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第四章 高分子
材料
关于××同志的政审材料调查表环保先进个人材料国家普通话测试材料农民专业合作社注销四查四问剖析材料
的性能
高分子运动的微观方式→高分子材料的宏观性能
-100℃ RT >100℃
PMMA 坚硬固体 柔软、弹性
天然橡胶 脆硬固体 弹性体
null§1 聚合物的分子热运动和热性能
一、高分子运动的主要特点
1.运动单元的多重性和运动形式的多样化
2.高分子运动的时间依赖性(松弛特性)
高分子在外力场下改变其微观运动状态,从一种宏观平衡状态
过渡到另一种平衡状态所需的时间为松弛时间,整个过程称作松弛
过程(弛豫过程)。null
高聚物的松弛曲线
∆x(t)= ∆xoe-t/τ
∆xo 外力未除去前橡皮增加的长度
∆x(t) 外力除去后,在t时刻测定的橡皮增加的长度
t = τ时, ∆x(t)= ∆xo/e
τ ∆x(t) 变到等于∆xo的1/e倍时所需的时间
高分子的不同运动单元的松弛过程长短不同,∴松弛时间有较宽的分布,常用“松弛时间谱”来
表
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示。null3.高分子运动的温度依赖性
温度对高分子热运动的作用
1.活化运动单元
加快松弛过程的进行(缩短松弛时间 )
2.加大运动空间
对高分子支链或侧基运动、主链局部链节或功能团运动, 松弛时间与温度的关系:
τ= τ0 exp(E / RT)
对高分子的链段运动,
τ C1( T-Ts )
log—— = - ——————— (WLF方程)
τs C2+ ( T-Ts )
τs :某一参考温度Ts下的松弛时间, C1 、C2为经验常数
高分子宏观尺度物理量的变化大小取决于 ①分子运动速率(温度)
②分子运动时间(位移=速率x时间)
延长观测时间和升高温度对观测高分子运动松弛现象效果相同——时温等效原理null二、聚合物的力学状态及其热转变
1.非晶聚合物的温度—形变曲线
Tb 脆化温度
Tg 玻璃化温度
Tf 粘流温度
Td 分解温度
高弹性是非晶高聚物处于高弹态下
特有的力学特征
高弹态可用大分子运动的两重性来说明:
从链段角度→液体性质
从整个分子链看→固体性质 null
非晶聚合物的三种力学状态的特征
力学状态 玻璃态 高弹态 粘流态
形变名称 普弹形变 高弹形变 塑性形变(粘流)
变形大小(%) <1,可逆 100—1000,可逆 大,不可逆
弹性模量(Pa) 109-1010 105-106 <104
运动单元 键长、键角、 链段 链段,高分子整链
链节、侧基
弹性模量=应力/应变(材料发生单位应变时的应力)
模量大 ,不易变形,材料刚性大null
2.晶态聚合物的温度—形变曲线
1.一般分子量; 2.很大分子量
一般分子量时,非晶区粘流温度Tf < 晶区熔点Tm
∴晶区熔融,直接进入粘流态: Tm = Tf
很大分子量时,非晶区粘流温度Tf > 晶区熔点Tm
∴出现高弹态null三、高聚物的玻璃化转变
非晶聚合物从高弹态→玻璃态
或从玻璃态→高弹态的力学状态的转变
玻璃化转变时,高聚物许多物理性能急剧变化:力学性能、体积、热力学性质、电磁性质……
Tg:塑料制品使用温度的上限,最高使用温度低于Tg 20~30℃
橡胶制品使用温度的下限,最低使用温度高于Tg 20~30℃
∴ 提高塑料的Tg ,可提高其耐热性;
降低橡胶的Tg ,可提高其耐寒性。null差示扫描量热计(DSC):
样品和惰性基准物在等速升温条件下同时加热,连续测量聚合物试样与惰
性基准物之间温度差ΔT,基准物在所测量的温度范围内热力学性质无变化, 聚
合物试样在玻璃化转变时比热发生变化引起聚合物试样温度和基准物温度之间
产生微小变化,在温差ΔT对试样温度的关系曲线或差热曲线上出现一台阶, 台
阶处所对应的温度即为玻璃化温度。
null玻璃化转变的理论解释
自由体积理论:
1.高分子体积包括两部分:占有体积Vo;自由体积Vf
V=Vo+ Vf
2.链段运动必须依靠自由体积的存在
3. 在Tg以上,自由体积的膨胀率大于占有体积Vo的膨胀率,达到 Tg后,聚合物
的链段运动被冻结,自由体积也被冻结,继续冷却试样,自由体积不再减小,
为一定值。
4. 在Tg以下,空穴的运动受限制,运动仅发生在占有体积内,即在玻璃态下,随
温度变化,聚合物中只发生分子振动幅度和键长等变化的运动。这些运动随温
度增加而加剧,引起占有体积 Vo的增加。
聚合物玻璃化温度是自由体积达到恒定临界值时的温度,聚合物玻璃态
是等自由体积状态。 null影响玻璃化转变的因素
1.主链结构
凡能增加高分子链柔性的结构因素使Tg ↓
2.侧基和侧链
a.位阻降低链柔性, Tg↑
b.取代基对称双取代者Tg < 单取代基的同类高分子Tg
c.长而柔的侧链使Tg↓(内增塑作用)
3.构型——受取代类型的影响
a.单取代烯烃高分子的Tg与等规度无关(PS等)
b.双取代烯烃高分子全同立构的Tg < 间同立构Tg (PMMA)
c.顺式高分子链的Tg < 刚性较大反式高分子链的Tg
4.高分子链间相互作用
相互作用大,降低链柔性, Tg↑null5. 改变高分子Tg的手段
a.增塑剂使Tg ↓ Tg=φp Tgp +φdTgd
例:硬PVC+45%增塑剂→橡胶替代品
增塑剂:邻苯二甲酸二丁酯;烷基苯磺酸酯;磷酸三苯酯
作用:减少高分子链间的物理交联点
提供链段运动时所需要的空间
b.共聚——改变Tg Tg=XATgA + XBTgB
无规共聚:Tg介于两均聚物的Tg之间
交替共聚:作为重复单元AB的均聚物,具单一Tg
嵌段或接枝:形成不相容微区,2个Tg
完全相容,1个Tg
c.改变分子量
分子量增大使Tg↑,到达一定分子量后Tg将与分子量无关
Tg=Tg (∞) –K/ Mnulld.交联
随交联密度增大, Tg↑ Tgx=Tg+Kxρx
高度交联高分子无Tg
e.共混——由相容性决定
完全相容, Tg介于两者的Tg之间
部分相容, Tg范围宽 or 两个相互靠近的Tg
互不相容,各自的Tg
f.外界条件影响
升温速率快, Tg偏高(指测定Tg时)
单向的外力促使高分子链段运动, Tg↓ Tg=A–Bf
外力作用频率增加,Tg↑ logυ= a-b /Tg null
四、高聚物的粘性流动——粘弹转变
1.高分子粘性流动的分子特点
a.高分子流动不符合牛顿流体的流动规律
b.不同链之间相对滑移的结果,整链的运动通过各链段的协同移动完成,形变不可逆。
c.流动同时伴随链段沿外力方向的取向,产生一定的高弹形变,此部分形变可逆。
d.流动伴随着物理交联点的破坏。
null
2.粘流温度及其影响因素
粘流温度Tf :聚合物从高弹态转变为粘流态时的温度
Tf 是聚合物开始粘性流动的温度,是聚合物成型加工的下限温度,而聚
合物的分解温度是聚合物加工的上限温度。
a.刚性聚合物Tf 较高,极性高分子Tf >非极性高分子
b.分子量增加,流动阻力↑ ,Tf↑ 。
c.外力作用可提高链段沿外力方向的跃迁几率,
∴增加外力,Tf ↓
d.延长外力作用时间,可使Tf↓null3. 聚合物熔体的粘度
剪切速率和剪切应力的影响
当聚合物熔体受到剪切时,它的流动曲线往往呈现出非线性,
在很低的剪切速率下,剪切速率和剪切应力呈线性关系,呈现恒定
的粘度η0; 在很高的剪切速率下,剪切速率和剪切应力也呈线性关
系,呈现恒定的粘度η∞;在中间的剪切速率范围内,剪切速率和切
应力不呈线性,出现非牛顿区,剪切速率的增加常比剪切应力增加
得快,出现剪切变稀现象。剪切应力的增大也可使聚合物熔体的表
观粘度下降。
聚合物熔体粘度与剪切速率和剪切应力的依赖性可从分
子运动和分子结构来解释
null•温度的影响
温度升高,链段活动能力增加,分子间的相互作用力减弱,聚
合物熔体粘度降低,流动性增大。
刚性大或分子间作用力大的聚合物分子链粘流活化能大,表观粘度对温度
敏感性大,可通过升高温度来降低粘度,提高流动性,以便于成型加工。柔性
高分子流动活化能低,表观粘度随温度变化不大,在成型加工中不能靠增加温
度来降低表观粘度。
lnη=lnA+ΔEη /RT (T>Tg+100℃ )
log[η(T) /η(Tg)] = –17.44(T–Tg) / [51.6+(T–Tg)] (Tg T Tg+100℃ )
•压力的影响
在注射、挤出等成型中,聚合物熔体受到周围熔体相当高的静压力作用而
使其自由体积减少,分子间相互作用增大,导致熔体粘度升高。
•熔体流动性表征——熔融指数
熔融指数值MI: 一定温度下,熔融聚合物试样在一定负荷下10分
钟内从规定直径和长度的
标准
excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载
毛细管中流出的聚
合物重量克数
熔融指数越低,流动性越差,熔体粘度越大。null聚合物熔体的弹性现象
聚合物熔体在剪切应力的作用下不但表现出粘性流动,而且呈现弹性形变,
使部分能量储存起来。这种可逆的弹性形变反映在聚合物熔体在外加剪切应力
作用下,在与外力垂直的方向产生法向应力,使熔体在流动过程中出现一系列
在牛顿流体流动中不曾见到的异常现象。
1. 爬杆现象(Weissenberg效应)
聚合物熔体在搅拌时,熔体沿旋转轴向上爬升的现象
原因:在旋转轴附近的聚合物熔体发生剪切流动,使熔体中卷曲状态大分子
链在流动方向上被拉伸,而大分子链的热运动又力图使它回复卷曲状
态,在与剪切力垂直的方向便出现法向应力,使熔体向上爬升。转速
越高,粘度越大,则爬得越高。
2. 挤出物胀大现象(Barus效应)
聚合物熔体从细管中流出时,流体的直径相对于细管的口径胀大1~2倍的现象
原因:聚合物熔体在流经细管时,熔体受到拉伸,产生弹性形变,一部分能
量储存起来,离开细管时,作用在它上面的约束力消失,弹性形变回
复,从而使挤出物的直径增大。null五、高分子材料的热性能
耐热性、导热性、热膨胀性
耐热性评价:
半分解温度T1/2: 聚合物在真空中加热30分钟后重量损失一半所需
的温度
k350: 聚合物在350℃时的失重速率
热传导能力评价:
导热系数k: k = –q/(gradT) 高分子的k很小,是优良绝缘保温材料
热膨胀性质评价:
热膨胀系数: 取向和结晶高分子的热膨胀是各向异性的
某些结晶聚合物沿分子链轴方向上的热膨胀系数是负值
聚合物与其他材料复合时要考虑热膨胀系数的差异和热膨胀的各向异性