芯片焊盘设计
标准
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2. 1 : PCB上 DIE 的位置四周金手指长度要相等,金手指与 DIE 距离 0.5-3.5mm,
四边相差在±20%范围内.
原因 后,会影响 Bonding 机参数设定(线弧设定). Bonding 机的
组件高度如下图所示, 即在A.B.C.D.E代
表
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:当芯片超过某一高度
参数设定若是4边均等,则运行较畅顺,相反因不同距离的设定,使4边Bonding 线的弧度
在运行时有着很大差距而导致断线机会增加.
2. 2 : 以PCB 的金手指尖部为起点, SMT
的环状区域内,分别没有超过0.6mm.2mm.6mm.2.2mm.4mm 高的组件(此高度
指焊上PCB 后的组件高度). 之外为正常组件高度(无高度限制).
A區(H≦0.6mm)
B區(H≦2.0mm)
C區(H≦6.0mm)
D區(H≦2.2mm)
E區(H≦4.0mm)
DIE
原因 :若在以上区域有超过相应高度的组件, 该组件会干涉到”帮头”并影响Bonding, 所
以该组件需要在Bonding 后手焊,因此就会增加Bonding 后测架制作难度; 而且当可SMT
的组件变为后焊,更影响效率及质量.
2.3 : DIE 的对位点形状由‘十’改为 填密的.
在两个三角形的尖头位置加上一条 3mil宽之 Copper,使两个三角的尖头连接起来.
原因 : DIE 对位点是由两个三角形对向组成,而两个三角形的尖头在蚀板后
一条3mil宽之Copper使在蚀板后两
个三角形对向分离的情况减低.
20mil
原因 : Bonding机有较佳的识别效果．
2.4:
Die对位用的三角形
会分离很远,令构成十字的效果不佳.加上
DIE的对位点由 2个对角排列,改为 4个,分别处于每个角.对位点用宽度为
1mil 的 Copper制作.在 Pads2000 中功能键用 F8(END),而非 F9(Complete),
2.5 :
因为 F9的结果会令形状变小,且 4个对位点远离 DIE 角.
原因 : 用4个对位点是为了在一块板内有一个以上DIE 时,Bonding机可
涵盖全部DIE 范围.若只有2个对位点,有可能不能涵盖全部.虽然是同一型
号的DIE,因在Layout走线时,DIE 的方向有所不同,但为了不修改组件库,便
一次做了4个.若有DIE 底盆联机经过对位点,该联机可走弯一点避开.
芯片焊盘设计标准
蚀板前 蚀板后
函蓋範圍不足
函蓋範圍足夠
2.6 : 所有BONDING芯片Mask点,三角形的两直角边分别与PCB的边垂直&平衡.
原因 : PCB的Mask点三角形的两直角边与PCB的边不垂直&平衡,影响帮机识别的精度.
2.7 : DIE 的 Silkscreen 宽度由 8mil 改为 20mil,注意不要放置 Via在白油框内.
原因 :DIE 的白油框是控制黑胶的流向范围.若放置Via在白油框内,黑胶便通过
Via 流到 PCB 的另一面影响其它组件.
四边白油与绿油距离 20mil
.
更改后更改前
此范围内开绿油
白油框宽度 20mil Typ
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