地分散到 PLA 基体
中,说明制备的 PLA/ MMT�HT CC 为插层型纳米复合
材料。
2. 2 热稳定性研究
2. 2. 1 热稳定性分析
从图 6 可以看出, 与 PLA 相比, PLA/ MMT�
HTCC 的热失重曲线向高温方向偏移, 材料的热分解
温度得以提高, PLA 和 PLA/ MMT�HT CC 的峰温分
别为 276. 35、311. 53 � , PLA/ MMT�HTCC 表现出较
好的热稳定性。这主要是因为,在 PLA 基体中分散的
MMT�HT CC 片层刚性较高, 可以在一定程度上抑制
PLA分子的活动性, 并且阻隔材料内部由于 PLA 分子
链热分解而产生的小分子的迁移,同时, MMT 与 PLA
基体之间存在较强的界面相互作用, MMT 在复合材料
体系当中充当物理交联点,可以在一定程度上抑制分
子链的运动,从而提高了材料的热稳定性[ 16]。
2. 2. 2 � 升温速率对热降解温度的影响
从图 7、8 可以明显看出, 随着升温速率的提高,
PLA 和 PLA/ MMT�HT CC 的热分解温度逐渐升高,
T G曲线和 DT G 曲线逐渐向高温方向偏移。通过对
DTG曲线的分析,表 1列出了不同升温速率下 PLA和
PLA/ MMT�HT CC 的 T p ,从 DT G曲线及表 1 中可以
明显看到, 2种物质的 T p都是随着升温速率的提高而
逐渐升高, 而且, PLA/ MMT�HTCC 的 T p始终高于
PLA 的 T p , 差值最多高达 35. 18 � ( 升温速率为
10 � / min)。由此表明, MMT�HTCC 极大地提高了
PLA 的热稳定性。
表 1� 不同升温速率时 PLA和 PLA/ MMT�HTCC的 Tp
Tab. 1 � T p o f PLA and PLA /M MT�H TCC under
different heating rat es
升温速率/ � � min - 1 样品的T p / �
PLA PL A/ M MT�HTCC
5 270. 28 292. 33
10 276. 35 311. 53
20 302. 44 328. 28
30 310. 56 341. 77
� � 46��� � PLA/ MMT�H TCC 纳米复合材料的绿色合成、表征及热降解动力学分析 �
1 � PLA � 2 � PLA/ MMT�HT CC
( a) TG ( b) DT G
图 6 PLA和 PLA /MMT�HT CC 的 TG 和 DTG 曲线
Fig . 6 � TG and DTG curves of PLA and PLA / MMT�H TCC
升温速率/ � � min - 1: 1 � 5 2 � 10 3 � 20 4 � 30
( a) T G ( b ) DT G
图 7 PLA 的 T G和 DTG曲线
Fig. 7� T G and DT G curves of PLA
升温速率/ � � min - 1: 1 � 5 2 � 10 3 � 20 4 � 30
( a) T G ( b ) DT G
图 8 PLA /M MT�H TCC 的 TG 和 DT G曲线
F ig. 8 TG and DTG curves o f PLA / MMT�HT CC
2. 2. 3 � 热降解动力学参数计算
为了进一步了解 PLA和 PLA/ MMT�HT CC的热
降解机制,分别采用 Kissinger 法[ 17] 和 Ozaw a 法[ 18] 计
算热降解活化能。
� 2011 年 6 月 中 � 国 � 塑 � 料 � 47��� � �
根据固态聚合物在惰性气氛中的热降解动力学分
析基本原理[ 19] , PLA 和 PLA/ MMT�H TCC 的热降解
反应动力学方程可以表示为式( 1) :
d�
dt
= K f ( �) ( 1)
式中 � �� � � 质量损失率
t � � � 时间
K � � � 反应速率常数,它是反应温度的函数, K
与温度的关系即 Arrhenius方程
f ( �) � � � 取决于反应机理, 对于一般简单的反
应,可表示为 f ( �)= (1- �) n
由式( 1)可得出式( 2) :
d�
dt
= A e- E/ RT ( 1- �) n ( 2)
式中 � E � � � 反应的表观活化能, J / mo l
A � � � 频率因子, s- 1
R � � � 理想气体常数, 8. 314 J/ ( mo l �K)
T � � � 绝对温度, K
令 �= dT / dt (即升温速率, K/ m in) , 对上式进行移
项、取自然对数可得式( 3) :
ln( �d�
dt
) = ln[ A f ( �) ] - E
RT
( 3)
Kissinger 法是一种研究热分解行为的微分法, 该
方法需要同一种样品在不同升温速率下的 TG 曲线。
对式( 2)两边微分,取 T= T p , 可以得到式( 4) :
E
dT
dt
RT p 2
= An(1- �p ) n- 1e- E/ RT p ( 4)
该法认为 n(1- �p ) n- 1与 �无关,其值近似等于 1,
将此代入,两边取对数,即得 Kissinger 公式, 如式( 5)
所示。用 ln( �i / T 2pi )对 1/ T pi作图可得一直线, 由直线
的斜率即求出 E。
ln(
�i
T
2
pi
) = ln
A R
E
-
E
R
1
T pi
( 5)
Ozaw a法是一种研究热分解行为的积分法。积分
法首先由 Doy le根据式( 2)提出,将 �代入该式分离变
量进行积分得式( 6) ,引入 F( �) , 得到式( 7)。
��0 d�( 1- �) n = A��TT0 e- E/ RT dT ( 6)
F(�) =��0 d�( 1- �) n = - ln(1- �) , � ( n = 1)(1 - �) 1- n - 1
n- 1
, � ( n � 1)
( 7)
设 x= E/ RT ,式( 2)变为式( 8) ,式( 8)中 p ( x )展开
式为式( 9) , 由此可得出式( 10)。
A��TT0 e- E/ RT dT = AE�R p ( x ) ( 8)
p ( x )=
e
- x
x
2 1-
2!
x
+
3!
x
+
4!
x
3 + � ( 9)
F(�)= A E�R p ( x ) ( 10)
取式(9)前两项,当 20 � x � 60时得到式( 11) ,将式
( 10)取对数整理后,并将式( 11)代入其中得到式( 12)。
lo gp ( x ) � - 2. 315- 0. 4567 E
RT
( 11)
lo g�= log A E
RF( �) - 2. 315- 0. 4567 ERT ( 12)
式( 11)即 Ozaw a 公式, 选定失重率 �, 则F (�)也为
常数, 则 log�~ 1/ T 图为 一条直 线, 其 斜率为
- 0. 4567E/ R,由此计算出活化能 E。
图 9为利用 Kissinger 法和 Ozaw a法得到的热降
解动力学数据图,其中图 9( a)为 ln( �i / T 2pi )对 1/ T pi所
作散点图, 图 9( b)为 lo g�对 1/ T 所作散点图, 对( a)、
( b) 2图的 4 组数据进行线性拟合, 相关系数依次为
0. 97、0. 99、0. 97、0. 99。由2种方法得到的PLA和
1 � PLA 2 � PLA/ MMT�HT CC
( a) Kissin ger 法 ( b) Ozaw a 法
图 9 利用 Kissinger 法和 Ozaw a法得到的热降解动力学数据图
Fig . 9 The g raphs o f thermal degr adat ion kinet ic data by K issinger�s method and Ozawa�s method
� � 48��� � PLA/ MMT�H TCC 纳米复合材料的绿色合成、表征及热降解动力学分析 �
PLA/ MMT�HT CC热降解动力学数据图趋势基本吻
合,说明这两种方法均适用于 PLA 和 PLA/ MMT�
HTCC热降解动力学。
表 2 为两种方法算得的 PLA 和 PLA/ MMT�
HTCC的热降解反应活化能。2 种方法得到的同一物
质的活化能数据相差不大, 说明无论是采用 Kissinger
法还是 Ozaw a 法都可以得到材料的动力学参数表观活
化能。从热分解活化能中可以看出, 通过 MMT�
HTCC 插层结构的实现, 材料的热分解活化能得到了
提高,从而使得其热稳定性得到提高。
表 2� Kissinger法和 Ozawa 法求出的 PLA和
PLA/ MMT�HTCC的活化能
T ab. 2� Activ ation ener g ies o f PLA and PLA /M MT�H TCC
using K issinger�s met hod and Ozawa�s method
方法 样品的活化能/ k J� mol- 1
PLA PLA/ MMT�HT CC
Kissinger 法 93. 64 96. 66
Ozaw a法 97. 94 101. 23
3 � 结论
( 1)采用绿色催化剂乳酸锌, 通过丙交酯开环聚合
制备了 PLA/ MMT�HT CC纳米复合材料,成功实现了
PLA/ MMT�HT CC纳米复合材料的绿色合成, 使其具
有环境友好性。微观结构表征结果表明所得 PLA/
MMT�HT CC 为插层型纳米复合材料;
( 2)通过 Kissinger 法和 Ozaw a法对材料进行热降
解动力学分析, 结果表明 MMT�H TCC使 PLA材料的
热分解活化能得到了提高, 从而提高了其热稳定性, 进
一步从理论上验证了 PLA/ MMT�HT CC 纳米复合材
料具有良好的热稳定性;
( 3)由于 CTS 具有优良性能, 因此该合成方法有
利于拓展 PLA 在生物医用材料、包装材料的应用。
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