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工艺改进报告格式工艺改进报告格式 [标签:标题]2016 工艺改进报告格式 表号:LT/QP011-11 产品改进报告模板 批准:审核:制表: 宁波来特燃气具有限公司 TO:刘经理DATA:09.4.15 FM:袁勇 SUB:工艺质量管理改善报告 摘要: 工艺质量管理概念:SMT工艺质量管理,通常用焊接直通率、焊点不良率来衡 量。这两个指标反映的是工艺“本身”的质量,它关注的是“焊点”及其组装的 可靠性。它不全等同于“制造质量”的概念,不涉及器件本身的质量问题。工艺 质量管理是要对影响SMT工艺质量的所有...

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工艺改进报告格式 [标签:标 快递公司问题件快递公司问题件货款处理关于圆的周长面积重点题型关于解方程组的题及答案关于南海问题 ]2016 工艺改进报告格式 表号:LT/QP011-11 产品改进报告模板 批准:审核:制表: 宁波来特燃气具有限公司 TO:刘经理DATA:09.4.15 FM:袁勇 SUB:工艺质量管理改善报告 摘要: 工艺质量管理概念:SMT工艺质量管理,通常用焊接直通率、焊点不良率来衡 量。这两个指标反映的是工艺“本身”的质量,它关注的是“焊点”及其组装的 可靠性。它不全等同于“制造质量”的概念,不涉及器件本身的质量问题。工艺 质量管理是要对影响SMT工艺质量的所有因素进行有效的管理和控制,使SMT 的焊接缺陷率处于可接受的水平和稳定状态。工艺质量管理方法是基于“零缺 陷”和“第一次把事情做好”的原则,强调“预防”为主的方法。从PCBA的可 制造性设计、物料工艺质量的控制、正确的工艺试 1 / 11 ---------------------------------------------感谢观看本文-------谢谢----------------------------------------------------------- [标签:标题]2016 制、 规范 编程规范下载gsp规范下载钢格栅规范下载警徽规范下载建设厅规范下载 化的SMT工序管理、 实时工艺监控等方面实施管理。 一、目的: 本报告旨在公司原有的生产工艺技术的基础上,在人,机,物,法,环五个 生产因素上作以下补充,完善公司SMT工艺管理能力,形成完整的、专业的工 艺质量管理方法。 二、工艺质量管理框架图辅料器材:钢网、刮刀、锡膏添加刀片; 涂敷材料:锡膏、红胶、焊膏、清洁剂; 组装方式、组装工艺流程 工烘烤/冷藏技术:烘烤指标与技术方法/冷藏技术指标 艺涂敷技术:点涂技术、锡膏印刷技术 管贴装技术: 理焊接技术:回流焊技术 技检测技术:锡膏离线检测,目检作业 术返修技术:BGA返修、热传导技术 清洗技术:手工清洗作业,超声波清洗技术 烘烤设备:烘烤箱 涂敷设备:全自动/半自动印刷机 2 / 11 ---------------------------------------------感谢观看本文-------谢谢----------------------------------------------------------- [标签:标题]2016 贴装设备:JUKI贴片机SMT焊接设备:劲拓、日东、怡丰回流焊炉, 测试设备:锡膏测厚仪、测温仪、温度计, 返修设备:BGA返修台,风枪、烙铁、加热台 冷藏设备:海尔冰箱 二、SMT工序管理 四、SMT工艺管理不良现状 目前,我公司SMT-BD部已经拥有一定基础的工艺管理能力,但从之前的几 次专业的验厂来看,结果不是很理想,与专业的OEM厂家尚有一定的差距,从与 工艺管理技术和SMT工序管理对比中,我们应有以下几点殛待改善: 4.1辅料的有效管理: ?对钢网,我们现在使用编号和作业指导书管理,对每张钢网,我们只确 认进厂是的可使用状况,对库存的钢网,并没有状况 记录 混凝土 养护记录下载土方回填监理旁站记录免费下载集备记录下载集备记录下载集备记录下载 ,且库存的钢 网并无保护 措施 《全国民用建筑工程设计技术措施》规划•建筑•景观全国民用建筑工程设计技术措施》规划•建筑•景观软件质量保证措施下载工地伤害及预防措施下载关于贯彻落实的具体措施 ; ?对刮刀,刀片没有完整的定期检点,此检点保证使用的刮刀和刀片均无 变形或没有缺口和毛坯。避免影响印刷质量或损伤 3 / 11 ---------------------------------------------感谢观看本文-------谢谢----------------------------------------------------------- [标签:标题]2016 钢网; ?对锡膏、红胶、助焊膏现在使用冰箱冷藏,但没有说明此辅料的取用原 则,无法预防冰箱内锡膏或红胶过期,在锡膏的细节使用上,没有具体 在作业指引,造成使用上的浪费。对其库存状况并无记录; 4.2工艺流程管理: ?普遍存在产品产线混合使用的现象,比如在B线生产的PCB,在C线过 回流焊,此作业会引起贴片后的物料移位。影响贴片效能和加工质量。 ?在回流焊前,存放的PCB板较多,时间也比较长,在回流焊前,温度较 高,空气也相对干燥,会引起助焊剂挥发,锡膏变质。影响焊接质量; ?目前,我司还使用铝盒装PCB,存在隐患:1、不防静电,2、在过炉的 过程中,影响PCB热量吸收; ?B线的回流焊设计不合理。影响生产的自动化程度; ?对从冰箱里解冻的PCB板,没有明确的时间记录和解冻 标准 excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载 。 4 / 11 ---------------------------------------------感谢观看本文-------谢谢----------------------------------------------------------- [标签:标题]2016 4.3组装技术管理: ?烘烤技术缺少相关的作业指引和烘烤指标。对于烘烤箱的温度,没有定 期的校准; ?冷藏技术缺少相关的作业指引和冷藏指标。对于冰箱的温度,没有定期 的检点; ?锡膏印刷的作业指引不够具体,且标准,做法不够明确,需要说明刮刀 印刷的压力范围,速度范围,已有说明,,钢网的脱模速度和距离,钢网的清洗频率,已有说明,,在标准的压力和速度范围内,应从最小的压力开始往上增加,避免造成钢网的损伤或变形; ?贴片质量检查工位上,缺少作业指导引,且在手贴作业时,杜绝把板移 出传送轨道; ?回流焊作业,必须要及时、按时挂出温度测试曲线,并说明相应在线产 品型号; ?BGA返修技术缺少明确的使用的温度、时间标准范围,且无温度校准记 录。 5 / 11 ---------------------------------------------感谢观看本文-------谢谢----------------------------------------------------------- [标签:标题]2016 4.4SMT设备管理: ?对测温仪需要定期的校准,并保存好校准证书;, ?对温湿度计需要定期的校准;并做好校准记录; ?对烘烤箱、冰箱缺少日常检点记录,需要实时保证此设备的正常使用。 4.5环境管理: 目前,对车间的环境温湿度监控不够全面,只使用一个温湿度计,照此,只能监控车间中的一小部分环境。 五、改善措施 以保证生产流畅位前提,需要各个工艺环节正确,准确的服从于生产工艺流程。对以上存在的隐患,提出以下的预防措施: 5.1对钢网,需分区存放,确认钢网库存的状况,对每张使用后的钢网根据标准进行确认,确认钢网有无变形或损伤,钢网张力是否正常,对有损坏的钢网,进行报废,并及时补充,需要划分钢网报废区,、贴膜然后存库,定期检查存放错位钢网,工艺卡记录钢网编号,。以保证生产流畅。 5.2禁止使用有变形或缺口的刮刀和刀片。定期测定刮刀的弹力。避免刮刀弹力不足,影响印刷参数设定和作业质量。 6 / 11 ---------------------------------------------感谢观看本文-------谢谢----------------------------------------------------------- [标签:标题]2016 5.3对锡膏、红胶、助焊剂做详细的使用指引、使用原则,说明使用标准,每天检查库存。详细见《锡膏)红胶使用说明》。 5.4要做到产线、产品的单一性,避免混合使用回流焊炉,更要避免把PCB移出传送轨道,有特殊情况,需根据情况,做特殊申请。PCB过炉间距标准为20CM. 5.5炉前的避免堆放PCB,核算工时,确保生产流畅,根据流程控制生产节奏。 5.对需要冷藏的PCB,做作业指引,说明作业标准,解冻时,需做好时间记录。 5.7完成烘烤箱、冰箱的作业指引,检点表,作业标准,对内部温度计需定时核校。 5.8对锡膏、红胶印刷作业,需补充操作标准,应根据参数标准,从小往上调整,保证印刷质量,避免损伤钢网,影响产品品质。 5.9对贴片质量检查、手贴作业工位,应说明注意事项,杜绝把PCB移出传送轨道。在正常情况下,不允许手工克服设备贴装缺陷。 5.10及时挂出炉温曲线。应该有文件反映当前生产的产品。 5.11测温仪和温度计需要定期的校准,避免测定的温度不准确,影响加工品质。做好校准记录。 7 / 11 ---------------------------------------------感谢观看本文-------谢谢----------------------------------------------------------- [标签:标题]2016 5.12增加温湿度计,全面管控车间环境。 六、结论 产品的工艺质量,是生产加工的品质、产能的保障,是生产专业华的重要标志。完善生产工艺技术管理,包括工艺试制、规范化的SMT工序管理、实时工艺监控,,及对产品的缺陷跟进改善。是强化生产工艺质量的重要、唯一的手段,需要明确各个环节的作业标准,完善质量控制循环。 质量控制循环如下 妥否,请批示~ 车间工艺问题改进 绕线车间 层式线圈绕制过程中的问题: 1、撑条较少每方距离大于60mm时应使用假撑条将导线撑起以免线圈塌方,影 响线圈性能。另外建议将每方撑条间距扩大至100mm左右,以节约成本。 2、层式线圈起头应采用布带斜拉,压在后面至少三匝线匝中且要求上下翻压布 带。在油变层式线圈中更为重要 3、层式线圈中软端圈的固定:应与临近线匝采用“8”绑扎固定,特别是撑条 8 / 11 ---------------------------------------------感谢观看本文-------谢谢----------------------------------------------------------- [标签:标题]2016 上的第一层,由于电磁线与绝缘材料的弹性不同造成在端部形成的弧度不同,端圈不能完全的压在电磁线上。较厚的软端圈如果只采用简单的预埋几方布带拉紧会降低端绝缘的机械强度,而且线圈末端采用上述办法拉紧并不可靠。 4、层间绝缘 4.1、层间绝缘的存放:没有防尘防潮处理,鉴于线圈烘烤时没有采用变压法真 空干燥,有必要采取防护措施以防潮,建议的绝缘材料上遮盖聚酯薄膜,即可防潮也可防尘。 4.2、层间绝缘的使用:由于绝缘材料宽度不够而引起的绝缘材料搭接问题,不 应采用横向搭接的方式,应采取纵向搭接,横向搭接会导致局部外径过大,纵向搭接应避开相见位置。另外建议一般客户层间绝缘采用0.18mmTFT复合纸以降低成本。 5、饼式线圈 加强饼包扎有漏包现象,如梳型撑条处,以及铜排引出位置,另有包扎不平整,空腔较多问题。漏包会导致绝缘薄弱环节发击穿爬电的质量隐患,建议将加强饼位置槽口放大2mm,绕制线圈时将内径放大1mm以保证线圈加强绝缘时可以顺利包扎。 9 / 11 ---------------------------------------------感谢观看本文-------谢谢----------------------------------------------------------- [标签:标题]2016 、线圈绕制前后无尺寸及外观的检验:1、绕制前线规、绝缘筒尺寸以及材料 清洁问题的自检、专检,2、绕制后对线圈外径尺寸、轴向尺寸、外观的自检、专检,3、以及绕制过程中的过程检验:如绝缘包扎、尖角打磨、焊渣清理等。对以上问题存在失控状态。 7、H级绝缘线圈使用B级绝绝缘材料问题。 8、 (转载于:www.cNBotHwin.cOm博威范文网:工艺改进报告格式)铁芯车间 铁芯纵剪去边应视毛刺情况,不应每卷都去边以减少损耗。 破好的条料存放时没有涂刷防锈液,导致较多产品铁芯表面锈迹严重,如果使用钢刷清理比较费时费工,不清理直接涂漆会造成产品运行过程中,铁芯表面漆层凸包,脱落 横剪过程: 横剪设备:启源600型全自动横剪线,通力半自动横剪线、简易横剪线、V冲各一台。 现在以上设备在白天共同承担了横剪任务,夜间停开,建议停开半自动及简易横剪线,全自动横剪线全天运行,提高全自动设备的使用效率,以降低工时成 10 / 11 ---------------------------------------------感谢观看本文-------谢谢----------------------------------------------------------- [标签:标题]2016 本。全自动横剪线每卷留下尾料用胶带与上一卷末端连接可以减少尾料的剩余。带有穿心孔的铁芯码制时应使用定位棒,每码制15-20mm厚敲齐一次,可以很好的将上下铁轭定位,添加宽座角尺调整立柱平面垂直度可以提高码制速度。 五金家具有限公司 工艺改进报告单 发:品质,技术开发部,总经理 此单由品质部发出,相关责任部门反馈回品质,由品质跟综改善后结果,最后交生产总监审核 11 / 11 ---------------------------------------------感谢观看本文-------谢谢-----------------------------------------------------------
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