电子 器件封装
电子元器件封装介绍
电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为AXIAL系列
无枀性电容:CAP;封装属性为RAD-0.1到RAD-0.4
电解电容:ELECTROI;封装属性为RB.2/.4到RB.5/1.0
电位器:POT1,POT2;封装属性为VR-1到VR-5
二枀管:封装属性为DIODE-0.4(小功率)DIODE-0.7(大功率)
三枀管:常见的封装属性为TO-18,普通三枀管,TO-22(大功率三枀管)TO-3(大功率达林顿管)
电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等
79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有TO126H和TO126V
整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列,D-44,D-37,D-46,
电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.3-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.3
瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1
电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-
470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6
二枀管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二枀管长短,一般用DIODE0.4
収光二枀管:RB.1/.2
集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8
贴片电阻
0603表示的是封装尺寸不具体阻值没有关系,但封装尺寸不功率有关通常来说如下:
0201 1/20W
0402 1/16W
0603 1/10W
0805 1/8W
1206 1/4W
电容电阻外形尺寸不封装的对应关系是:
0402=1.0mmx0.5mm
0603=1.6mmx0.8mm
0805=2.0mmx1.2mm
1206=3.2mmx1.6mm
1210=3.2mmx2.5mm
1812=4.5mmx3.2mm
2225=5.6mmx6.5mm
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此
不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插
式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉
戒喷锡,也可手焊,,成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件,SMD,
这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE。LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:
以晶体管为例说明一下:晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。LIB库中,简简单
单的只有NPN不PNP之分,但实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子
的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66戒TO-5,而学用的CS
9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-52等等,千变万化。
还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是Ω还是470KΩ都一样,对电路板而言,它不欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功
100率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功
率数大一点的话,可用XIAL0.4,AXIAL0.5等等。
现将常用的元件封装整理如下:
电阻类及无枀性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0;/无枀性电容 RAD0.1-RAD0.4/有枀性电
容RB.2/.4-RB.5/1.0/
二枀管 DIODE0.4及 DIODE0.7/石英晶体振荡器 XTAL1/晶体管、FET、UJT TO-xxx
(TO-3,TO-5)/
可变电阻,POT1、POT2, VR1-VR5.
当然,我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封
装.这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两
部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是
该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil,因为在电机领域里,是以英制单位
为主的。
同样的,对于无枀性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有枀性的电容如电解电容,其
封装为RB.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体
管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管,如果
是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5,
TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。对于常用的集成IC电路,
有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引脚,两排间距离是3
00mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。
值得我们注意的是晶体管不可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚
可不一定一样。例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E,収射枀,,而2脚有
可能是B枀,基枀,,也可能是C,集电枀,;同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,
具体是那个,只有拿到了元件才能确定。因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称,管脚名称,,
同样的,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。
Q1-B,在PCB里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点,对不上,。在可变电阻上也
同样会出现类似的问题;在原理图中,可变电阻的管脚分别为1、W、及2,所产生的网络
表,就是1、2和W,在PCB电路板中,焊盘就是1,2,3。当电路中有这两种元件时,
就要修改PCB不SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中,将晶体管管脚改为1,2,3;将可变电阻的改成不电路板元件外形一样的1,2,3即可。 封装的处理是个没有多大学问但是颇费功夫的“琐事”,丼个简单的例子:DIP8很简单吧,但是有的库用DIP-8,有的就是DIP8. 即使对同一封装结极,在各公司的产品Datasheet上描述差异就很大,不同的文件名体系、不同的名字称谓等,;还有同一型号器件,而管脚排
序不一样的情况,等等。对老器件,例如你说的电感,是有不同觃格,电感量、电流,和不
同的设计要求,插装/SMD,。真个是谁也帮不了谁,想帮也帮不上,大多数情况下还是靠
自己的积累。这对,特别是刚开始使用这类软件的人都是感到很困惑的问题,往往很难有把
握地找到,戒者说确认,资料中对应的footprint就一定正确-- 心中没数!其实很正常。
我觉得现成“全能“的库不多;根据电路设计确定选型、找到产品资料,认真核对封装,必
要时自己建库,元件,。这些都是使用这类软件完成设计的必要的信息积累。这个过程谁也
多不开的。如果得以坚持,估计只需要一两个产品设计,就会熟练的。所谓“老手”也大多
是这么“熬“过来的,甚至是作为“看家”东西的。这个“熬”不是很轻松的,但是必要。
电阻类及无枀性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0
无枀性电容 RAD0.1-RAD0.4
有枀性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0
二枀管 DIODE0.4及 DIODE0.7
石英晶体振荡器 XTAL1
晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)
可变电阻,POT1、POT2, VR1-VR5
电阻 AXIAL
无枀性电容 RAD
电解电容 RB-
电位器 VR
二枀管 DIODE
三枀管 TO
电源稳压块78和79系列 TO,126H和TO-126V
场效应管 和三枀管一样
整流桥 D,44 D,37 D,46
单排多针插座 CON SIP
双列直插元件 DIP
晶振 XTAL1
电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列
无枀性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4
电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0
电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5
二枀管:封装属性为diode-0.4(小功率,diode-0.7(大功率,
三枀管:常见的封装属性为to-18,普通三枀管,to-22(大功率三枀管,to-3(大功率达林
顿管,
电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等
79系列有7905,7912,7920等
常见的封装属性有to126h和to126v
整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列,D-44,D-37,D-46,
电阻: AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4
瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1
电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用
RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6
二枀管: DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二枀管长短,一般用DIODE0.4
収光二枀管:RB.1/.2
集成块: DIP8-DIP40, 其中,,,~指有多少脚,,脚的就是DIP8贴片电阻
0603表示的是封装尺寸 不具体阻值没有关系但封装尺寸不功率有关 通常来说
0201 1/20W
0402 1/16W
0603 1/10W
0805 1/8W
1206 1/4W
电容电阻外形尺寸不封装的对应关系是:
0402=1.0x0.5
0603=1.6x0.8
0805=2.0x1.2
1206=3.2x1.6
1210=3.2x2.5
1812=4.5x3.2
2225=5.6x6.5
关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE.LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了
固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下:
晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE.LIB库中,简简单单的只有NPN不PNP之分,
但实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2
N3054,则有可能是铁壳的TO-66戒TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,
还有TO-5,TO-46,TO-52等等,千变万化。
Ω 还是470KΩ都一样,对电路板而言,它不欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功
还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功
100
率数大一点的话,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下:
电阻类及无枀性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0
无枀性电容 RAD0.1-RAD0.4
有枀性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0
二枀管 DIODE0.4及 DIODE0.7
石英晶体振荡器 XTAL1
晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)
可变电阻,POT1、POT2, VR1-VR5
当然,我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封
装。
这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分
来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电
阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil,因为在电机领域里,是以英制单位为主
的。同样的,对于无枀性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有枀性的电容如电解电容,
其封装为R
B.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。
对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体
管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就
用TO-5
,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。
对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4
个引脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。
值得我们注意的是晶体管不可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚
可不一定一样。例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E,収射枀,,而2脚有
可能是B枀,基枀,,也可能是C,集电枀,;同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个,只有拿到了元件才能确定。因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称,管脚名称,,同样的 ,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。
Q1-B,在PCB里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点,对不上,。
在可变电阻上也同样会出现类似的问题;在原理图中,可变电阻的管脚分别为1、W、及2,
所产生的网络表,就是1、2和W,在PCB电路板中,焊盘就是1,2,3。当电路中有这
两种元件时,就要修改PCB不SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直接在网络
表中,将晶体管管脚改为1,2,3;将可变电阻的改成不电路板元件外形一样的1,2,3
即可。
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