常用元器件封装尺寸大小

封装形式图片 国际统一简称 LDCC LGA LQFP PDIP TO5 TO52 TO71 TO71 TO78 PGAPlastic PINGrid Array PLCC LQFP LQFP 100L TO8 TO92 TO93 T099 EBGA 680L QFP Quad FlatPackage TQFP 100L SBGA LBGA 160L PBGA 217L Plastic Ball Grid Array SBGA 192L TSBGA 680L CLCC SC-705L SDIP SIP Single InlinePackage SO SmallOutline Package CNR CPGACeramic Pin Outline Package DIP Dual InlinePackage DIP-tabDUALInlinePackage with Metal Heatsink BQFP 132 C-Bend Lead CERQUAD Ceramic Quad Flat Ceramic Case LAMINATE CSP T12L Chip ScalePackage Gull wingleads SOT343 SOT523 SOT89 SOT89 Socket 603 Foster LLP 8La PCI 32bit 5VPeripheral Component Interconnect PCI 64bit 3.3VPeripheral Component Interconnect PCMCIA TCSP 20L Chip Scale Package TO252 SOCKET7For intel Pentium & MMXpentium CPU     封装形式图片 国际统一简称 TSOPThin Small OUtline Package QFP Quad FlatPackage PQFP 100L QFP Quad FlatPackage SOT143 SOT220 Thin Shrink QutlinePackage uBGA Micro BallGrid Array uBGA Micro BallGrid Array PCDIP ZIPZig-Zag InlinePacka SOT223 SOT223 SOT23 SOT23/SOT323 SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 FBGA FDIP SOJ SOP EIAJ TYPE II 14L SSOP 16L SSOP SOJ 32L Flat Pack HSOP28 ITO220 ITO3P TO220 TO247 TO264 TO3 JLCC LCC TO263/TO268 SO DIMMSmall Outline Dual In-line Memory Module SOCKET 370For intel 370 Pin PGA PentiumIII & Celeron CPU SIMM30Single Inline Memory Module SIMM72Single Inline Memory Module SIMM72 Single inline Memory Module pin PGA pentium 4 CPU SOCKET462/SOCKET A For PGA AMD Athlo & Duron CPU PSDIP SLOT1 For intel pentiumII petiumIII & Celeron CPU SLOT A For AMD Athloncpu SNAPTK SNAPTK SNAPZP SOH BGA Ball Grid Array TO18           一、直插式电阻封装及尺寸 直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点点，常见的固定（色环）电阻如下图： 常见封装：AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。 二、直插式电容封装及尺寸 1、无极电容 常见的电容分为两种：无极电容和有极电容，典型的无极电容如下： 无极电容封装以RAD标识，有RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4，后面的数字表示焊盘中心孔间距，如下图所示（示例RAD-0.3）。 2、有极电容 有极电容一般指电解电容： 下图是电解电容和固态电容图，这类电容都是 标准 excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载 的封装，但是高度不一定标准，包括很多定制的电容，需根据产品 设计 领导形象设计圆作业设计ao工艺污水处理厂设计附属工程施工组织设计清扫机器人结构设计 特点进行选择。图中灰白色的那种就是，很 多主板上经常吹嘘的所谓的固态电容，固态电容稳定性要稍好一点。 电解电容封装则以RB标识，常见封装有：RB.2/.4、RB.3/.6、RB.4/.8、RB.5/1.0，符号中前面数字表示焊盘中心孔间距，后面数字表示外围尺寸（丝印），单位仍然是英寸，如下图（RB-.3/.6）： 三、贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系 贴片电阻电容常见封装有9种（电容指无级贴片），有英制和公制两种表示方式。英制表示方法是采用4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位表示电阻或电容长度，后两位表示宽度，以英寸为单位。我们常说的0805封装就是指英制代码。实际上公制很少用到，公制代码也由4位数字表示，其单位为毫米，与英制类似。 封装尺寸规格对应关系如下表： 英制(inch) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm) 0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10           封装尺寸与功率有关通常如下： 英制 功率W 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 1210 1/3W 1812 1/2W 2010 3/4W 2512 1W     按照1 mil=0.001英寸，1英寸=2.54cm换算关系设计，（1英寸=1000mil） ////////////////// protel元件封装介绍 电阻  AXIAL0.3  0.4 三极管 TO-92A  B 电容  RAD0.1  0.2 发光二极管  DZODE0.1 单排针  SIP+脚数 双排针  DIP+脚数 电解电容 RB.1  .2      。。。。。。。} 电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB- 电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO 电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V 场效应管 和三极管一样 整流桥 D－44 D－37 D－46 单排多针插座 CON SIP 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管） 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46） 电阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7  其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。  其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块： DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻