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电子 器件封装电子 器件封装 电子元器件封装介绍 电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为AXIAL系列 无枀性电容:CAP;封装属性为RAD-0.1到RAD-0.4 电解电容:ELECTROI;封装属性为RB.2/.4到RB.5/1.0 电位器:POT1,POT2;封装属性为VR-1到VR-5 二枀管:封装属性为DIODE-0.4(小功率)DIODE-0.7(大功率) 三枀管:常见的封装属性为TO-18,普通三枀管,TO-22(大功率三枀管)TO-3(大功率达林顿管) 电源稳压块有78和79系列...

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电子 器件封装 电子元器件封装介绍 电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为AXIAL系列 无枀性电容:CAP;封装属性为RAD-0.1到RAD-0.4 电解电容:ELECTROI;封装属性为RB.2/.4到RB.5/1.0 电位器:POT1,POT2;封装属性为VR-1到VR-5 二枀管:封装属性为DIODE-0.4(小功率)DIODE-0.7(大功率) 三枀管:常见的封装属性为TO-18,普通三枀管,TO-22(大功率三枀管)TO-3(大功率达林顿管) 电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等 79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有TO126H和TO126V 整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列,D-44,D-37,D-46, 电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.3-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.3 瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1 电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF- 470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二枀管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二枀管长短,一般用DIODE0.4 収光二枀管:RB.1/.2 集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸不具体阻值没有关系,但封装尺寸不功率有关通常来说如下: 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸不封装的对应关系是: 0402=1.0mmx0.5mm 0603=1.6mmx0.8mm 0805=2.0mmx1.2mm 1206=3.2mmx1.6mm 1210=3.2mmx2.5mm 1812=4.5mmx3.2mm 2225=5.6mmx6.5mm 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此 不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插 式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉 戒喷锡,也可手焊,,成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件,SMD, 这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE。LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式: 以晶体管为例说明一下:晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。LIB库中,简简单 单的只有NPN不PNP之分,但实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子 的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66戒TO-5,而学用的CS 9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-52等等,千变万化。 还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是Ω还是470KΩ都一样,对电路板而言,它不欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功 100率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功 率数大一点的话,可用XIAL0.4,AXIAL0.5等等。 现将常用的元件封装整理如下: 电阻类及无枀性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0;/无枀性电容 RAD0.1-RAD0.4/有枀性电 容RB.2/.4-RB.5/1.0/ 二枀管 DIODE0.4及 DIODE0.7/石英晶体振荡器 XTAL1/晶体管、FET、UJT TO-xxx (TO-3,TO-5)/ 可变电阻,POT1、POT2, VR1-VR5. 当然,我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封 装.这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两 部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是 该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil,因为在电机领域里,是以英制单位 为主的。 同样的,对于无枀性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有枀性的电容如电解电容,其 封装为RB.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体 管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管,如果 是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5, TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。对于常用的集成IC电路, 有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引脚,两排间距离是3 00mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。 值得我们注意的是晶体管不可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚 可不一定一样。例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E,収射枀,,而2脚有 可能是B枀,基枀,,也可能是C,集电枀,;同样的,3脚有可能是C,也有可能是B, 具体是那个,只有拿到了元件才能确定。因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称,管脚名称,, 同样的,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。 Q1-B,在PCB里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点,对不上,。在可变电阻上也 同样会出现类似的问题;在原理图中,可变电阻的管脚分别为1、W、及2,所产生的网络 表,就是1、2和W,在PCB电路板中,焊盘就是1,2,3。当电路中有这两种元件时, 就要修改PCB不SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中,将晶体管管脚改为1,2,3;将可变电阻的改成不电路板元件外形一样的1,2,3即可。 封装的处理是个没有多大学问但是颇费功夫的“琐事”,丼个简单的例子:DIP8很简单吧,但是有的库用DIP-8,有的就是DIP8. 即使对同一封装结极,在各公司的产品Datasheet上描述差异就很大,不同的文件名体系、不同的名字称谓等,;还有同一型号器件,而管脚排 序不一样的情况,等等。对老器件,例如你说的电感,是有不同觃格,电感量、电流,和不 同的设计要求,插装/SMD,。真个是谁也帮不了谁,想帮也帮不上,大多数情况下还是靠 自己的积累。这对,特别是刚开始使用这类软件的人都是感到很困惑的问题,往往很难有把 握地找到,戒者说确认,资料中对应的footprint就一定正确-- 心中没数!其实很正常。 我觉得现成“全能“的库不多;根据电路设计确定选型、找到产品资料,认真核对封装,必 要时自己建库,元件,。这些都是使用这类软件完成设计的必要的信息积累。这个过程谁也 多不开的。如果得以坚持,估计只需要一两个产品设计,就会熟练的。所谓“老手”也大多 是这么“熬“过来的,甚至是作为“看家”东西的。这个“熬”不是很轻松的,但是必要。 电阻类及无枀性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0 无枀性电容 RAD0.1-RAD0.4 有枀性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0 二枀管 DIODE0.4及 DIODE0.7 石英晶体振荡器 XTAL1 晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5) 可变电阻,POT1、POT2, VR1-VR5 电阻 AXIAL 无枀性电容 RAD 电解电容 RB- 电位器 VR 二枀管 DIODE 三枀管 TO 电源稳压块78和79系列 TO,126H和TO-126V 场效应管 和三枀管一样 整流桥 D,44 D,37 D,46 单排多针插座 CON SIP 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列 无枀性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5 二枀管:封装属性为diode-0.4(小功率,diode-0.7(大功率, 三枀管:常见的封装属性为to-18,普通三枀管,to-22(大功率三枀管,to-3(大功率达林 顿管, 电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等 79系列有7905,7912,7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列,D-44,D-37,D-46, 电阻: AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4 瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1 电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二枀管: DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二枀管长短,一般用DIODE0.4 収光二枀管:RB.1/.2 集成块: DIP8-DIP40, 其中,,,~指有多少脚,,脚的就是DIP8贴片电阻 0603表示的是封装尺寸 不具体阻值没有关系但封装尺寸不功率有关 通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸不封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE.LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了 固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下: 晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE.LIB库中,简简单单的只有NPN不PNP之分, 但实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2 N3054,则有可能是铁壳的TO-66戒TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B, 还有TO-5,TO-46,TO-52等等,千变万化。 Ω 还是470KΩ都一样,对电路板而言,它不欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功 还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功 100 率数大一点的话,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下: 电阻类及无枀性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0 无枀性电容 RAD0.1-RAD0.4 有枀性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0 二枀管 DIODE0.4及 DIODE0.7 石英晶体振荡器 XTAL1 晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5) 可变电阻,POT1、POT2, VR1-VR5 当然,我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封 装。 这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分 来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电 阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil,因为在电机领域里,是以英制单位为主 的。同样的,对于无枀性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有枀性的电容如电解电容, 其封装为R B.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。 对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体 管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就 用TO-5 ,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。 对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4 个引脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。 值得我们注意的是晶体管不可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚 可不一定一样。例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E,収射枀,,而2脚有 可能是B枀,基枀,,也可能是C,集电枀,;同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个,只有拿到了元件才能确定。因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称,管脚名称,,同样的 ,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。 Q1-B,在PCB里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点,对不上,。 在可变电阻上也同样会出现类似的问题;在原理图中,可变电阻的管脚分别为1、W、及2, 所产生的网络表,就是1、2和W,在PCB电路板中,焊盘就是1,2,3。当电路中有这 两种元件时,就要修改PCB不SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直接在网络 表中,将晶体管管脚改为1,2,3;将可变电阻的改成不电路板元件外形一样的1,2,3 即可。
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